JP4998502B2 - バンプ付きの電子部品のボンディング方法 - Google Patents
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Description
接させてバンプが所定の高さになるまでボンディングヘッドを更に下降させ、バンプ付きの電子部品と被圧着面との隙間を予め設定された目標値に維持した状態でボンディングヘッドに超音波振動を所定時間印加することにより、超音波振動が印加される時間をバンプ下面において被圧着面と当接する全範囲について等しくすることができ、同一バンプの内部において均一な接合状態を実現して、良好な接合強度を確保することができる。
動される。ボンディングツール20は、中央部の下面に突出して設けられた保持部20aに電子部品30を吸着して保持する。電子部品30を保持した状態でボンディングヘッド10を下降させ、電子部品30のバンプ30aを基板32の電極32bに対して押圧しながら超音波振動子21を駆動することにより、電子部品30には超音波振動が印加され、バンプ30aは基板32の電極32bにボンディングされる。
ヘッド10の高さ位置を計測することにより、電子部品30と基板32との間の隙間の寸法で示されるバンプ高さ、すなわち上下方向に幾分つぶされて変形した状態のバンプ30aの高さを常に計測する。
れている。したがってバンプ30aの下面が電極32bに押圧されて当接する当接部の面積Aは、超音波振動がONされる振動作用時間(t2〜t3)を通じて常に一定に保たれる。
20 ボンディングツール
21 超音波振動子
30 電子部品
30a バンプ
32 基板
32a 上面(被圧着面)
32b 電極
40 リニアスケールユニット(高さ計測手段)
Claims (1)
- ボンディングヘッドによってバンプ付きの電子部品のバンプを被圧着面の電極に押圧してこの電子部品に超音波振動を印加することにより、前記バンプを前記電極にボンディングするバンプ付きの電子部品のボンディング方法であって、
前記電子部品を保持したボンディングヘッドを下降させて前記バンプを前記電極に当接させた後、前記バンプが所定の高さになるまで前記ボンディングヘッドを更に下降させる工程と、前記ボンディングヘッドの高さ位置を計測する高さ計測手段により、前記電子部品と被圧着面との間の隙間を監視する工程と、全てのバンプが予め規定されたバンプ高さまで押しつぶされて前記隙間を予め設定された目標値に維持した状態で、前記電子部品に超音波振動を所定時間印加することにより、バンプへの振動作用時間の最初から最後まで、バンプの下端部は同一の面積で被圧着面に押し付けられた状態を保つ工程とを含むことを特徴とするバンプ付きの電子部品のボンディング方法。
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JP2009092614A JP4998502B2 (ja) | 2009-04-07 | 2009-04-07 | バンプ付きの電子部品のボンディング方法 |
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JP2005079117A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Toshiba Corp | 半導体素子のボンディング装置及びボンディング方法 |
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- 2009-04-07 JP JP2009092614A patent/JP4998502B2/ja active Active
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