JP4986712B2 - 記録ヘッドおよびその製造方法、並びに該記録ヘッドを備える記録装置 - Google Patents
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Description
し、位置決め部材が挿通される挿通部を有しており、前記共通電極は、副走査方向にかかる幅が前記挿通部の形成箇所に対応する部位で他の部位に比して狭く、且つ該部位の厚みが他の部位に比して厚く形成されていることを特徴とするものである。
能となる。これによって、個別に成型・焼成したセラミック基板に対して発熱部を形成する製造方法に比べて効率的に製造することが可能となる。
ここで記録媒体Pとしては、加熱によって表面の濃淡が変動する感熱紙や感熱フィルム、熱伝導によって溶融したインク成分を転写することによって像を形成するインクフィルムおよび転写用紙などが用いられる。
、フレキシブルプリント基板15などを介して外部より供給される画像データに対応した発熱を行うことにより記録媒体Pに所望の画像を形成するものである。
なお、図3(a)では、保護膜115を省略している。
半円や半楕円など)や、二以上の曲線部とその間に直線部とを有する形状が挙げられる。本実施形態における基板111の挿通部111cは、一方主面の平面視において略半楕円状に形成されているので、挿通部111cが角部を有するものに比べて、基体11の内部応力を分散させることができ、例えば後述する発熱部113の駆動によって生じた熱に起因して生じる熱応力により基板111に割れが生じるのを抑制することもできる。なお、挿通部111cが2以上の曲線部とその間に直線部を有する形状であっても同様の効果が得られる。
このプラテンローラ31は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。基体は、たとえばステンレスなどの金属により形成されており、弾性部材は、たとえば厚みが3mm〜15mmのブタジエンゴムにより形成されている。
動手段40は、発熱部113を選択的にジュール発熱させるために、導体層114を介して発熱部113に印加される電圧を制御するための画像データを供給するためのものである。
これによって、個別に成型・焼成したセラミック基板に対して発熱部113を形成する製造方法に比べて基体11を効率的に製造することができる。
したように挿通部111Bcが基体11Bの一方主面と端面111Baに連なっていてもよい。
本実施例では、本発明に係るサーマルヘッドの製造方法によってサーマルヘッドの製造を行った。
具体的には、セラミック基板の他方主面に対してCO2レーザ発振器にてレーザ光を照射し、複数の孔を連接してなる第1分割用溝を形成した。
第1溝部形成時の照射ピッチ・・・約160[μm]
第1溝部における孔の深さ・・・約320[μm]
第2溝部形成時の照射ピッチ・・・約120[μm]
第2溝部における孔の深さ・・・400[μm]以上450[μm]以下
次に、第2溝部形成工程を行った。具体的には、セラミック基板の他方主面に対して第1分割用溝形成工程で用いたレーザ発振器にて以下の条件でレーザ光を照射し、複数の孔を連接してなる第2分割用溝を形成した。
第2分割用溝形成時のピッチ・・・約160[μm]
第2分割用溝における孔の深さ・・・約320[μm]
次に、第3溝部形成工程を行った。具体的には、セラミック基板の他方主面に対して第1分割用溝形成工程で用いたレーザ発振器にて以下の条件でレーザ光を照射し、複数の孔を連接してなる第3分割用溝を形成した。
第3分割用溝形成時のピッチ・・・約160[μm]
第3分割用溝における孔の深さ・・・約320[μm]
次に、洗浄工程を行った。具体的には、純水中で超音波洗浄を行った後にイソプロピルアルコール(IPA)を用いて蒸気乾燥を行った。なお、約80℃下で蒸気乾燥を行った。
第1溝部形成時の照射ピッチ・・・約160[μm]
第1溝部における孔の深さ・・・約320[μm]
第2溝部形成時の照射ピッチ・・・約160[μm]
第2溝部における孔の深さ・・・約320[μm]
以降は、実施例と同様の方法により、第2分割溝形成工程、第3分割溝形成工程、洗浄工程、蓄熱層形成工程、導体部形成工程、分割工程を順次行った。しかしながら、分割工程においてセラミック基板を第1分割用溝に沿って容易に分割することができなかった。また、無理に分割しようとしたところ、第1溝部と第2溝部との連接部において第1分割用溝と交わる方向に割れが生じてしまった。
第1溝部形成時の照射ピッチ・・・約120[μm]
第1溝部における孔の深さ・・・約400[μm]
第2溝部形成時の照射ピッチ・・・約120[μm]
第2溝部における孔の深さ・・・約400[μm]
次に、実施例と同様の方法により、第2分割溝形成工程、第3分割溝形成工程、洗浄工程を順次行った。しかしながら、洗浄工程における蒸気乾燥時にセラミック基板の第1溝部と第2溝部との連接部に割れが発生してしまい、サーマルヘッドの製造を行うことができなかった。
10,10A,10B,10C サーマルヘッド
11,11A,11B,11C 基体
111,111A,111B,111C 基板
111a,111Aa,111Ba,111Ca 端面
111b 平坦部
111c,111Ac,111Bc,111Cc 挿通部
112 蓄熱層
113 発熱部
114 導体層
114a 共通導体部(共通電極)
114a1 第1部位
114a2 第2部位
114b 個別導体部(個別電極)
115 保護層
12 駆動IC
13 放熱体
14 バイパス導電部材(バイパス導電路)
15 フレキシブルプリント基板
20 位置決め機構21 位置決め部材
30 搬送機構31 プラテンローラ
32,33 搬送ローラ
40 駆動手段
50 記録媒体
50 素材板(基板)
50a 第1分割用溝
50a1 第1溝部
50a2 第2溝部
50c 第2分割用溝
50d 第3分割用溝
60 レーザ発振器
Claims (6)
- 基板と、該基板の一辺に沿って該基板の一方主面上に配列形成される複数の発熱部と、前記一方主面上で前記基板の端面と前記複数の発熱部との間に少なくとも一部が位置し、且つ該複数の発熱部のうちの二以上の発熱部の一端に対して電気的に接続される共通電極とを備えた記録ヘッドであって、
前記基板は、前記発熱部よりも前記一辺側に位置し、且つ前記一方主面と前記端面もしくは前記基板の他方主面とを連通し、位置決め部材が挿通される挿通部を有しており、
前記共通電極は、副走査方向にかかる幅が前記挿通部の形成箇所に対応する部位で他の部位に比して狭く、且つ該部位の厚みが他の部位に比して厚く形成されていることを特徴とする、記録ヘッド。 - 前記挿通部に対し主走査方向の両側で前記共通電極の前記他の部位同士を接続するバイパス導電路を更に備えることを特徴とする、請求項1に記載の記録ヘッド。
- 基板の一方主面に対してレーザ光を照射して形成される孔を複数連ねてなる分割用溝を形成する分割用溝形成工程と、該分割用溝形成工程を経た基板を前記分割用溝に沿って分割する分割工程と、前記基板上に複数の発熱部を配列形成する発熱部形成工程と、を含む録ヘッドの製造方法であって、
前記分割用溝は、主走査方向に沿って前記孔が連なってなる第1溝部と、前記第1溝部と前記複数の発熱部との離間距離より離間距離の短い位置に形成される前記孔が連なってなる第2溝部とを含んでなり、
前記第2溝部を構成する孔は、その深さが前記第1溝部を構成する孔より深く、且つ隣接する孔の中心間距離が短いことを特徴とする、記録ヘッドの製造方法。 - 前記第1溝部の一端部と前記第2溝部の一端部とは連なっていることを特徴とする、請求項3に記載の記録ヘッドの製造方法。
- 前記第2溝部を構成する孔は、平面視において曲線状に連なっていることを特徴とする、請求項3または4に記載の記録ヘッドの製造方法。
- 請求項1もしくは2に記載の記録ヘッド、または、請求項3から5のいずれか一つに記載の記録ヘッドの製造方法により製造される記録ヘッドと、副走査方向において前記発熱部より前記一辺側に位置し且つ前記一方主面に交わる方向に移動可能に設けられる前記位置決め部材と、を備えており、
前記位置決め部材の少なくとも一部は挿通部に挿通されることを特徴とする、記録装置。
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