JP2008296423A - 記録ヘッドおよびその製造方法、並びに該記録ヘッドを備える記録装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るサーマルヘッド10は、基板111と、長手方向D2,D3に沿って一方主面上に配列形成される複数の発熱部113と、を備え、複数の発熱部113に向けて矢印D1方向に搬送される記録媒体Pに対して該複数の発熱部113で発せられる熱により記録を行うものであって、基板111が、矢印D1方向(記録媒体Pの搬送方向)において発熱部113より下流側に位置する一方主面と、基板111の他方主面と、を連通する挿通部113cを有している。
【選択図】図2
Description
本実施例では、本発明に係るサーマルヘッドの製造方法によってサーマルヘッドの製造を行った。
第1溝部形成時の照射ピッチ・・・約160[μm]
第1溝部における孔の深さ・・・約320[μm]
第2溝部形成時の照射ピッチ・・・約120[μm]
第2溝部における孔の深さ・・・400[μm]以上450[μm]以下
次に、第2溝部形成工程を行った。具体的には、セラミック基板の他方主面に対して第1分割用溝形成工程で用いたレーザ発振器にて以下の条件でレーザ光を照射し、複数の孔を連接してなる第2分割用溝を形成した。
第2分割用溝形成時のピッチ・・・約160[μm]
第2分割用溝における孔の深さ・・・約320[μm]
次に、第3溝部形成工程を行った。具体的には、セラミック基板の他方主面に対して第1分割用溝形成工程で用いたレーザ発振器にて以下の条件でレーザ光を照射し、複数の孔を連接してなる第3分割用溝を形成した。
第3分割用溝形成時のピッチ・・・約160[μm]
第3分割用溝における孔の深さ・・・約320[μm]
次に、洗浄工程を行った。具体的には、純水中で超音波洗浄を行った後にイソプロピルアルコール(IPA)を用いて蒸気乾燥を行った。なお、約80℃下で蒸気乾燥を行った。
第1溝部形成時の照射ピッチ・・・約160[μm]
第1溝部における孔の深さ・・・約320[μm]
第2溝部形成時の照射ピッチ・・・約160[μm]
第2溝部における孔の深さ・・・約320[μm]
以降は、実施例と同様の方法により、第2分割溝形成工程、第3分割溝形成工程、洗浄工程、蓄熱層形成工程、導体部形成工程、分割工程を順次行った。しかしながら、分割工程においてセラミック基板を第1分割用溝に沿って容易に分割することができなかった。また、無理に分割しようとしたところ、第1溝部と第2溝部との連接部において第1分割用溝と交わる方向に割れが生じてしまった。
第1溝部形成時の照射ピッチ・・・約120[μm]
第1溝部における孔の深さ・・・約400[μm]
第2溝部形成時の照射ピッチ・・・約120[μm]
第2溝部における孔の深さ・・・約400[μm]
次に、実施例と同様の方法により、第2分割溝形成工程、第3分割溝形成工程、洗浄工程を順次行った。しかしながら、洗浄工程における蒸気乾燥時にセラミック基板の第1溝部と第2溝部との連接部に割れが発生してしまい、サーマルヘッドの製造を行うことができなかった。
10,10A,10B,10C サーマルヘッド
11,11A,11B,11C 基体
111,111A,111B,111C 基板
111a,111Aa,111Ba,111Ca 端面
111b 平坦部
111c,111Ac,111Bc,111Cc 挿通部
112 蓄熱層
113 発熱部
114 導体層
114a 共通導体部(共通電極)
114a1 第1部位
114a2 第2部位
114b 個別導体部(個別電極)
115 保護層
12 駆動IC
13 放熱体
14 バイパス導電部材(バイパス導電路)
15 フレキシブルプリント基板
20 位置決め機構
21 位置決め部材
30 搬送機構
31 プラテンローラ
32,33 搬送ローラ
40 駆動手段
50 記録媒体
50 素材板(基板)
50a 第1分割用溝
50a1 第1溝部
50a2 第2溝部
50c 第2分割用溝
50d 第3分割用溝
60 レーザ発振器
Claims (8)
- 基板と、該基板の一辺に沿って一方主面上に配列形成される複数の発熱部と、を備えた記録を行う記録ヘッドであって、
前記基板は、前記発熱部よりも前記一辺側に位置し、且つ一方主面と前記基板の端面もしくは他方主面とを連通する挿通部を有していることを特徴とする、記録ヘッド。 - 前記基板の一方主面上で前記端面と前記複数の発熱部との間に少なくとも一部が位置し且つ該複数の発熱部のうちの二以上の発熱部の一端に対して電気的に接続される共通電極を更に備え、
該共通電極は、副走査方向にかかる幅が前記挿通部の形成箇所に対応する部位で他の部位に比し狭く、且つ該部位の厚みが他の部位に比し厚く形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の記録ヘッド。 - 前記挿通部に対し主走査方向の両側で前記共通電極の前記他の部位同士を接続するバイパス導電路を更に備えることを特徴とする、請求項2に記載の記録ヘッド。
- 前記基板の一方主面上で前記端面と前記複数の発熱部との間に少なくとも一部が位置し且つ該複数の発熱部のうちの二以上の発熱部の一端に対して電気的に接続される共通電極と、前記挿通部に対し主走査方向の両側で前記共通電極の前記他の部位同士を接続するバイパス導電路とを更に備え、
該共通電極は、副走査方向にかかる幅が前記挿通部の形成箇所に対応する部位で他の部位に比し狭く、且つ該部位の厚みが他の部位に比し厚く形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の記録ヘッド。 - 基板の一方主面に対してレーザ光を照射して形成される孔を複数連ねてなる分割用溝を形成する分割用溝形成工程と、該分割用溝形成工程を経た基板を前記分割用溝に沿って分割する分割工程と、前記基板上に複数の発熱部を配列形成する発熱部形成工程と、を含む記録ヘッドの製造方法であって、
前記分割用溝は、主走査方向に沿って前記孔が連なってなる第1溝部と、前記第1溝部と前記複数の発熱部との離間距離より離間距離の短い位置に形成される前記孔が連なってなる第2溝部とを含んでなり、
前記第2溝部を構成する孔は、その深さが前記第1溝部を構成する孔より深く、且つ隣接する孔の中心間距離が短いことを特徴とする、記録ヘッドの製造方法。 - 前記第1溝部の一端部と前記第2溝部の一端部とは連なっていることを特徴とする、請求項5に記載の記録ヘッドの製造方法。
- 前記第2溝部を構成する孔は、平面視において曲線状に連なっていることを特徴とする、請求項5または6に記載の記録ヘッドの製造方法。
- 請求項1から4のいずれか一つに記載の記録ヘッド、または、請求項5から7のいずれか一つに記載の記録ヘッドの製造方法により製造される記録ヘッドと、副走査方向において前記発熱部より前記一辺側に位置し且つ前記一方主面に交わる方向に移動可能に設けられる位置決め部材と、を備えており、
前記位置決め部材の少なくとも一部は挿通部に挿通されることを特徴とする、記録装置。
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