JP4985331B2 - 端末装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板を内蔵する筐体を備えた端末装置に関する。

従来の携帯電話機には、操作部筐体と表示部筐体とが、ヒンジ部で折り畳んで重ね合わせられるように接続された、いわゆる折り畳みタイプの携帯電話機がある。また、折り畳み用のヒンジの回転軸と交差する軸に対して表示部筐体を回動自在とした、いわゆる２軸ヒンジタイプの携帯電話機がある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−３１８１６４号公報

ところで、携帯電話機などの端末装置１０１の筐体の中には、基板、部品、衝撃を吸収するための緩衝材などが配置されている。図４はその一例で、後側ケース１６０と、ガラスやプラスティックなどの透明部材で構成されたディスプレイパネル１２３を嵌め込んだ前側ケースの中に、基板１４０、その基板１４０に設けられた部品１５２、後側ケース１６０に設けられた部品１６２、衝撃を吸収するための緩衝材１４１などが配置されている。しかし、緩衝材１４１の緩衝能力を超えた圧力がディスプレイパネル１２３、後側ケース１６０の厚み方向にかかると、緩衝材１４１が硬化して基板１４０や部品１５２，１６２に触れることによって、圧力が基板１４０や部品１５２，１６２に直接及んでしまうために、基板１４０や部品１５２，１６２が破壊されてしまうおそれがある。

これを防ぐためには、基板１４０、部品１５２，１６２、緩衝材１４１のいずれかの間の厚さ方向にクリアランス（ゆとり空間）を設けることが考えられる。しかし、近年の端末装置では筐体を薄型化することが求められており、多少のクリアランスを設けることは可能であっても、充分なクリアランスを設けることが困難である。

本発明の課題は、端末装置の筐体の厚さを増やさずに圧力に対する強度を確保することである。

以上の課題を解決するため、本発明の第１の観点に係る端末装置は、基板と、前記基板の一方の面に配置された部品と、前記基板の他方の面に配置された緩衝材と、これらを内蔵する筐体とを備え、前記緩衝材には、前記部品の位置と対応する位置に切り欠きが設けられており、前記切り欠きは、前記緩衝材における前記切り欠き以外の部分に囲まれるように前記緩衝材に設けられている、ことを特徴とする。

以上の課題を解決するため、本発明の第２の観点に係る端末装置は、基板と、前記基板の一方の面に配置されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に搭載された回路素子と、前記基板の他方の面に配置された緩衝材と、これらを内蔵する筐体とを備え、前記緩衝材には、前記回路素子の位置と対応する位置に切り欠きが設けられており、前記切り欠きは、前記緩衝材における前記切り欠き以外の部分に囲まれるように前記緩衝材に設けられている、ことを特徴とする。
この場合、前記基板には前記フレキシブル基板が挿通可能な開口が設けられ、前記フレキシブル基板は前記開口を挿通して前記基板の一方の面に設けられた電子部品と接続されるようにしてもよい。

前記第１又は第２の観点に係る端末装置において、前記緩衝材は、前記基板の他方の面のみに配置されていてもよく、前記基板よりも小さくてもよく、１枚構造であってもよい。
また、前記端末装置が表示装置をさらに備え、前記緩衝材は、前記表示装置と前記基板との間に配置されていてもよい。

本発明によれば、端末装置の筐体の厚さを増やさずに圧力に対する強度を確保することができる。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。

図１は本発明の端末装置の実施形態として、折り畳みタイプの携帯電話機１を示す斜視図である。携帯電話機１は、操作部筐体１０と、表示部筐体２０と、これらを接続するヒンジ部３０とから概略構成される。なお、図１は、操作部筐体１０と表示部筐体２０とが重ね合わせられた「クローズスタイル」の状態である。「クローズスタイル」においては、図示しないが、操作部筐体１０の内側面に設けられたキーパッド等の操作部と、表示部筐体２０の前側面に設けられた表示部２１（図２参照）とが対向配置されている。

図２は図１のII−II切断線における表示部筐体２０の断面図である。図２に示すように、表示部筐体２０は、ディスプレイパネル２３を嵌め込んだ前側ケースと、表示装置２４（電子部品）と、インサート板金４０（基板）と、フレキシブル基板５０と、後側ケース６０とを備える。

ディスプレイパネル２３は、ガラスやプラスティックなどの透明部材で構成され、表示部筐体２０内の表示装置２４を前側面から視認可能としている。表示装置２４は携帯電話機１の操作に用いられる画像、文字等の表示に用いられる。表示装置２４の上端部にはフレキシブル基板５０が接続されている。

インサート板金４０は前側ケースに接続されていて、表示部筐体２０の強度を保つ役割を果たす。図３は、ディスプレイパネル２３及び表示装置２４を外した状態における図２のIII矢視方向から見たインサート板金４０及び前側ケースの正面図である。図３に示すように、インサート板金４０の前側面には、弾性体からなる緩衝材４１が設けられている。緩衝材４１の一部には、切り欠き４２が設けられている。インサート板金４０の背面には、この切り欠き４２と対応する位置に、フレキシブル基板５０に設けられた光源５１や回路素子５２、後側ケース６０に設けられた光透過部材６２等の部品が配置される。

インサート板金４０の上部には、開口４３が設けられている。図２に示すように、この開口４３にはフレキシブル基板５０が挿通される。
フレキシブル基板５０はインサート板金４０の後側に配置され、一部がインサート板金４０の開口４３に挿通されインサート板金４０の前側で表示装置２４と接続されている。

フレキシブル基板５０の後側面には、光透過部材６２と対応する位置にＥＬ素子等の光源５１が設けられるとともに、光源５１を駆動する回路素子５２が設けられている。光源５１から放射された光は、光透過部材６２を透過して表示部筐体２０の後側面に放射される。光源５１の光は着信やメール受信等の報知に用いられる。

後側ケース６０には、貫通孔６１が設けられており、貫通孔６１には光透過部材６２が貫通している。光透過部材６２は光源５１の光を透過させる。

光源５１及び光透過部材６２や、回路素子５２が設けられる位置においては、ディスプレイパネル２３、表示装置２４、インサート板金４０、フレキシブル基板５０、及び後側ケース６０が重ねられている。緩衝材４１に切り欠き４２がない場合（図４）には、緩衝材４１の緩衝能力を超える圧力が表示部筐体２０の厚み方向にかかったときに、緩衝材４１が硬化してしまい、表示装置２４や光源５１、回路素子５２に圧力が直接及んでしまう。

本実施形態においては、図２に示すように、緩衝材４１に切り欠き４２が設けられているため、光源５１及び光透過部材６２や回路素子５２の部分に圧力が加わっても、インサート板金４０が切り欠き４２部分で撓んで衝撃を吸収することができる。したがって、表示装置２４や光源５１、回路素子５２に加わる圧力を低減することができる。また、切り欠き４２によりインサート板金４０が変形するのに必要なクリアランスを設けることができるので、圧力に対する強度を確保しつつ、表示部筐体２０の厚さを薄くすることができる。

また、インサート板金４０に開口４３を設け、開口４３にフレキシブル基板５０を挿通させることで、フレキシブル基板５０がインサート板金４０に固定されるので、余分な部品を使用せずにフレキシブル基板５０を固定することができる。このため、表示部筐体２０をさらに薄型化することができる。

なお、上記実施形態においては、表示部筐体２０について説明したが、本発明は表示部筐体２０に限らず、操作部筐体１０に適用してもよい。
また、上記実施形態においては、インサート板金４０の後側面にフレキシブル基板５０を配置した場合について説明したが、本発明はフレキシブル基板５０に限らず、通常の回路基板を配置してもよい。

また、本発明の端末装置は携帯電話機に限られず、例えば、パーソナルコンピュータ、電子カメラ、電子腕時計、音楽再生機などの端末装置であってもよい。

「クローズスタイル」の携帯電話機１を示す斜視図である。 図１のII−II線における表示部筐体２０の矢視断面図である。 図２のIII矢視方向から見たインサート板金４０及び前側ケースの正面図である。 従来の端末装置の内部構造を示す断面図である。

符号の説明

１ 携帯電話機（端末装置）
２３ ディスプレイパネル
２４ 表示装置（電子部品）
３０ ヒンジ部
４０ インサート板金（基板）
４１ 緩衝材
４２ 切り欠き
４３ 開口
５０ フレキシブル基板
５１ 光源
５２ 回路素子
６０ 後側ケース
６１ 貫通孔
６２ 光透過部材（部品）

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板の一方の面に配置された部品と、
   前記基板の他方の面に配置された緩衝材と、
   これらを内蔵する筐体とを備え、
   前記緩衝材には、前記部品の位置と対応する位置に切り欠きが設けられており、
   前記切り欠きは、前記緩衝材における前記切り欠き以外の部分に囲まれるように前記緩衝材に設けられている、
   ことを特徴とする端末装置。
2. 基板と、
   前記基板の一方の面に配置されたフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板に搭載された回路素子と、
   前記基板の他方の面に配置された緩衝材と、
   これらを内蔵する筐体とを備え、
   前記緩衝材には、前記回路素子の位置と対応する位置に切り欠きが設けられており、
   前記切り欠きは、前記緩衝材における前記切り欠き以外の部分に囲まれるように前記緩衝材に設けられている、
   ことを特徴とする端末装置。
3. 前記基板には前記フレキシブル基板が挿通可能な開口が設けられ、
   前記フレキシブル基板は前記開口を挿通して前記基板の一方の面に設けられた電子部品と接続されることを特徴とする請求項２に記載の端末装置。
4. 前記緩衝材は、前記基板の他方の面のみに配置されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の端末装置。
5. 前記緩衝材は、前記基板よりも小さい、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の端末装置。
6. 前記緩衝材は、１枚構造である、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の端末装置。
7. 表示装置をさらに備え、
   前記緩衝材は、前記表示装置と前記基板との間に配置されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の端末装置。

Images