JP4984723B2 - 湿度検出装置 - Google Patents
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また、例えば図3に示すように、複数の柱状部材によって空気層を構成するようにしてもよい。図3は、本発明の変形例2における湿度検出装置の概略構成を示す図面であり、(a)は、図1(b)に対応する図面であり、(b)は(a)のBB断面図である。この変形例2の場合、筐体12の基板2に対向する面、すなわち底部(基板2の取付面)における、基板2に対向する領域には、複数個所に筐体側突起12bを備える。変形例2においては、図3(b)に示すように、3箇所に筐体側突起12bを備える。そして、基板2は、この筐体側突起12bに接着材(図示省略)などによって取り付けられる。このように、基板2と筐体12とを複数の柱状部材(筐体側突起12b)を介して形成することによっても、基板2と筐体12との間に熱分離部である空気層82を構成することができる。このようにすることによって、感湿膜5に対応する領域に空気層を構成する場合よりも、効率的に感湿膜を加熱することができると共に、基板2と筐体12とを安定した取付け状態とすることができる。なお、変形例2においては、上述の実施の形態と同一箇所に関しては、同一の符号を付与して説明を省略する。
また、例えば図4に示すように、柱状部材を基板に設けるようにしてもよい。図4は、本発明の変形例3における湿度検出装置の概略構成を示す断面図である。この変形例3の場合、筐体11の基板22に対向する面、すなわち底部(基板22の取付面)は、略平坦面とする。そして、基板22における筐体11と対向する面の複数個所に基板側突起22bを設ける。このようにすることによっても、基板22と筐体11との間に熱分離部である空気層82を構成することができる。なお、変形例3においては、上述の実施の形態と同一箇所に関しては、同一の符号を付与して説明を省略する。
また、例えば図5に示すように、柱状部材を断熱部材で設けるようにしてもよい。図5は、本発明の変形例4における湿度検出装置の概略構成を示す断面図である。この変形例4の場合、筐体11の基板2に対向する面、すなわち底部(基板2の取付面)、及び、基板2における筐体11と対向する面は、略平坦面とする。そして、筐体11と基板2との間の複数個所に断熱部材9を配置する。このようにすることによって、筐体11と基板2との間には、空気層82と断熱部材9とが形成されることとなり、より一層加熱部3が発生する熱が筐体11に逃げることを抑制でき、効率的に感湿膜を加熱することができる。なお、変形例4においては、上述の実施の形態と同一箇所に関しては、同一の符号を付与して説明を省略する。
また、例えば図6に示すように、柱状部材を導電性部材で設けるようにしてもよい。図6は、本発明の変形例5における湿度検出装置の概略構成を示す断面図である。この変形例5の場合、筐体11の基板2に対向する面、すなわち底部(基板2の取付面)、及び、基板2における筐体11と対向する面は、略平坦面とする。そして、筐体11と基板2との間の複数個所に導電性部材10を配置する。さらに、2つの導電性部材10は、基板2を貫通するスルーホール(図示省略)などによって電極4と電気的に接続されると共に、端子7とも電気的に接続される。このようにすることによって、筐体11と基板2との間に熱分離部である空気層82を構成して効率的に感湿膜を加熱することができると共に、ボンディングワイヤなどを用いることなく湿度検出装置100と外部装置とを電気的に接続することができる。なお、変形例5においては、上述の実施の形態と同一箇所に関しては、同一の符号を付与して説明を省略する。
また、例えば図7に示すように、熱分離部を断熱部材としてもよい。図7は、本発明の変形例6における湿度検出装置の概略構成を示す断面図である。この変形例6の場合、筐体1は、基板2に対向する面、すなわち底部(基板2の取付面)に、基板2が取り付けられた際に基板2に形成された感湿膜5に対応する領域に筐体側凹部1aが形成される。また、基板2における筐体11と対向する面は、略平坦面とする。そして、基板2を筐体1に取り付けた際に、基板2と筐体1との間に空間に熱分離部である断熱部材83を配置する。このようにすることによっても、加熱部3が発生する熱が筐体1に逃げることを抑制でき、効率的に感湿膜5を加熱することができる。なお、変形例6においては、上述の実施の形態と同一箇所に関しては、同一の符号を付与して説明を省略する。
例えば図8に示すように、筐体と基板とが対向する領域全面に断熱部材を配置してもよい。図8は、本発明の変形例7における湿度検出装置の概略構成を示す断面図である。この変形例6の場合、筐体11の基板2に対向する面、すなわち底部(基板2の取付面)、及び、基板2における筐体11と対向する面は、略平坦面とする。そして、筐体11と基板2とが対向する領域全面に熱分離部である断熱部材84を形成する。このようにすることによって、断熱部材を感湿膜に対応する領域に配置する場合よりも、より一層加熱部が発生する熱が筐体に逃げることを抑制でき、効率的に感湿膜を加熱することができる。なお、変形例7においては、上述の実施の形態と同一箇所に関しては、同一の符号を付与して説明を省略する。
また、例えば図9に示すように、加熱部は電極間に設けるようにしてもよい。図9は、本発明の変形例8における湿度検出装置の概略構成を示す断面図である。図9に示すように、基板23は、筐体1との対向面の裏面、すなわち電極4が形成される面であり、その電極4の間に加熱部31を設ける。このようにすることによって、感湿膜5の近傍に加熱部31を配置することが可能となり、効率的に感湿膜を加熱することができる。なお、変形例8においては、上述の実施の形態と同一箇所に関しては、同一の符号を付与して説明を省略する。
Claims (13)
- 筐体に取付けられる基板と、
前記基板上に設けられる一対の櫛歯形状の電極と、
ポリイミド系の材料からなり、少なくとも前記一対の電極間に形成され、湿度変化に応じて比誘電率及び抵抗値のいずれか一方が変化する感湿膜と、
前記基板の表面の前記電極と同一平面上で、且つ、前記電極間に設けられるものであり、当該感湿膜を加熱する加熱部と、
前記筐体と前記基板とを熱的に分離する熱分離部と、を備え、
前記感湿膜は、前記電極間に設けられた前記加熱部を直接覆うように設けられていることを特徴とする湿度検出装置。 - 前記熱分離部は、前記筐体と前記基板との間に配置される空気層であることを特徴とする請求項1に記載の湿度検出装置。
- 前記基板は、前記筐体に対向する面であり前記感湿膜に対応する領域に基板側凹部を備えることを特徴とする請求項2に記載の湿度検出装置。
- 前記筐体は、前記基板に対向する面であり前記感湿膜に対応する領域に筐体側凹部を備えることを特徴とする請求項2に記載の湿度検出装置。
- 前記基板と前記筐体とは、複数の柱状部材を介して形成されることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の湿度検出装置。
- 前記柱状部材は、前記基板に形成された基板側突起であることを特徴とする請求項5に記載の湿度検出装置。
- 前記柱状部材は、前記筐体に形成された筐体側突起であることを特徴とする請求項5に記載の湿度検出装置。
- 前記筐体は、外部装置に電気的に接続される外部接続端子を備えるものであり、前記柱状部材は、導電性部材からなり、前記電極と前記外部接続端子とに電気的に接続されることを特徴とする請求項5に記載の湿度検出装置。
- 前記熱分離部は、前記筐体と前記基板との間に配置される断熱部材であることを特徴とする請求項1に記載の湿度検出装置。
- 前記基板は、前記筐体に対向する面であり前記感湿膜に対応する領域に基板側凹部を備え、前記断熱部材は、前記基板側凹部と前記筐体との間に配置されることを特徴とする請求項9に記載の湿度検出装置。
- 前記筐体は、前記基板に対向する面であり前記感湿膜に対応する領域に筐体側凹部を備え、前記断熱部材は、前記筐体側凹部と前記基板との間に配置されることを特徴とする請求項9に記載の湿度検出装置。
- 前記断熱部材は、前記筐体と前記基板とが対向する領域全面に配置されることを特徴とする請求項9に記載の湿度検出装置。
- 前記断熱部材は、前記筐体と前記基板との間の複数個所に配置されることを特徴とする請求項9に記載の湿度検出装置。
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