JP2002005868A - 検出器 - Google Patents

検出器

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JP2002005868A
JP2002005868A JP2000181551A JP2000181551A JP2002005868A JP 2002005868 A JP2002005868 A JP 2002005868A JP 2000181551 A JP2000181551 A JP 2000181551A JP 2000181551 A JP2000181551 A JP 2000181551A JP 2002005868 A JP2002005868 A JP 2002005868A
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正洋 杉山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み付け性及び耐環境性に優れた検出器を提
供する。 【解決手段】 検出器10に、基板上に形成された電極
14a,14bを有する検出素子14と、導電性材料を
有機高分子樹脂中に分散させた導電性樹脂Dによって電
極に接続された導線12,13と、検出器及び導線を保
持する有機高分子樹脂製の保持部材11とを備え、保持
部材には、電極と導線との接続部分を露出する接続開口
部11cを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、保持部材の内部に
検出素子を備え、該検出素子に電気的に接続された導線
が保持部材の外部に導出された検出器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば、室内の湿度を測定する空
調用ダクト挿入型湿度検出器に備わる湿度センサには、
センサエレメントを金属製のカンからなるケースに収容
し、センサエレメントの検出出力を、リード線を介して
ケース外部に取り出す構造のものが使用されてきた。
【0003】係るカンタイプの湿度センサは、金属製の
ベースと金属製のヘッダーとから成るホルダを備えてい
る。又、ベースには、絶縁性を確保するハーメチックシ
ールを介してリード線が取り付けられている。そして、
組み付けに際して、センサチップをベースに取り付け、
センサチップの電極とリード線との端部を導電性樹脂を
介して電気的に接続した後、ヘッダーをベースに被せて
両者を溶接することでパッケージングするようになって
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなカンタイ
プの湿度センサを組み付けるに当たって、センサチップ
をベースに取り付ける際に作業者がセンサチップの感湿
面を誤って指で触れてしまい、油分が当該感湿面に付着
して湿度センサの性能を劣化させてしまうことがある。
【0005】又、電極とリード線とを導電性樹脂によっ
て接続した後にヘッダーとベースを溶接するので、溶接
の熱が導電性樹脂付着部に伝わり、導電性樹脂が溶融し
て電極とリード線との導通を妨げることもある。尚、セ
ンサチップの保持部材をプラスチック製の樹脂材で形成
することも考えられる。この場合、センサチップと導線
との半田付けの際に生じる熱で保持部材が変形するのを
防ぐために、予めセンサチップと導線との半田付けを行
い、この半組立体を保持部材に組み付けることが必要と
される。しかしながら、この半組立体はセンサチップと
導線とをはんだ接続した状態にあり、機械的強度が弱い
ため、その後の組立て工程において導線が曲がったりセ
ンサチップから脱落する恐れがある。その為、取り扱い
に神経を使わなければならず、組み付け作業性が極めて
悪くなる。
【0006】又、従来のカンタイプの湿度センサは一般
に、電極とリード線とが通常、直接接触した状態で、こ
の接触部周囲を導電性樹脂で囲繞して電気的接続を確保
する構成がとられている。しかし、この場合、湿度セン
サの長年の使用により、振動等によって電極とリード線
とが相対的に移動して接触面間の電気抵抗も変化してし
まう。更に、電極とリード線の表面酸化によっても接触
面間の電気抵抗が変化することもある。これらの要因に
よって、従来型の湿度センサはその出力が経時的に変化
してしまう傾向にある。
【0007】それに加えて、湿度センサの使用環境が劣
悪なことに起因する問題も従来から存在する。具体的に
は、室内温水プールや植物栽培用の温室の空調用ダクト
内は一定量以上の湿度をもった空気が常に流れているた
め、環境性が劣悪である。このような環境に上述のカン
タイプの湿度センサを長期間晒すと、金属製のケースが
腐食したり、ハーメチックシール周囲の金属部が腐食し
て短絡を起こす恐れがある。
【0008】尚、上述の問題は、カンタイプの湿度セン
サの場合を一例として説明したが、カンタイプの温度セ
ンサであっても同様な問題を生ずることは明らかであ
る。従って、本発明の目的は、組み付け性及び耐環境性
に優れた検出器を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る検出器は、基板上に形成された電極
を有する検出素子と、導電性材料を有機高分子樹脂中に
分散させた導電性樹脂によって電極に接続された導線
と、検出素子及び導線を保持する有機高分子樹脂製の保
持部材とを備え、保持部材には、電極と導線との接続部
分を露出する接続開口部が設けられていることを特徴と
している。
【0010】検出素子をプラスチック製の保持部材に組
み込んだ後に電極と導線との接続作業を接続開口部から
行う。その為、電極と導線との接続部の破損を防止でき
る。又、保持部材に検出素子を収容した後、接続開口部
から導電性樹脂を付与することで電極と導線とを接続す
るので、組付けに際して半田付け等の高温を伴う作業を
必要としない。従って、有機高分子樹脂製の保持部材が
高温による悪影響を受けない。
【0011】又、本発明の請求項2に記載の検出器は、
基板上に形成された電極を有する検出素子と、導電性材
料を有機高分子樹脂中に分散させた導電性樹脂によって
電極に接続された導線と、検出器及び導線を保持する有
機高分子樹脂製の保持部材とを備え、電極と導線との間
には所定間隔の隙間が設けられていることを特徴として
いる。
【0012】検出素子の電極と導線とを直接接触させて
電気的導通を図ると接触抵抗値のばらつきが大きくな
る。しかし、検出素子電極と導線との間に所定間隔の隙
間を設けて、これらを導電性樹脂で導通させているの
で、係る接触抵抗値のばらつきが少なくなり、検出器の
検出特性を一定レベルに保つことができる。又、電極と
導線との間にある程度の弾性を有する導電性樹脂を介在
させているので、検出器を長期間使用しているうちに振
動によって検出素子の電極と導線との間の接触抵抗値が
経時的に変化するのを回避できる。
【0013】又、本発明の請求項3に記載の検出器は、
請求項1又は請求項2に記載の検出器において、保持部
材に検出素子を摺動させながら挿入するための挿入開口
部が形成されていることを特徴としている。検出器の組
み立て中、作業者の指が検出素子を不必要に触れること
なく組み立て作業を行うことができ、検出器の組立て上
の歩留まりが向上する。
【0014】又、本発明の請求項4に記載の検出器は、
請求項1又は請求項2に記載の検出器において、保持部
材に検出素子を保持するための弾性変形可能な係止部が
形成されていることを特徴としている。係る係止部のラ
ッチ作用によって、検出素子を保持部材にしっかりと収
容する。
【0015】又、本発明の請求項5に記載の検出器は、
請求項1乃至請求項4に記載の検出器において、導線が
保持部材に一体成形されていることを特徴としている。
検出器を組み立てるとき、導線を保持部材に挿入する作
業が不要となり、組み立て作業性が向上する。又、検出
素子を保持部材に収容したとき、検出素子の電極と導線
との間隔を一定に保つことができる。従って、電極と導
線間の抵抗値も一定に保つことができ、検出器の特性を
安定化させることができる。
【0016】又、本発明の請求項6に記載の検出器は、
請求項1乃至請求項4に記載の検出器において、導線を
挿入するための孔が保持部材に形成されていることを特
徴としている。導線を保持部材に予め一体成型しなくて
済むので、成型コストを低減できる。又、本発明の請求
項7に記載の検出器は、請求項1に記載の検出器におい
て、検出素子を外気に露出させるための通気開口部が保
持部材に形成されると共に、通気開口部と接続開口部と
の間に検出素子の保護部が形成されていることを特徴と
している。
【0017】例えば湿度センサのように、外気との通気
性が検出特性を向上させるのに不可欠であり、且つ検出
素子自体を指で触れてしまうと検出特性が大幅に低下し
てしまう検出器の品質を一定レベルに保つことができ
る。又、本発明の請求項8に記載の検出器は、請求項1
に記載の検出器において、接続開口部を塞ぐ閉塞部材を
保持部材に備えたことを特徴としている。
【0018】例えば温度センサのように、外気との通気
性が厳密に必要とされない検出器の場合、閉塞部材によ
って接続開口部を塞ぐことで、検出器の組み付け容易性
を図ると共に、検出器組み付け後の検出素子の保護を確
実に行うことができる。又、本発明の請求項9に記載の
検出器は、請求項7に記載の検出器において、通気開口
部と接続開口部とを通気性を有するフィルタで覆ったこ
とを特徴としている。
【0019】外気との通気性を確保して検出素子の検出
特性を向上させる一方、検出素子自体を水滴や粉塵等か
ら保護することができる。又、本発明の請求項10に記
載の検出器は、請求項1乃至請求項9に記載の検出器に
おいて、検出素子の表面と裏面との間の通気を可能とす
る通気路が検出素子と保持部材との間に形成されている
ことを特徴としている。
【0020】検出素子周囲の通気性をより向上させるこ
とで、検出応答性を更に高めることができる。又、本発
明の請求項11に記載の検出器は、請求項1乃至請求項
10に記載の検出器において、検出器が取り付けられる
基板面から検出素子を一定の高さに保つ嵩上げ部が保持
部材に形成されていることを特徴としている。
【0021】検出素子の取り付け高さを基板面から常に
一定の高さに保てるので、検出素子を常に最適な測定位
置に配置することができる。又、本発明の請求項12に
記載の検出器は、請求項1乃至請求項11に記載の検出
器において、一側面に湿度検出用の感湿面が形成され、
導線は、一端が検出素子の一側面に設けられた電極に導
通し、且つ他端が検出素子の他側面と略同一面上に延在
するように保持部材から外部に導出していることを特徴
としている。
【0022】検出素子の電極のうち、表面(上)側の電
極が回路上のグランドに接続されるようにすることで、
外部から検出器に向かって静電気が放電しても、上側電
極からアース側導線を介して放電されるので、感湿膜に
高電圧がかかることがなく、検出素子自体に悪影響を及
ぼさずに済む。又、本発明の請求項13に記載の検出器
は、請求項1乃至請求項12に記載の検出器において、
導線導出面を基板に当接させて保持部材を基板に取り付
けたとき保持部材が倒れるのを防止する突起部が保持部
材の導線導出面と同一面上に形成されていることを特徴
としている。
【0023】検出器を基板面に対して立設させる場合、
外力や振動等により検出器が基板面に対して倒れ、導線
が破断するのを防止する。又、検出器を基板面に載置す
る場合、当該突起部を検出器取り付け用の位置決めに利
用することができる。又、本発明の請求項14に記載の
検出器は、請求項1乃至請求項13に記載の検出器にお
いて、導線が保持部材に略平行に取り付けられた2本の
リード線からなり、リード線の、保持部材からの延在部
のピッチと導電性樹脂接着部のピッチとを変えたことを
特徴としている。
【0024】リード線の、保持部材からの延在部のピッ
チに限定されることなく、リード線の、導電性樹脂接着
部のピッチを、導電性樹脂を接着し易いピッチにするこ
とができる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係る湿度センサ(検出器)について説明す
る。本発明の一実施形態に係る湿度センサ10は、図1
に示すように、ホルダ(保持部材)11と、ホルダ11
と一体に成型された2本のリード線(導線)12,13
と、ホルダ内に収容され、リード線12,13と導電性
樹脂D(藤倉化成株式会社製ドータイト)を介して接続
されたセンサエレメント(検出素子)14と、ホルダ1
1の一部を覆う通気フィルタ(図1では、一部のみ図
示)15等を備えている。
【0026】ホルダ11は、PBT(ポリブチレンテレ
フタレート)からなる高分子樹脂の成型物が使用され、
図1及び図3に示すように、外形が略直方体形状を有し
ている。又、ホルダ11は、図3に示すように、内部に
センサエレメント収容部11aを有すると共に、一側側
面にセンサエレメント14を挿入するための挿入開口部
11bが形成されている。尚、挿入開口部11bには、
センサエレメント14の挿入を容易にするためのテーパ
部11tが形成されると共に、センサエレメント収容部
内の対向する両側壁にはセンサエレメントを収容部11
aに摺動させながら挿入するためのガイド部11g(図
3では一方のみ図示)が形成されている。更に、ホルダ
11の表面(図1において、リード線12(13)と電
極14a(14b)との接続面側)には、センサエレメ
ント14の電極14a,14bとリード線12,13と
の接続開口部11cが形成されていると共に、センサエ
レメント14への通気を促進する通気開口部11dが接
続開口部11cと所定距離隔てて形成されている。尚、
ホルダ11の、接続開口部11cと通気開口部11dと
の間に形成された橋梁部はセンサエレメント保護部11
eである。
【0027】一方、ホルダ11の裏面にも、図4に示す
ように、ホルダ表面の接続開口部11c及び通気開口部
11dと対応する位置に開口部11fが形成されてい
る。センサエレメント収容部11aの底部中央には、図
2及び図3に示すように、突起部11hが形成されてい
る。尚、突起部11hは、センサエレメント14をホル
ダ内に収容したとき、センサエレメント14の挿入側端
部が突起部11hに当接して突起部両側にセンサエレメ
ント表裏面を通気する通気路11p(図1参照)を形成
する役割を果たしている。
【0028】又、ホルダ11のリード線導出側は、図2
に示すように、センサエレメント14を基板面(図中、
2点鎖線)から一定距離離間させるための嵩上げ部11
kがリード線12,13を囲うように形成されている。
嵩上げ部11kが形成されていることで、センサエレメ
ント14を基板Sから十分離れた雰囲気中にさらすこと
ができ、センサエレメント14の検出特性を向上させる
ことができる。
【0029】一方、ホルダ11の裏面には、図5に示す
ように、湿度センサ倒れ防止用突起部11mが、ホルダ
11のリード線導出面と同一面上に延在するように形成
されている。突起部11mは、後述するように、湿度セ
ンサ10の裏面を基板Sに当接させた状態で取り付ける
場合の位置決め部としての役割も果たすことができる。
【0030】尚、ホルダ11の材質は、いかなる有機高
分子材料をも使用することができるが、リード線12,
13と電極14a,14bとを接続する導電性樹脂Dを
熱硬化させる必要上、耐熱性に優れた液晶ポリマ(LC
P)を使用することが好ましい。リード線12,13
は、リン青銅にメッキ処理を施した一般的な導線が使用
されている。そして、リード線12,13は、図1乃至
図2に示すように、中央部に折曲部が形成された導線
を、ホルダ収容部側端部がホルダ11からの導出側端部
よりも幅狭になるように、即ち、リード線12,13
の、導電性樹脂接着部側端部のピッチX(図2参照)が
ホルダ11からの延在部側端部のピッチY(図2参照)
より小さくなるようにホルダ11と一体に成型されてい
る。このように、リード線12,13の、ホルダ収容部
側端部がホルダ11の中心軸線方向に偏移しているの
で、ホルダ11の接続開口部11cの縁部とは十分な距
離だけ離間することになる。又、リード線12,13
は、図4に示すように、ホルダ収容部側端部がセンサエ
レメント14の一側面(図中、上面)に設けられた電極
と所定間隔Z(例えば、0.2mm)だけ離間し、且つ他
端がセンサエレメント14の他側面と略同一面上に延在
するように折曲した状態でホルダ11に一体成型されて
いる。
【0031】ホルダ11に収容されたセンサエレメント
14は、本実施形態の場合、湿度センサ周囲雰囲気中の
湿度を測定するための検出素子である。センサエレメン
ト14は、矩形のプレート形状を有している。又、セン
サエレメント14は、アルミナやガラス基板等からなる
絶縁性基板上に白金等からなる下部電極14aを形成
し、下部電極の接続端子部14bを残して下部電極14
aの全面を覆うように図示しない感湿膜を設け、更に感
湿膜上に例えば金やクロム等からなる透湿性を有する上
部電極14cを形成し、上部電極の接続端子部14dに
補強用の白金薄膜を形成した構造(図3参照)を有して
いる。尚、感湿膜には、PES(ポリエーテルサルフオ
ン)又はPESを主成分とする高分子の感湿材料が使用
されている。
【0032】上部電極14cを通して感湿膜が空気中の
水分を吸湿し、それによって感湿膜の誘電率が変化する
ので、上部電極14cと下部電極14a間の静電容量変
化を検出することにより湿度を計測できる。尚、静電容
量を検出するタイプ以外にも電気抵抗変化を検出するタ
イプ等があるが、計測原理によらず本発明を適用可能で
ある。
【0033】リード線12,13は、ホルダ11に一体
成型されており、センサエレメント14は、ホルダ11
のセンサエレメント収容用ガイドに沿ってホルダ11に
挿入収容されているので、リード線12と下部電極14
a、及びリード線13と上部電極14bとは、上述の通
り、常に一定間隔Zだけ離間し、直接接触しない構造を
とっている。
【0034】又、下部電極14a及び上部電極14bと
リード線12,13とが夫々導電性樹脂Dを介して接続
されている。そして、感湿膜の電気容量値変化を検出す
ることで、湿度センサ周囲雰囲気の湿度を測定するよう
になっている。尚、金属粉やカーボン等の導電性フィラ
ーが樹脂中に分散された導電性接着材であれば、前記の
リード線12,13と電極14a,14bとの接続用材
料として導電性樹脂の代わりに使用しても良い。しか
し、湿度センサ10におけるリード線12,13と電極
14a,14bとの接続用材料としては、劣悪な使用環
境等を考慮してエポキシ系の導電性接着材を使用するの
が好ましい。
【0035】通気フィルタ15は、ホルダ表面の接続開
口部11cと通気開口部11d及びホルダ裏面の開口部
11fを全て覆うようにホルダ表裏面に貼付されてい
る。通気フィルタ15には、テフロン(登録商標)(四
ふっ化エチレン樹脂)多孔質膜シートが使用され、湿度
センサ外部の空気をセンサエレメント収容部11aに透
過させる一方、ダストや水滴を湿度センサ外部からセン
サエレメント収容部11aに透過させにくくなってい
る。尚、通気フィルタ15をホルダ11に貼付したとき
(図4の2点鎖線参照)、ホルダ裏面全体が突起部11
mを除いて略面一になるように、ホルダ裏面側には予め
段部11nが形成されている。これによって、湿度セン
サ10の裏面を基板Sに当接して取り付ける際の取付性
向上を図っている。
【0036】次に、以上のような構成を有する湿度セン
サ10の組み立て手順について説明する。まず最初に、
図3に示すように、リード線12,13が一体に成型さ
れたホルダ11を、接続開口部11cが上方を向く状態
で作業台に載せる。続いて、センサエレメント14の縁
部を持ってホルダ11の挿入開口部11bからセンサエ
レメント14をホルダ内に挿入する。この場合、挿入開
口部11bに形成されたテーパ部11tと、ホルダ11
のエレメント収容部11aに形成されたエレメント摺動
用ガイド11gとによって、挿入作業を容易に行うこと
ができる。
【0037】図4に示すように、センサエレメント14
をホルダ11のエレメント収容部11aに形成された突
起部11h(図3参照)に当接するまで挿入した後、図
1に示すように、リード線12(13)とセンサエレメ
ント14の電極14a(14b)との間に夫々導電性樹
脂Dを付与する。尚、リード線12,13の、エレメン
ト収容部側端部はホルダ11の中心軸線方向に偏移して
いるので、ホルダ11の接続開口部11cの縁部と十分
離間しており、導電性樹脂Dを容易に付与することがで
きる。
【0038】続いて、前記作業の終了したホルダ11
を、150°Cの温度、30分〜1時間の加熱時間で加
熱し、導電性樹脂Dを硬化させてリード線12,13と
センサエレメント14の電極14a,14bとの接続作
業を完了する。上述したように、リード線12,13は
ホルダ11に一体成型されており、センサエレメント1
4はホルダ11のガイド11gにスライド収容されてい
るので、リード線12,13の端部とセンサエレメント
14の電極間は常に一定間隔だけ離間するようになって
いる。従って、リード線12,13とセンサエレメント
14の電極14a,14bとは夫々直接接触せず、必ず
導電性樹脂Dを介して電気的に接続するように組み立て
られる。
【0039】更に、ホルダ表面の接続開口部11cと通
気開口部11d及びホルダ裏面の開口部11fを覆うよ
うに通気フィルタ15を貼付して湿度センサ10の組み
立て作業を終了する。以上説明したことから明らかなよ
うに、本発明の上述の実施形態に係る湿度センサ10に
よると、ホルダ11がプラスチック製であり、センサエ
レメント14をホルダ内に収容して保持する構造を有し
ているので、従来のカンタイプの湿度センサのような溶
接によるパッケージングを必要とせず、係る工程による
熱影響を受けることがない。
【0040】又、センサエレメント14をホルダ11の
挿入開口部11bから摺動させながらホルダ内に挿入す
るので、センサエレメント収容時にセンサエレメント1
4の感湿部を作業者が誤って触れてしまう恐れが少な
い。又、リード線12,13がホルダ11に予め一体に
成型されており、ホルダ11にはセンサエレメント挿入
用ガイド11gが形成されているので、ホルダ11にセ
ンサエレメント14を挿入するだけで、リード線12,
13と電極部14a,14bとを所定間隔隔てて配置さ
せることができる。更に、これらの間隙に導電性樹脂D
を付与するだけでリード線12,13と電極部14a,
14bとの接続を行っている。従って、湿度センサ組み
付け前にリード線12,13とセンサエレメント14と
のはんだ付けを行う従来の工程を省くことができ、従来
問題とされていた後工程の組み付け時における接続部の
破損を防止できる。
【0041】又、ホルダ11には、リード線12,13
とセンサエレメントの電極14a,14bとの間に導電
性樹脂Dを付与するための接続開口部11cが形成され
ると共に、両リード線の、ホルダ11のセンサエレメン
ト収容部側端部は、間隔が幅狭になるようにホルダ11
と一体に成型されているので、導電性樹脂付与作業を容
易に行うことができる。又、導電性樹脂Dを付与する際
に作業者がセンサエレメント14の検出部に直接触れる
のを防止できる。更に導電性樹脂付与作業を自動化する
ことも可能である。
【0042】又、ホルダ表面の接続開口部11cと通気
開口部11d及びホルダ裏面の開口部11fが通気フィ
ルタ15によって覆われているので、ホルダ11のセン
サエレメント収容部11aに粉塵や水分が侵入するのを
防止し、センサエレメント14の感湿部や電極部を保護
する。更に、ホルダ11のセンサエレメント収容部11
aにおいて、センサエレメント14は収容部底部中央に
形成された突起部11hに当接しているので、突起部両
側にセンサエレメント14の表裏面を通気する通路11
pが形成され(図1参照)、湿度センサ周囲雰囲気の湿
度変化を応答性良く検出できる。
【0043】又、ホルダ表面の接続開口部11cと通気
開口部11dの間は橋梁状になり、センサエレメント保
護部11eが形成されているので、基板Sに取り付ける
場合、作業者が湿度センサ10を過度な力で掴んでもセ
ンサエレメント14が破損することはない。以上の説明
から分かるように、湿度センサ10の組み立て作業を特
殊な治工具を必要とせず容易に行うことができる。更
に、自動機によって自動組み立てを容易に行うことがで
きる。
【0044】続いて、このように組み立てた湿度センサ
10を基板Sに取り付ける工程を説明する。取り付け
は、図5に示すように、リード線12,13が基板Sの
リード線挿入孔Shに挿入されるように湿度センサ10
を基板上に立設する。尚、湿度センサ10を基板Sに接
着剤を用いて仮固定し、その後、はんだフロー等でリー
ド線突出部をはんだ付けするのが好ましい。
【0045】尚、従来の湿度センサは、特別なスペーサ
を用いてリード線突出長さが適正になるように調節して
いたが、本実施形態に係る湿度センサ10の場合は、ホ
ルダ11に嵩上げ部11kが形成されているので(図2
参照)、ホルダ11からのリード線12,13の突出長
さが適正な値になり、このようなスペーサの組み付けを
不要にして組立て工数の低減を図ることができる。
【0046】又、湿度センサ10を基板Sに立てて装着
した場合、リード線12,13が不必要に突出せず、余
分なリード線を切断する作業が不要になる。更に、基板
Sに湿度センサ10の裏面を当接させて装着した場合、
リード線12,13の突出部がはんだパッドの領域から
はみ出すことがなくなる。又、湿度センサ10を基板S
に立てて装着した場合、嵩上げ部11kによってセンサ
エレメント14を基板面から十分離間させることがで
き、その結果、センサエレメント14を周囲雰囲気中に
晒すことができるので検出特性が向上する。併せて、嵩
上げ部11kはリード線12,13の局部的な曲げに伴
う破断を防止する役目も果たしている。
【0047】又、基板Sに湿度センサ10を上述のよう
に取り付けた場合、湿度センサ10に何らかの外力が加
わっても、ホルダ11の、リード線導出面と同一面上に
延在した突起部11m(図5参照)のおかげで湿度セン
サ10が倒れるのを防止することができる。従って、湿
度センサ10から導出したリード線12,13を保護す
ることができる。
【0048】一方、図6に示すように、湿度センサ10
の裏面を基板Kの面上に当接させて取り付ける場合、突
起部11mは、基板Kの湿度センサ取付孔Khに対する
位置決め突起としての役割を果たし、湿度センサ10を
基板上の所定位置に確実に取り付けることを可能にす
る。湿度センサ10を基板S(基板K)に上述のように
取り付け、基板S(基板K)を挿入型湿度検出器の保護
管(図示せず)に取り付けた後、保護フィルタや保護キ
ャップ(図示せず)を嵌着して挿入型湿度検出器の組立
てを完了する。
【0049】係る挿入型湿度検出器は、空調設備のダク
トに取り付けられ、ダクト内の空気の湿度を測定するの
に使用される。尚、上述の実施形態に係る湿度センサ1
0では、ホルダ11の接続開口部11c及び通気開口部
11dを通気フィルタ15で覆っているが、防塵、防水
を必要としない環境下で湿度センサを使用する場合、係
る通気フィルタ15を必ずしも備える必要はない。
【0050】又、上述の実施形態に係る湿度検出用セン
サエレメント14の代わりに、例えば、温度等の、防
塵、防水を必要としない検出素子を用いる場合、同様に
上述の通気フィルタ15を必ずしも備える必要はない。
尚、上述の実施形態に係る湿度センサ10の代わりに、
図7に示すように、ホルダ21のリード線導出側面と隣
接する側面にセンサエレメント挿入開口部21bを設
け、リード線22,23と直交する方向からセンサエレ
メント14を挿入するようにしても良い。
【0051】更に、図8に示すように、ホルダ31の裏
面(図中、上面)にセンサエレメント挿入開口部31b
を形成すると共に、図9に示すように、センサエレメン
ト収容部31aの内壁に弾性変形可能なラッチ爪31t
を形成し、センサエレメント14を、ホルダ裏面から挿
入してホルダ31のセンサエレメント収容部31a内に
ラッチ係合状態で保持するようにしても良い。
【0052】尚、上述の実施形態において、ホルダの収
容部におけるリード線同士の間隔(図2におけるX)は
導電性樹脂を付与し易い間隔であれば良く、当該間隔を
ホルダ導出部におけるリード線同士の間隔(図2におけ
るY)に対して必ずしも変える必要はない。又、リード
線は必ずしもホルダに予め一体成形しておく必要はな
く、ホルダに一対のリード線挿入孔を穿設して湿度セン
サ組み付け時にリード線をこれらの挿入孔に挿入するよ
うにしても良い。
【0053】又、仮にリード線とセンサエレメントの電
極とが直接接触していても、これらの接続部分を露出す
る接続開口部がホルダに設けられていれば、導電性樹脂
を当該接続部分に容易に付与することができ、湿度セン
サの組付け性を格段に向上させる効果を有することは言
うまでもない。尚、上述の実施形態では本発明に係る検
出器を湿度センサに適用した場合について説明したが、
必ずしもこれに限定される必然性は存在せず、本発明に
係る検出器を温度センサや磁気センサ等の様々な検出器
に適用できることは言うまでもない。
【0054】
【実施例】上述の構成を有する湿度センサ10、即ちリ
ード線12,13とセンサエレメント14の電極14
a,14bとが一定距離(本実施例では、0.2mm)離
間し、導電性樹脂Dを介して両者が電気的に接続された
湿度センサ(図10(a)参照)(以下、「本発明品」
とする)を用いてその検出特性を調べた。比較例として
は、図10(b)に示すように、リード線32,33と
センサエレメント34の電極34a,34bとが直接接
触し、両者の接続部が導電性樹脂D’で囲繞されている
湿度センサを用いた。
【0055】尚、本実施例においては、本発明品と比較
例との評価の指標としてD値を用いた。D値とは、コン
デンサに含まれる容量成分CSと抵抗成分RSから求まる
係数で、周波数f(Hz)とすると、以下の式(1)で表
すことができる。 D=2πfCSS・・・(1) 上式から明らかなように抵抗成分RSが経時的に変化す
るとD値も変化する。
【0056】両者の検出特性を調べた結果、図11に示
すように、本実施例の湿度センサは経過時間に係わらず
損失係数(D)値が一定である(図11のA)のに対
し、比較例の湿度センサは経過時間に比例して損失係数
(D)値が増加していき(図11のB)、一般的な湿度
センサの使用年数を経過する損失係数(D)値が初期の
損失係数(D)値の約3倍となることが分かった。
【0057】係る比較例の損失係数の増加は、比較例の
湿度センサの場合、センサエレメント34の電極34
a,34bとリード線とを直接接触させて電気的導通を
図っているので、湿度センサを長期間使用することで振
動等によって接触部が相対的にずれたりして接触抵抗値
が経時的に変化することに起因すると思われる。一方、
本発明品の損失係数が一定である理由は、センサエレメ
ント14の電極と14a,14bとリード線12,13
との間に隙間Z(0.2mm)を設けて、導電性樹脂を介
してこれらを導通させているので、両者間に位置的なず
れが生じても、弾性を有する導電性樹脂がこのずれを吸
収し、係る接触抵抗値が変化することがないためと思わ
れる。
【0058】以上の実施例の結果からも明らかなよう
に、本発明の上述の実施形態に係る湿度センサは、検出
特性上非常に安定しており、経時的変化を生じないこと
が分かった。
【0059】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る検出
器は、検出素子をプラスチック製の保持部材に組み込ん
だ後に電極と導線との接続作業を接続開口部から行う。
その為、電極と導線との接続部の破損を防止できる。
又、保持部材に検出素子を収容した後、接続開口部から
導電性樹脂を付与することで電極と導線とを接続するの
で、組付けに際して半田付け等の高温を伴う作業を必要
としない。従って、有機高分子樹脂製の保持部材が高温
による悪影響を受けない。
【0060】又、本発明の請求項2に記載の検出器は、
検出素子電極と導線との間に隙間を設けて、これらを導
電性樹脂で導通させているので、係る接触抵抗値のばら
つきが少なくなり、検出器の検出特性を一定レベルに保
つことができる。又、検出器の長期間使用しているうち
に振動や表面酸化等によって検出素子の電極と導線との
間の接触抵抗値が経時的に変化するのを回避できる。
【0061】又、本発明の請求項3に記載の検出器は、
検出器の組み立て中、作業者の指が検出素子を不必要に
触れることなく、組み立て作業を行うことができ、検出
器の組立て上の歩留まりが向上する。又、本発明の請求
項4に記載の検出器は、係止部のラッチ作用によって、
検出素子を保持部材にしっかりと収容することができ
る。
【0062】又、本発明の請求項5に記載の検出器は、
検出器を組み立てるとき、導線を保持部材に挿入する作
業が不要となり、組み立て作業性が向上する。又、検出
素子を保持部材に収容したとき、検出素子の電極と導線
との間隔を一定に保つことができる。従って、電極と導
線間の抵抗値を一定に保つことができ、検出器の特性を
安定化させることができる。
【0063】又、本発明の請求項6に記載の検出器は、
導線を保持部材に予め一体成型しなくて済むので、成型
コストを低減できる。又、本発明の請求項7に記載の検
出器は、例えば湿度センサのように、外気との通気性が
検出特性を向上させるのに不可欠であり、且つ検出素子
自体を指で触れてしまうと検出特性が大幅に低下してし
まうような検出器の品質を一定レベルに保つことができ
る。
【0064】又、本発明の請求項8に記載の検出器は、
例えば温度センサのように、外気との通気性が厳密に必
要とされない検出器の場合、閉塞部材によって接続開口
部を塞ぐことで、検出器の組み付け容易性を図ると共
に、検出器組み付け後の検出素子の保護を確実に行うこ
とができる。又、本発明の請求項9に記載の検出器は、
外気との通気性を確保して検出素子の検出特性を向上さ
せる一方、検出素子自体を水滴や粉塵等から保護するこ
とができる。
【0065】又、本発明の請求項10に記載の検出器
は、検出素子周囲の通気性をより向上させることで、検
出応答性を更に高めることができる。又、本発明の請求
項11に記載の検出器は、検出素子の取り付け高さを基
板面から常に一定の高さに保てるので、検出素子を常に
最適な測定位置に配置することができる。
【0066】又、本発明の請求項12に記載の検出器
は、検出素子の電極のうち、表面(上)側の電極が回路
上のグランドに接続されるようにすることで、外部から
検出器に向かって静電気が放電しても、上側電極からア
ース側導線を介して放電されるので、感湿膜に高電圧が
かかることがなく、検出素子自体に悪影響を及ぼさずに
済む。
【0067】又、本発明の請求項13に記載の検出器
は、検出器を基板面に対して立設させる場合、外力や振
動等により検出器が基板面に対して倒れて導線が破断す
るのを防止する。又、検出器の裏面を基板面に当接させ
て取り付ける場合、突起部を検出器取り付け用の位置決
めに利用することができる。又、本発明の請求項14に
記載の検出器は、リード線の、保持部材からの延在部の
ピッチに限定されることなく、リード線の、導電性樹脂
接着部のピッチを、導電性樹脂を接着し易いピッチにす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る湿度センサを、フィル
タを一部除いた状態で示した正面図である。
【図2】図1の湿度センサのホルダを断面状態で示す正
面図である。
【図3】図1の湿度センサのホルダに湿度センサを挿入
する状態を示す概略斜視図である。
【図4】図1の湿度センサのホルダにセンサエレメント
を挿入し、導電性樹脂を付与する直前の状態を示す概略
断面図である。
【図5】図1の湿度センサを基板に立設させた状態を示
す側面図(図5(a))及び正面図(図5(b))であ
る。
【図6】図1の湿度センサの裏面を基板に当接させる取
付け方法を示す概略斜視図である。
【図7】本発明の上述の実施形態に係る湿度センサの変
形例を示す概略斜視図である。
【図8】本発明の別の実施形態に係る湿度センサを示す
概略斜視図である。
【図9】図8の検出器のIX-IX断面図である。
【図10】従来の湿度センサのセンサエレメントとリー
ド線との接合状態を示す図(図10(a))及び本発明
の実施形態に係る湿度センサのセンサエレメントとリー
ド線との接合状態を示す図(図10(b))である。
【図11】図10における比較例と本実施例との実験結
果を比較して示す図である。
【符号の説明】
10 湿度センサ 11,21 ホルダ 11a,31a センサエレメント収容部 11b,21b,31b 挿入開口部 11c 接続開口部 11d 通気開口部 11e センサエレメント保護部 11f 開口部 11g ガイド部 11h 突起部 11k 嵩上げ部 11m 突起部 11t テーパ部 12,13 リード線 14 センサエレメント 14a 下部電極 14b 上部電極 15 通気フィルタ 31t ラッチ爪

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に形成された電極を有する検出素
    子と、 導電性材料を有機高分子樹脂中に分散させた導電性樹脂
    によって前記電極に接続された導線と、 前記検出素子及び前記導線を保持する有機高分子樹脂製
    の保持部材とを備え、 前記保持部材には、前記電極と前記導線との接続部分を
    露出する接続開口部が設けられていることを特徴とする
    検出器。
  2. 【請求項2】 基板上に形成された電極を有する検出素
    子と、 導電性材料を有機高分子樹脂中に分散させた導電性樹脂
    によって、前記電極に接続された導線と、 前記検出器及び前記導線を保持する有機高分子樹脂製の
    保持部材とを備え、 前記電極と前記導線との間には所定間隔の隙間が設けら
    れていることを特徴とする検出器。
  3. 【請求項3】 前記保持部材には、前記検出素子を摺動
    させながら挿入するための挿入開口部が形成されている
    ことを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の検出
    器。
  4. 【請求項4】 前記保持部材には、前記検出素子を保持
    するための弾性変形可能な係止部が形成されていること
    を特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の検出器。
  5. 【請求項5】 前記導線は前記保持部材に一体成形され
    ていることを特徴とする、請求項1乃至請求項4に記載
    の検出器。
  6. 【請求項6】 前記導線を挿入するための孔が前記保持
    部材に形成されていることを特徴とする、請求項1乃至
    請求項4に記載の検出器。
  7. 【請求項7】 前記検出素子を外気に露出させるための
    通気開口部が前記保持部材に形成されると共に、前記通
    気開口部と前記接続開口部との間に前記検出素子の保護
    部が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至請
    求項6に記載の検出器。
  8. 【請求項8】 前記接続開口部を塞ぐ閉塞部材を前記保
    持部材に備えたことを特徴とする、請求項1に記載の検
    出器。
  9. 【請求項9】 前記通気開口部と前記接続開口部とを通
    気性を有するフィルタで覆ったことを特徴とする、請求
    項1乃至請求項8に記載の検出器。
  10. 【請求項10】 前記検出素子の表面と裏面との間の通
    気を可能とする通気路が前記検出素子と前記保持部材と
    の間に形成されていることを特徴とする、請求項1乃至
    請求項9に記載の検出器。
  11. 【請求項11】 前記検出器が取り付けられる基板面か
    ら前記検出素子を一定の高さに保つ嵩上げ部が前記保持
    部材に形成されていることを特徴とする、請求項1乃至
    請求項10に記載の検出器。
  12. 【請求項12】 前記検出素子には、一側面に湿度検出
    用の感湿面が形成され、前記導線は、一端が前記検出素
    子の一側面に設けられた電極に導通し、且つ他端が前記
    検出素子の他側面と略同一平面上に延在するように前記
    保持部材から外部に導出していることを特徴とする、請
    求項1乃至請求項11に記載の検出器。
  13. 【請求項13】 前記保持部材の導線導出面を基板に当
    接させて前記保持部材を基板に取り付けたとき前記保持
    部材が倒れるのを防止する突起部が前記保持部材の導線
    導出面と同一面上に形成されていることを特徴とする、
    請求項1乃至請求項12に記載の検出器。
  14. 【請求項14】 前記導線は前記保持部材に略平行に取
    り付けられた2本のリード線からなり、前記リード線
    の、前記保持部材からの延在部のピッチと導電性樹脂接
    着部のピッチとを変えたことを特徴とする、請求項1乃
    至請求項13に記載の検出器。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003021246A1 (fr) * 2001-08-31 2003-03-13 Kurabe Industrial Co., Ltd. Capteur d'humidite capacitif et son procede de fabrication
JP2007127612A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Denso Corp 湿度センサ装置及びその製造方法
JP2008026322A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Sensirion Ag 窓の曇りを検出するための湿度検出器
JP2008039431A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Denso Corp 湿度検出装置
JP2010122099A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Fis Inc 防水型ガスセンサ
JP2012154633A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Azbil Corp 湿度センサおよび湿度測定装置
JP2014074630A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Tdk Corp 移動体検出装置
JP2015524925A (ja) * 2012-08-02 2015-08-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 携帯用電子装置及び蒸気センサカード

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3988526B2 (ja) * 2002-05-14 2007-10-10 三菱電機株式会社 スタータ制御装置および制御装置付スタータ
AT507855A1 (de) * 2009-01-20 2010-08-15 Lang Leonh Bioelektrode
WO2010113712A1 (ja) * 2009-03-31 2010-10-07 アルプス電気株式会社 容量型湿度センサ及びその製造方法
US8739623B2 (en) 2012-03-09 2014-06-03 The University Of Kentucky Research Foundation Moisture sensors on conductive substrates
WO2016102028A1 (en) * 2014-12-24 2016-06-30 Honeywell International Inc. Humidity sensing system
JP6450506B2 (ja) * 2016-09-09 2019-01-16 北陸電気工業株式会社 容量型ガスセンサ
US11397047B2 (en) * 2019-04-10 2022-07-26 Minebea Mitsumi Inc. Moisture detector, moisture detection method, electronic device, and log output system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0076131B1 (en) * 1981-09-28 1986-04-09 Hitachi, Ltd. Humidity sensor and method for preparing a humidity sensor
CA1332208C (en) * 1988-11-23 1994-10-04 Franco Consadori Gas sensor
US5369995A (en) * 1993-04-21 1994-12-06 Rutgers, The State University Of New Jersey Humidity sensor
JPH09180080A (ja) * 1995-12-26 1997-07-11 Hochiki Corp HClセンサ
US5689059A (en) * 1996-08-14 1997-11-18 Motorola, Inc. Selective gas sensor
US5728289A (en) * 1996-10-11 1998-03-17 Kirchnavy; Steve Sensor cell holder for gas analyzer

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003021246A1 (fr) * 2001-08-31 2003-03-13 Kurabe Industrial Co., Ltd. Capteur d'humidite capacitif et son procede de fabrication
JP2007127612A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Denso Corp 湿度センサ装置及びその製造方法
JP4674529B2 (ja) * 2005-11-07 2011-04-20 株式会社デンソー 湿度センサ装置及びその製造方法
JP2008026322A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Sensirion Ag 窓の曇りを検出するための湿度検出器
JP2008039431A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Denso Corp 湿度検出装置
JP2010122099A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Fis Inc 防水型ガスセンサ
JP2012154633A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Azbil Corp 湿度センサおよび湿度測定装置
JP2015524925A (ja) * 2012-08-02 2015-08-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 携帯用電子装置及び蒸気センサカード
JP2014074630A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Tdk Corp 移動体検出装置

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