JP4983727B2 - 釉薬塗布方法および釉薬塗布装置 - Google Patents
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Description
上記塗布対象物の塗布部分に凹凸部が形成されており、
上記塗布対象物の非塗布部分を保持し、所定の回転速度で軸回転しつつ上記塗布部分を上記釉薬に浸漬する浸漬工程と、
上記釉薬に浸漬されている上記凹凸部に対して上記釉薬の液流を送出することにより、上記凹凸部に付着した気泡を除去するエア抜き工程と、
浸漬された上記塗布対象物を所定の回転速度で軸回転しつつ上記釉薬から引き上げる引上工程と、
を行うことを特徴とする釉薬塗布方法にある(請求項1)。
第1の発明においては、釉薬のチクソ性を利用することにより、塗布対象物の表面における釉薬の粘度を局所的に低くすることができ、その結果、塗布対象物に釉薬を均一な膜厚で塗布することが可能となる。
すなわち、釉薬は流動している状態では粘度が低く、静止状態では粘度が高くなる性質(チクソ性)を有している。そのため、塗布対象物を軸回転させながら釉薬に浸漬すると、塗布対象物の表面付近のみ釉薬の流速が速くなり、粘度が局所的に低くなる。これにより、塗布対象物に釉薬を均一な膜厚で塗布することが可能となる。
また、塗布対象物の回転速度を調節することにより、その塗布対象物の表面における釉薬の粘度を所望の値に調節することができる。
釉薬を貯留する釉薬槽と、
上記塗布対象物の非塗布部分を保持するとともに軸回転可能に構成され、上記塗布対象物が上記釉薬の液面よりも鉛直方向上側に位置する非浸漬位置と、上記塗布対象物の塗布部分が上記釉薬に浸漬される浸漬位置との間で上下動可能にされたワーク保持機構と、
上記釉薬に浸漬された上記塗布部分に対して上記釉薬の液流を送出する釉薬噴出ノズルと、
を備えることを特徴とする釉薬塗布装置(請求項8)にある。
第2の発明では、ワーク保持機構を用いることにより、塗布対象物を軸回転しつつ釉薬に塗布し、引き上げることができる。そのため、第1の発明と同様の作用効果により、塗布対象物の表面に釉薬を均一な膜厚で塗布することができる。
また、図10(B)に示す従来例では、噴射ノズル94に釉薬が詰まる場合があり、その結果、釉薬の未塗布領域ができたり、膜厚が不均一になったりする問題があった。そのため、噴射ノズル94を定期的に点検する必要があった。さらに、図10(B)では、噴射されても碍子92に塗布されず、釉薬塗布装置の壁面等に付着する釉薬があるため、定期的に清掃する必要があった。また、高圧で釉薬を噴射するため、高圧システムを備える必要があり、釉薬塗布装置が高価になる問題もあった。
第1の発明において、上記塗布対象物の上記塗布部分に凹凸部が形成され、上記釉薬に浸漬されている上記凹凸部に対して上記釉薬の液流を送出することにより、上記凹凸部に付着した気泡を除去するエア抜き工程を行う。
そのため、エア抜き工程により、凹凸部に付着した気泡を除去することができる。これにより、塗布対象物への釉薬の未塗布部分が形成されることを効果的に防ぎ、塗布対象物に塗布される釉薬の膜厚を均一にできる。
この場合には、塗布部分の全ての領域が釉薬に浸漬されている状態で、釉薬の液面を静止させることができる。そのため、釉薬の液面が揺れて、塗布対象物における、本来釉薬を塗布すべきでない部分に釉薬が付着する不具合を防止できる。
上記釉薬の液流の送出を停止した状態で、上記塗布部分の全ての領域が上記釉薬に浸漬した第2浸漬位置まで上記塗布対象物を下げる送出停止工程を行うことが好ましい(請求項3)。
この場合には、凹凸部に気泡が付着することを防止できるとともに、非塗布部分に釉薬が付着することを防止できる。
すなわち、エア抜き工程を行う時は釉薬の液面が揺れるため、上述の第1浸漬位置に塗布対象物を保持した状態で、エア抜き工程を行う。そのため、釉薬の液面が多少揺れても、釉薬は塗布上側領域に付着するだけで、非塗布部分には付着しない。
また、塗布部分の全ての領域を釉薬に浸漬する時には、釉薬の送出を停止するため(送出停止工程)、釉薬の液面が揺れない。これにより、塗布対象物における、本来釉薬を塗布すべきでない部分に釉薬が付着することを防止できる。
この場合には、エア抜き工程を送出停止工程の前後に行うため、凹凸部に付着した気泡を確実に除去できる。
上記引上工程の後、上記塗布対象物を上記第1の回転速度よりも早い第2の回転速度にて軸回転する高速回転工程を行うことが好ましい(請求項5)。
この場合は、高速回転工程を行うことにより、塗布対象物に塗布された余分な釉薬を、遠心力を利用して除去することができる。
なお、上記第1の回転速度および第2の回転速度は、それぞれ必ずしも一定の速度でなくてもよい。
この場合には、塗布対象物の上側の開口部が気密的にシールされているため、下側(塗布部分側)の開口部を釉薬に浸漬しても、その下側の開口部から釉薬が入らなくなる。これにより、塗布対象物の内側に釉薬が付着することを防止できる。
この場合には、第1の発明の効果を十分に発揮することができる。すなわち、スパークプラグの絶縁碍子は一般に凹凸部(コルゲーション部)が形成されており、比較的複雑な形状をしているため、釉薬を均一に塗布することが難しく、また、凹凸部に気泡が付きやすいという問題がある。また、スパークプラグの絶縁碍子は、その内側と外側との間の絶縁を確保すべく、その外表面に釉薬を塗布するが、この釉薬が均一に塗布されないと、充分な絶縁抵抗を確保できないという問題がある。上記第1の発明を用いることにより、絶縁碍子の表面に釉薬を均一な厚さで塗布することができ、その機能を充分に発揮することができる。
そのため、釉薬に浸漬された塗布部分に、気泡が付着することを防止できる。
この場合には、釉薬の固形分の沈殿を防止できるとともに、釉薬槽内の釉薬の温度を一定に保つことができる。
この場合には、塗布対象物の上側の開口部を気密的にシールできるため、下側(塗布部分側)の開口部を釉薬に浸漬しても、その下側の開口部から釉薬が入らなくなる。これにより、塗布対象物の内側に釉薬が付着することを防止できる。
この場合には、釉薬槽の上端縁から釉薬が常に溢れ出るため、釉薬の液面を一定の高さに保つことができる。これにより、釉薬に浸漬される部分の深さを精確に制御できる。そのため、塗布対象物における所望の部位のみに釉薬を塗布することができる。
この場合には、第1浸漬位置にて釉薬を送出することにより、塗布対象物に付着した気泡を除去でき、第2浸漬位置では釉薬の送出を停止するため、釉薬の液面が揺れることを防止できる。これにより、非塗布部分に釉薬が付着することを防止できる。
本発明の実施例にかかる釉薬塗布方法につき、図1〜図4を用いて説明する。
図1〜図3に示すごとく、塗布対象物1(スパークプラグの絶縁碍子)を軸回転しつつ釉薬3に浸漬し、引き上げることにより、塗布対象物1の表面に釉薬3を塗布する。
また、図2に示すごとく、塗布部分12の全ての領域が釉薬3に浸漬されている状態では、釉薬3の液流32の送出を停止している。
本例では、第1の回転速度(低速回転)は300rpmであり、第2の回転速度(高速回転)は1600rpmである。また、高速回転工程を始めた後、L2に示すごとく、釉薬噴出ノズル23の上下動作を再開する。
なお、第1の回転速度および第2の回転速度は、それぞれ必ずしも一定の速度でなくてもよく、例えば回転速度を徐々に上げたり、あるいは徐々に下げたりすることもできる。
図6〜図9に示すごとく、本例の釉薬塗布装置2は、回転対象な外形を有する塗布対象物1の表面に釉薬3を塗布するものである。この釉薬塗布装置2は、釉薬3を貯留する釉薬槽21を備える。また、塗布対象物1の非塗布部分11を保持するとともに軸回転可能に構成され、塗布対象物1が釉薬3の液面31よりも鉛直方向上側に位置する非浸漬位置(図5:ステップS1参照)と、塗布対象物1の塗布部分12が釉薬3に浸漬される浸漬位置(図5:ステップS3〜S5参照)との間で上下動可能にされたワーク保持機構22を備える。
なお、図7〜図9に示す詳細図では、ワーク保持機構22および後述するシール部25、釉薬循環機構27を省略している。
図6に示すごとく、釉薬送出ノズル23は、釉薬循環機構27のポンプ55から送られる釉薬3を吐出し、この釉薬3の液流により、塗布対象物1に付着した気泡4(図2参照)を除去している。また、釉薬槽4の底部に下部ノズル29が設けられ、この下部ノズル29にも釉薬3が送られる。
図7〜図9に示すごとく、釉薬塗布装置2は複数本(本例では10本)の塗布対象物1を一度に処理できる構成になっている。そして、1個の塗布対象物1に対して、1個の釉薬噴出ノズル23が配置されている。
より詳しくは、図8に示すごとく、攪拌装置24は金網から構成され、釉薬3の固形分が沈殿しないように、釉薬槽21内を上下動して攪拌している。上述の釉薬噴出ノズル23は攪拌装置24に取り付けられている。
図1に示すごとく、本例の釉薬塗布方法では、塗布対象物1を軸回転しつつ釉薬3に浸漬する浸漬工程と、軸回転しつつ釉薬3から引き上げる引上工程を行っている。
これにより、塗布対象物1の表面における釉薬3の粘度を局所的に低くすることができ、その結果、塗布対象物1に釉薬3を均一な膜厚で塗布することが可能となる。
すなわち、釉薬3は流動している状態では粘度が低く、静止状態では粘度が高くなる性質(チクソ性)を有している。そのため、塗布対象物1を軸回転させながら釉薬3に浸漬すると、塗布対象物1の表面付近のみ釉薬3の流速が速くなり、粘度が局所的に低くなる。これにより、塗布対象物1に釉薬3を均一な膜厚で塗布することが可能となる。
また、塗布対象物1の回転速度を調節することにより、その塗布対象物1の表面における釉薬3の粘度を所望の値に調節することができる。
この場合には、塗布部分12の全ての領域が釉薬3に浸漬されている状態で、釉薬3の液面31を静止させることができる。そのため、釉薬3の液面31が揺れて、本来釉薬と塗布すべきでない部分(非塗布部分11)に釉薬3が付着する不具合を防止できる。
この場合には、凹凸部13に気泡4が付着することを防止できるとともに、本来釉薬を塗布すべきでない部分(非塗布部分11)に釉薬3が付着することを防止できる。
すなわち、エア抜き工程を行う時は釉薬3の液面31が揺れるため、上述の第1浸漬位置に塗布対象物1を保持した状態で、エア抜き工程を行う。そのため、釉薬3の液面31が多少揺れても、釉薬3は塗布上側領域122に付着するだけで、非塗布部分11には付着しない。
また、塗布部分12の全ての領域を釉薬3に浸漬する時には、釉薬3の送出を停止するため(送出停止工程)、釉薬3の液面31が揺れない。これにより、非塗布部分11に釉薬3が付着することを防止できる。
この場合には、エア抜き工程を送出停止工程の前後に行うため、凹凸部13に付着した気泡4を確実に除去できる。
この場合は、高速回転工程を行うことにより、塗布対象物1に塗布された余分な釉薬3を、遠心力を利用して除去することができる。
また、第1の回転速度および第2の回転速度は、釉薬3の組成や粘度に応じて適宜調節することができる。第1の回転速度が速すぎると、釉薬3が非塗布部分11に付着してしまう。また、第1の回転速度が遅すぎると、釉薬3の膜厚を均一にしにくくなる。さらに、第2の回転速度が速すぎると釉薬3の膜厚が薄くなりすぎ、遅すぎると釉薬3の膜厚が厚くなりすぎる。
この場合には、塗布対象物1の上側の開口部15が気密的にシールされているため、下側(塗布部分12側)の開口部14を釉薬3に浸漬しても、その下側の開口部14から釉薬3が入らなくなる。これにより、塗布対象物1の内側に釉薬3が付着することを防止できる。
この場合には、本例による釉薬塗布方法の効果を十分に発揮することができる。すなわち、スパークプラグの絶縁碍子は凹凸部13(コルゲーション部)が形成されており、比較的複雑な形状をしているため、釉薬3を均一に塗布することが難しく、また、凹凸部13に気泡4が付きやすいという問題がある。さらに、絶縁碍子は筒状に構成されており、内側に釉薬3を塗布してはいけない等の一定の制約もある。内側に釉薬3が付着すると、後の工程で、中心電極(図示しない)を装着できなくなる。また、外側の、釉薬3を塗布してはいけない部分に釉薬3が付着すると、後の工程でハウジング(図示しない)を装着できなくなる。そのため、塗布する部分にのみ精確に、釉薬3を塗布する必要がある。
本例の釉薬塗布方法を用いることにより、これらの問題や制約がある場合でも、絶縁碍子の表面に釉薬3を均一な厚さで塗布することができる。
図6に示すごとく、本例の釉薬塗布装置2は釉薬槽21と、ワーク保持機構22とを備える。
このワーク保持機構22により、塗布対象物1を軸回転しつつ釉薬3に塗布し、引き上げることができる。軸回転すると、塗布対象物1の表面における釉薬3の流速が速くなり、釉薬3の粘度が局所的に低くなる。そのため、塗布対象物1の表面に釉薬3を均一な膜厚で塗布することができる。
また、図10(B)に示す従来例では、噴射ノズル94に釉薬が詰まる場合があり、その結果、釉薬の未塗布領域ができたり、膜厚が不均一になったりする問題があった。そのため、噴射ノズル94を定期的に点検する必要があった。さらに、図10(B)では、噴射されても碍子92に塗布されず、釉薬塗布装置の壁面等に付着する釉薬があるため、定期的に清掃する必要があった。また、高圧で釉薬を噴射するため、高圧システムを備える必要があり、釉薬塗布装置が高価になる問題もあった。
この場合には、釉薬3に浸漬された塗布部分12に、気泡4が付着することを防止できる。
この場合には、釉薬3の固形分の沈殿を防止できるとともに、釉薬槽21内の釉薬3の温度を一定に保つことができる。
この場合には、塗布対象物1の上側の開口部15を気密的にシールできるため、下側(塗布部分12側)の開口部14を釉薬3に浸漬しても、その下側の開口部14から釉薬3が入らなくなる。これにより、塗布対象物1の内側に釉薬3が付着することを防止できる。
この場合には、釉薬3の液面31を一定の高さに保つことができる。これにより、釉薬3に浸漬される部分の深さを精確に制御できる。そのため、塗布される釉薬3の長さを一定にすることができる。
この場合には、第1浸漬位置にて釉薬3を送出することにより、塗布対象物1に付着した気泡4を除去でき、第2浸漬位置では釉薬3の送出を停止するため、釉薬3の液面31が揺れることを防止できる。これにより、非塗布部分11に釉薬3が付着することを防止できる。
11 非塗布部分
12 塗布部分
121 塗布下側領域
122 塗布上側領域
13 凹凸部
2 釉薬塗布装置
21 釉薬槽
211 (釉薬槽の)上端縁
22 ワーク保持機構
23 釉薬噴出ノズル
25 シール部
26 オーバーフロー槽
3 釉薬
4 気泡
Claims (12)
- 回転対象な外形を有する塗布対象物の表面に釉薬を塗布する方法であって、
上記塗布対象物の塗布部分に凹凸部が形成されており、
上記塗布対象物の非塗布部分を保持し、所定の回転速度で軸回転しつつ上記塗布部分を上記釉薬に浸漬する浸漬工程と、
上記釉薬に浸漬されている上記凹凸部に対して上記釉薬の液流を送出することにより、上記凹凸部に付着した気泡を除去するエア抜き工程と、
浸漬された上記塗布対象物を所定の回転速度で軸回転しつつ上記釉薬から引き上げる引上工程と、
を行うことを特徴とする釉薬塗布方法。 - 請求項1において、上記塗布部分の全ての領域が上記釉薬に浸漬されている状態では、上記釉薬の液流の送出を停止することを特徴とする釉薬塗布方法。
- 請求項1において、上記塗布部分のうち上記凹凸部を含む塗布下側領域が上記釉薬に浸漬され、上記塗布部分のうち上記塗布下側領域よりも上側に存在する塗布上側領域が上記釉薬に浸漬されていない第1浸漬位置にて上記エア抜き工程を行い、
上記釉薬の液流の送出を停止した状態で、上記塗布部分の全ての領域が上記釉薬に浸漬した第2浸漬位置まで上記塗布対象物を下げる送出停止工程を行うことを特徴とする釉薬塗布方法。 - 請求項3において、上記送出停止工程の前に第1の上記エア抜き工程を行い、上記送出停止工程の後に第2の上記エア抜き工程を行うことを特徴とする釉薬塗布方法。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか1項において、上記塗布部分の少なくとも一部が上記釉薬に浸漬された状態では、上記塗布対象物は第1の回転速度にて軸回転され、
上記引上工程の後、上記塗布対象物を上記第1の回転速度よりも早い第2の回転速度にて軸回転する高速回転工程を行うことを特徴とする釉薬塗布方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか1項において、上記塗布対象物は軸線方向両端部が開口した筒状に構成されており、該塗布対象物の上側の開口部を気密的にシールした状態で上記塗布部分を上記釉薬に浸漬することを特徴とする釉薬塗布方法。
- 請求項1ないし請求項6のいずれか1項において、上記塗布対象物はスパークプラグの絶縁碍子であることを特徴とする釉薬塗布方法。
- 回転対象な外形を有する塗布対象物の表面に釉薬を塗布するための釉薬塗布装置であって、
釉薬を貯留する釉薬槽と、
上記塗布対象物の非塗布部分を保持するとともに軸回転可能に構成され、上記塗布対象物が上記釉薬の液面よりも鉛直方向上側に位置する非浸漬位置と、上記塗布対象物の塗布部分が上記釉薬に浸漬される浸漬位置との間で上下動可能にされたワーク保持機構と、
上記釉薬に浸漬された上記塗布部分に対して上記釉薬の液流を送出する釉薬噴出ノズルと、
を備えることを特徴とする釉薬塗布装置。 - 請求項8において、上記釉薬を攪拌する攪拌装置が上記釉薬槽に設けられていることを特徴とする釉薬塗布装置。
- 請求項8または請求項9において、上記塗布対象物は軸線方向両端部が開口した筒状に構成されており、該塗布対象物の上側の開口部を気密的にシールするシール部を備えることを特徴とする釉薬塗布装置。
- 請求項8〜請求項10のいずれか1項において、上記釉薬槽を取り囲むオーバーフロー槽と、上記釉薬槽の内側に上記釉薬を送出することにより該釉薬を上記釉薬槽の上端縁から上記オーバーフロー槽へ溢れ出させるとともに、その溢れ出た上記釉薬を回収して循環させる釉薬循環機構とを備えることを特徴とする釉薬塗布装置。
- 請求項8において、上記ワーク保持機構は、上記塗布部分のうち塗布下側領域が上記釉薬に浸漬され、上記塗布部分のうち上記塗布下側領域よりも上方に存在する塗布上側領域が上記釉薬に浸漬されていない第1浸漬位置と、上記塗布部分が全て上記釉薬に浸漬される第2浸漬位置との2段階にて上記塗布対象物を浸漬可能に構成され、上記釉薬噴出ノズルからの上記釉薬の送出を停止した状態で、上記塗布対象物を上記第2浸漬位置まで浸漬させる制御部を備えることを特徴とする釉薬塗布装置。
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