JP4983215B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される半導体装置は、例えば複合型パワーICの一部として用いられ、モータ駆動や大電流のスイッチ等として適用される。なお、N型を第1導電型、P型を第2導電型とする。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、第1実施形態で示されたGTBT素子において、さらにオン抵抗を低減させるために、インジェクタのための領域を増やした構成になっていることが特徴となっている。
上記各実施形態において、サージ吸収用のP+型ベース領域26の濃度を高くする(例えば1×1018cm−3)ことで、サージの吸収を高めるようにしても良い。
Claims (4)
- 第1のシリコン基板(12)と第2のシリコン基板(13)とが酸化膜(11)を介して貼り合わされたSOI基板(10)のうち、前記第2のシリコン基板(13)が第1導電型層(13a)で構成されると共に、当該第1導電型層(13a)の表層部に前記第1導電型層(13a)よりも低濃度の第1導電型層(13b)が形成されており、
前記低濃度の第1導電型層(13b)において、当該低濃度の第1導電型層(13b)の表面から前記第1導電型層(13a)に達するように形成され、前記低濃度の第1導電型層(13b)を2つの領域に分離する、前記第1導電型層(13a)よりも高濃度の第1導電型領域(14)と、
前記高濃度の第1導電型領域(14)の表面に形成されたコレクタ電極(16)と、
分離された前記低濃度の第1導電型層(13b)の一方の領域に形成されると共に、前記高濃度の第1導電型領域(14)に沿って形成された第1の第2導電型インジェクタ領域(17)と、
前記第1の第2導電型インジェクタ領域(17)上に形成された第1インジェクタ電極(18)と、
前記第1の第2導電型インジェクタ領域(17)と前記低濃度の第1導電型層(13b)との境界を含むように前記高濃度の第1導電型領域(14)に沿って形成されたゲート電極(21、22)と、
前記高濃度の第1導電型領域(14)と前記第1の第2導電型インジェクタ領域(17)との間の前記低濃度の第1導電型層(13b)の表層部に形成された第1導電型領域(19)と、
前記第1導電型領域(19)上に形成されたエミッタ電極(20)とを備え、
前記高濃度の第1導電型領域(14)と前記第1の第2導電型インジェクタ領域(17)との間において、前記低濃度の第1導電型層(13b)が2つの領域に分離された方向にトレンチゲート構造(23〜25)と前記第1導電型領域(19)とが交互に形成された横型の半導体素子が備えられた半導体装置であって、
前記高濃度の第1導電型領域(14)において前記第1の第2導電型インジェクタ領域(17)とは反対側に前記高濃度の第1導電型領域(14)に沿ってサージ吸収用の第2導電型ベース領域(26)が形成され、当該第2導電型ベース領域(26)上にグランド電極(27)が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記グランド電極(27)、前記第2導電型ベース領域(26)、前記低濃度の第1導電型層(13b)、前記高濃度の第1導電型領域(14)、前記コレクタ電極(16)によって形成される第1電流経路が、前記第1インジェクタ電極(18)、前記第1の第2導電型インジェクタ領域(17)、前記低濃度の第1導電型層(13b)、前記高濃度の第1導電型領域(14)、前記コレクタ電極(16)によって形成される第2電流経路よりも短くなっていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記高濃度の第1導電型領域(14)と前記トレンチゲート構造(23〜25)との間に前記高濃度の第1導電型領域(14)に沿って第2の第2導電型インジェクタ領域(28)が形成され、当該第2の第2導電型インジェクタ領域(28)上に第2インジェクタ電極(29)が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記第1電流経路が、前記第2インジェクタ電極(29)、前記第2の第2導電型インジェクタ領域(28)、前記低濃度の第1導電型層(13b)、前記高濃度の第1導電型領域(14)、前記コレクタ電極(16)によって形成される第3電流経路よりも短くなっていることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
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