JP4980195B2 - マクロ及びマイクロ周波数のチューニングが可能な半導体素子及びそれを備えるアンテナと周波数チューニング回路 - Google Patents
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Description
一般的にPINダイオードは、一定以上の電圧が印加されると直列抵抗成分が小さくなってターンオンされ、0Vが印加されると直列抵抗成分が急激に大きくなってターンオフされる。従って、PINダイオードをアンテナの放射体、フィルタライン、マッチング回路などに接続する場合、PINダイオードがターンオフされると、放射体、フィルタライン、マッチング回路の一部が短絡されそれぞれの長さが短くなるので、その長さを調節することができるようになる。すなわち、アンテナ、フィルタ、マッチング回路の長さ調節によりマクロチューニングが可能となる。
ところが、マクロチューニングとマイクロチューニングのために、PINダイオードとバラクタダイオードを共に使用する場合、各素子を別々にパッケージングすることにより挿入損失(insertion loss)が発生する。そして、バラクタダイオードの場合、I(Intrinsic)領域ではなく空乏(Depletion)領域を使用するので線形性に優れていない。また、PINダイオード及びバラクタダイオードにDC電源供給用回路からのRF信号が入力されることを防止するために、PINダイオードとバラクタダイオードの各端子にRFブロック用インダクタを装着することにより、DC電源供給用回路が複雑になり、体積が大きくなるという短所がある。
発明3は、前記発明1において、前記第1半導体及び前記第2半導体はp型半導体で形成され、第3半導体はn型半導体で形成されている半導体素子を提供する。
発明4は、前記発明1において、前記第1半導体及び前記第2半導体はn型半導体で形成され、前記第3半導体はp型半導体で形成されている半導体素子を提供する。
発明6は、前記発明5において、前記第1端子と前記第3端子とは相互接続され、前記第1端子と前記第3端子とを接続する電源ラインには電源供給のための第1電源が配置されている、半導体素子を提供する。
発明8は、前記発明7において、前記第1電源及び前記第2電源は、前記第1端子と前記第3端子とに接続された電極が相異するように配置されている半導体素子を提供する。
発明10は、前記発明6において、前記第3端子は、グランドに接続されている半導体素子を提供する。
発明11は、電磁波を放射する複数の放射体と、同一の極性を有する一対の第1半導体及び第2半導体と、前記第1半導体と前記第2半導体との間に配置され、前記第1半導体及び前記第2半導体と異なる極性を有する第3半導体と、前記第1半導体と前記第3半導体との間に配置される真性半導体から成る第1I領域と、前記第3半導体と第2半導体との間に配置される真性半導体から成る第2I領域と、を有し、前記第1半導体及び前記第2半導体は、それぞれ、前記複数の放射体のうち、異なる放射体に接続される半導体素子と、を含み、前記第1半導体、前記第1I領域及び前記第3半導体は、バラクタダイオードとして動作し、前記第3半導体、第2I領域及び第2半導体は、PINダイオードとして動作することを特徴とするアンテナを提供する。
発明14は、電磁波を放射する複数の放射体と、同一の極性を有する一対の第1半導体及び第2半導体と、前記第1半導体と前記第2半導体との間に配置され、前記第1半導体及び前記第2半導体と異なる極性を有する第3半導体と、前記第1半導体と前記第3半導体との間に配置される真性半導体から成る第1I領域と、前記第3半導体と前記第2半導体との間に配置される真性半導体から成る第2I領域と、を有し、前記第1半導体及び前記第2半導体は、それぞれ、前記複数の放射体のうち、異なる放射体に接続される半導体素子と、を含み、前記第1半導体、前記第1I領域及び前記第3半導体は、バラクタダイオードとして動作し、前記第3半導体、第2I領域及び第2半導体は、PINダイオードとして動作することを特徴とする、周波数チューニング回路を提供する。
図1Aないし図1Cは、バラクタダイオードとPINダイオードとを一つの素子に構成する過程を示す図である。ここで、図1Aは、バラクタダイオードとPINダイオードの素子構成図である。図1Bは、バラクタダイオードとPINダイオードを結合させるためにバラクタダイオードを反転させた素子構成図である。図1Cは、本発明に係るマクロ及びマイクロ周波数チューニングが可能な半導体素子の構成図である。
PINダイオード20は、n型半導体21、I(Intrinsic)領域23及びp型半導体22を含み、n型半導体21及びp型半導体22には端子が形成されている。各端子は直流電源に接続され、直流電源の陰極はn型半導体21に接続され、陽極はp型半導体22に接続される。
マクロ及びマイクロ周波数チューニングが可能な半導体素子30は、両端に同一の極性を有する第1半導体31及び第232が配置され、第1半導体31と第2半導体32との間には異なる極性を有する第3半導体33が配置される。図1Cの一実施形態によると、第1半導体31及び第232はp型半導体であり、第3半導体33はn型半導体である。また、逆に図2の一実施形態のように、第1半導体131及び第2半導体132がn型半導体であり、第3半導体がp型半導体になることができる。第1半導体31と第3半導体33との間及び第3半導体33と第2半導体32との間にはそれぞれ真性半導体が配置される。第1半導体31と第3半導体33との間に配置される真性半導体を第1I領域34といい、第3半導体33と第2半導体32との間に配置される真性半導体を第2I領域35という。
このような半導体素子30は、第1半導体31、第1I領域34及び第3半導体33がバラクタダイオードパート31、34、33として動作し、第3半導体33、第2I領域35及び第2半導体32がPINダイオードパート32、35、33として動作する。ここで、バラクタダイオードパート31、34、33には、従来は空乏領域を使用していたが、半導体素子30においては空乏領域の代わりにI領域を使用している。
一方、バラクタダイオードパート31、34、33に接続された第1端子41と第3端子43とを接続する電源ラインには、バラクタダイオードパート31、34、33に逆電圧を供給するための第1電源44が配置され、p型半導体である第1半導体31は第1電源44の陰極が接続され、n型半導体である第3半導体33には第1電源44の陽極が接続される。
同図に示すように、四角形状のp型基板の上にn型半導体33が配置され、n型半導体33の上の両側領域に第1I領域34及び第235がそれぞれ形成されている。そして、第1I領域34と第2I領域35の中央領域には
、それぞれp型半導体31、32が配置されている。n型半導体33の中央領域には第3端子43が形成されており、p型半導体31、32の枠には第1端子41及び第2端子42が形成されている。一方、第1端子41、第2端子42及び第343には、それぞれインダクタ47が形成されており、インダクタ47は半導体素子30に一体に形成される。
MESA構造の半導体素子30は、p型基板の上にp型半導体31、n型半導体33、p型半導体32が順次配置されており、n型半導体33と各p型半導体31、32との間にはそれぞれ第1I領域34と第2I領域35が形成されている。そして、各p型半導体31、32とn型半導体33には第1端子41、第2端子42及び第3端子43が形成されており、第1端子41、第2端子42及び第3端子43にはそれぞれインダクタ47が一体で形成されている。
図6Aに示すように、従来ではRF信号が入力されることを防止するために、DCブロック回路70、PINダイオード用のDCバイアス回路80、バラクタダイオード用のDCバイアス回路90にそれぞれインダクタ47を装着した。このように複数のインダクタ47を装着することにより、DC電源供給回路が複雑になるだけではなく、インダクタ47により回路のサイズが大きくなるという短所があった。
同図の半導体素子130を装着したアンテナは、放射体100と、グラウンド110と、マクロ及びマイクロ周波数チューニングが可能な半導体素子130とを含む。半導体素子は、例えば、図1C又は図2の半導体素子を採択することができる。
グラウンド110は、回路基板の一側面に取り付けられ、放射体100と電気的に接続される。
蛇行ライン部105は、フィーディング部101の端部から所定の長さで延長された後、ジグザグに複数回折り曲げられて形成される。蛇行ライン部105のフィーディング部101に向かっている端部領域はグラウンド110とビアホールを介して電気的に接続されている。
半導体素子130のPINダイオードパート32、35、33は、一定以上の電圧が加えられると直列抵抗成分が1Ωになってターンオンされる。従って、半導体素子130によって接続された蛇行ラインは短絡され、放射体100の長さはフィーディング部101と蛇行ライン部105とを足した全長になる。
詳細には、バラクタダイオードパート31、34、33には、第1電源44により0〜3Vの間で連続的に変動する逆電圧が加えられる。逆電圧バイアスが加えられる前、バラクタダイオードの第1I領域34が最も小さくなり、最も高いキャパシタンスを有するようになる。このとき、アンテナの共振点はサービス帯域内で最も低い周波数を有するチャネルにおいて共振する。
図8は、本発明に係る半導体素子を複数装着したアンテナの概略な構成図である。
このように複数の放射体の間に複数の半導体素子30を装着する場合、PINダイオードパート32、35、33のターンオン又はターンオフに応じてた多段階の周波数帯域調整が可能である。これにより、周波数帯域が相違なる複数の無線通信サービスの提供が可能となる。また、各サービス周波数帯域内でバラクタダイオードパート31、34、33に加えられる逆電圧を調節することによりチャネル調節が可能である。
半導体素子30は、周波数のチューニングに用いられる多様な素子及び回路に提供することができ、例えばチューナブルフィルタ、マッチング回路などが挙げられる。そのうち、図9には、フィルタに半導体素子30を装着した場合を示している。
一般にフィルタは、インダクタやキャパシタを含むが、図9には一つのフィルタを単にラインで示している。複数のフィルタを形成する複数のフィルタラインが配置されており、各フィルタラインの間には半導体素子30が装着されている。半導体素子30の第1端子41と第2端子42はそれぞれフィルタラインに接続され、第3端子43はグラウンドに接続されている。このようにフィルタに半導体素子30を複数装着することにより、PINダイオードパート32、35、33を用いてフィルタリングされる周波数帯域をマクロチューニングすることができるだけではなく、バラクタダイオードパート31、34、33を用いてフィルタリングされる周波数帯域をマイクロチューニングすることができる。
31 第1半導体
32 第2半導体
33 第3半導体
34 第1I領域
35 第2I領域
41 第1端子
42 第2端子
43 第3端子
44 第1電源
45 第2電源
Claims (17)
- 複数の放射体から形成されるアンテナに接続する半導体素子であって、
同一の極性を有する第1半導体及び第2半導体と、
前記第1半導体と前記第2半導体との間に配置され、前記第1半導体及び前記第2半導体と異なる極性を有する第3半導体と、
前記第1半導体と前記第3半導体との間に配置される真性半導体から成る第1I領域と、
前記第3半導体と前記第2半導体との間に配置される真性半導体から成る第2I領域と、
を含み、
前記第1半導体、前記第1I領域及び前記第3半導体は、バラクタダイオードとして動作し、
前記第3半導体、第2I領域及び第2半導体は、PINダイオードとして動作し、
前記第1半導体及び前記第2半導体は、それぞれ、前記複数の放射体のうち、異なる放射体に接続されることを特徴とする、
半導体素子。 - 前記第1I領域は、前記第2I領域より狭く形成されている請求項1に記載の半導体素子。
- 前記第1半導体及び前記第2半導体はp型半導体で形成され、第3半導体はn型半導体で形成されている請求項1に記載の半導体素子。
- 前記第1半導体及び前記第2半導体はn型半導体で形成され、前記第3半導体はp型半導体で形成されている請求項1に記載の半導体素子。
- 前記第1半導体に接続された第1端子と、前記第2半導体に接続された第2端子と、前記第3半導体に接続された第3端子とをさらに含む請求項1に記載の半導体素子。
- 前記第1端子と前記第3端子とは相互接続され、前記第1端子と前記第3端子とを接続する電源ラインには電源供給のための第1電源が配置されている、請求項5に記載の半導体素子。
- 前記第2端子と前記第3端子とは相互接続され、前記第2端子と前記第3端子とを接続する電源ラインには電源供給のための第2電源が配置されている請求項6に記載の半導体素子。
- 前記第1電源及び前記第2電源は、前記第1端子と前記第3端子とに接続された電極が相異するように配置されている請求項7に記載の半導体素子。
- 前記第1端子、前記第2端子及び前記第3端子のうち少なくとも一つにはインダクタが形成されている請求項6に記載の半導体素子。
- 前記第3端子は、グランドに接続されている請求項6に記載の半導体素子。
- 電磁波を放射する複数の放射体と、
同一の極性を有する一対の第1半導体及び第2半導体と、前記第1半導体と前記第2半導体との間に配置され、前記第1半導体及び前記第2半導体と異なる極性を有する第3半導体と、前記第1半導体と前記第3半導体との間に配置される真性半導体から成る第1I領域と、前記第3半導体と第2半導体との間に配置される真性半導体から成る第2I領域と、を有し、前記第1半導体及び前記第2半導体は、それぞれ、前記複数の放射体のうち、異なる放射体に接続される半導体素子と、
を含み、
前記第1半導体、前記第1I領域及び前記第3半導体は、バラクタダイオードとして動作し、
前記第3半導体、第2I領域及び第2半導体は、PINダイオードとして動作することを特徴とするアンテナ。 - 前記第1I領域は、第2I領域より狭く形成されている、請求項11に記載のアンテナ。
- 前記第1半導体に接続された第1端子と、前記第2半導体に接続された第2端子と、前記第3半導体に接続された第3端子とをさらに含み、
前記第3端子はグランドに接続されている請求項11に記載のアンテナ。 - 電磁波を放射する複数の放射体と、
同一の極性を有する一対の第1半導体及び第2半導体と、前記第1半導体と前記第2半導体との間に配置され、前記第1半導体及び前記第2半導体と異なる極性を有する第3半導体と、前記第1半導体と前記第3半導体との間に配置される真性半導体から成る第1I領域と、前記第3半導体と前記第2半導体との間に配置される真性半導体から成る第2I領域と、を有し、前記第1半導体及び前記第2半導体は、それぞれ、前記複数の放射体のうち、異なる放射体に接続される半導体素子と、
を含み、
前記第1半導体、前記第1I領域及び前記第3半導体は、バラクタダイオードとして動作し、
前記第3半導体、第2I領域及び第2半導体は、PINダイオードとして動作することを特徴とする、周波数チューニング回路。 - 前記第1I領域は、前記第2I領域より狭く形成されている請求項14に記載の周波数チューニング回路。
- 電磁波を放射する複数の放射体と、
放射体の一領域に配置され、同一の極性を有する一対の第1半導体及び第2半導体と、
前記第1半導体と前記第2半導体との間に配置され、前記第1半導体及び前記第2半導体と異なる極性を有する第3半導体と、前記第1半導体と前記第3半導体との間に配置される真性半導体から成る第1I領域と、前記第3半導体と前記第2半導体との間に配置される真性半導体から成る第2I領域と、を備え、前記第1半導体及び前記第2半導体は、それぞれ、前記複数の放射体のうち、異なる放射体に接続される半導体素子と、
を有し、
前記第1半導体、前記第1I領域及び前記第3半導体は、バラクタダイオードとして動作し、
前記第3半導体、第2I領域及び第2半導体は、PINダイオードとして動作することを特徴とする周波数チューニング回路を含むフィルタ。 - 電磁波を放射する複数の放射体と、
放射体の一領域に配置され、同一の極性を有する一対の第1半導体及び第2半導体と、前記第1半導体と前記第2半導体との間に配置され、前記第1半導体及び前記第2半導体と異なる極性を有する第3半導体と、前記第1半導体と前記第3半導体との間に配置される真性半導体から成る第1I領域と、前記第3半導体と前記第2半導体との間に配置される真性半導体から成る第2I領域と、を備え、前記第1半導体及び前記第2半導体は、それぞれ、前記複数の放射体のうち、異なる放射体に接続される半導体素子と、
を有し、
前記第1半導体、前記第1I領域及び前記第3半導体は、バラクタダイオードとして動作し、
前記第3半導体、第2I領域及び第2半導体は、PINダイオードとして動作することを特徴とする周波数チューニング回路を含むマッチング回路。
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