JP4974154B2 - 基板への集積回路の接続方法 - Google Patents
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図1(A)は、本発明による表示装置の製造方法を実施するためのドライバIC(LSI)のバンプが設けられている側の面を示す平面図である。図1において、バンプ40を丸印で示す。図1に示すドライバIC31には、本来のバンプ(電極パターンとの導通をとるためのバンプ)40の他に、モニタ用の信号を通過させるためのモニタ用バンプ41が設けられている。図1に示す例では、モニタ用バンプ41は、略矩形のドライバIC31の四隅に2つずつ設けられている。なお、本実施の形態では、表示装置は液晶表示装置であるとする。また、液晶表示パネルの構成は、図7に示された液晶表示パネル10の構成と同じであるとする。
まず、ドライバIC31が実装されていない液晶表示パネル10を、ステージ(図2において図示せず)に載置する。ステージには、液晶表示パネル10を吸着する吸着機構が設けられている。吸着機構によって、液晶表示パネル10はステージに固定される(ステップS1)。そして、液晶表示パネル10における第1基板11の端子部(図7に示すドライバIC実装部121に相当)にACF32を貼付する(ステップS2)。次いで、ACF32の上に、ドライバIC31を置いて仮固定する(ステップS3)。
上記の実施の形態では、圧着ヘッド50の押し込み開始のタイミングを決めるためのモニタ端子として、圧着ヘッド50の平衡度を補正するためのモニタ端子141,142,143,144,145,146,147,148を使用した。しかし、圧着ヘッド50の押し込み開始のタイミングを決めるためのモニタ端子を、モニタ端子141,142,143,144,145,146,147,148とは別に設けてもよい。
上記の各実施の形態では、モニタ用バンプ41やモニタ用バンプ46を導通させるために、ドライバIC31の内部において、2つのモニタ用バンプ41間や2つのモニタ用バンプ46間を接続する配線45,47が設けられていた。しかし、配線45,47を設けずに、モニタ端子の形状に工夫を施してもよい。例えば、図6に示すように、第1基板11において、モニタ端子141とモニタ端子142との間に配線パターン149を設ける。そして、配線パターン149は、一方のモニタ用バンプ41がモニタ端子141と電気的に接続し、他方のモニタ用バンプ41がモニタ端子142と電気的に接続すると、モニタ端子141とモニタ端子142とが電気的に接続されるように形成される。そのような構造によっても、上記の実施の形態の作用および効果と同様の作用および効果を発揮させることができる。
11 第1基板
12 第2基板
20 制御装置
21 制御部
22 データ比較部
23 計測部
24 プローブ
31 ドライバIC
32 ACF
40 バンプ
41,46 モニタ用バンプ
45,47 配線
50 圧着ヘッド
51a,51b,51c,51d 平衡度調整用シリンダ
52 加圧シリンダ
53 サーボモータ
131 第1電極パターン
132 第2電極パターン
141,142,143,144,145,146,147,148 モニタ端子
Claims (3)
- 基板上の端子に被る異方性導電膜の上に載置された集積回路を圧着部材で加圧することによって基板上の端子に集積回路を接続する接続方法において、
基板上に信号印加用のモニタ端子と信号取出用のモニタ端子とを設け、
集積回路のバンプが電極パターンと位置合わせされて基板に設置されたときに前記各モニタ端子のそれぞれに接触する位置にモニタ用バンプを設け、
集積回路の内部に、前記信号印加用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプと前記信号取出用のモニタ端子に接触するモニタ用バンプとを導通させる配線を設け、
圧着部材が集積回路に接触した後、集積回路における複数の所定位置に設けられているモニタ用バンプが、基板に形成されているモニタ端子と導通したタイミングを検出する場合に、前記信号取出用のモニタ端子からの信号にもとづいて前記信号印加用のモニタ端子と前記信号取出用のモニタ端子との間の抵抗値が変化したタイミングを検出し、
検出したタイミングのうち最も早く抵抗値が変化した第1タイミングと、第1タイミングより遅く抵抗値が変化した第2タイミングとの間の時間差を算出し、
時間差が生じた場合、前記時間差に対応して、前記圧着部材の前記集積回路への平衡度を調整するように圧着部材の位置制御部材を制御する
ことを特徴とする基板への集積回路の接続方法。 - 前記モニタ用バンプを集積回路における四隅に設け、最も遅く抵抗値が変化したタイミングを第2タイミングとする
請求項1に記載の基板への集積回路の接続方法。 - 前記位置制御部材が制御された状態で、前記圧着部材を前記異方性導電膜の側にあらかじめ決められている所定量移動させる
請求項2に記載の基板への集積回路の接続方法。
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