JP4973907B2 - ディップコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、接触子の接続部を基板などの貫通孔に挿入して半田付けするようにしたディップコネクタの技術分野に属する。

特許文献１及び特許文献２は、前方に開口し、相手側部材を受け入れる受入部が設けられたハウジングと、このハウジングに設けられた接触子とを備えたコネクタを開示している。この接触子は、ハウジングの後側又は後部に配置された本体と、本体から前方に延びる接触部と、本体から下方に、ハウジングの底壁を超えて延びる接続部とを備えている。そして、この接続部を基板の貫通孔に挿入して半田付けすることで、コネクタが基板に実装される。

実開平７−３６３６９号公報 特開２０００−２０８１８５号公報

このようなコネクタにプラグコネクタなどの相手側部材を挿入し又はコネクタから相手側部材を抜去しようとした場合、コネクタは相手側部材から、こじり力を受けることが多い。相手側部材をコネクタに挿入する場合、接触子同士の間、又はハウジング同士の間に接触力が生じる。この接触力に抗して相手側部材をコネクタに挿入するため、相手側部材を、挿入する方向と交差する方向にも力を加えて相手側部材を揺さぶるようにしながら挿入することが行われるが、そのときにコネクタが受ける力が、こじり力である。また、相手側部材をコネクタから抜去するときにも上記接触力に抗して相手側部材を抜去するため、同様の動作が行われることから、コネクタは、こじり力を受ける。

ハウジングの前部が基板に対して浮き上がるようなこじり力に対する強度を上げるため、例えばハウジングの底壁の前部から下方へ補強ピンを延ばし、この補強ピンを基板の貫通孔に挿入して半田付けすることでコネクタの基板への固着力を増すことが考えられる。しかし、そのようにすれば、補強ピンを設けることでコネクタの構成部品が増えるという問題がある。また、ハウジングから後方へ肉を盛り、ハウジングの前部が基板に対して浮き上がろうとすると、この肉盛り部が基板に当たって浮き上がりを阻止するようにすることが考えられる。しかし、そのようにすれば、肉盛り部によりコネクタの平面形状が大きくなり、基板を占有する面積が大きくなるという問題がある。

接触子が基板の貫通孔に挿入して半田付けされているため、接触子の基板への固着力がハウジングへの固定力を上回ることがある。そのため、ハウジングを前後するような過大なこじり力が作用すると、ハウジングにおける接触子との固定部が破損し、ハウジングが接触子から抜けて脱落するおそれがある。

本発明は、このような点に着目してなされたもので、その目的とするところは、接触子を二種類に分け、これらの接触子を、相手側部材を挿入し又は抜去する方向と直交する方向に交互に並べ、これらの接触子の接続部を相手側部材を挿入し又は抜去する方向に沿って距離をあけて配置し、且つハウジングに対してこれらの接触子をこの挿入抜去方向に沿って反対側から圧入することで、コネクタの構成部品を増やすことなく且つ基板その他の実装先部材を占有する面積を大きくすることなくハウジングの受入部開口側が実装先部材に対して浮き上がるようなこじり力に対する強度を上げることができ、またハウジングを前後するようなこじり力に対する強度を上げてハウジングの脱落を防止することができ、応力集中を避けることができるディップコネクタを提供することにある。

本発明のディップコネクタは、奥行き方向の手前に開口し、相手側部材を受け入れる受入部が設けられたハウジングと、このハウジングに設けられた第１接触子及び第２接触子とを備え、上記ハウジングには、上記第１接触子と上記第２接触子とが、上記奥行き方向と直交する幅方向に交互に並べられており、上記第１接触子は、上記ハウジングの上記奥行き方向の奥側に配置された本体と、上記本体から上記奥行き方向の手前に延びる圧入部と、この圧入部から上記奥行き方向の手前に延びる接触部と、上記本体から上記奥行き方向及び上記幅方向と直交する高さ方向に、上記受入部を構成する壁のうち上記受入部の上記高さ方向一方側にある底壁を超えて延びる接続部とを備え、上記第２接触子は、上記底壁の上記受入部側を上記奥行き方向に延びる本体と、この本体の上記奥行き方向の奥側から上記高さ方向に延びる圧入部と、この圧入部から上記奥行き方向の手前に延びる接触部と、上記本体の上記奥行き方向の手前側から上記高さ方向に、上記底壁を超えて延びる接続部とを備え、上記ハウジングは、上記受入部を構成する壁のうち上記受入部の上記奥行き方向奥側にある奥壁を上記奥行き方向に貫通し、上記第１接触子の上記圧入部を圧入により受け入れる圧入部用貫通孔と、上記奥壁の上記奥行き方向の手前側の面から奥へ向かって凹んで設けられ、上記第２接触子の上記圧入部を圧入により受け入れる圧入部用凹部とを備え、上記ハウジングの上記底壁の反受入部側で、上記第１接触子の上記接続部と上記第２接触子の上記接続部とが、上記第１接触子の上記接続部が上記奥行き方向の奥側になり上記第２接触子の上記接続部が上記奥行き方向の手前側になるように距離をあけて配置されており、上記第１接触子の上記本体が上記ハウジングの上記奥壁に対して上記奥行き方向の奥側に配置されていると共に、上記第２接触子の上記圧入部が上記ハウジングの上記奥壁の上記圧入部用凹部に対して上記奥行き方向の手前側に配置されており、上記第１接触子の上記接続部及び上記第２接触子の上記接続部を実装先部材の貫通孔にそれぞれ挿入して半田付けすることで上記実装先部材に実装され、上記受入部で上記相手側部材の挿入又は抜去が行われるように構成した。

このディップコネクタは、貫通孔が設けられた基板その他の実装先部材に対し、第１接触子の接続部及び第２接触子の接続部を実装先部材の貫通孔に挿入して実装先部材に半田付けすることで実装される。そして、相手側部材が受入部に挿入されると、相手側部材の接触子が第１接触子の接触部及び第２接触子の接触部に接触し、ディップコネクタと相手側部材との機械的接続及び電気的接続が果たされる。そして、相手側部材の挿入又は抜去により、ハウジングの奥行き方向の手前が実装先部材に対して浮き上がるようなこじり力が作用すると、このこじり力により生じるモーメントは、第２接触子に高さ方向に生じる抗力と、第１接触子の接続部から第２接触子の接続部までの奥行き方向に沿った距離との積から生じる反モーメントによって有効に受け止められる。そのため、ハウジングが実装先部材に対して浮き上がるようなこじり力に対する強度が上がる。その場合、新たに補強ピンなどは一切設けないので、コネクタの構成部品が増えることがない。また、ハウジングに肉を盛ることもしないので、実装先部材を占有する面積が大きくならない。

また、ハウジングに奥行き方向に沿って押し引きする過大なこじり力が作用した場合、ハウジングを奥行き方向の奥へ押すこじり力に対しては、第１接触子の本体がハウジング奥壁の奥行き方向奥側において或る程度の高さにわたってハウジング奥壁を受け止め、またハウジングを奥行き方向の手前へ引くこじり力に対しては、第２接触子の圧入部がハウジング奥壁の奥行き方向手前側において或る程度の高さにわたってハウジング奥壁を受け止めるので、ハウジングが接触子から抜けて脱落するおそれがない。

さらに、第１接触子と第２接触子とが幅方向に交互に並べられているので、第１接触子同士の幅方向の間隔、第２接触子同士の幅方向の間隔が均等になるので、応力集中が避けられる。

本発明のディップコネクタは、上記第１接触子には、上記本体から上記奥行き方向の手前に突出する第１突起が設けられ、上記第２接触子には、上記本体から上記奥行き方向の奥に突出する第２突起が設けられ、上記ハウジングには、上記奥行き方向の奥に開口して上記第１突起を圧入により受け入れる第１突起用凹部と、上記奥行き方向の手前に開口して上記第２突起を圧入により受け入れる第２突起用凹部とが設けられていてもよい。

このようにすれば、第１接触子においては圧入部の圧入部用貫通孔への圧入に加えて、第１突起が第１突起用凹部に圧入するので、第１接触子のハウジングへの接続強度が高められる。また、第２接触子においては圧入部の圧入部用凹部への圧入に加えて、第２突起が第２突起用凹部に圧入するので、第２接触子のハウジングへの接続強度が高められる。

本発明のディップコネクタは、上記第２接触子の上記本体又は上記接続部には、上記奥行き方向の奥から手前へ凹み、上記ハウジングの上記底壁に嵌合する嵌合部が設けられていてもよい。

このようにすれば、嵌合部がハウジングの底壁に嵌合するので、ハウジングに高さ方向に沿って押し引きするこじり力に対する強度が向上する。

本発明のディップコネクタは、接触子を二種類に分け、これらの接触子を、相手側部材を挿入し又は抜去する方向と直交する方向に交互に並べ、これらの接触子の接続部を相手側部材を挿入し又は抜去する方向に沿って距離をあけて配置し、且つハウジングに対してこれらの接触子をこの挿入抜去方向に沿って反対側から圧入したので、コネクタの構成部品を増やすことなく且つ実装先部材を占有する面積を大きくすることなくハウジングの受入部開口側が実装先部材に対して浮き上がるようなこじり力に対する強度を上げることができ、またハウジングを前後するようなこじり力に対する強度を上げてハウジングの脱落を防止することができ、応力集中を避けることができるディップコネクタを提供することができた。

第１接触子に第１突起を設け、第２接触子に第２突起を設け、ハウジングに第１突起を圧入により受け入れる第１突起用凹部と、第２突起を圧入により受け入れる第２突起用凹部とを設けたときには、第１接触子及び第２接触子のハウジングへの接続強度を高めることができる。

第２接触子の本体又は接続部にハウジングの底壁に嵌合する嵌合部を設けたときには、ハウジングに高さ方向に沿って押し引きするこじり力に対する強度を向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態を説明する。図１ないし図５は、実施形態のディップコネクタ１００を示す。このディップコネクタ１００は、貫通孔が設けられたプリント配線板などの基板その他の実装先部材２００に、接触子の接続部を実装先部材２００の貫通孔に挿入して実装先部材２００に半田付けすることで実装される。そして、このディップコネクタ１００にプラグコネクタなどの相手側部材（図示省略）が挿入され、また、このディップコネクタ１００から相手側部材が抜去される。以下、互いに直交する奥行き方向、高さ方向及び幅方向を定義し、これに基づいて説明する。図１で説明すると、図の左右方向が奥行き方向で左が手前、右が奥であり、図の上下方向が高さ方向、図の紙面に垂直な方向が幅方向である。

このディップコネクタ１００は、相手側部材を受け入れる受入部１１１が設けられたハウジング１１０と、このハウジング１１０に設けられた第１接触子１２０及び第２接触子１３０とを備えている。この受入部１１１は奥行き方向の手前に向かって開口している。この受入部１１１は、ハウジング１１０のなかに奥行き方向の手前に向かって開口する空間を形成することにより設けられている。ハウジング１１０には、第１接触子１２０と第２接触子１３０とが幅方向に交互に並べられている。しかし、この実施形態によって本発明のディップコネクタにおける第１接触子及び第２接触子の数などが限定されるものではない。本発明のディップコネクタは、少なくとも一つの第１接触子と、少なくとも一つの第２接触子を有しておればよい。

図２に示すように、第１接触子１２０は、本体１２１と、この本体１２１から延びる圧入部１２２と、この圧入部１２２から延びる接触部１２３と、本体１２１から延びる接続部１２４とを備えている。本体１２１は、ハウジング１１０の奥行き方向の奥側に配置されている。本体１２１は、受入部１１１を構成する壁のうち受入部１１１の奥行き方向奥側にある奥壁１１３に接触しているが、本体１２１と奥壁１１３との間は若干隙間が空いていてもよい。よって、第１接触子１２０の本体１２１がハウジング１１０の奥壁１１３に対して奥行き方向の奥側に配置されている。圧入部１２２は、本体１２１から奥行き方向の手前に延びている。接触部１２３は、この圧入部１２２から奥行き方向の手前に延びている。接続部１２４は、本体１２１から高さ方向に延びており、受入部１１１を構成する壁のうち受入部１１１の高さ方向一方側にある底壁１１２を超えてさらに高さ方向に、ハウジング１１０から離れる方へ延びている。この底壁１１２は、ディップコネクタ１００の実装時に実装先部材２００に面する壁である。

図１に示すように、第２接触子１３０は、本体１３１と、この本体１３１から延びる圧入部１３２と、この圧入部１３２から延びる接触部１３３と、本体１３１から延びる接続部１３４とを備えている。本体１３１は、底壁１１２の受入部側を底壁１１２に沿って奥行き方向に延びている。圧入部１３２は、本体１３１の奥行き方向の奥側から高さ方向に、受入部１１１のなかを底壁１１２から離れる方へ延びている。接触部１３３は、圧入部１３２から奥行き方向の手前に延びている。この実施形態では接触部１３３は圧入部１３２のなかで底壁１１２から最も離れた端部から延びているが、この接触部は圧入部のどの部位から延びていてもよい。接続部１３４は、本体１３１の奥行き方向の手前側から高さ方向に延びており、底壁１１２を超えてさらに高さ方向に、ハウジング１１０から離れる方へ延びている。

ハウジング１１０には、圧入部用貫通孔１１４と、圧入部用凹部１１５とが設けられている。圧入部用貫通孔１１４は奥壁１１３を奥行き方向に貫通しており、第１接触子１２０の圧入部１２２を圧入により受け入れるように構成されている。圧入部用凹部１１５は奥壁１１３の奥行き方向の手前側の面から奥へ向かって凹んで設けられ、奥壁１１３に奥行き方向の手前に開口して設けられており、第２接触子１３０の圧入部１３２を圧入により受け入れるように構成されている。よって、第２接触子１３０の圧入部１３２がハウジング１１０の奥壁１１３の圧入部用凹部１１５に対して奥行き方向の手前側に配置されている。この実施形態では、底壁１１２の受入部１１１に面した面から高さ方向に凹む本体用凹部１１８が設けられており、本体１３１がこの本体用凹部１１８に圧入されているが、このような本体用凹部１１８を設けずに、本体１３１を底壁１１２に沿わせるだけでもよい。

そして、図１及び図２に示すように、ハウジング１１０の底壁１１２の高さ方向の一方側つまり底壁１１２の反受入部側で、第１接触子１２０の接続部１２４と第２接触子１３０の接続部１３４とが、第１接触子１２０の接続部１２４が奥行き方向の奥側になり第２接触子１３０の接続部１３４が奥行き方向の手前側になるよう距離Ｌをあけて配置されている。第１接触子１２０の接続部１２４は底壁１１２の奥行き方向奥側の端部付近から高さ方向に延び、第２接触子１３０の接続部１３４は底壁１１２の奥行き方向手前側の端部付近から高さ方向に延びている。

第１接触子１２０には、本体１２１から奥行き方向の手前に突出する第１突起１２５が設けられている。また、第２接触子１３０には、本体１３１から奥行き方向の奥に突出する第２突起１３５が設けられている。そして、ハウジング１１０には、奥行き方向の奥に開口して第１突起１２５を圧入により受け入れる第１突起用凹部１１６と、奥行き方向の手前に開口して第２突起１３５を圧入により受け入れる第２突起用凹部１１７とが設けられている。この実施形態では第１突起用凹部１１６も第２突起用凹部１１７も奥壁１１３を貫通しているが、いずれの凹部も奥壁を貫通せずに凹ませて設けてもよい。

第２接触子１３０の本体１３１から接続部１３４にかけては、奥行き方向の奥から手前へ凹み、ハウジング１１０の底壁１１２に嵌合する嵌合部１３６が設けられている。この嵌合部は、第２接触子の本体に設けてもよいし接続部に設けてもよい。

図１及び図２に示すように、このディップコネクタ１００は、実装先部材２００に対し、第１接触子１２０の接続部１２４及び第２接触子１３０の接続部１３４を実装先部材２００の貫通孔に挿入して実装先部材２００に半田付けすることで実装される。そして、相手側部材が受入部１１１に挿入されると、相手側部材の接触子が第１接触子１２０の接触部１２３及び第２接触子１３０の接触部１３３に接触し、ディップコネクタ１００と相手側部材との機械的接続及び電気的接続が果たされる。そして、相手側部材の挿入又は抜去により、図１に白抜き矢印で示すようにハウジング１１０の奥行き方向の手前が実装先部材２００に対して浮き上がるようなこじり力が作用すると、このこじり力により生じるモーメントは、第２接触子１３０に高さ方向に生じる抗力と、第１接触子１２０の接続部１２４から第２接触子１３０の接続部１３４までの奥行き方向に沿った距離Ｌとの積から生じる反モーメントによって有効に受け止められる。そのため、ハウジング１１０が実装先部材２００に対して浮き上がるようなこじり力に対する強度が上がる。その場合、新たに補強ピンなどは一切設けないので、ディップコネクタ１００の構成部品が増えることがない。また、ハウジング１１０に肉を盛ることもしないので、実装先部材２００を占有する面積が大きくならない。

また、ハウジング１１０に奥行き方向に沿って押し引きする過大なこじり力が作用した場合、ハウジング１１０を奥行き方向の奥へ押すこじり力に対しては、第１接触子１２０の本体１２１がハウジング１１０の奥壁１１３の奥行き方向奥側において或る程度の高さにわたってハウジング１１０の奥壁１１３を受け止め、またハウジング１１０を奥行き方向の手前へ引くこじり力に対しては、第２接触子１３０の圧入部１３２がハウジング１１０の奥壁１１３の奥行き方向手前側において或る程度の高さにわたってハウジング１１０の奥壁１１３を受け止めるので、ハウジング１１０が第１接触子１２０又は第２接触子１３０から抜けて脱落するおそれがない。

本発明は、第１接触子に第１突起を設けず且つハウジングに第１突起用凹部を設けない実施形態、第２接触子に第２突起を設けず且つハウジングに第２突起用凹部を設けない実施形態、第１接触子に第１突起を設けず、第２接触子に第２突起を設けず且つハウジングに第１突起用凹部及び第２突起用凹部を設けない実施形態を含んでいる。しかし、上記実施形態のディップコネクタ１００は、第１接触子１２０に、本体１２１から奥行き方向の手前に突出する第１突起１２５を設け、第２接触子１３０に、本体１３１から奥行き方向の奥に突出する第２突起１３５を設け、ハウジング１１０に、奥行き方向の奥に開口して第１突起１２５を圧入により受け入れる第１突起用凹部１１６と、奥行き方向の手前に開口して第２突起１３５を圧入により受け入れる第２突起用凹部１１７とを設けた。このようにすれば、第１接触子１２０においては圧入部１２２の圧入部用貫通孔１１４への圧入に加えて、第１突起１２５が第１突起用凹部１１６に圧入するので、第１接触子１２０のハウジング１１０への接続強度が高められる。また、第２接触子１３０においては圧入部１３２の圧入部用凹部１１５への圧入に加えて、第２突起１３５が第２突起用凹部１１７に圧入するので、第２接触子１３０のハウジング１１０への接続強度が高められる。

本発明は、第２接触子に嵌合部を設けない実施形態を含んでいる。しかし、上記実施形態のディップコネクタ１００は、第２接触子１３０の本体１３１から接続部１３４にかけて、奥行き方向の奥から手前へ凹み、ハウジング１１０の底壁１１２に嵌合する嵌合部１３６を設けている。このようにすれば、嵌合部１３６がハウジング１１０の底壁１１２に嵌合するので、ハウジング１１０に高さ方向に沿って押し引きするこじり力に対する強度が向上する。嵌合部を第２接触子の本体又は接続部に設けたときも同様である。

また、上記実施形態のディップコネクタ１００は、第１接触子１２０と第２接触子１３０とが幅方向に交互に並べられているので、第１接触子同士の幅方向の間隔、第２接触子同士の幅方向の間隔が均等になることから、応力集中が避けられる。

上記実施形態は本発明のディップコネクタの一つの例を示したに過ぎない。したがって、この実施形態の記載によって本発明のディップコネクタが限定解釈されるものではない。

図３におけるＩ−Ｉ線断面図である。 図３におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。 実施形態のディップコネクタの正面図である。 実施形態のディップコネクタの側面図である。 実施形態のディップコネクタの平面図である。

１００ ディップコネクタ
１１０ ハウジング
１１１ 受入部
１１２ 底壁
１１３ 奥壁
１１４ 圧入部用貫通孔
１１５ 圧入部用凹部
１１６ 第１突起用凹部
１１７ 第２突起用凹部
１２０ 第１接触子
１２１ 本体
１２２ 圧入部
１２３ 接触部
１２４ 接続部
１２５ 第１突起
１３０ 第２接触子
１３１ 本体
１３２ 圧入部
１３３ 接触部
１３４ 接続部
１３５ 第２突起
１３６ 嵌合部

Claims (3)

1. 奥行き方向の手前に開口し、相手側部材を受け入れる受入部が設けられたハウジングと、このハウジングに設けられた第１接触子及び第２接触子とを備え、
   上記ハウジングには、上記第１接触子と上記第２接触子とが、上記奥行き方向と直交する幅方向に交互に並べられており、
   上記第１接触子は、上記ハウジングの上記奥行き方向の奥側に配置された本体と、上記本体から上記奥行き方向の手前に延びる圧入部と、この圧入部から上記奥行き方向の手前に延びる接触部と、上記本体から上記奥行き方向及び上記幅方向と直交する高さ方向に、上記受入部を構成する壁のうち上記受入部の上記高さ方向一方側にある底壁を超えて延びる接続部とを備え、
   上記第２接触子は、上記底壁の上記受入部側を上記奥行き方向に延びる本体と、この本体の上記奥行き方向の奥側から上記高さ方向に延びる圧入部と、この圧入部から上記奥行き方向の手前に延びる接触部と、上記本体の上記奥行き方向の手前側から上記高さ方向に、上記底壁を超えて延びる接続部とを備え、
   上記ハウジングは、上記受入部を構成する壁のうち上記受入部の上記奥行き方向奥側にある奥壁を上記奥行き方向に貫通し、上記第１接触子の上記圧入部を圧入により受け入れる圧入部用貫通孔と、上記奥壁の上記奥行き方向の手前側の面から奥へ向かって凹んで設けられ、上記第２接触子の上記圧入部を圧入により受け入れる圧入部用凹部とを備え、
   上記ハウジングの上記底壁の反受入部側で、上記第１接触子の上記接続部と上記第２接触子の上記接続部とが、上記第１接触子の上記接続部が上記奥行き方向の奥側になり上記第２接触子の上記接続部が上記奥行き方向の手前側になるように距離をあけて配置されており、
   上記第１接触子の上記本体が上記ハウジングの上記奥壁に対して上記奥行き方向の奥側に配置されていると共に、上記第２接触子の上記圧入部が上記ハウジングの上記奥壁の上記圧入部用凹部に対して上記奥行き方向の手前側に配置されており、
   上記第１接触子の上記接続部及び上記第２接触子の上記接続部を実装先部材の貫通孔にそれぞれ挿入して半田付けすることで上記実装先部材に実装され、上記受入部で上記相手側部材の挿入又は抜去が行われるように構成したディップコネクタ。
2. 上記第１接触子には、上記本体から上記奥行き方向の手前に突出する第１突起が設けられ、
   上記第２接触子には、上記本体から上記奥行き方向の奥に突出する第２突起が設けられ、
   上記ハウジングには、上記奥行き方向の奥に開口して上記第１突起を圧入により受け入れる第１突起用凹部と、上記奥行き方向の手前に開口して上記第２突起を圧入により受け入れる第２突起用凹部とが設けられている請求項１のディップコネクタ。
3. 上記第２接触子の上記本体又は上記接続部には、上記奥行き方向の奥から手前へ凹み、上記ハウジングの上記底壁に嵌合する嵌合部が設けられている請求項１又は請求項２のディップコネクタ。

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