JP4964899B2 - パターニングされた発光ダイオード用基板及びそれを採用する発光ダイオード - Google Patents
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Description
内部量子効率は、現在、70〜80%に至っており、改善の余地が少ないが、光抽出効率は、改善の余地が多い。光抽出効率の改善は、熱放出構造及び粗面を採用して、内部光損失を除去することが主な課題となっている。
上記論文によると、サファイア基板をエッチングし、凸状の六角柱を形成することにより、LEDと基板との間で光が全反射されて損失することを減少させ、光抽出効率を改善することができる。
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、光抽出効率をさらに向上させることができるパターニングされた基板を採用する発光ダイオードを提供することにある。
本発明のまた他の態様は、パターニングされた発光ダイオード用基板の製造方法を提供する。前記製造方法は、平らな上部面及び下部面を有する基板を用意することを含む。前記上部面上に第1の陥凹領域を限定する第1のマスクパターンが形成される。次いで、前記第1のマスクパターンをエッチングマスクとして用い、前記基板を部分的にエッチングし、第1の陥凹領域が形成され、残存する前記第1のマスクパターンが除去される。また、前記上部面上に第2の陥凹領域を限定する第2のマスクパターンが形成される。前記第2の陥凹領域は、前記第1の陥凹領域と部分的に重なり合って形成される。次いで、前記第2のマスクパターンをエッチングマスクとして用い、前記基板を部分的にエッチングし、第2の陥凹領域が形成される。これにより、突出パターン及び陥凹領域を有するパターニングされた発光ダイオード用基板が製造される。
図1及び図2を参照すると、前記基板10は、下部面及び上部面を有する。前記基板10の上部面に突出パターン17が配列される。前記突出パターン17は、二次元的に配列され、図示のように行列で配列されてもよいが、これに限定されるものではなく、ハニカム形状等の様々な形状に配列されてもよい。前記突出パターン17は、四角形状として示されているが、これに限定されるものではなく、四角形以外に、三角形、五角形、又は六角形等の様々な形状を有してもよい。また、突出パターン17の上部面は平らな面であってもよいが、これに限定されるものではなく、凸面であってもよい。
図3を参照すると、図1及び図2を参照して説明したような基板10上に、第1の導電型半導体層25、活性層27、及び第2の導電型半導体層29が位置する。前記第1の導電型半導体層25の一領域は、露出する。一方、前記第1の導電型半導体層25と前記基板10との間にバッファ層21が介在されてもよい。前記バッファ層21は、第1の導電型半導体層25と基板10との間において格子不整合を緩和させるために用いられる。一方、前記バッファ層21上にアンドープ半導体層23がさらに介在されてもよい。
次いで、前記第1のマスクパターン51をエッチングマスクとして用い、前記基板10を部分的にエッチングし、第1の陥凹領域R1を形成する。この際、前記基板10のエッチング深さは、図2の凹部13と大体同一の深さD1であってもよい。
図7を参照すると、パターニングされた基板10上に複数個の発光セル28が形成される。前記基板10は、図1及び図2を参照して説明した基板と同一の基板であり、突出パターン17及び陥凹領域R1、R2を有する。
Claims (11)
- 上部面と、
下部面と、
前記上部面に配列された所定の突出パターンと、
前記各突出パターンを取り囲み、底面が凹凸を形成する所定のパターンを有する陥凹領域と、
を備え、
前記陥凹領域の前記パターンの凸部の上部面は、前記突出パターンの上部面より高さが低いことを特徴とするパターニングされた発光ダイオード用基板。 - 前記基板がサファイアであることを特徴とする請求項1に記載のパターニングされた発光ダイオード用基板。
- 前記下部面が平らな面であることを特徴とする請求項1に記載のパターニングされた発光ダイオード用基板。
- 前記各突出パターンを取り囲む陥凹領域が、前記突出パターンを中心として対称をなすことを特徴とする請求項1に記載のパターニングされた発光ダイオード用基板。
- 前記陥凹領域の側壁が、傾斜面を形成することを特徴とする請求項1に記載のパターニングされた発光ダイオード用基板。
- 上部面、下部面、前記上部面に配列された所定の突出パターン、及び前記各突出パターンを取り囲み、底面が凹凸を形成する所定のパターンを有する陥凹領域を有し、前記陥凹領域の前記パターンの凸部の上部面が、前記突出パターンの上部面より高さが低くパターニングされた基板と、
前記基板の上部面に形成された第1の導電型半導体層と、
前記第1の導電型半導体層の一領域上に形成された第2の導電型半導体層と、
前記第1の導電型半導体層と第2の導電型半導体層との間に介在された活性層と、
を備えることを特徴とする発光ダイオード。 - 前記基板と前記第1の導電型半導体層との間に介在されたバッファ層をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオード。
- 平らな上部面及び下部面を有する基板を用意し、
前記上部面上に第1の陥凹領域を限定する第1のマスクパターンを形成し、
前記第1のマスクパターンをエッチングマスクとして用い、前記基板を部分的にエッチングし、第1の陥凹領域を形成し、
前記第1のマスクパターンを除去し、
前記上部面上に第2の陥凹領域を限定する第2のマスクパターンを形成するが、前記第2の陥凹領域は、前記第1の陥凹領域と部分的に重なり合い、
前記第2のマスクパターンをエッチングマスクとして用い、前記基板を部分的にエッチングし、第2の陥凹領域を形成する
ステップを含むことを特徴とする発光ダイオード用基板の製造方法。 - 前記第1のマスクパターンが、互いに平行な線を有し、前記第2のマスクパターンが、前記第1のマスクパターンの平行な線を横切る線を有することを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオード用基板の製造方法。
- 前記第1及び第2の陥凹領域の側壁が、傾斜面を形成することを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオード用基板の製造方法。
- 平らな上部面及び下部面を有する基板を用意し、
前記上部面上に第1の陥凹領域を限定する第1のマスクパターンを形成し、
前記第1のマスクパターンをエッチングマスクとして用い、前記基板を部分的にエッチングし、第1の陥凹領域を形成し、
前記第1のマスクパターンを除去し、
前記上部面上に第2の陥凹領域を限定する第2のマスクパターンを形成するが、前記第2の陥凹領域は、前記第1の陥凹領域と部分的に重なり合い、
前記第2のマスクパターンをエッチングマスクとして用い、前記基板を部分的にエッチングし、第2の陥凹領域を形成し、
前記第2の陥凹領域が形成された基板上に第1の導電型半導体層、活性層、及び第2の導電型半導体層を形成し、
前記第2の導電型半導体層及び活性層をパターニングし、前記第1の導電型半導体層の一領域を露出させる
ステップを含むことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
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