JP4959352B2 - 半田供給装置および半田供給方法 - Google Patents
半田供給装置および半田供給方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4959352B2 JP4959352B2 JP2007013070A JP2007013070A JP4959352B2 JP 4959352 B2 JP4959352 B2 JP 4959352B2 JP 2007013070 A JP2007013070 A JP 2007013070A JP 2007013070 A JP2007013070 A JP 2007013070A JP 4959352 B2 JP4959352 B2 JP 4959352B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- crucible
- melting tank
- block body
- molten
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
22、42 ルツボ
23、40 溶融槽
25 圧力制御手段
37,41 供給路構造
53 半田流出口
54 開閉機構
55 上下方向ロッド
55a ロッド本体
55b テーパ部
55c 小径先端部
70 上下方向孔部
71、72 テーパ面
73 固定ブロック体
74 移動ブロック体
75 往復機構
S 溶融半田
Claims (4)
- 圧力制御手段による内圧制御にてノズルから液体半田を吐出するための密封されたルツボと、半田を溶融する溶融槽と、この溶融槽内の溶融半田をルツボ内に供給する供給路構造とを備えた半田供給装置であって、
前記溶融槽をルツボの上方に配置するとともに、
前記供給路構造は、溶融槽の底壁に開設される半田流出口を開閉する開閉機構を備え、
開閉機構は、大径のロッド本体とこのロッド本体の下端にテーパ部を介して連設される小径先端部とからなる上下方向ロッドを備え、上下方向ロッドの下降にて前記テーパ部が半田流出口周縁部に当接して閉状態となるとともに、上下方向ロッドの上昇にて前記テーパ部が半田流出口周縁部から離れてこの半田流出口が開状態となり、この開状態において、前記溶融槽の底壁から下方に延びる小径先端部を介して、溶融槽下部における半田酸化物を有さない溶融半田をルツボに供給することを特徴とする半田供給装置。 - 供給路構造は、前記ルツボに連通する上下方向孔部を有するとともに上面に第1テーパ面が形成された固定ブロック体と、第2テーパ面が形成された移動ブロック体とを備え、往復機構による移動ブロック体の固定ブロック体側の移動にて、移動ブロック体の第2テーパ面が固定ブロック体の第1テーパ面に当接して、前記上下方向孔部を閉状態としてルツボを密閉するとともに、往復機構による移動ブロック体の反固定ブロック体側の移動にて、移動ブロック体の第2テーパ面が固定ブロック体の第1テーパ面から離間して前記上下方向孔部を開状態とすることを特徴とする請求項1に記載の半田供給装置。
- 前記溶融槽の前記供給路構造側からの取り外しを可能としたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半田供給装置。
- 溶融槽をルツボの上方に配置するとともに、溶融槽に、大径のロッド本体とこのロッド本体の下端にテーパ部を介して連設される小径先端部とからなる上下方向ロッドを配設し、上下方向ロッドの下降にてテーパ部が半田流出口周縁部に当接して閉状態となった状態から、上下方向ロッドを上昇させることにより、テーパ部が半田流出口周縁部から離れてこの半田流出口が開状態となり、この開状態において、前記溶融槽の底壁から下方に延びる上下方向ロッドの小径先端部を介してルツボに溶融槽下部における半田酸化物を有さない溶融半田を供給することを特徴とする半田供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007013070A JP4959352B2 (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 半田供給装置および半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007013070A JP4959352B2 (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 半田供給装置および半田供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008178892A JP2008178892A (ja) | 2008-08-07 |
JP4959352B2 true JP4959352B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=39723185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007013070A Expired - Fee Related JP4959352B2 (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 半田供給装置および半田供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4959352B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5415226B2 (ja) * | 2009-10-19 | 2014-02-12 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半田供給装置 |
JP5484857B2 (ja) * | 2009-10-19 | 2014-05-07 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半田供給装置 |
CN102848042A (zh) * | 2012-07-25 | 2013-01-02 | 昆山微容电子企业有限公司 | 安规陶瓷电容器引线粘锡装置 |
JP6355407B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2018-07-11 | 三菱電機株式会社 | 溶融はんだ供給装置 |
CN110722290A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-01-24 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统及给料方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51140854A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-04 | Hitachi Ltd | Melting solder absorber |
JPS57190769A (en) * | 1981-05-20 | 1982-11-24 | Toshiba Corp | Dropping device for molten solder |
JPH0170332U (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-10 | ||
JPH05138102A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-01 | Tokico Ltd | 液体噴射装置 |
JPH10256716A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
JP3903742B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2007-04-11 | 松下電器産業株式会社 | 粘性を有する液体の塗布装置 |
-
2007
- 2007-01-23 JP JP2007013070A patent/JP4959352B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008178892A (ja) | 2008-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4959352B2 (ja) | 半田供給装置および半田供給方法 | |
JP5076724B2 (ja) | 吸引開閉式給湯方法及び給湯装置 | |
JP2014188588A (ja) | ダイカスト機の自動給湯装置 | |
JP2008098364A (ja) | 半田酸化物除去装置 | |
JP2009101404A (ja) | 低圧鋳造機及び低圧鋳造方法 | |
JP2011121060A (ja) | 給湯装置及び給湯方法 | |
CN115038532A (zh) | 用于借助于其中构造有熔体容纳空间的熔体容器来浇铸熔体的方法 | |
US9184062B2 (en) | Metal filling device | |
US6334975B1 (en) | Molten magnesium supply system | |
JP2006136946A (ja) | 半田付け装置、その製造方法及びその装置を使用した半田付け方法 | |
JP2008093690A (ja) | 半田供給装置 | |
JPH09246707A (ja) | 半田吐出装置 | |
JP5235430B2 (ja) | 溶融金属吐出装置 | |
JP2009000689A (ja) | 溶融金属用電磁ポンプとその運転方法 | |
JP3789464B2 (ja) | 半田付け装置 | |
JP2008178914A (ja) | 金属溶湯供給装置及び供給方法 | |
JPH1133696A (ja) | 給湯装置および給湯方法 | |
KR101385008B1 (ko) | 주조 장치, 및 용융 물질을 주조 몰드로의 이송 방법 | |
JP5484857B2 (ja) | 半田供給装置 | |
JP5415226B2 (ja) | 半田供給装置 | |
EP0901854A1 (en) | Apparatus for supplying molten metal at predetermined rate | |
JPH1147905A (ja) | 給湯用ラドルおよび給湯方法 | |
JP4012920B2 (ja) | 鉛フリーフラックス入りハンダ母線製造方法及び該製造装置 | |
JP2009224744A (ja) | はんだ付け装置 | |
JP2005211904A (ja) | 金属溶湯供給装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091110 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110512 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120119 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120308 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120321 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150330 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4959352 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |