JP4943408B2 - 合金型温度ヒューズ - Google Patents
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請求項2に係る合金型温度ヒューズは、扁平リード導体間に低融点合金片を接続し、該低融点合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布低融点合金片を上下の絶縁フィルムで挾み、これら絶縁フィルム間を接着剤で埋めた温度ヒューズであり、対向するリード導体先端々面間のスペースに前記低融点合金片の一部を入り込ませ、該入り込み面及びその面に近傍のリード導体部分にもフラックスを塗布し、しかも、上下の絶縁フィルムの内面に接着剤層が設けられ、フラックス及び低融点合金片露出面並びに扁平リード導体と接着剤層とが接し、接着剤層同士が接着一体化されていることを特徴とする。
請求項3に係る合金型温度ヒューズは、請求項1または2の合金型温度ヒューズにおいて、低融点合金片の一部の入り込みが、扁平リード導体の全厚みにわたっていることを特徴とする。
請求項4に係る合金型温度ヒューズは、請求項1〜3何れかの合金型温度ヒューズにおいて、対向するリード導体先端々面間に入り込んだ低融点合金片部分に括れが設けられていることを特徴とする。
(2)対向するリード導体先端々面間に入り込んだ低融点合金片部分も、その下側のフラックスにより球状化分断に良好に順応させ得るから、低融点合金片の球状化分断を円滑に生じさせ得る。
図1−1は本発明の合金型温度ヒューズにおける、帯状リード導体と低融点合金片との接続構成を示す図面である。
図1−1において、1,1は帯状リード導体であり、ニッケル導体、銅導体等を使用できる。ニッケル導体の表面には、Sn、Au、Cu、Ag等をメッキまたはクラッドすることができ、銅導体には、全面または低融点合金片が溶接される部分以外に、銅移行阻止膜として、Niをメッキまたはクラッドすることができ、更にNiの上にSn、Au、Cu、Ag等をメッキすることもできる。
2は低融点合金片であり、上面は両端部に至るほど接線角を大きくした曲面とし、中間部の一部20を対向するリード導体先端々面11,11間に図2−1に示すように入り込ませ、両端部21,21のそれぞれを各帯状リード導体端部10,10の上面に溶接してある。
低融点合金片の対向するリード導体先端々面間への入り込み体積は低融点合金片全体積の10〜20%とされる。図2−2に示すように、入り込み部分20の下面と帯状リード導体1,1の下面とをほぼ面一にすることもできる。図2−1及び図2−2において、mは前記したメッキ膜またはクラッド層を示している。
図1−1に示す例では、低融点合金片の巾と帯状リード導体の巾とを等しくしてあるが、低融点合金片の巾を帯状リード導体の巾より狭くすることもできる。この場合、帯状リード導体の先端の一部を低融点合金片の巾に合わせて切除することもできる。
前記対向するリード導体先端々面間への入り込みを行った低融点合金片部分には、低融点合金片の球状化分断を生じ易くするために、図1−2に示すように括れ22を加工することができる。
低融点合金片の材質としては、In−Bi系、Sn−In−Bi系、これらの合金系に機械的強度の向上や温度特性の調整のためにCu、Ag、Sb、Zn等の元素を0.1〜4.0質量%添加したものを使用できる。
上側フラックスは、帯状リード導体の端部上面に溶接された低融点合金片部分の70%以上を覆うように塗布されており、帯状リード導体の上面に達せさせることもできる。上面側フラックスの塗布厚みは、帯状リード導体の端部上面に溶接された低融点合金片部分の平均厚みの70〜100%とすることが好ましい。
下側フラックスの塗布厚みは、温度ヒューズ本体の下面側から低融点合金片への熱伝達性(感温性)を保証するために、下面側絶縁体厚み(下側フィルムと下側接着剤との総厚み)の50%以下とすることが好ましい。
フラックスには、ロジン系を主成分とし、活性剤例えばジカルボン酸(例えば、フマル酸、シュウ酸、マレイン酸等)を添加したものを使用できる。
図3−1及び図3−2において、1,1は帯状リード導体、2は低融点合金片であり、前記した通り、上面は両端部に至るほど接線角を大きくした曲面とし、中間部の一部20を対向するリード導体先端々面11,11間に図2−1に示すように入り込ませ、両端部21,21のそれぞれを各帯状リード導体端部10,10の上面に溶接してある。3はフラックスであり、31,32で示すように、低融点合金片の上面のみならず低融点合金片の入り込み表面及びその表面に臨むリード導体部分にも塗布してある。
4,4は上下の絶縁フィルム、5は上下フィルム間の空間を埋めた接着剤であり、上側フラックス、上側フラックスに対する低融点合金片の露出面、下側フラックスが接着剤に接している。
接着剤としては、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂、シリコン樹脂等を使用できる。
また、温度ヒューズ本体の下面側からの熱伝達に対し、低融点合金片の入り込み厚みだけ低熱伝達物(フラックス)の厚みを薄くできるから、下面側からの感熱性をそれだけアップできる。
2 低融点合金片
20 低融点合金片の入り込み部
3 フラックス
4 絶縁フィルム
5 接着剤
Claims (4)
- 扁平リード導体間に低融点合金片を接続し、該低融点合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布低融点合金片を上下の絶縁フィルムで挾み、これら絶縁フィルム間を接着剤で埋めた温度ヒューズであり、対向するリード導体先端々面間のスペースに前記低融点合金片の一部を入り込ませ、該入り込み面及びその面に近傍のリード導体部分にもフラックスを塗布してなり、しかも、上下の絶縁フィルムの内面に接着剤層が設けられ、フラックス及び扁平リード導体と接着剤層とが接し、接着剤層同士が接着一体化されていることを特徴とする合金型温度ヒューズ。
- 扁平リード導体間に低融点合金片を接続し、該低融点合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布低融点合金片を上下の絶縁フィルムで挾み、これら絶縁フィルム間を接着剤で埋めた温度ヒューズであり、対向するリード導体先端々面間のスペースに前記低融点合金片の一部を入り込ませ、該入り込み面及びその面に近傍のリード導体部分にもフラックスを塗布し、しかも、上下の絶縁フィルムの内面に接着剤層が設けられ、フラックス及び低融点合金片露出面並びに扁平リード導体と接着剤層とが接し、接着剤層同士が接着一体化されていることを特徴とする合金型温度ヒューズ。
- 低融点合金片の一部の入り込みが、扁平リード導体の全厚みにわたっていることを特徴とする請求項1〜2何れか記載の合金型温度ヒューズ。
- 対向するリード導体先端々面間に入り込んだ低融点合金片部分に括れが設けられていることを特徴とする請求項1〜3何れか記載の合金型温度ヒューズ。
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