JP4933674B1 - 電極用銅ペースト。 - Google Patents
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Abstract
現状では、銀ペーストの変わる電極用銅ペーストが開発されているが、接着強度に問題がある。接着強度が強く、特に、フェライトコアーの外部電極として使用できる電極用銅ペーストの提供。
【解決手段】
微細銅粉を主体とし、亜鉛粉末、ビスマス粉末、ガラスフリット、ビビクルで構成された電極用銅ペーストに、更に、多くの気孔率を有する多孔質炭化珪素、或いは、多孔質セラミックス等を添加することで、微細銅粉との、結合を強め電極用銅ペーストとして素子とのの密着強度を向上させる。
【選択図】 図2
Description
(例えば、特許文献1参照)
銅ペーストとしては、有機金属を添加剤として、対応しているものも開示されている。
(例えば、特許文献2参照)
何よりも、従来から最大の懸案でであった電極用銅ペーストの強度が向上したことは今後の電極形成に於いて、セラミック基板、LED回路基板等に大いに利用されると期待される。
多孔質炭化珪素の添加量は0.02〜5.0重量部の範囲、添加できるが、0.02重量部以下では、効果が確認できず、5.0重量部以上では、銅粉末の特性を阻害することになって半田付けの不具合が生じることになる。他の多孔質セラミックにおいても同様である。
この状態では直接の面実装では、基板との密着の状態が完全ではない。
強度的に不安がある。
図2はLED電球用、酸化アルミニュウム基板に、本発明の電極用銅ペーストで電極回路を焼き付けた物である。
これ等を3本ミルを用いて混錬した後、外形8.0X8.0mm、高さ3.8mm(コイル幅2.0)のインダクター用フェライトコアーの鍔面にスクリーン印刷によって、鍔面一面に銅ペーストでの電極を印刷し130℃で30分乾燥した後、窒素雰囲気中500℃、550℃、600℃で、夫々焼き付けた。得られた銅電極に外形(0.06mm)φの(UTP)のリード線を半田付けし、リード線の引っ張り強度を測定した。その結果は第2表の通りであった。
2 電極 (Agペースト)
3 電極( Cuペースト)
Claims (1)
- 微細銅粉を主体とし、亜鉛粉末、ビスマス粉末、ガラスフリット、ビビクル、で構成された電極用銅ペーストにおいて、更に、多孔質炭化珪素、或いは多孔質セラミックスを、0.02〜5.0重量部、添加することを特徴とした電極用銅ペースト。
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JP2006202550A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ペーストとそれを用いた配線基板と電子部品実装基板およびそれらを用いた電子機器 |
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