JP4927678B2 - パターン形成方法 - Google Patents
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Description
M. Maenhoudt et al., "Double Patterning scheme for sub-0.25 k1 single damascene structures at NA=0.75,λ=193nm", Proc. SPIE, vol.5754, 1508 (2005)
本発明の第1の実施形態におけるパターン形成方法について、図1(a)〜(c)、図2(a)〜(d)、図3(a)〜(d)、及び図4(a)〜(b)を参照しながら説明する。
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸(光酸発生剤)・・0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)・・・・・・・・・・・・・・・・・・0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)・・・・・・・・・20g
また、以下の組成を有する第2のレジスト膜の形成用材料を準備する。
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸(光酸発生剤)・・0.08g
トリエタノールアミン(クエンチャー)・・・・・・・・・・・・・・・・・・0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)・・・・・・・・・20g
ここで、第2のレジスト膜の形成用材料に含まれる光酸発生剤の量は、第1のレジスト膜の形成用材料に含まれる光酸発生剤の量よりも多くなっている。
本発明におけるダブルパターニングを用いたパターン形成方法において、第2のレジスト膜107に所定量の過剰な光酸発生剤を添加することによって、良好な形状を有するパターンを形成することができるが、さらに、液浸露光技術を用いることにより、ダブルパターニングの解像度をより向上させることができる。
第1の実施形態においては、第2のレジスト膜107に所定量の過剰な光酸発生剤を添加することによって、第1の中間層パターン103aの表面荒れに起因するパターン不良の発生を防止したが、本実施形態においては、第2のレジスト膜107に含まれる光酸発生剤のクエンチャーとして機能する塩基の量を調整することによって、第1の実施形態と同様の効果を奏するようにしたものである。
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸(光酸発生剤)・・0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)・・・・・・・・・・・・・・・・・・0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)・・・・・・・・・20g
また、以下の組成を有する第2のレジスト膜の形成用材料を準備する。
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸(光酸発生剤)・・0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)・・・・・・・・・・・・・・・・・・0.0018g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)・・・・・・・・・20g
ここで、第2のレジスト膜の形成用材料に含まれるクエンチャー(塩基)の量は、第1のレジスト膜の形成用材料に含まれるクエンチャー(塩基)の量よりも少なくなっている。
第1及び第2の実施形態においては、第2のレジスト膜107の感度を、第1のレジスト膜104の感度よりも相対的に向上させることによって、第1の中間層パターン103aの表面荒れに起因するパターン不良の発生を防止したが、本実施形態においては、第2のレジスト膜107に2−ニトロベンジルエーテルを含ませ、第1のレジスト膜104には2−ニトロベンジルエーテルを含まないことによって、第1及び第2の実施形態と同等の効果を奏するようにしたものである。
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸(光酸発生剤)・・0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)・・・・・・・・・・・・・・・・・・0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)・・・・・・・・・20g
また、以下の組成を有する第2のレジスト膜の形成用材料を準備する。
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸(光酸発生剤)・・0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)・・・・・・・・・・・・・・・・・・0.002g
2−ニトロベンジルt−ブチルエーテル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・0.5g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)・・・・・・・・・20g
ここで、第2のレジスト膜の形成用材料には、2−ニトロベンジルt−ブチルエーテルが含まれているが、第1のレジスト膜の形成用材料には、2−ニトロベンジルt−ブチルエーテルが含まれていない。
102 下層膜
102b 下層膜パターン
103 中間層膜
103a 第1の中間層パターン
103b 第2の中間層パターン
104 第1のレジスト膜
104a 第1のレジストパターン
105 第1のフォトマスク
106 ArFエキシマレーザ光
107 第2のレジスト膜
107a 第2のレジストパターン
108 第2のフォトマスク
150 液浸溶液
160 バリア膜
201 半導体基板
202 ハードマスク
202a 第1のハードマスクパターン
202b 第2のハードマスクパターン
203 第1のArFレジスト膜
203a 第1のレジストパターン
204 第1のフォトマスク
205 ArFエキシマレーザ光
206 第2のArFレジスト膜
206a 第2のレジストパターン
206b 露光部
207 第2のフォトマスク
208 BARC
Claims (14)
- 基板上に下層膜を形成する工程(a)と、
前記下層膜の上に中間層膜を形成する工程(b)と、
前記中間層膜の上に第1のレジスト膜を形成した後、該第1のレジスト膜に第1のパターンを有する第1のフォトマスクを介して露光および現像を行い、第1のレジストパターンを形成する工程(c)と、
前記第1のレジストパターンをマスクに、前記中間層膜をエッチングして、第1の中間層パターンを形成する工程(d)と、
前記第1のレジストパターンを除去する工程(e)と、
前記工程(e)の後、前記下層膜と前記第1の中間層パターンとの上に第2のレジスト膜を形成した後、該第2のレジスト膜に第2のパターンを有する第2のフォトマスクを介して露光および現像を行い、第2のレジストパターンを形成する工程(f)と、
前記第2のレジストパターンをマスクに、前記第1の中間層パターンをエッチングして、第2の中間層パターンを形成する工程(g)と、
前記第2のレジストパターンを除去する工程(h)と、
前記工程(h)の後に、前記第2の中間層パターンをマスクに、前記下層膜をエッチングして、前記第1及び第2のパターンを有する下層膜パターンを形成する工程(i)と
を含むパターン形成方法において、
前記第1のレジスト膜及び前記第2のレジスト膜は、化学増幅型のレジスト膜であり、
前記第2のレジスト膜は、前記第1のレジスト膜よりも、レジストの感度を向上させる添加物、又はレジスト露光部のアルカリ溶解性を向上させる添加物の少なくとも一方を多く含んでいる、パターン形成方法。 - 前記第1のレジスト膜及び前記第2のレジスト膜は、光酸発生剤が添加物として含まれており、
前記第2のレジスト膜は、前記第1のレジスト膜よりも、前記光酸発生剤を多く含んでいる、請求項1に記載のパターン形成方法。 - 前記第1のレジスト膜及び前記第2のレジスト膜は、塩基が添加物として含まれており、
前記第2のレジスト膜は、前記第1のレジスト膜よりも、前記塩基を少なく含んでいる、請求項1に記載のパターン形成方法。 - 前記第2のレジスト膜は、2−ニトロベンジルエーテルを含み、前記第1のレジスト膜は、2−ニトロベンジルエーテルを含まない、請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記工程(c)又は前記工程(f)の少なくとも一方の工程において、前記第1のレジスト膜又は第2のレジスト膜の上に液体を配した状態で液浸露光を行う、請求項1〜4の何れか一つに記載のパターン形成方法。
- 前記液浸露光を行う前に、前記第1のレジスト膜又は第2のレジスト膜の上にバリア膜を形成する工程をさらに含む、請求項5に記載のパターン形成方法。
- 前記液体は、水又は酸性溶液である、請求項5に記載のパターン形成方法。
- 前記酸性溶液は、硫酸セシウム水溶液又はリン酸水溶液である、請求項7に記載のパターン形成方法。
- 前記第2のレジスト膜に含まれる光酸発生剤の添加量は、前記第1のレジスト膜に含まれる光酸発生剤の添加量の110wt%〜150wt%の範囲にある、請求項2に記載のパターン形成方法。
- 前記光酸発生剤は、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸、トリフェニルスルフォニウムノナフルオロブタンスルフォン酸、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルフォン酸、ジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルフォン酸、(t−ブチルフェニル)ジフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸、及び(t−ブチルフェニル)ジフェニルスルフォニウムノナフルオロブタンスルフォン酸からなる群から選択された1種以上の材料からなる、請求項2に記載のパターン形成方法。
- 前記第2のレジスト膜に含まれる塩基の添加量は、前記第1のレジスト膜に含まれる塩基の添加量の50wt%〜90wt%の範囲にある、請求項3に記載のパターン形成方法。
- 前記塩基は、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、トリメタノールアミン、トリメチルアミン、トリイソプロパノールアミン、トリイソプロピルアミン、トリt−ブタノールアミン、トリt−ブチルアミン、トリn−ブタノールアミン、トリn−ブチルアミン、ジエタノールアミン、ジエチルアミン、ジメタノールアミン、ジメチルアミン、ジイソプロパノールアミン、ジイソプロピルアミン、ジt−ブタノールアミン、ジt−ブチルアミン、ジn−ブタノールアミン、ジn−ブチルアミン、エタノールアミン、エチルアミン、メタノールアミン、メチルアミン、イソプロパノールアミン、イソプロピルアミン、t−ブタノールアミン、t−ブチルアミン、n−ブタノールアミン、及びn−ブチルアミンからなる群から選択された1種以上の材料からなる、請求項3に記載のパターン形成方法。
- 前記第2のレジスト膜に含まれる2−ニトロベンジルエーテルの添加量は、前記第2のレジスト膜を構成するベースポリマーの10wt%〜30wt%の範囲にある、請求項4に記載のパターン形成方法。
- 前記2−ニトロベンジルエーテルは、2−ニトロベンジルt−ブチルエーテル、2−ニトロベンジルイソプロピルエーテル、2−ニトロベンジルトリフルオロメチルエーテル、及び2−ニトロベンジルノナフルオロブチルエーテルからなる群から選択された1種以上の材料からなる、請求項4に記載のパターン形成方法。
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