JP4924440B2 - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
ここで、Gはトレンチ底部の成長量、k=0.31(μm/sr)である。
本発明の一実施形態を適用したSiC半導体装置の製造方法について説明する。図1は本実施形態の製造方法により製造したpn接合構造およびアライメントマークを備えたSiC基板1の斜視断面図である。この図に基づいて本実施形態のSiC半導体装置の構造について説明する。
上記第1実施形態では、第1の開口部3が長方形状で深さが第1の開口部3の短辺の長さの2倍である第1のトレンチ2と、第2の開口部5が正方形状で一辺の長さが第1の開口部の短辺の長さと等しく深さが第1のトレンチ2と等しい第2のトレンチ4とを例に挙げて説明したがもちろんこれに限定されるものではない。例えば、上記第1実施形態において、第1のトレンチ2および第2のトレンチ4の深さを第1の開口部3の短辺の長さと等しくしてもよい。この場合は第1の立体角が1.9srとなり、第2の立体角が0.83srとなるので、上記製造工程の図3(a)の工程において、1500℃でエピタキシャル層6を成長させれば、第1のトレンチ2内に空洞を形成させずにエピタキシャル層6を成長させることができ、第2のトレンチ4内に空洞を形成させながらエピタキシャル層6を成長させることができる。
ここで、第1のトレンチ2の深さがD1、第1の開口部3の短辺の長さをW1、第2の開口部5の一辺の長さがW2としている。つまり、この式を満たすように第1のトレンチ2と第2のトレンチ4とを形成すれば、第1の立体角を第2の立体角より大きくすることができ、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
2 第1のトレンチ
3 第1の開口部
4 第2のトレンチ
5 第2の開口部
6 エピタキシャル層
7 凹部
Claims (13)
- デバイスが形成される第1の領域と、前記第1の領域にデバイスが形成される際に使用されるアライメントマークが形成される第2の領域とを同一基板上に有する炭化珪素半導体基板(1)を用意する工程と、
前記炭化珪素半導体基板(1)のうち、前記第1の領域に第1のトレンチ(2)を形成すると共に、前記第2の領域に第2のトレンチ(4)を形成する工程と、
前記第1のトレンチ(2)内および第2のトレンチ(4)内にエピタキシャル層(6)を成長させる工程と、
前記エピタキシャル層(6)のうち前記炭化珪素半導体基板(1)の表面に堆積した部分を除去して前記エピタキシャル層(6)を前記第1のトレンチ(2)内および前記第2のトレンチ(4)内に残すことにより、前記炭化珪素半導体基板(1)の表面を平坦化する工程と、を有する炭化珪素半導体装置の製造方法であって、
前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記炭化珪素半導体基板(1)のうち、前記第1のトレンチ(2)が形成されることにより構成された開口部を第1の開口部(3)、前記第2のトレンチ(4)が形成されることにより構成された開口部を第2の開口部(5)とし、前記第1のトレンチ(2)の底面の中心とを中心とする球の表面積のうち前記第1のトレンチ(2)の底面の中心から前記第1の開口部(3)の端部を通る半直線にて切り取られる部分を第1の立体角、前記第2のトレンチ(4)の底面の中心を中心とする球の表面積のうち前記第2のトレンチ(4)の底面の中心から前記第2の開口部(5)の端部を通る半直線にて切り取られる部分を第2の立体角として、前記第1の立体角が前記第2の立体角より大きくなるように前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)の深さおよび、前記第1の開口部(3)および前記第2の開口部(5)の形状を設定し、
前記エピタキシャル層(6)を成長させる工程では、前記炭化珪素半導体基板(1)の表面を平坦化する工程において、前記炭化珪素半導体基板(1)のうち前記第2のトレンチ(4)が形成されていた部分に前記炭化珪素半導体基板(1)の表面が凹まされた凹部(7)が形成されるように前記エピタキシャル層(6)の膜厚を設定することを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第1の開口部(3)および前記第2の開口部(5)を四角形状とし、前記第1の開口部(3)の短辺の長さに対する長辺の比が3以上であり、前記第2の開口部(5)の短辺の長さに対する長辺の長さの比が3未満である前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第1の開口部(3)および前記第2の開口部(5)を四角形状とし、前記第1の開口部(3)の短辺の長さに対する長辺の長さの比が10以上であり、前記第2の開口部の短辺の長さに対する長辺の長さの比が3未満である前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第1の開口部(3)および前記第2の開口部(5)を四角形状とし、前記第1のトレンチ(2)の深さに対する前記第1の開口部(3)の長辺の長さの比が3以上であり、前記第2のトレンチ(4)の深さに対する前記第2の開口部(5)の長辺の長さの比が3未満である前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第1の開口部(3)および前記第2の開口部(5)を四角形状とし、前記第1のトレンチ(2)の深さに対する前記第1の開口部(3)の長辺の長さの比が10以上であり、前記第2のトレンチ(4)の深さに対する前記第2の開口部(5)の長辺の長さの比が3未満である前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)を形成する工程および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第2の開口部(5)が正方形状である前記第2のトレンチ(4)を形成することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)を形成する工程および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第2の開口部(5)が正多角形であるか、または円形である前記第2のトレンチ(4)を形成することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第1の立体角が1.9sr以上となるように前記第1のトレンチ(2)を形成すると共に、前記第2の立体角が1.9sr以下となるように前記第2のトレンチ(4)を形成し、前記エピタキシャル層(6)を成長させる工程では、前記エピタキシャル層(6)を成長させる温度を1500℃以上とすることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第1の立体角が0.9sr以上となるように前記第1のトレンチ(2)を形成すると共に、前記第2の立体角が0.9sr以下となるように前記第2のトレンチ(4)を形成し、前記エピタキシャル層(6)を成長させる工程では、前記エピタキシャル層(6)を成長させる温度を1600℃以上とすることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第1の開口部(3)の短辺の長さに対する前記第1のトレンチ(2)の深さの比を1.1以下となるように前記第1のトレンチ(2)を形成し、前記エピタキシャル層(6)を成長させる工程では、前記エピタキシャル層(6)を成長させる温度を1500℃以上とすることを特徴とする請求項3に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第1の開口部(3)の短辺の長さに対する前記第1のトレンチ(2)の深さの比を2.5以下となるように前記第1のトレンチ(2)を形成し、前記エピタキシャル層(6)を成長させる工程では、前記エピタキシャル層(6)を成長させる温度を1600℃以上とすることを特徴とする請求項3に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第1の開口部(3)が長方形状である前記第1のトレンチ(2)を複数並べてストライプ状に形成すると共に、前記第2の開口部(5)を正方形状として第1のトレンチ(2)および第2のトレンチ(4)を形成して、前記第1の開口部(3)の短辺の長さに対する長辺の比を10以上にすると共に、前記第1の開口部(3)の短辺をW1、第1のトレンチ(2)の深さをD1、前記第2の開口部(5)の一辺の長さをW2とて、W2/W1≦0.38(D1/W1)+1.31となるようにする事を特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1のトレンチ(2)および前記第2のトレンチ(4)を形成する工程では、前記第2の領域に複数の前記第2のトレンチ(4)を形成し、複数の前記第2のトレンチ(4)が全体として文字、数字、図形および記号のいずれかを構成するように前記第2のトレンチを形成する事を特徴とする請求項1ないし12のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008005109A JP4924440B2 (ja) | 2008-01-14 | 2008-01-14 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008005109A JP4924440B2 (ja) | 2008-01-14 | 2008-01-14 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009170558A JP2009170558A (ja) | 2009-07-30 |
JP4924440B2 true JP4924440B2 (ja) | 2012-04-25 |
Family
ID=40971430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008005109A Expired - Fee Related JP4924440B2 (ja) | 2008-01-14 | 2008-01-14 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4924440B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5600411B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-10-01 | 三菱電機株式会社 | 炭化珪素半導体装置 |
JP5240164B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2013-07-17 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP5601848B2 (ja) | 2010-02-09 | 2014-10-08 | 三菱電機株式会社 | SiC半導体装置の製造方法 |
JP5397253B2 (ja) * | 2010-02-11 | 2014-01-22 | 株式会社デンソー | 半導体基板の製造方法 |
WO2012137412A1 (ja) * | 2011-04-05 | 2012-10-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6107453B2 (ja) | 2013-06-13 | 2017-04-05 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP6341074B2 (ja) * | 2014-01-24 | 2018-06-13 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP6179409B2 (ja) | 2014-01-24 | 2017-08-16 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP6331634B2 (ja) | 2014-04-17 | 2018-05-30 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP6648743B2 (ja) | 2016-10-05 | 2020-02-14 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP6950396B2 (ja) * | 2017-09-19 | 2021-10-13 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体基板およびそれを用いた炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP2019056725A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-11 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体基板を用いた半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05182885A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP3604487B2 (ja) * | 1996-02-16 | 2004-12-22 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4039161B2 (ja) * | 2002-07-30 | 2008-01-30 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
JP2005019898A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Denso Corp | 半導体基板およびその製造方法 |
JP4539052B2 (ja) * | 2003-08-06 | 2010-09-08 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
JP4487656B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-06-23 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
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2008
- 2008-01-14 JP JP2008005109A patent/JP4924440B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009170558A (ja) | 2009-07-30 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100303 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111227 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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