JP4924234B2 - 液滴吐出装置 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 65
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 65
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 62
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 27
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000013310 covalent-organic framework Substances 0.000 description 21
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 9
- 102100036285 25-hydroxyvitamin D-1 alpha hydroxylase, mitochondrial Human genes 0.000 description 7
- 101000875403 Homo sapiens 25-hydroxyvitamin D-1 alpha hydroxylase, mitochondrial Proteins 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005621 ferroelectricity Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
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Description
また、発明の液滴吐出装置においては、前記基板の前記並ぶ方向に関する一端部に形成されており、前記第2配線及び前記第3配線と接続された入力端子と、前記ICを挟んで前記入力端子と反対側に位置する、前記基板の前記並ぶ方向に関する前記一端部と反対側の他端部に形成されており、前記ICと接続されているとともに前記液滴吐出ヘッドと接合された出力端子と、をさらに備え、前記第1配線、前記第2配線、及び、前記接続部材が、前記基板の前記ICよりも前記入力端子側の部分に配置されていてもよい(請求項2)。
インクを、内部に設けたインク供給流路17(貫通穴17a〜17c)を介して、マニホールド流路14(貫通穴14a、14b)に貯めるように形成されていて、マニホールド流路14に連通するアパーチャ13及び貫通孔11を介して複数の圧力室10に連通しており、各圧力室10は、貫通孔12a〜12fを介して複数のノズル16に連通している。つまり、圧電アクチュエータ32により圧力室10に選択的に圧力が付与されると、その圧力波が伝播することで、流路ユニット31中の各インク流路に充填されているインクがノズル16から吐出される。詳細について次に説明する。
共通表面電極43は、ドライバIC50(図4参照)により常にグランド電位に保持されており、これにより共通電極43も常にグランド電位に保持されている。
2つの配線55a(第1配線)は、駆動用VDD2配線55(図4参照)の一部を構成するものであり、ドライバ50の図5中における上端及び下端にそれぞれ接続されているとともに、図中左方に延び、その先端部の被覆層69が除去され、配線55aが露出された状態の接点123となっている。また、2つの配線55bは駆動用VDD2配線55の一部を構成するものであって、配線55aの図5中の左側に接点123と離隔した位置に、被覆層69が除去され、配線55bが露出された状態の接点124が配置されるとともに、接点124から図5中左方にCOF51の左端部にされた入力端子68まで延びている。配線55aと配線55bとは遮断機構120を介して接続される。なお、配線55aの接点123を除いた部分、配線55bの接点124を除いた部分、及び、配線59a、67の表面は、被覆層69により覆われている。
金属板121は、例えば、Cu、Ni、CuとZnとの合金などの導電性材料からなる略矩形の板状体であり、その図6における右端部が配線55aと対向しているとともに、その図6における左端部が配線55bと対向するように配置されている。金属板122は、例えば、NiとFeの合金のような金属板121よりも熱膨張係数が小さい導電性材料からなる略矩形の板状体であり、金属板121の上面に接合されている。
50 ドライバIC
55a、55b 配線
65 基板
120 遮断機構
121、122 金属板
131 ハンダ
132 低融点ハンダ
140 遮断機構
151 ハンダ
152 低融点ハンダ
160 遮断機構
161 板ばね
170 遮断機構
171 金属部材
Claims (4)
- 液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドに接合された、可撓性を有する基板と、
前記基板に実装された、前記液滴吐出ヘッドを駆動するためのICと、
前記基板に形成されており、前記ICに接続された第1配線と、
前記基板に形成されており、前記基板外の電源に接続される第2配線と、
前記ICの温度が所定の温度よりも低いときに、前記第1配線と前記第2配線とを接続しており、前記ICの温度が前記所定の温度以上となったときに、前記第1配線と前記第2配線との接続を遮断する遮断手段と、
前記基板に形成されており、前記第1配線とは別に前記ICに接続された第3配線と、
を備えており、
前記遮断手段は、
前記第1配線と前記第2配線とを接続させる、導電性を有する接続部材と、
前記接続部材を前記第1配線又は前記第2配線のどちらか一方に固定して導通させる固定部材と、
前記接続部材を前記第1配線又は前記第2配線の他方に接続して導通させる導電性ろう材とを有しており、
前記導電性ろう材の融点は、前記ICが前記所定の温度となったときの前記導電性ろう材の温度とほぼ同じであり、
前記接続部材は、前記固定部材により前記一方の配線に固定されて導通しているとともに、前記導電性ろう材により前記他方の配線に接続されて導通した状態で、前記第1及び第2の配線と対向して配置されている第1金属板と、前記第1金属板の前記基板と反対側の表面に接合されていて、前記第1金属板よりも熱膨張率の低い第2金属板とを有し、前記導電性ろう材の温度がその融点以上となって前記導電性ろう材が溶融したときに、前記他方の配線に接続されていた部分が前記基板から離隔する方向に変形することで、前記他方の配線との接続が解除されるように構成されており、
前記第1配線、前記第2配線及び前記接続部材が、前記基板の面方向と平行で且つ前記第1配線と前記第2配線とが並ぶ方向と直交する方向に関して、前記第3配線が通る領域よりも前記ICに近い領域に配置されていることを特徴とする液滴吐出装置。 - 前記基板の前記並ぶ方向に関する一端部に形成されており、前記第2配線及び前記第3配線と接続された入力端子と、
前記ICを挟んで前記入力端子と反対側に位置する、前記基板の前記並ぶ方向に関する前記一端部と反対側の他端部に形成されており、前記ICと接続されているとともに前記液滴吐出ヘッドと接合された出力端子と、をさらに備え、
前記第1配線、前記第2配線、及び、前記接続部材が、前記基板の前記ICよりも前記入力端子側の部分に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の液滴吐出装置。 - 前記ICが駆動対象を駆動するドライバICであることを特徴とする請求項1又は2に記載の液滴吐出装置。
- 前記導電性ろう材は低融点ハンダであり、前記固定部材が前記低融点ハンダよりも融点の高いハンダであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の液滴吐出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007165522A JP4924234B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 液滴吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007165522A JP4924234B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 液滴吐出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009004278A JP2009004278A (ja) | 2009-01-08 |
JP4924234B2 true JP4924234B2 (ja) | 2012-04-25 |
Family
ID=40320427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007165522A Active JP4924234B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 液滴吐出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4924234B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6034237B2 (ja) * | 2013-04-27 | 2016-11-30 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータ基板、それを用いた液体吐出ヘッドおよび記録装置 |
JP7041547B2 (ja) | 2018-02-20 | 2022-03-24 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ、インクジェットヘッドの製造方法 |
JP7021973B2 (ja) | 2018-02-20 | 2022-02-17 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ |
JP6991639B2 (ja) * | 2018-02-20 | 2022-01-12 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ |
JP7031978B2 (ja) | 2018-02-20 | 2022-03-08 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3207746A1 (de) * | 1982-03-04 | 1983-09-08 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von trimethylolpropan |
JPH03280318A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 平面ヒータの安全回路 |
JP2001287355A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録装置における回路の異常検出 |
JP2005074767A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インクジェット式記録装置 |
-
2007
- 2007-06-22 JP JP2007165522A patent/JP4924234B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009004278A (ja) | 2009-01-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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