JP2009004278A - Ｉｃ搭載基板及び液滴吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣの過度の温度上昇や発火を確実に防止する。
【解決手段】遮断機構１２０においては、互いに熱膨張係数の異なる金属板１２１、１２２の左端部が、駆動パルス用電源に接続される駆動用ＶＤＤ２配線５５の接点１２４にハンダ１３１により固定されているとともに、右端部がドライバＩＣに接続された配線５５ａに低融点ハンダ１３２により固定されている。ドライバＩＣの温度が所定の温度よりも低いときには、金属板１２１、１２２を介して配線５５ａと配線５５ｂとが導通している。一方、ドライバＩＣの温度が所定の温度以上になると、ドライバＩＣから配線５５ａを介して伝達した熱により低融点ハンダ１３２が溶融するとともに、互いに熱膨張係数の違いから、金属板１２１、１２２は、接点１２３に固定されていた部分が基板６５から離隔するように変形し、配線５５ａと配線５５ｂとの接続が遮断される。
【選択図】図６

Description

本発明は、表面にＩＣが搭載されたＩＣ搭載基板及びＩＣ搭載基板を有する液滴吐出装置に関する。

液滴吐出ヘッドなどの電子機器を駆動するためのドライバＩＣなど、ＩＣにおいては、その内部に種々の電子素子が高密度に配置されているため、駆動装置内の複数の素子間で意図しないトランジスタ（寄生トランジスタ）を形成されてしまう場合がある。そして、このような寄生トランジスタが形成されてしまうと、寄生トランジスタの増幅作用によって駆動装置に過電流が流れてしまい（ラッチアップ）、駆動装置が過度に発熱し、最悪の場合発火してしまう虞がある。

このような、ＩＣの過度の発熱、発火を防止するために、ＩＣ内に、ＩＣが所定の温度よりも高くなったときに、ＩＣを停止させるための回路（サーマルシャットダウン回路）を備えているものがある。例えば、特許文献１に記載の電源ＩＣにおいては、ＮＰＮバイポーラトランジスタによって構成されたサーマルシャットダウン回路にＮｃｈＭＯＳトランジスタが接続されており、電源ＩＣの温度が上昇するにつれて、ＮｃｈＭＯＳトランジスタのリーク電流が増加する。そしてＮｃｈＭＯＳトランジスタのリーク電流が１μＡ以上になったときにサーマルシャットダウン回路が動作して電源ＩＣの動作が停止する。

特開２００５−３８９２１号公報

しかしながら、特許文献１では、サーマルシャットダウン回路として、ＩＣ内に組み込まれたＮＰＮバイポーラトランジスタを用いているため、ＩＣ内において、ＮＰＮバイポーラトランジスタとＩＣ内の他の素子との間で上述したような寄生トランジスタが形成されてしまった場合に、ＮＰＮバイポーラトランジスタが正常に動作せず、ＩＣの動作を停止させることができない虞がある。

ここで、このようなサーマルシャットダウン回路を設ける代わりに、ＩＣの外部にリレーなどを設けることも考えられるが、この場合には、リレーの動作を制御するための制御回路なども必要となり、装置全体の構造が複雑化してしまう。

本発明の目的は、ＩＣの温度が所定の温度以上となったときに、確実にＩＣへの電力供給を遮断することができるとともに、構成が簡単なＩＣ搭載基板及びこのようなＩＣ搭載基板を備えた液滴吐出装置を提供することである。

本発明のＩＣ搭載基板は、基板に実装されたＩＣと、前記基板に形成されており、前記ＩＣに接続された第１配線と、前記基板に形成されており、前記基板外の電源に接続される第２配線と、前記ＩＣの温度が所定の温度よりも低いときに、前記第１配線と前記第２配線とを接続しており、前記ＩＣの温度が前記所定の温度以上となったときに、前記第１配線と前記第２配線との接続を遮断する遮断手段とを備えている。前記遮断手段は、前記第１配線と前記第２配線とを接続させる、導電性を有する接続部材と、前記接続部材を前記第１配線又は前記第２配線のどちらか一方に固定して導通させる固定部材と、前記接続部材を前記第１配線又は前記第２配線の他方に接続して導通させる導電性ろう材とを有しており、前記導電性ろう材の融点は、前記ＩＣが前記所定の温度となったときの前記導電性ろう材の温度とほぼ同じであり、前記接続部材は、前記導電性ろう材の温度がその融点以上となって前記導電性ろう材が溶融したときに、前記他方の配線との接続が解除されるように構成されている（請求項１）。

これによると、接続部材は、第１配線または第２配線のどちらか一方に固定されて導通していて、導電性ろう材により他方に接続されて導通し、前記導電性ろう材の融点がＩＣの所定温度とほぼ同じであるため、ＩＣが所定の温度よりも高くなると、ＩＣからの熱がＩＣと接続された導通ルートを介して導電性ろう材に伝達して導電性ろう材が溶融し、接続部材と、第１配線または第２配線の他方との接続が解除される。これにより、第１配線と第２配線との接続が遮断され、電源からＩＣに電力が供給されなくなり、ＩＣの温度が過度に上昇したり、ＩＣが発火したりするのを防止することができる。

また、ＩＣから伝達される熱によって、導電性ろう材が自発的に溶融して、接続部材と第１配線または第２配線の他方との接続が解除されるため、別途、ＩＣの温度を測定し、その温度結果によって遮断手段を動作させるための温度検出回路や制御回路なども必要なく、回路全体の構成を簡単にし、低コスト化が可能となる。

なお、ＩＣにおいては、温度がその耐熱温度よりも高くなったときにも、さらに電流が流れ、その温度が上昇し続ける虞があるため、低融点ハンダの融点がＩＣの耐熱温度よりも高い場合であっても、本発明による、上述したＩＣの過度の温度上昇及びＩＣの発火を防止することができるという効果は有効なものとなる。

また、本発明のＩＣ搭載基板においては、前記接続部材は、前記導電性ろう材の温度がその融点以上となって前記導電性ろう材が溶融したときに、前記他方の配線に接続されていた部分が前記基板から離隔する方向に変形するように構成されていることが好ましい（請求項２）。これによると、ＩＣが所定の温度以上となり、導電性ろう材が溶融したときに、導電性ろう材による接続部材と第１配線及び第２配線の他方との接続が解除されるとともに、接続部材が基板から離隔するように変形するため、接続部材と第１配線及び第２配線の他方との接続が確実に遮断される。

このとき、前記接続部材は、前記固定部材により前記一方の配線に固定されて導通しているとともに、前記導電性ろう材により前記他方の配線に接続されて導通した状態で、前記第１及び第２の配線と対向して配置されている第１金属板と、前記第１金属板の前記基板と反対側の表面に接合されていて、前記第１金属板よりも熱膨張率の低い第２金属板とを有していることが好ましい（請求項３）。これによると、ＩＣが所定の温度以上となり、導通ルートを介して伝導した熱により導電性ろう材が溶融したときには、接続部材の第１金属板及び第２金属板の温度も上昇しているため、第１、第２金属板は、その熱膨張率の違いから、第１配線及び第２配線の他方に接続されていた部分が基板から離隔する方向に変形する。したがって、第１配線と第２配線との接続が確実に遮断され、電源からＩＣに電圧が印加されなくなる。

又はこのとき、前記接続部材は、前記固定部材により前記一方の配線に固定されて導通しているとともに、前記導電性ろう材により前記他方の配線に接続されて導通した状態で、前記他方の配線に接続された部分に前記基板から離隔する方向に付勢力が生じる板ばねであることが好ましい（請求項４）。これによると、ＩＣが所定の温度以上となり、導通ルートを介して伝導した熱により導電性ろう材が溶融すると、板ばねの付勢力により、板ばねの第１配線及び第２配線の他方に接続されていた部分が基板から離隔する方向に変形する。これにより、第１配線と第２配線との接続が確実に遮断され、電源からＩＣに電圧が印加されなくなる。

また、本発明のＩＣ搭載基板においては、前記ＩＣが駆動対象を駆動するドライバＩＣであることが好ましい（請求項５）。これによると、ＩＣが駆動対象を駆動するドライバＩＣである場合、ドライバＩＣには、比較的高い電圧が印加されるので、ドライバＩＣに異常が発生したときには、その発熱によりＩＣ内部の温度が上昇しやすく、発火に至る可能性がある。しかしながら、本発明によると、ドライバＩＣに異常が発生したときに、第１配線と第２配線との接続が遮断され、ドライバＩＣに電力が供給されなくなるので、ドライバＩＣの過度の温度上昇や、ドライバＩＣが発火を防止することができる。

また、本発明のＩＣ搭載基板においては、前記導電性ろう材は低融点ハンダであり、前記固定部材が前記低融点ハンダよりも融点の高いハンダであることが好ましい（請求項６）。これによると、導電性ろう材が低融点ハンダで、固定部材が低融点ハンダよりも融点の高いハンダであることから、汎用で簡単に第１配線と第２配線とを電気的及び機械的に導通固定、導通接続できる。

本発明の液滴吐出装置は、液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドを駆動する、基板に配置されたドライバＩＣと、前記基板に形成されており、前記ドライバＩＣに接続された第１配線と、前記基板に形成されており、前記基板外の電源に接続される第２配線と、前記ドライバＩＣの温度が所定の温度よりも低いときに、前記第１配線と前記第２配線とを接続しており、前記ドライバＩＣの温度が前記所定の温度以上となったときに、前記第１配線と前記第２配線との接続を遮断する遮断手段とを備えている。前記遮断手段は、前記第１配線と前記第２配線とを接続させる、導電性を有する接続部材と、前記接続部材を前記第１配線または前記第２配線のどちらか一方に固定して導通させる固定部材と、前記接続部材を前記第１配線又は前記第２配線の他方と接続して導通させる導電性ろう材とを有しており、前記導電性ろう材の融点は、前記ＩＣが前記所定の温度となったときの前記導電性ろう材の温度とほぼ同じであり、前記接続部材は、前記導電性ろう材の温度がその融点以上となって前記導電性ろう材が溶融したときに、前記他方との接続が解除されるように構成されている（請求項７）。

これによると、液滴吐出装置を駆動する、ドライバＩＣを備えた基板において、接続部材が、第１配線または第２配線のどちらか一方に固定されて導通していて、導電性ろう材により他方に接続されて導通し、前記導電性ろう材の融点がＩＣの所定温度とほぼ同じであるため、ＩＣが所定の温度よりも高くなると、ＩＣからの熱がＩＣと接続された導通ルートを介して導電性ろう材に伝達して導電性ろう材が溶融し、接続部材と、第１配線または第２配線の他方との接続が解除される。これにより、第１配線と第２配線との接続が遮断され、電源からＩＣに電力が供給されなくなり、ＩＣの温度が過度に上昇したり、ＩＣが発火したりするのを防止することができる。

また、ＩＣから伝達される熱によって、導電性ろう材が自発的に溶融して、接続部材と第１配線または第２配線の他方との接続が解除されるため、別途、ＩＣの温度を測定し、その温度結果によって遮断手段を動作させるための温度検出回路や制御回路なども必要なく、回路全体の構成を簡単にし、低コスト化が可能となる。

なお、ＩＣにおいては、温度がその耐熱温度よりも高くなったときにも、さらに電流が流れ、その温度が上昇し続ける虞があるため、低融点ハンダの融点がＩＣの耐熱温度よりも高い場合であっても、本発明による、上述したＩＣの過度の温度上昇及びＩＣの発火を防止することができるという効果は有効なものとなる。

以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。

図１は、本実施の形態に係るＩＣが搭載されたＩＣ搭載基板を有した液滴吐出装置としてのプリンタ１の概略構成図である。このプリンタ１は、単独のプリンタ装置に適用しても、あるいは、ファクシミリ機能やコピー機能等の複数の機能を備えた多機能装置のプリンタ機能（記録部）に適用してもよい。図１に示すように、プリンタ１は、装置本体内にキャリッジ２、インクジェットヘッド３（液滴吐出ヘッド）、用紙搬送ローラ４などを備えている。なお、以下の説明では、ノズル１６から液体を吐出する方向を下方向とし、その反対方向を上方向としている。また、必要に応じて図中の方向を定める場合は、適宜説明を付与する。

キャリッジ２は、その上面が開口された略箱状の樹脂製のケースで、図１の左右方向（走査方向）に延びるガイド軸５に移動可能に載置されている。そして、キャリッジ２は、図示しない駆動ユニットによって左右方向（走査方向）に往復移動するように構成されていて、装置本体内には、複数種類のインク（例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの４色のインク）を供給するための交換式のインクカートリッジ（図示せず）が静置されていて、各インクカートリッジはインクチューブ（図示せず）を介してキャリッジ２内に載置されたインクジェットヘッド３に接続されている。また、キャリッジ２の下方に対向して、用紙搬送ローラ４とプラテン６が配置されていて、その両者の間に記録用紙Ｐが図１の手前方向（紙送り方向）に搬送される。インクジェットヘッド３は、キャリッジ２の下面に接着固定されており、複数のノズル１６(図２参照)をキャリッジ２の下面に露出開口させて塔載されている。インクジェットヘッド３は、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動しつつ、複数のノズル１６からインクを吐出することで、記録用紙Ｐに印刷が行われる。なお、印刷が完了した記録用紙Ｐは用紙搬送ローラ４により排出される。また、キャリッジ２には、インクジェットプリンタ本体側と電気的に接続されたヘッド側基板５２（図４参照）が設置されている。

次に、インクジェットヘッド３について説明する。図２はインクジェットヘッド３の分解斜視図である。図３は図２のインクジェットヘッド３を組み立てた状態での、ＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。

図２、図３に示すように、インクジェットヘッド３は、複数のノズル１６や複数の圧力室１０等の複数のインク流路が形成された流路ユニット３１と、流路ユニット３１の上面に配置され、圧力室１０内に充満されたインクにノズル１６からの吐出のための圧力を付与する圧電アクチュエータ３２（駆動対象）とが、接合された構成となっている。

流路ユニット３１は、キャビティプレート２１、ベースプレート２２、アパーチャプレート２３、２枚のマニホールドプレート２４、２５、ダンパプレート２６、カバープレート２７及びノズルプレート２８の８枚のプレートの広幅面同士が対向して互いに積層され、接着剤を介して接合された構成となっている。これら８枚のプレート２１〜２８のうち、ノズルプレート２８を除く７枚のプレート２１〜２７はステンレス板やニッケル合金鋼板などの金属材料により構成されており、ノズルプレート２８はポリイミド等の合成樹脂材料によって構成されている。

流路ユニット３１に設けられた各インク流路は、インクカートリッジ側から供給された
インクを、内部に設けたインク供給流路１７（貫通穴１７ａ〜１７ｃ）を介して、マニホールド流路１４（貫通穴１４ａ、１４ｂ）に貯めるように形成されていて、マニホールド流路１４に連通するアパーチャ１３及び貫通孔１１を介して複数の圧力室１０に連通しており、各圧力室１０は、貫通孔１２ａ〜１２ｆを介して複数のノズル１６に連通している。つまり、圧電アクチュエータ３２により圧力室１０に選択的に圧力が付与されると、その圧力波が伝播することで、流路ユニット３１中の各インク流路に充填されているインクがノズル１６から吐出される。詳細について次に説明する。

流路ユニット３１の最下層のノズルプレート２８には、複数のインクをそれぞれ吐出する複数のノズル１６が、紙送り方向に配列して穿設されているとともに、走査方向に５列配列されている。なお、複数のインクが４色あるのに対して、ノズル１６の配列が５列あるのは、使用頻度の高いブラックインクを吐出するノズル１６が２列配列されているためである。

最上層のキャビティプレート２１には、複数のノズル１６に対応して複数の圧力室１０が板厚を貫通して形成されている。圧力室１０は走査方向を長手方向とする平面視細長形状を有しており、その一端が貫通孔１１と、他端がノズル１６に連通するように形成されている。そのため、複数の圧力室１０が紙送り方向に配列されているとともに、このような圧力室１０の列が走査方向に５列に配列されている。また、キャビティプレート２１の紙送り方向の一端部（図２における左側の端部）には、インクカートリッジからの複数のインク（４色）をマニホールド室１４に供給する４つのインク供給流路１７を構成する貫通穴１７ａが走査方向に並んで形成されている。

ベースプレート２２には、平面視で圧力室１０の長手方向の両端部に重なる位置にそれぞれ貫通孔１１、１２ａが形成されている。また、ベースプレート２２には、平面視で貫通穴１７ａに重なる位置にインク供給流路１７を構成する貫通穴１７ｂが対応して形成されている。

アパーチャプレート２３には、平面視で貫通孔１１に重なる位置から対応する圧力室１０の長手方向略中央部まで走査方向に延びた絞りとしてのアパーチャ１３が形成されている。また、アパーチャプレート２３には、平面視で、貫通孔１２ａ及び貫通穴１７ｂに重なる位置にそれぞれ貫通孔１２ｂ、及び、インク供給流路１７を構成する貫通穴１７ｃが形成されている。そして、貫通穴１７ａ〜１７ｃが重なることによってインク供給流路１７が形成されている。

マニホールドプレート２４、２５には、それぞれ、キャビティプレート１０に形成された５つの圧力室１０の列に対応して紙送り方向に延び、平面視で圧力室１０の長手方向と重なる５つの貫通穴１４ａ、１４ｂが互いに対向する位置に形成されている。また、貫通穴１４ａ、１４ｂの一端側は、インク供給流路１７と重なり連通する位置まで延設されている。貫通形成された貫通穴１４ａ、１４ｂは、マニホールドプレート２４、２５の上下の面に、それぞれ、アパーチャプレート２３及びダンパプレート２６が積層接合され、これにより、マニホールド流路１４が形成されている。そして、インク供給流路１７から供給された各インクがマニホールド流路１４に貯留されている。また、マニホールドプレート２４、２５には、平面視で貫通孔１２ｂに重なる位置に、それぞれ、貫通孔１２ｃ、１２ｄが形成されている。なお、４色のインクを供給する４つのインク供給流路１７に対して、マニホールド流路１４が５列あるのは使用頻度の高いブラックインクを供給するインク供給流路１７からはマニホールド流路１４を２列配列させているためである。

ダンパプレート２６には、平面視でマニホールド流路１４に対応して重なる位置に、ダンパプレート２６の下面にハーフエッチング等で開口した凹部１５が５列形成されている。そして、ダンパプレート２６は、凹部１５が形成された部分においてその厚みが薄くなっており、後述するように圧電アクチュエータ３２を駆動させてノズル１６からインクを吐出する際に圧力室１０内において発生し、マニホールド流路１４に伝達した圧力波が、この厚みが薄くなった部分の振動によって減衰される。これにより、圧力波の影響によってノズル１６からのインクの吐出特性が変動するいわゆるクロストークが防止される。また、ダンパプレート２６には、平面視で貫通孔１２ｄに重なる位置に貫通孔１２ｅが形成されている。

カバープレート２７には、平面視で貫通孔１２ｅに重なるとともにノズルプレート２８のノズル１６と平面視で重なって連通する位置に貫通孔１２ｆが貫通形成されている。

そして、各プレート２１〜２８が積層接合されることで流路ユニット３１が形成される。

次に、圧電アクチュエータ３２について説明する。圧電アクチュエータ３２は、圧電層４１ａ〜４１ｆ、個別電極４２ａ、４２ｂ（総するときは個別電極４２とする）、表面個別電極４４、共通電極４３ａ〜４３ｃ（総するときは共通電極４３とする）及び表面共通電極４６を有している。

圧電層４１ａ〜４１ｆは、全ての圧力室１０にわたる大きさを有する偏平形状でかつ、その偏平な方向と直交する方向に互いに積層されており、流路ユニット３１上面に複数の圧力室１０を覆うように連続的に配置されている。圧電層４１ａ〜４１ｆは、例えばチタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶（三元系の金属酸化物）であり、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料により構成されている。また、圧電層４１ａ〜４１ｆは、予めその厚み方向に分極されている。

個別電極４２ａ、４２ｂは、それぞれ、圧電層４１ｂと４１ｃとの間、及び、圧電層４１ｄと４１ｅとの間に設けられ、複数の圧力室１０に対応して紙送り方向に配列されるとともに、走査方向に５列に配列されている。個別電極４２ａ、４２ｂは、圧力室１０よりも一回り小さい平面視略細長形状を有しており、平面視で圧力室１０の略中央部に重なる位置に配置されている。最上層の圧電層４１の、平面視で個別電極４２に重なる位置には個別表面電極４４が配置され、個別表面電極４４と個別電極４２ａ、４２ｂとは、圧電層４１ａ〜４１ｆに形成された図示しないスルーホール等を介して互いに導通している。

共通電極４３ａ〜４３ｃは、それぞれ、圧電層４１ａと４１ｂとの間、圧電層４１ｃと４１ｄとの間、及び圧電層４１ｅと４１ｆとの間に圧電層４１ａ〜４１ｆの表面のほぼ全域にわたって形成されている。最上層の圧電層４１ａの上面には、その紙送り方向の両端部付近に共通表面電極４６が形成されており、各共通電極４３ａ〜４３ｃと表面共通電極４６とは、個別電極４２と同様に図示しないスルーホール等を介して互いに導通している。

個別表面電極４４および、共通表面電極４６は、Ａｇ−ｐｄ系の電極であり、その上面に図示しないＡｇ接続端子が形成されていて、Ａｇ接続端子と、圧電アクチュエータ３２の表面に配置されるＣＯＦ５１（ＩＣ搭載基板）の図示しない接続電極とがハンダ等の導電性ろう材を介して接合されることで導通されている。個別表面電極４４には、ＣＯＦ５１に実装されたドライバＩＣ５０（図４参照）から駆動電位が付与され、このとき、個別電極４２ａ、４２ｂにも駆動電位が付与される。ドライバＩＣ５０は、後述する本体側の制御回路からの駆動信号をアクチュエータに伝達して選択的に駆動させている。また、
共通表面電極４３は、ドライバＩＣ５０（図４参照）により常にグランド電位に保持されており、これにより共通電極４３も常にグランド電位に保持されている。

圧電アクチュエータ３２は、ドライバＩＣ５０から所定の表面個別電極４４を介して個別電極４２に駆動電位を付与すると、その個別電極４２と共通電極４３との間に電位差が生じ、圧電層４１ａ〜４１ｅの個別電極４２と共通電極４３との間に挟まれた部分に、それぞれ厚み方向に電界が発生する。この電界の方向は圧電層４１ａ〜４１ｅの分極の方向と平行であるので、圧電縦効果により圧電層４１ａ〜４１ｅが厚み方向に伸びる。したがって、厚み方向に伸びた圧電層４１ａ〜４１ｅに押圧されて、圧電層４１ｆが圧力室１０に向かって凸となるように変形する。これにより、圧力室１０の容積が小さくなり、この圧力室１０内のインクの圧力が増加し、圧力波が発生して圧力室１０に連通するノズル１６からインクが吐出される。なお、圧電縦効果によるインクに圧力を付与して吐出する方方法として、常に駆動電圧が印加され、圧力室１０に向かって凸になるように圧電層が変形し、駆動電圧をオフにして、いったん圧力室内の容積を増加させ、所定時間経過後に圧力室内の容積を元に戻すことによりインクに圧力を付与する、いわゆる引き打ち方式を採用してもよい。

次に、プリンタ１の電気的構成について説明する。図４はプリンタ１の電気的構成を示す概念図である。

プリンタ１においては、図４に示すように、本体側基板９５とヘッド基板５２、ドライバＩＣ５０及び圧電アクチュエータ３２（個別表面電極４４、共通表面電極４６）が互いに接続されている。本体側基板９５は、キャリッジ２外のプリンタ１の筐体内に配置されており、本体側基板９５には、本体側制御回路９６、制御信号用電源９７、駆動パルス用電源９８が搭載されている。ヘッド基板５２は圧電アクチュエータ３２とともに、キャリッジ２の上面に搭載されている。ドライバＩＣ５０は、図５に示すように、ＣＯＦ５１の表面に実装されており、ドライバＩＣ５０には、制御回路６１及び駆動回路６２が搭載されている。

本体側制御回路９６は、制御回路６１に所定の印字データに基づきイネーブル、データ、クロック、ストローブ信号等の制御信号を出力するもので、その制御信号を出力するために制御信号線５６を介して駆動回路６２に接続されている。制御信号用電源９７は、制御回路６１に電力を供給する（例えば、５ボルトの電圧を印加する）もので、駆動電圧を印加する駆動用ＶＤＤ１配線５７と、アース用ＶＳＳ１配線５８とを介して制御回路６１に接続されている。

駆動パルス用電源９８は、駆動回路６２に駆動電力（例えば１６ボルトの電圧）を供給するもので、駆動電圧を印加する駆動用ＶＤＤ２配線５５と、アース用ＶＳＳ２配線５９とを介して駆動回路６２に接続されている。

具体的には、図４に示すように、本体側基板９５とヘッド基板５２との間は、駆動用ＶＤＤ１配線５７、アース用ＶＳＳ１配線５８、制御信号配線５６、駆動用ＶＤＤ２配線５５及びアース用ＶＳＳ２配線５９を幅方向に平面状に配置したフレキシブルフラットケーブル９９の各端部が、本体側基板９５に配設されたコネクタ１０１と、ヘッド基板５２に配設されたコネクタ１０２とに連結されることによって接続されている。

さらに、ヘッド側基板５２は、コネクタ１０３を備えていて、アクチュエータ３２と接合し、ドライバＩＣ５０が実装されたＣＯＦ５１と接続されたフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）もしくはフレキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）などのフレキシブル配線材５１ａが、コネクタ１０３に接続されている。ヘッド側基板５２は、フレキシブル配線材５１ａの上面に設けられ、一端がヘッド基板５２のコネクタ１０３に接続された制御信号線５６、駆動用ＶＤＤ１配線５７、アース用ＶＳＳ１配線５８、ＶＤＤ２配線５５及びアース用ＶＳＳ２配線５９を介して、同じくフレキシブル配線材５１ａの上に実装されたドライバＩＣ５０に接続されている。なお、フレキシブル配線材５１ａは、本実施形態の場合、アクチュエータ３２と接合しドライバＩＣ５０が実装されたＣＯＦ５１（チップオンフィルム）と、接続されたフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）もしくは、フレキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）とが接続されている。フレキシブル配線材５１ａは、ＣＯＦ１枚で接続されていてもいいし、３枚以上で接続されていてもよい。

なお、アース用ＶＳＳ１配線５８およびアース用ＶＳＳ２配線５９は、互いに接続されているとともに、グランド電位に保持されている。これにより、制御回路６１、駆動回路６２および圧電アクチュエータ３２における基準となる電位（コモン電位、本実施形態の場合にはグランド電位）が規定される。また、アース用ＶＳＳ２配線５９の分岐配線とアース用ＶＳＳ１配線５８とが、抵抗Ｒを介して互いに接続されており、駆動回路６２と制御回路６１とが同電位に保持されている。アクチュエータ３２のコモン電極と接続されるＣＯＭ配線６７は、アース用ＶＳＳ２配線５９と互いに接続されグランド電位に保持されている。具体的には、フレキシブル配線材５１ａ上にて、ソルダーポイントによりＣＯＭ配線６７とアース用ＶＳＳ２配線５９とが接続されている。

なお、ヘッド基板５２上には、駆動用ＶＤＤ２配線５５とアース用ＶＳＳ２配線５９とに電解コンデンサ１０９がバイパス接続されており、駆動パルス生成回路９７に供給する電荷を貯え、駆動パルス生成回路９７に瞬時の大電流が流れた場合に駆動パルス用電源９８の電圧降下が発生するのを抑制している。

制御回路６１は、本体側制御回路９６からの印刷データ等の制御信号に基づき、各駆動素子に対応した制御信号を生成するもので、互いに接続されたシフトレジスタ１０６とＤフリップフロップ１０７とＯＲゲート１０８とを備えている。これらのシフトレジスタ１０６、Ｄフリップフロップ１０７、ＯＲゲート１０８はノズル１６の数に対応した数だけ用意されている（例えばノズル数１６を１５０個とすると、各シフトレジスタ１０６等は１５０個用意される）。本体側制御回路９６から制御信号配線５６を介して送信される制御信号のうち、データとクロック信号は同期し、これらの信号線はシフトレジスタ１０６に接続され、ストローブ信号の信号線はＤフリップフロップ１０７に接続され、イネーブル信号の信号線はＯＲゲート１０８に接続されている。

駆動回路６２は、制御回路６１から出力される制御信号に基づき圧電アクチュエータ３２を駆動するための駆動電力を生成するものである。駆動回路６２には、ノズル１６の数と同数の複数のドライバ７１が用意されている（例えばノズル１６の１５０個に対してドライバ７１は１５０個）。ドライバ７１への入力端はＯＲゲート１０８と接続されていて、出力端は、アクチュエータ３２の個別表面電極４６および個別電極４４に接続されている。

次に、上記回路を構成するドライバＩＣ５０が実装されたＣＯＦ５１（ＩＣ搭載基板）について説明する。図５はＣＯＦ５１の平面図である。図６は図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。図５に示すように、ＣＯＦ５１は、帯状の部材であり、可撓性と絶縁性を有するポリイミドなどの合成樹脂材料からなる基板６５の片面に、多数の配線５５ａ、５５ｂ、５９ａ、６６、６７が配線されていて、これらの配線が、ソルダーレジスト製の被覆層６９で絶縁被覆された片面配線材である。ＣＯＦ５１は、その一端部側が、アクチュエータ３２と接続されるとともに、その接続領域から引き出された領域の表面（アクチュエータと反対側）には、ドライバＩＣ５０が実装されていて、他端部側には入力端子６８を有している。入力端子６８は、安価で設計自由度のあるフレキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）や汎用のフレキシブル配線材（ＦＦＣ）などの別の配線材と接続され、別の配線材がヘッド側基板５２のコネクタ１０３に接続されることで、ＣＯＦ５１がヘッド側基板５２に接続されている。

多数の配線５５ａ、５５ｂ、５９ａおよび５６、５７、５８（図５には図示しない）は、入力端子６８とドライバＩＣ５０とを接続する入力側配線で、多数の配線６６は、ドライバＩＣ５０とアクチュエータの複数の表面個別電極４４と接続される出力側配線である。ＣＯＦ５１の幅方向の最外両端に形成されている２つの配線６７は、アクチュエータの表面コモン電極４６と接続されたコモン配線ＣＯＭで、インクジェットヘッド３のグランド電位を規定するための配線であり、ドライバＩＣ５０を介さず入力端子６８まで平行に引き出し方向に延びて配線されている。

ＣＯＦ５１は、その一端部側のアクチュエータの表面個別電極４４および表面コモン電極４６上のＡｇ接続端子と対応した位置に、基板６５に開孔を設け、配線６７およびコモン配線ＣＯＭを下面（アクチュエータ側）に露出させた接続電極（図示せず）を有し、接続電極にはハンダ等の導電性ろう材のバンプを設け、表面個別電極４４および表面コモン電極４６とＡｇ接続端子との間にハンダを介在させることで接合され、電気的に接続されている。また、ドライバＩＣ５０は、被覆層６９側に実装されていて、出力側配線６６を介して個別表面電極４４と接続されており、前述したようにドライバＩＣ５０により個別表面電極４４に駆動電位が付与されるとともに、共通表面電極４６がグランド電位に保持される。

２つの入力配線５９ａは、アース用ＶＳＳ２配線５９（図４参照）の一部を構成するものであり、ＣＯＦ５１の幅方向の両端において、ＣＯＭ配線６７の内側に配線されていて、ドライバＩＣ５０にそれぞれ接続されるとともに、図中左方の入力端子６８まで延びている。

また、詳しくは後述するが、配線５５ａおよび５５ｂは、駆動用ＶＤＤ２配線５５（図４参照）の一部を構成するものであり、ＣＯＦ５１の幅方向の両端において、ＶＳＳ２配線５９の内側に配線され、配線５５ａがドライバＩＣ５０にそれぞれ接続されている。また、配線５５ａと５５ｂとの間には、遮断機構１２０が形成され、配線５５ａと５５ｂとの接続及びその遮断が切り替え可能になっている。なお、ＣＯＦ５１には、前述した配線５６、５７、５８の一部を構成する配線なども形成されているが、図５においては、これらの図示を省略している。また、本実施形態では、図示しない接続端子が基材６５を開孔し、ドライバＩＣ５０および遮断機構１２０が被覆層６９を開孔することで形成されているが、互いに逆の面に形成させることもできる。つまり、接続端子を被覆側６９に開孔し、ドライバＩＣ５０および遮断機構１２０が基材６５側に形成されてあってもよい。

駆動用配線５５について、図５，６を用いて詳しく説明する。
２つの配線５５ａ（第１配線）は、駆動用ＶＤＤ２配線５５（図４参照）の一部を構成するものであり、ドライバ５０の図５中における上端及び下端にそれぞれ接続されているとともに、図中左方に延び、その先端部の被覆層６９が除去され、配線５５ａが露出された状態の接点１２３となっている。また、２つの配線５５ｂは駆動用ＶＤＤ２配線５５の一部を構成するものであって、配線５５ａの図５中の左側に接点１２３と離隔した位置に、被覆層６９が除去され、配線５５ｂが露出された状態の接点１２４が配置されるとともに、接点１２４から図５中左方にＣＯＦ５１の左端部にされた入力端子６８まで延びている。配線５５ａと配線５５ｂとは遮断機構１２０を介して接続される。なお、配線５５ａの接点１２３を除いた部分、配線５５ｂの接点１２４を除いた部分、及び、配線５９ａ、６７の表面は、被覆層６９により覆われている。

遮断機構１２０は、図５、図６に示すように、金属板１２１、１２２、ハンダ１３１、低融点ハンダ１３２によって構成されている。
金属板１２１は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、ＣｕとＺｎとの合金などの導電性材料からなる略矩形の板状体であり、その図６における右端部が配線５５ａと対向しているとともに、その図６における左端部が配線５５ｂと対向するように配置されている。金属板１２２は、例えば、ＮｉとＦｅの合金のような金属板１２１よりも熱膨張係数が小さい導電性材料からなる略矩形の板状体であり、金属板１２１の上面に接合されている。

ハンダ１３１（固定部材）は、例えば、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕなどの合金からなり、金属板１２１、１２２の図６の左端部及び接点１２４に対向する位置に設けられている。そして、ハンダ１３１によって金属板１２１、１２２の図中左端部が接点１２４に接合固定されている。

低融点ハンダ１３２（導電性ろう材）は、例えば、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ及びＢｉなどの合金からなり、その融点は、ハンダ１３１の融点（例えば、２４０℃程度）よりも低く、ドライバＩＣ５０がその発熱により内部温度が所定の温度となったときの低融点ハンダ１３２の融点温度とほぼ同じになっている（例えば、１３０℃程度）。低融点ハンダ１３２は、金属板１２１、１２２の図６の右端部及び接点１２３に重なる位置に設けられており、低融点ハンダ１３２によって金属板１２１、１２２の図中右端が接点１２３に接合固定されている（金属板１２１、１２２が配線５５ａに接続されている）。

これにより、配線５５ｂと金属板１２１、１２２とが導通するとともに、配線５５ａと金属板１２１、１２２とが導通する。すなわち、金属板１２１、１２２を介して、配線５５ａと配線５５ｂとが接続されている。なお、金属板１２１、１２２が本発明に係る接続部材に相当する。

ここで、遮断機構１２０の動作について説明する。遮断機構１２０は、ドライバＩＣ５０が正常動作しており、ドライバＩＣ５０の温度が所定の温度よりも低いときには、図６（ａ）に示すように、金属板１２１、１２２の右端部が低融点ハンダ１３２によって接点１２３に固定されているとともに、金属板１２１、１２２の左端部がハンダ１３１によって接点１２４に固定されている。これにより、配線５５ａと配線５５ｂとは金属板１２１、ハンダ１３１及び低融点ハンダ１３２を介して互いに導通しており、駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に駆動電力が供給される。

一方、ドライバＩＣ５０に異常が発生するなどして、ドライバＩＣ５０の温度が所定の温度以上となると、ドライバＩＣ５０において発生した熱は配線５５ａを介して遮断機構１２０に伝達し、低融点ハンダ１３２の温度がその融点以上となる。これにより、低融点ハンダ１３２が溶融し、金属板１２１、１２２と接点１２３との接続が解除される。したがって、駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に駆動電力が供給されなくなり、ドライバＩＣ５０の温度が過度に上昇したり、ドライバＩＣ５０が発火したりしてしまうのを防止することができる。

このとき、ドライバＩＣ５０から伝達された熱は金属板１２１、１２２にも伝達しており、この熱により、金属板１２１、１２２は、その熱膨張係数の違いから、接点１２３に接続されていた部分が基板６５から離れるように変形する。したがって、金属板１２１、１２２と配線５５ａとの接続が確実に解除される。

さらに、このとき、低融点ハンダ１３２はドライバＩＣ５０からの熱によって自発的に溶融し、金属板１２１、１２２もドライバＩＣ５０からの熱によって自発的に変形する。したがって、遮断機構１２０の動作を制御するための制御装置やドライバＩＣ５０内の温度を検出するための温度検出回路などを別途必要とせず、回路構成が簡単となり、低コスト化が可能となる。

ここで、低融点ハンダ１３２の融点がドライバＩＣ５０の耐熱温度よりも低い場合には、ドライバＩＣ５０がその耐熱温度に到達する前に駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に駆動電力が供給されなくなり、ドライバＩＣ５０の熱による故障を防止することができる。

一方、低融点ハンダ１３２の融点がドライバＩＣ５０の耐熱温度よりも高い場合であっても、ドライバＩＣ５０は、その耐熱温度よりも高くなり、故障してしまった後にも、温度上昇が続く虞があるため、前述したように、駆動パルス用電源９８とドライバＩＣ５０との接続が遮断され、ドライバＩＣ５０に駆動電力が供給されなくなることにより、ドライバＩＣ５０の温度がさらに上昇したり、ドライバＩＣ５０が発火したりするのを防止することができるという効果は有効なものとなる。

また、本実施の形態においては、駆動パルス用電源９８から駆動回路６２に印加される電圧（例えば、１６Ｖ）が、制御信号用電源９７から制御回路６１に印加される電圧（例えば、５Ｖ）よりも高くなっているため、ドライバＩＣ５０において異常が発生したときに、ドライバＩＣ５０と駆動パルス用電源９８とが接続された状態が保持された場合には、ドライバＩＣ５０と制御信号用電源９７とが接続された状態が保持された場合よりも、ドライバＩＣ５０の温度が上昇しやすい。したがって、本実施の形態のように、制御信号用電源９７と制御回路６１とを接続する駆動用ＶＤＤ１配線５７の途中にではなく、駆動パルス用電源９８と駆動回路６２とを接続する駆動用ＶＤＤ２配線５５の途中に遮断機構１２０を設けることにより、ドライバＩＣ５０の過度の温度上昇、ドライバＩＣ５０の発火を効率よく防止することができる。

以上に説明した実施の形態によると、ドライバＩＣ５０の温度が所定の温度以上に上昇すると、ドライバＩＣ５０から配線５５ａを介して伝達した熱により低融点ハンダ１３２が溶融し、金属板１２１、１２２と配線５５ａとの接続が解除される。これにより、配線５５ａと配線５５ｂとの接続が遮断され、駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に電力が供給されなくなる。したがって、ドライバＩＣ５０の温度が過度に上昇したり、ドライバＩＣ５０が発火したりするのを防止することができる。

さらに、このとき、ドライバＩＣ５０からの熱により金属板１２１、１２２も加熱されており、金属板１２１、１２２の図５の左端部は接点１２４（配線５５ｂ）にハンダ１３１により固定されているため、金属板１２１、１２２は、その熱膨張係数の違いからその右端部が基板６５から離隔するように変形する。これにより、金属板１２１、１２２と配線５５ａとの接続が確実に解除される。

また、ドライバＩＣ５０から伝達される熱によって低融点ハンダ１３２が自発的に溶融するとともに、金属板１２１、１２２が上述したように変形するため、別途、ドライバＩＣ５０の温度を測定し、その温度結果によって遮断機構１２０を動作させるための制御回路や温度検出回路なども必要なく、回路全体の構成を簡単に低コスト化することができる。

なお、ドライバＩＣ５０においては、温度がその耐熱温度よりも高くなったときにも、さらに電流が流れ、その温度が上昇し続ける虞があるため、低融点ハンダ１３２の融点がドライバＩＣ５０の耐熱温度よりも高い場合であっても、上述したドライバＩＣ５０の過度の温度上昇及びドライバＩＣ５０の発火を防止することができるという効果は有効なものとなる。

また、遮断機構１２０は、金属板１２１、１２２がハンダ１３１及び低融点ハンダ１３２により接点１２３、１２４に固定された構成であることから、汎用で簡単に配線５５ａと配線５５ｂとを接続することができる。

また、比較的高電圧を印加する駆動パルス用電源９８と駆動回路６２とを接続する駆動用ＶＤＤ２配線５５の途中に、遮断機構１２０を設けることにより、ドライバＩＣ５０の過度の温度上昇、ドライバＩＣ５０の発火が確実に防止される。

次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同様の構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。

一変形例では、図７に示すように、遮断機構１４０において金属板１２１、１２２の図中右端部がハンダ１５１により接点１２３に固定されているとともに、図中左端部が低融点ハンダ１５２により接点１２４に固定されている（変形例１）。なお、ハンダ１５１はハンダ１３１（図６参照）と同様の材料からなるものであり、低融点ハンダ１５２は低融点ハンダ１３２（図６参照）と同様の材料からなるものである。つまり、低融点ハンダ１５２の融点はハンダ１５１の融点よりも低く、ドライバＩＣ５０（図５参照）の温度が所定の温度となったときの低融点ハンダ１５２の温度とほぼ同じになっている。

この場合には、ドライバＩＣ５０が正常動作しており、ドライバＩＣ５０の温度が所定の温度よりも低いときには、図７（ａ）に示すように、金属板１２１、１２２により配線５５ａと配線５５ｂとが接続されており、駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に駆動電力が供給されている。

一方、ドライバＩＣ５０に異常が発生するなどして、ドライバＩＣ５０（図５参照）の温度が所定の温度以上になると、配線５５ａ、金属板１２１、１２２を介して低融点ハンダ１５２に伝達した熱により低融点ハンダ１５２が溶融するとともに、金属板１２１、１２２が、その熱膨張係数の違いから、接点１２４と対向する部分が基板６５から離隔するように変形する。これにより、配線５５ａと配線５５ｂとの接続が遮断され、駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に駆動電力が供給されなくなる。

別の一変形例では、実施の形態における金属板１２１、１２２（図６参照）の代わりに、図８（ａ）に示すように、外力が加えられていない状態でその略中央部分において折れ曲がった導電性材料からなる板ばね１６１（接続部材）が、図８（ｂ）に示すように、折れ曲がった部分が伸ばされた状態で、図中左端部がハンダ１３１により接点１２４に固定されているとともに、その右端部がハンダ１３２により接点１２３に固定されている（変形例２）。このとき、板ばね１６１の低融点ハンダ１３２により固定された部分には、自身の復元力（図８（ａ）の状態に戻ろうとする力）により、基板６５から離隔する方向に付勢力が生じている。

この場合には、ドライバＩＣ５０が正常動作しており、ドライバＩＣ５０の温度が所定の温度よりも低いときには、図８（ｂ）に示すように、遮断機構１６０において、板ばね１６１を介して配線５５ａと配線５５ｂとが接続されており、駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に駆動電力が供給されている。

一方、ドライバＩＣ５０に異常が発生するなどして、ドライバＩＣ５０（図５参照）の温度が所定の温度以上になると、配線５５ａを介して低融点ハンダ１３２に伝達した熱により低融点ハンダ１３２が溶融するとともに、板ばね１６１の接点１２４に固定されていた部分が、その復元力により基板６５から離隔するように変形する。これにより、配線５５ａと配線５５ｂとの接続が遮断され、駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に駆動電力が供給されなくなる。

以上の説明では、低融点ハンダが溶融したときに、同時に接続部材（金属板１２１、１２２、板ばね１６１）の低融点ハンダによって固定されていた部分が、基板６５から離隔する方向に変形するように構成されていたが、これには限られない。別の一変形例では、図９（ａ）に示すように、遮断機構１７０において、上述した金属板１２１、１２２（図６参照）又は板ばね１６１（図８参照）の代わりに、接点１２４から上方に延び、途中で図中右方に折れ曲がって接点１２３と対向する位置まで延びた金属部材１７１（接続部材）が設けられている。ここで、金属部材１７１は接点１２３から離隔しており、金属部材１７１と接点１２３とは直接接触していない。そして、金属部材１７１の図中左端部がハンダ１３１により接点１２４に固定されているとともに、図中右端部が低融点ハンダ１７２により接点１２３に固定されており、低融点ハンダ１７２を介して金属部材１７１と接点１２３とが接続されている。

この場合には、ドライバＩＣ５０が正常動作しており、ドライバＩＣ５０の温度が所定の温度よりも低いときには、図９（ａ）に示すように、金属部材１７１、ハンダ１３１、低融点ハンダ１３２を介して配線５５ａと配線５５ｂとが導通しており、駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に駆動電力が供給される。

一方、ドライバＩＣ５０に異常が発生するなどして、ドライバＩＣ５０の温度が所定の温度以上になると、図９（ｂ）に示すように、ドライバＩＣ５０から配線５５ａを介して低融点ハンダ１７２に伝達した熱により低融点ハンダ１７２が溶融し、金属部材１７１と接点１２３との導通が解除される。これにより、駆動パルス用電源９８からドライバＩＣ５０に駆動電力が供給されなくなる。なお、この場合には金属部材１７１は変形しない。

また、本実施の形態においては、駆動用ＶＤＤ２配線５５の途中に遮断機構１２０が設けられていたが、駆動用ＶＤＤ１配線５７の途中に同様の遮断機構がさらに設けられていてもよい。なお、これらのＣＯＦ５１を備えたインクジェットヘッド３をキャリッジ２に塔載する場合、キャリッジ２内には、ドライバＩＣ５０からの発熱を伝達するアルミニウムなどの金属製の放熱体が、ドライバＩＣ５０と押圧されて設けられる。そのため、放熱体によって、遮断機構１２０の接続部材の変形が妨げられないように、遮断機構１２０のＣＯＦ５１上での配置位置は適宜調整され、ドライバＩＣ５０と放熱体とが押圧されている領域外において形成されるのが好ましい。また、遮断機構１２０は、ドライバＩＣ５０が実装されている被覆層６９側と同一側に設けられているが、裏面の基板６５側に設けても良く、同一の効果を得ることができる。

制御信号用電源９７から制御回路６１（ドライバＩＣ５０）に印加される電圧は比較的低電圧であるが、ドライバＩＣ５０に異常が発生したときに、制御信号用電源９７により印加された電圧によりドライバＩＣ５０の温度が過度に上昇したり、ドライバＩＣ５０が発火したりすることもありうるので、駆動用ＶＤＤ１配線５７の途中にも遮断機構１２０と同様の遮断機構を設け、ドライバＩＣ５０に異常が発生したときに駆動用ＶＤＤ１配線５７による制御信号用電源９７と制御回路６１との接続を遮断することにより、ドライバＩＣ５０の温度が過度に上昇したり、ドライバＩＣ５０が発火したりするのを確実に防止することができる。

また、以上の説明では、接続部材（金属板１２１、１２２、板ばね１６１、金属部材１７１）がハンダにより配線５５ａ、５５ｂの一方に固定されるとともに、ハンダよりも融点が低い低融点ハンダにより他方に固定されていたが、接続部材が、ハンダ以外の固定部材によって配線５５ａ、５５ｂの一方に固定されていてもよく、低融点ハンダと同様の融点を有する低融点ハンダ以外の導電性ろう材によって配線５５ａ、５５ｂの他方に固定されていてもよい。

また、本実施の形態においては、インクジェットヘッド３を駆動するドライバＩＣ５０が実装されたＣＯＦ５１に本発明を適用したが、これには限られず、インクジェットヘッド以外の駆動対象を駆動するドライバＩＣが実装されたＩＣ搭載基板に本発明を提供することも可能である。さらには、演算を行うＩＣ（ロジックＩＣ）が実装されたＩＣ搭載基板に本発明を適用することも可能である。

本発明における実施の形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。 図１のインクジェットヘッドの分解斜視図である。 図２のインクジェットヘッドを組み立てた状態におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図１のインクジェットプリンタにおける電気的構成を示す概念図である。 図４の回路を構成するＣＯＦの平面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線断面図であり、（ａ）がドライバＩＣの温度が所定の温度よりも低いとき、（ｂ）がドライバＩＣの温度が所定の温度以上となったときの状態を示すものである。 変形例１の図６相当の断面図である。 （ａ）が変形例２に係る板ばねの断面図であり、（ｂ）、（ｃ）が変形例２の図６相当の断面図である。 変形例３の図６相当の断面図である。

符号の説明

３ インクジェットヘッド
５０ ドライバＩＣ
５５ａ、５５ｂ 配線
６５ 基板
１２０ 遮断機構
１２１、１２２ 金属板
１３１ ハンダ
１３２ 低融点ハンダ
１４０ 遮断機構
１５１ ハンダ
１５２ 低融点ハンダ
１６０ 遮断機構
１６１ 板ばね
１７０ 遮断機構
１７１ 金属部材

Claims (7)

1. 基板に実装されたＩＣと、
   前記基板に形成されており、前記ＩＣに接続された第１配線と、
   前記基板に形成されており、前記基板外の電源に接続される第２配線と、
   前記ＩＣの温度が所定の温度よりも低いときに、前記第１配線と前記第２配線とを接続しており、前記ＩＣの温度が前記所定の温度以上となったときに、前記第１配線と前記第２配線との接続を遮断する遮断手段とを備えており、
   前記遮断手段は、
   前記第１配線と前記第２配線とを接続させる、導電性を有する接続部材と、
   前記接続部材を前記第１配線又は前記第２配線のどちらか一方に固定して導通させる固定部材と、
   前記接続部材を前記第１配線又は前記第２配線の他方に接続して導通させる導電性ろう材とを有しており、
   前記導電性ろう材の融点は、前記ＩＣが前記所定の温度となったときの前記導電性ろう材の温度とほぼ同じであり、
   前記接続部材は、前記導電性ろう材の温度がその融点以上となって前記導電性ろう材が溶融したときに、前記他方の配線との接続が解除されるように構成されていることを特徴とするＩＣ搭載基板。
2. 前記接続部材は、前記導電性ろう材の温度がその融点以上となって前記導電性ろう材が溶融したときに、前記他方の配線に接続されていた部分が前記基板から離隔する方向に変形するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ搭載基板。
3. 前記接続部材は、前記固定部材により前記一方の配線に固定されて導通しているとともに、前記導電性ろう材により前記他方の配線に接続されて導通した状態で、前記第１及び第２の配線と対向して配置されている第１金属板と、前記第１金属板の前記基板と反対側の表面に接合されていて、前記第１金属板よりも熱膨張率の低い第２金属板とを有していることを特徴とする請求項２に記載のＩＣ塔載基板。
4. 前記接続部材は、前記固定部材により前記一方の配線に固定されて導通しているとともに、前記導電性ろう材により前記他方の配線に接続されて導通した状態で、前記他方の配線に接続された部分に前記基板から離隔する方向に付勢力が生じる板ばねであることを特徴とする請求項２に記載のＩＣ搭載基板。
5. 前記ＩＣが駆動対象を駆動するドライバＩＣであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣ搭載基板。
6. 前記導電性ろう材は低融点ハンダであり、前記固定部材が前記低融点ハンダよりも融点の高いハンダであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣ塔載基板。
7. 液滴吐出ヘッドと、
   前記液滴吐出ヘッドを駆動する、基板に配置されたドライバＩＣと、
   前記基板に形成されており、前記ドライバＩＣに接続された第１配線と、
   前記基板に形成されており、前記基板外の電源に接続される第２配線と、
   前記ドライバＩＣの温度が所定の温度よりも低いときに、前記第１配線と前記第２配線とを接続しており、前記ドライバＩＣの温度が前記所定の温度以上となったときに、前記第１配線と前記第２配線との接続を遮断する遮断手段とを備えており、
   前記遮断手段は、
   前記第１配線と前記第２配線とを接続させる、導電性を有する接続部材と、
   前記接続部材を前記第１配線または前記第２配線のどちらか一方に固定して導通させる固定部材と、
   前記接続部材を前記第１配線又は前記第２配線の他方と接続して導通させる導電性ろう材とを有しており、
   前記導電性ろう材の融点は、前記ＩＣが前記所定の温度となったときの前記導電性ろう材の温度とほぼ同じであり、
   前記接続部材は、前記導電性ろう材の温度がその融点以上となって前記導電性ろう材が溶融したときに、前記他方との接続が解除されるように構成されていることを特徴とする液滴吐出装置。

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