JP4917833B2 - 有機ｅｌディスプレイ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイに関するものである。
近年、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）により構成された有機ＥＬディスプレイが注目されている。携帯電話やディジタルカメラのディスプレイをはじめ種々の製品のディスプレイとして利用されている。
かかる従来の有機ＥＬディスプレイは、基板と、基板上に配置される複数の有機ＥＬ素子と、隣接する有機ＥＬ素子間に配置され、各有機ＥＬ素子を取り囲むように配置される隔壁と、有機ＥＬ素子を被覆する保護層と、基板との間で密閉空間を形成する封止部材（封止基板）とを備えた構造を有している。
この有機ＥＬ素子は、下層電極、発光層を含む有機層、上層電極を基板側から順に積層した構造を有している。下層電極及び上層電極に電力が供給されると、下層電極側から正孔が、上層電極側から電子がそれぞれ発光層に向けて注入され、該注入された正孔及び電子が発光層で再結合し、所定の光を放出する。
このような有機ＥＬディスプレイは、通常、基板、下層電極、隔壁、有機層、上層電極、保護層の順に形成する。
ところで、隔壁は、蒸着マスクを用いて有機層や電極を形成する場合、蒸着マスクを上面で支持する機能を有する。また蒸着マスクを用いずに蒸着で有機層や電極を形成する場合、隔壁自体が蒸着マスクの機能を有する。さらに蒸着以外の他の方法、例えばインクジェット法により有機層等を形成する場合、隣接する画素間における電気的絶縁性を高める機能を有する。
特開2005-122924号公報
特開2003-257655号公報
このような隔壁は、例えばノボラック系やアクリル系樹脂等の有機材料、もしくは有機材料を含んだ材料より形成される。有機材料は水分を比較的吸収しやすいため、隔壁は、有機層や上層電極、保護層の成膜プロセス中に外気の水分を吸収しやすい。それ故、有機ＥＬディスプレイの完成時、隔壁に多くの水分が吸収されていることがある。この吸収された水分が、ディスプレイの内部圧力の変動等の原因で蒸発すると、隔壁と保護層との間に水分が浸入し、有機層まで到達する可能性があり、この場合、有機ＥＬ素子の寿命を低下させるおそれがある。
一方、特許文献１や特許文献２には、隔壁の表面を樹脂からなる隔壁の表面を弗化物ガスに曝すことで隔壁の表面をフッ化させることが提案されている。
しかしながら、特許文献１や特許文献２に記載された技術は、基本的には樹脂製の隔壁表面のみをフッ化する技術である。このため、隔壁の形成後フッ化処理までに隔壁が吸収した水分が有機ディスプレイの完成後に蒸発すると、フッ化処理された表面と、該表面の内側領域との間に蒸発した水分が浸入し、有機層まで到達する可能性はまだ依然として高い。またフッ化処理を行うことによる有機ＥＬ素子に与える影響についても考慮されていない。それ故、有機ＥＬ素子の寿命の低下をより防止できる画期的な構成を有する有機ＥＬディスプレイが求められていた。
本発明の有機ＥＬディスプレイは、基板と、下層電極と、上層電極と、前記下層電極と前記上層電極との間に介在され、有機発光層を含んで構成される機能層とを有し、前記基板上に配列される複数の有機ＥＬ素子と、前記隣り合う有機ＥＬ素子間に配置される絶縁部材と、前記下層電極と前記機能層との間の領域から前記絶縁部材の表面にかけて連続的に形成され、フッ素を含んで構成される第１保護層と、を備え、前記第１保護層が前記基板全体にわたり形成されているとともに、前記第１保護層が前記基板の端部近傍で厚みが小さくなっている。
また本発明の有機ＥＬディスプレイは、上述の有機ＥＬディスプレイにおいて、前記第１保護層は、前記下層電極と前記機能層との間の領域における厚みが１０ｎｍ以下に設定されている。
一方、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、基板と、該基板上に部分的に形成される絶縁部材と、該絶縁部材の非形成領域に位置する前記基板上に少なくとも一部が配置される下層電極と、を有するディスプレイ基板を準備する工程と、前記絶縁部材の表面から前記絶縁部材の非形成領域上に位置する前記下層電極の表面にかけて連続的に配置されるフッ素を含む第１保護層を形成する工程と、有機ＥＬ素子を形成するために、前記下層電極上に位置する前記第１保護層上に、有機発光層を含む機能層と、上層電極とを順次積層する工程と、を備え、前記第１保護層を前記基板全体にわたり形成するとともに、前記第１保護層を前記基板の端部近傍で厚みが小さくなるように形成する。
また本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、上述の有機ＥＬディスプレイの製造方法において、前記第１保護層は、前記下層電極と前記機能層との間に介在される領域の厚みが１０ｎｍ以下に設定されている。
本発明によれば、絶縁部材の表面にフッ素を含むまたは撥水材料から成る第１保護層を形成したことから、有機ＥＬディスプレイの製造時において絶縁部材が水分を吸収することを良好に抑制することができる。また絶縁部材に吸収された水分が有機ＥＬディスプレイの完成後に蒸発して絶縁部材の外に排出されたとしても、絶縁部材の外に排出された水分が第１保護層と絶縁部材との間、あるいは第１保護層と下層電極との間に閉じ込められるため、水分が機能層まで到達することを抑制できる。したがって、機能層の劣化を大幅に抑えることができ、長寿命の有機ＥＬディスプレイを実現できる。
また本発明によれば、下層電極と機能層との間に位置する第１保護層の厚みを１０ｎｍ以下とすることにより、有機ＥＬ素子の発光に必要な消費電力が大きくなることを十分に抑制できる。
さらに本発明によれば、第１保護層を基板全体にわたって連続的に繋がるように形成することにより、第１保護層に剥離が生じにくいという効果がある。
また本発明によれば、第１保護層の厚みを基板の端部近傍で小さくすることにより、第１保護層の内部応力が小さくなり、第１保護層が剥離しにくいという顕著な効果がある。
（第１の実施形態）
有機ＥＬディスプレイ
本発明の有機ＥＬディスプレイの第１の実施形態について図面を用いて説明する。
有機ＥＬディスプレイ
本発明の有機ＥＬディスプレイの第１の実施形態について図面を用いて説明する。
図１に示す本発明の有機ＥＬディスプレイ１０は、基板１２と、基板１２上に配置され、複数の開口部１４ａを形成する絶縁部材としての隔壁１４と、開口部１４ａ内に形成される有機ＥＬ素子１６と、隔壁１４の表面及び有機ＥＬ素子１６を構成する下層電極２４に形成され、第１保護層として機能する撥水層１８と、有機ＥＬ素子１６を保護する第２保護層としての保護層１９と、基板１２との間に密閉空間を形成する封止基板３０と、を備える。
基板１２は、その上面側に形成される隔壁１４や有機ＥＬ素子１６、保護層１９等を支持するための支持母材として機能する。基板１２の材料としては、有機ＥＬディスプレイが光を基板１２側に放出するボトムエミッションであれば透明または半透明材料が用いられる。一方、有機ＥＬディスプレイが光を保護層１９側から放出するトップエミッションであれば、基板１２の材料は不透明材料であってもよいし、透明または半透明材料であってもよい。一般的には、基板１２はガラスによって形成される。
隔壁１４は、有機ＥＬ素子１６を取り囲み、マトリックス状に配置された開口部１４ａを有している。なお、本実施形態においては、有機ＥＬ素子１６は、周囲を隔壁１４によって取り囲まれた構造となっているが、必ずしも取り囲まれている必要はない。また隔壁１４の開口部１４ａはマトリックス状に配置されているが、例えばパッシブ型の有機ＥＬディスプレイの場合、隔壁１４をストライプ状に設けることにより開口部１４ａをストライブ状に配置しても良い。
この隔壁１４は、隣接する有機ＥＬ素子１６同士の短絡を防止する機能を有する。また有機ＥＬ素子１６をマスク蒸着により形成する場合には蒸着マスクを支持する支持体としての機能を有する。また隔壁１４は、下部よりも上部で幅広に形成することにより、それ自体でマスクとして機能させることも可能である。
隔壁１４の材料は、例えば感光性のネガ型レジストが使用され、主にノボラック系やアクリル系樹脂等の有機材料もしくは有機樹脂により形成されている。このため、隔壁１４は外気の水分を吸収しやすい性質を有している。隔壁１４は従来周知のフォトリソグラフィーやスピンコート法等により形成されるのが一般的である。
隔壁１４の各開口部１４ａ内には、有機ＥＬ素子１６が配置されている。有機ＥＬ素子１６は、赤色発光用、青色発光用、緑色発光用の３種類に分かれている（場合によっては白色発光用を加える）。
この有機ＥＬ素子１６は、大略的には、下層電極２４（本実施形態においてはアノード電極）と、上層電極２８（本実施形態においてはカソード電極）と、下層電極２４と上層電極２８との間に介在される機能層としての有機層２６と、を含んで構成される。また有機ＥＬ素子１６は、有機層２６と下層電極２４との間に介在される後述の撥水層１８を更に備えている。
有機層２６は、有機発光層を含んで構成される。また、有機層２６は、有機発光層と下層電極２４及び上層電極２８との密着性の相性等を考慮して、適宜、正孔注入層及び／または正孔輸送層を下層電極２４と有機発光層との間に介在させても良い。また、電子注入層及び／または電子輸送層を上層電極２８と有機発光層との間に介在させても良い。なお、本実施形態においては、有機層２６は、有機発光層と正孔輸送層と電子輸送層とを備えた構成となっている。また本実施形態においては、下層電極２４をアノード電極、上層電極２８をカソード電極としているが、逆であっても構わない。
有機ＥＬ素子１６を構成する有機発光層は、下層電極２４及び上層電極２８から有機発光層に向けて供給された正孔と電子とが再結合し、その際に放出されるエネルギーによって所定の輝度で発光し、表示を行う。
有機発光層の材料としては、Ａｌｑ３やアントラセン、Ｚｎｑ２、Ｂａｌｑ２、Ａｌｍｑ３、Ｔｂ（ａｃａｃ）３、ＤＣＪＴＢ，Ｃ５４５Ｔ，ペリレン、キナクリドン誘導体、ルブレン、ローダミン等のように通電により所定の波長で発光する有機材料が用いられる。また正孔輸送層や電子輸送層の材料としては、ＮＰＢ，ＴＰＤやＡｌｑ３等が用いられる。
一方、下層電極２４及び上層電極２８の材料については、有機ＥＬ素子１６がトップエミッション型である場合、上層電極２８を透明もしくは半透明の金属材料により形成し、下層電極２４を反射の良好な金属材料により形成する。一方、有機ＥＬ素子１６がボトムエミッション型である場合、上層電極２８を反射の良好な金属材料により、下層電極２４を透明もしくは半透明の金属材料により形成する。透明の金属材料または半透明の金属材料としては、ＩＴＯ，Ｍｇ，Ｃａ，Ａｇ,Ｌｉ等の金属材料及びそれらの合金が好適に用いられる。また反射の良好な金属材料としては、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ等の金属材料及びそれらの合金が好適に用いられる。
有機ＥＬ素子１６は、従来周知の真空蒸着法、ＣＶＤ、スピンコート法、インクジェット法等の薄膜形成技術を用いることによって形成される。なお、隔壁１４と基板１２との間には層間絶縁膜１５が介在されている。層間絶縁膜１５は、下層電極２４と上層電極２８との電気的絶縁を確実なものとするため、下層電極２４と上層電極２８との間に一部介在されている。層間絶縁膜１５は、絶縁性を有するシリコン酸化膜やシリコン窒化膜等の無機材料や絶縁性を有するノボラック系やアクリル系の有機樹脂により形成され、従来周知の薄膜形成技術によって成膜される。
そして、上述した隔壁１４の表面には撥水層１８が設けられている。この撥水層１８は、隔壁の上面及び側面を被覆するように設けられる被覆部１８ａと、有機ＥＬ素子１６内の下層電極２４と有機層２６との間に介在される介在部１８ｂと、を有しており、被覆部１８ａと介在部１８ｂとが連続的に繋がった構成となっている。また本実施形態においては、撥水層１８は、基板１２全体にわたり被着されており、基板１２の端部まで形成されている。
この撥水層１８は、主に隔壁１４が外気の水分を吸収すること、並びに、吸収した水分が有機ＥＬ素子１６の有機層２６まで到達することを抑制するための層である。このため、撥水層１８は、その名の通り水分を弾きやすい性質を有している。撥水層１８を構成する材料の水に対する接触角は、８０°〜１２０°とすることが好ましい。
撥水層１８の厚みは、例えば０．５ｎｍ〜２０ｎｍに設定されるが、介在部１８ｂにおいては１０ｎｍ以下に設定することが好ましい。介在部１８ｂの厚みが１０ｎｍよりも大きいと、有機層２６への防水作用は高いものの、介在部１８ｂの存在によって有機ＥＬ素子１６自体の電気抵抗が大きくなり、消費電力が大きくなるからである。
また撥水層１８の厚みは、基板１２の端部近傍領域Ａ（基板１２の端部から１μｍ内側の領域）と、基板１２の端部近傍領域Ａよりも内側の領域Ｂとを比較すると、領域Ａの方が小さくなっている部分が存在することが好ましい（図１の拡大断面図参照）。その理由は、撥水層１８の厚みが領域Ａで小さくなっていると、撥水層１８の内部応力が小さくなり、撥水層１８の剥離を防止できるからである。
撥水層１８を構成する撥水材料としてはフッ素系樹脂、シリコーン樹脂、塩化ビニル等のように撥水性を有し、隣接する有機ＥＬ素子１６同士の短絡を防止できるような適度な絶縁性を備えた材料が用いられる。撥水層１８がフッ素系樹脂により形成されている場合、ＣＨｘＦｙ（０≦ｘ≦１、０．３≦ｙ≦２、１．３≦ｘ＋ｙ≦２）の組成を満足することが好ましい。ＣＦｘもしくはＣＨｘＦｙ膜は、ポリテトラフルオロエチレンに近い性質を有する。
そして、撥水層１８や有機ＥＬ素子１６上には保護層１９が被着されている。この保護層１９は、有機ＥＬ素子１６を外部の水分から保護するためのものであり、ＳｉＮ系やＳｉＯ系等の無機質材料により形成される。この保護層１９は従来周知の真空蒸着法やＣＶＤ法等の薄膜形成技術によって形成されるのが一般的である。
また基板１２上には、基板１２との間に密閉空間を形成する封止基板３０がシール材３１を介して配置されている。封止基板３０は、有機ＥＬ素子１６を外部の物体や外気から保護するためのものである。トップエミッション型の有機ＥＬ素子の場合、封止基板３０は透明材料（例えばガラスやポリイミド等）により形成される。一方、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子の場合、封止基板３０は不透明材料であっても良い。なお、シール材３１は基板１２と封止基板３０とを接着するためのものであり、画素領域を取り囲むように形成される。
有機ＥＬディスプレイの製造方法
次に上述した有機ＥＬディスプレイの製造方法について図２を用いて説明する。
次に上述した有機ＥＬディスプレイの製造方法について図２を用いて説明する。
（１）まず、図２−１に示すように、基板１２、複数の開口部１４ａを有する隔壁１４、各開口部１４ａ内に形成された下層電極２４等を備えたディスプレイ基板１１を準備する。
下層電極２４の形成は、例えば下層電極２４がＩＴＯやＡｌ等の金属材料から成る場合、従来周知の薄膜形成技術、具体的には蒸着やスパッタリング等により所定厚みに金属材料を成膜した後、これをフォトリソグラフィー、エッチング等の技術を採用することにより所定パターンに加工することにより形成される。また隔壁１４は感光性のフォトレジスト（例えば、ノボラック系樹脂やエポキシ系樹脂等）をスピンコート法等を用いて基板上に所定厚みに塗布するとともに、所定パターンに感光後、薬液エッチングにより不要部分を除去することによって形成される。
（２）次に、図２−２に示すように、隔壁１４上や下層電極２４上に撥水層１８を形成する。撥水層１８は、例えばフッ素系樹脂からなる場合、フロロカーボン系のガスの雰囲気中でチャンバー内にて高真空プラズマ（圧力：０．３Ｐａよりも大きい圧力（例えば０．３１Ｐａ〜１００Ｐａ）を発生させることにより、雰囲気中のガスを隔壁１４の上面及び側面や下層電極２４上に堆積させることで形成される。このとき、下層電極２４上の撥水層１８が１０ｎｍ以下となるように注意する。また基板１２の端部近傍における撥水層１８の厚みを小さく設定するには、図３に示すように、基板１２の端部に、幅が基板１２側に向かって小さくなるようなテーパー形状を有するマスク２１を配置した上で撥水層１８を形成すればよい。
なお、隔壁１４の形成後から撥水層１８の形成前、及び／または撥水層１８の形成時、チャンバー内の水分含有率を１００ｐｐｍ以下に設定しておけば、撥水層１８を形成する前や形成する際に隔壁１４内に吸収される水分量を小さく抑えることができる。
（３）続いて、図２−３に示すように、開口部１４ａに対応する穴部２２を備えたマスク２０を隔壁１４上に撥水層１８を介して接触させる。
マスク２０と隔壁１４との接触は、基板１２の隔壁形成面と反対の面にマグネットを配置し、該マグネットの磁力によりマスク２０を隔壁１４上の撥水層１８に密着させる。なお、このようにマスク２０の位置をマグネットの磁力により固定する場合、マスク２０は磁性体、たとえばＮｉ合金やＮｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等により形成される。
基板１２とマスク２０とのアライメントは、ＣＣＤカメラでそれぞれに設けたアライメントマークを撮影し、その相対距離から基板１２とマスク２０のずれを計算し、計算された分だけマスク２０を移動させることによっておこなう。
（４）次に、マスク２０を用いた蒸着をおこない、図２−４に示すように、有機ＥＬ素子１６を形成する。
詳述すると、蒸着材料を有する蒸着源をマスク２０の下方（基板１２と反対側の方向）に配置し、前記蒸着源を加熱して前記蒸着材料を蒸発させる。蒸発した蒸着材料は、マスク２０の穴部２２を介して開口部１４ａ内の基板１２上に堆積される。かかる原理を利用して、有機層２６及び上層電極２８が順次積層される。したがって、蒸着材料としては、有機層を構成する有機材料や上層電極を構成する金属材料（例えばＣａやＭｇ、ＬｉＦ／Ａｌ，ＡｌＬｉ等）などが用いられる。
（５）そして、有機ＥＬ素子１６を保護するＳｉＮ系やＳｉＯ系等の無機質材料により形成される保護層１９をＣＶＤにより撥水層１８上に形成した上で、封止基板３０で基板１２や有機ＥＬ素子１６、保護層１９等を封止し、有機ＥＬディスプレイ１０が完成する（図２−５）。
ここで、上記（３）〜（５）の工程において、外部の温度上昇や内部の圧力変動等により隔壁１４に吸収された水分が蒸発し、隔壁１４の外側に排出されることがある。この場合であっても、本実施形態においては、隔壁１４の表面から下層電極２４の表面にかけて撥水層１８が連続的に繋がった状態で形成されているため、隔壁１４の外に排出された水分が有機ＥＬ素子１６の有機層２６に到達することが抑制される。したがって、有機ＥＬディスプレイの寿命を長くすることができる。
以上、第１の実施形態によれば、隔壁１４の表面に撥水層１８を形成したことから、有機ＥＬディスプレイの製造時において隔壁１４が水分を吸収することを良好に抑制することができる。また隔壁１４に吸収された水分が有機ＥＬディスプレイの完成後に蒸発して前記隔壁１４の外に排出されたとしても、隔壁１４の外に排出された水分が撥水層１８と隔壁１４との間、あるいは撥水層１８と下層電極２４との間に閉じ込められるため、水分が有機層２６まで到達することを抑制できる。したがって、有機層２６の劣化を大幅に抑えることができ、長寿命の有機ＥＬディスプレイを実現できる。
また、下層電極２４と有機層２６との間に位置する撥水層１８の厚みを１０ｎｍ以下とすることにより、有機ＥＬ素子１６の発光に必要な消費電力が大きくなることを十分に抑制できる。
さらに、撥水層１８を基板全体にわたって連続的に繋がるように形成することにより、撥水層１８に剥離が生じにくいという効果がある。またさらに本発明によれば、撥水層１８の厚みを基板の端部近傍で小さくすることにより、撥水層１８の内部応力が小さくなり、撥水層１８が剥離しにくいという顕著な効果がある。
またさらに本発明によれば、撥水層１８の形成前及び／または撥水層１８の形成後における雰囲気中の水分含有率を１００ｐｐｍ以下に設定しておけば、撥水層１８の形成前や形成時に隔壁１４に吸収される水分量を低減することができ、その結果、有機ＥＬディスプレイの寿命を更に延ばすことができる。
なお、上述の第１の実施形態において、機能層として有機層２６を用いたが、機能層として有機層及び無機層を用いても良い。この場合、正孔注入層及び／または電子注入層を無機層とすることが好ましい。無機層の材料としては、フッ化リチウム、フッ化カルシウム、酸化チタン、酸化ニッケル、酸化モリブデン、酸化バナジウム等が例として挙げられる。
また、上述の第１の実施形態において、図４に示すように、撥水層１８の外周を保護層１９の外周よりも内側に位置させても良い。撥水層１８がフッ素を含んでいる場合、撥水層１８は他の材料との密着性はそれほど高くないため、図４のように有機ＥＬディスプレイを構成すれば、保護層１９の端部領域を基板１２に対して撥水層１８を介さずに被着されることができ、撥水層１８を形成しても保護層１９の基板１２に対する密着性を高く維持することが可能となる。その結果、有機ＥＬ素子１６に対する保護層１９の封止性をより高めることが可能となる。
さらに、上述の第１の実施形態において、図４に示すように、撥水層１８をシール材３１の形成領域には被着させず、撥水層１８の外周をシール材３１よりも内側に位置させても良い。この場合についても、シール材３１を基板１２に対して撥水層１８を介さずに被着させることができる。その結果、シール材３１の基板１２に対する密着性を高く維持し、基板１２と封止基板３０とシール材３１との間で囲まれる空間を気密に保持することが可能となる。
（第２の実施形態）
本実施形態における有機ＥＬディスプレイにおいては、第１の実施形態とは異なり、図５に示すように、隣接する有機ＥＬ素子１６を区分する絶縁部材として層間絶縁膜１５を用いている。このように隔壁１４を省略した構成であっても、層間絶縁膜１５が有機樹脂により形成されている場合、層間絶縁膜１５は水分を吸収しやすいため、第１の実施形態と同様に撥水層１８を形成することが有効である。ここでは、撥水層１８は、下層電極２４の表面から層間絶縁膜１５の表面にかけて連続的に被着されている。
本実施形態における有機ＥＬディスプレイにおいては、第１の実施形態とは異なり、図５に示すように、隣接する有機ＥＬ素子１６を区分する絶縁部材として層間絶縁膜１５を用いている。このように隔壁１４を省略した構成であっても、層間絶縁膜１５が有機樹脂により形成されている場合、層間絶縁膜１５は水分を吸収しやすいため、第１の実施形態と同様に撥水層１８を形成することが有効である。ここでは、撥水層１８は、下層電極２４の表面から層間絶縁膜１５の表面にかけて連続的に被着されている。
このため、層間絶縁膜１５は有機ＥＬディスプレイの製造プロセス中に水分を吸収しにくくなる上に、層間絶縁膜１５が水分を吸収しても、水分が有機層２６に浸入することが撥水層１８によって良好に抑制される。また、隔壁１４を省略することができ、有機ＥＬディスプレイの構成を簡素化することが可能となる。
また層間絶縁膜１５の上面に凹部１５ａを設け、凹部１５ａの幅を凹部１５ａの上部よりも底部で広く設定しているため、凹部１５ａによって上部電極２８が良好に分断され、隣接する有機ＥＬ素子１６間の電気的な絶縁を良好に保持することができる。なお、凹部１５ａを設ける場合、凹部１５ａの内面に沿って第１保護層１８を形成することが、層間絶縁膜１５の水分の吸収や有機層２６への水分の排出を良好に防止する観点で好ましい。
本発明は、第１及び第２の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良・変更が可能である。
１０：有機ＥＬディスプレイ
１１：ディスプレイ基板
１２：基板
１４：隔壁
１４ａ：開口部
１５：層間絶縁膜
１５ａ：凹部
１６：有機ＥＬ素子
１８：撥水層
１８ａ：被覆部
１８ｂ：介在部
１９：保護層
２０：マスク
２２：穴部
２４：下層電極
２６：有機層
２８：上層電極
３０：封止基板
３１：シール材
１１：ディスプレイ基板
１２：基板
１４：隔壁
１４ａ：開口部
１５：層間絶縁膜
１５ａ：凹部
１６：有機ＥＬ素子
１８：撥水層
１８ａ：被覆部
１８ｂ：介在部
１９：保護層
２０：マスク
２２：穴部
２４：下層電極
２６：有機層
２８：上層電極
３０：封止基板
３１：シール材
Claims (4)
- 有機ＥＬディスプレイにおいて、
基板と、
下層電極と、上層電極と、前記下層電極と前記上層電極との間に介在され、有機発光層を含んで構成される機能層とを有し、前記基板上に配列される複数の有機ＥＬ素子と、
前記隣り合う有機ＥＬ素子間に配置される絶縁部材と、
前記下層電極と前記機能層との間の領域から前記絶縁部材の表面にかけて連続的に形成され、フッ素を含んで構成される第１保護層と、を備え、
前記第１保護層が前記基板全体にわたり形成されているとともに、
前記第１保護層が前記基板の端部近傍で厚みが小さくなっていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。 - 請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイにおいて、
前記第１保護層は、前記下層電極と前記機能層との間の領域における厚みが１０ｎｍ以下に設定されている有機ＥＬディスプレイ。 - 有機ＥＬディスプレイの製造方法において、
基板と、該基板上に部分的に形成される絶縁部材と、該絶縁部材の非形成領域に位置する前記基板上に少なくとも一部が配置される下層電極と、を有するディスプレイ基板を準備することと、
前記絶縁部材の表面から前記絶縁部材の非形成領域上に位置する前記下層電極の表面にかけて連続的に配置されるフッ素を含む第１保護層を形成することと、
有機ＥＬ素子を形成するために、前記下層電極上に位置する前記第１保護層上に、有機発光層を含む機能層と、上層電極とを順次積層すること、を備え、
前記第１保護層を前記基板全体にわたり形成するとともに、
前記第１保護層を前記基板の端部近傍で厚みが小さくなるように形成することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。 - 請求項３に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法において、
前記第１保護層は、前記下層電極と前記機能層との間に介在される領域の厚みが１０ｎｍ以下に設定されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
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