JP4905217B2 - 発泡壁紙 - Google Patents
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1. 紙質基材上に少なくとも発泡樹脂層を有する発泡壁紙であって、
(1)前記発泡樹脂層は、発泡剤含有樹脂層を発泡させることにより形成され、
(2)前記発泡剤含有樹脂層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して無機成分を100〜140重量部含有し、
(3)前記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、架橋前のメルトフローレートが9〜15g/10分であり、且つ、酢酸ビニルの含有量が10〜14重量%であり、
(4)前記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、電子線照射により架橋されている、
ことを特徴とする発泡壁紙。
2. 前記発泡剤含有樹脂層は、210〜240℃で30〜50秒間加熱することにより発泡させる、上記項1に記載の発泡壁紙。
3.前記発泡剤含有樹脂層は、発泡に先立って、40〜60kGyの電子線が照射されている、上記項1又は2に記載の発泡壁紙。
4.前記発泡樹脂層のおもて面に更に非発泡樹脂層Aが形成されている、上記項1〜3のいずれかに記載の発泡壁紙。
5.前記紙質基材と前記発泡樹脂層との間に更に非発泡樹脂層Bが形成されている、上記項1〜4のいずれかに記載の発泡壁紙。
6.最表面層の上からエンボス加工が施されている、上記項1〜5のいずれかに記載の発泡壁紙。
(1)前記発泡樹脂層は、発泡剤含有樹脂層を発泡させることにより形成され、
(2)前記発泡剤含有樹脂層は、エチレン共重合体を含む樹脂成分100重量部に対して無機成分を100重量部以上含有し、
(3)前記エチレン共重合体は、メルトフローレートが1〜15g/10分であり、且つ、エチレン以外の共重合成分の含有量が1〜14重量%である、ことを特徴とする。
紙質基材の材質は、壁紙基材として適した機械強度、耐熱性等を有する限り特に限定されず、繊維質シートが一般に使用できる。
本発明では、必要に応じて紙質基材と発泡樹脂層との間に非発泡樹脂層(非発泡樹脂層B)が形成されていてもよい。特に、非発泡樹脂層Bが接着剤層として形成される場合は、優れた密着性を得ることができる。非発泡樹脂層Bとしては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等を好適に用いることができる。
発泡樹脂層は、発泡剤含有樹脂層を発泡させることにより形成される。本発明で用いる発泡剤としては熱分解型発泡剤が好ましく、この場合には発泡剤含有樹脂層は加熱により発泡して発泡樹脂層となる。
発泡樹脂層のおもて面には、更に非発泡樹脂層Aを形成してもよい。
本発明では、非発泡樹脂層Aのおもて面に必要に応じて絵柄模様層を有してもよい。
本発明では、絵柄模様層の表面に艶調整及び/又は絵柄模様層の保護を意図して表面保護層を有してもよい。表面保護層の種類は限定的ではない。艶調整を目的とする表面保護層であれば、例えば、シリカなどの既知フィラーを含む表面保護層がある。表面保護層の形成方法としては、グラビア印刷などの公知の方法が採用できる。なお、絵柄模様層と表面保護層との密着性が十分に得られない場合には、絵柄模様層の表面を易接着処理(プライマー処理)した後に表面保護層を設けることもできる。
本発明では、適宜エンボス模様を付してもよい。この場合、発泡壁紙の最表面層(紙質基材と反対側)の上からエンボス加工すれば良い。エンボス加工は、エンボス版の押圧等、公知の手段により実施することができる。例えば、最表面層が表面保護層である場合は、そのおもて面を加熱軟化後、エンボス版を押圧することにより所望のエンボス模様を賦型できる。エンボス模様としては、例えば木目板導管溝、石板表面凹凸、布表面テクスチャア、梨地、砂目、ヘアライン、万線条溝等がある。
発泡壁紙の製造方法は特に限定されない。例えば、紙質基材上に発泡樹脂層と非発泡樹脂層Aとを有する発泡壁紙を製造するには、Tダイ押出し機による同時押出しが好適である。2つの層に対応する溶融樹脂を同時に押出すことにより2層の同時成膜が可能なマルチマニホールドタイプのTダイを用いることができる。この場合、発泡剤含有樹脂層を形成するための樹脂組成物及び非発泡樹脂層を形成するための樹脂組成物をそれぞれ別個のシリンダー中に入れ、2種2層を同時に押出し成膜・積層すればよい。この方法では、同時押出し積層体は、紙質基材上に同時積層(成膜)する。紙質基材上に押出しと同時に積層された樹脂層は、熱溶融により接着性を有するため紙質基材と接着される。
紙質基材(品番「WK665DO」、興人製、厚さ110μm)上に、下記表1で示される樹脂組成物から発泡樹脂層を形成することにより、6種類の発泡壁紙を作製した。
(A):品名「EV550」、MFR=15g/10分、 VA含有量=14重量%
(B):品名「P1007」、MFR= 9g/10分、 VA含有量=10重量%
(C):品名「V406」、 MFR=20g/10分、 VA含有量=20重量%
(D):品名「EV150」、MFR=30g/10分、 VA含有量=33重量%
(E):品名「EV250」、MFR=15g/10分、 VA含有量=28重量%
(F):品名「EV410」、MFR=400g/10分、VA含有量=19重量%
比較例4のEVAは、(E)70重量部と(F)30重量部の混合物であり、MFR=40.2g/10分、VA含有量=25重量%である。
発泡樹脂層の表面を肉眼観察することによりセル状態を評価した。
Claims (6)
- 紙質基材上に少なくとも発泡樹脂層を有する発泡壁紙であって、
(1)前記発泡樹脂層は、発泡剤含有樹脂層を発泡させることにより形成され、
(2)前記発泡剤含有樹脂層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して無機成分を100〜140重量部含有し、
(3)前記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、架橋前のメルトフローレートが9〜15g/10分であり、且つ、酢酸ビニルの含有量が10〜14重量%であり、
(4)前記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、電子線照射により架橋されている、
ことを特徴とする発泡壁紙。 - 前記発泡剤含有樹脂層は、210〜240℃で30〜50秒間加熱することにより発泡させる、請求項1に記載の発泡壁紙。
- 前記発泡剤含有樹脂層は、発泡に先立って、40〜60kGyの電子線が照射されている、請求項1又は2に記載の発泡壁紙。
- 前記発泡樹脂層のおもて面に更に非発泡樹脂層Aが形成されている、請求項1〜3のいずれかに記載の発泡壁紙。
- 前記紙質基材と前記発泡樹脂層との間に更に非発泡樹脂層Bが形成されている、請求項1〜4のいずれかに記載の発泡壁紙。
- 最表面層の上からエンボス加工が施されている、請求項1〜5のいずれかに記載の発泡壁紙。
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