JP4891572B2 - 電磁弁又は電子膨張弁用の弁体 - Google Patents

電磁弁又は電子膨張弁用の弁体 Download PDF

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Description

本発明は電磁弁、電子膨張弁またはこれらに類似した弁体、特にヘッドカバーとハウジングが溶接された弁体に関する。
電磁弁や電子膨張弁などのような構造を有するバルブは、すべて弁体とコイルから構成されている。弁体は弁座の固定と内部の機能部品の接合および内部の気体または液体を密封する役割を果たす。電磁弁および電子膨張弁の密封信頼性と作動性は冷凍業界の直面している重要な課題である。弁体は作動過程で、圧力の作用を受けるため、弁体のハウジングとヘッドカバーとの溶接構造と強度はバルブの耐圧性に直接影響を及ぼす。弁体とコイルとの嵌合隙間は直接コイルの有効駆動力に影響を及ぼし、バルブの作動性に大きな影響を与える。
従来の弁体のハウジング102とヘッドカバー101との溶接位置は、図3,4に示すように、両者の側面にある。当該位置での溶接はヘッドカバー101と弁体のハウジング102との垂直度を保証しやすく、操作が簡単であるが、次のような欠点がある。
すなわち、側面に対する溶接は横式溶接方法しか採用できず、下に溢れる溶解金属はハウジングの外径変化を過剰に大きくさせる。それにより、ハウジングとコイル間の嵌合隙間は大きくなり、有効駆動力が低下し、バルブの作動性能に影響を及ぼす。そのため、コイルの電圧を高めて補償しなければならなく、省エネルギーには不利である。同時に、側面溶接過程においては、溶解した金属が下に溢れやすいため、溶接の継ぎ目にむらが生じて耐圧強度を低下させる。
本発明が解決しようとする技術課題と提供する技術は、上記従来技術に存在する欠点を克服して、溶接強度を保証し、ハウジングと駆動コイル間の嵌合隙間を有効に抑制して、コイルの有効駆動力を向上させる弁体のハウジングと該ハウジングと締り嵌めしたヘッドカバーを両者の頂部水平端面で溶接する弁体を提供することである。
本発明による技術手段は、電磁弁又は電子膨張弁用の弁体のハウジングとヘッドカバーを含む弁体のハウジングとヘッドカバーとの接合構造において、ヘッドカバーは、その外円に凸縁が設けられた略円盤状を有し、凸縁の内側に形成された凹部空間と前記外円の下方に形成された凹部とを設けてハウジングの内壁に位置して圧入固定され、凸縁の頂部水平端面とハウジングの頂部水平端面は面一に形成されていると共に、凸縁の頂部水平端面とハウジングの頂部水平端面の少なくとも一方に面取りが設けられていて、面一に形成された凸縁の頂部水平端面とハウジングの頂部水平端面との面取りの接合部に立式溶接を実施することで当該弁体の溶接後の膨張を有効に防止することを特徴とする。
本発明による接合方法は、溶接強度が高く接合が確実である同時に、弁体のハウジングとその周囲のコイルとの適切な嵌合性を保証する。
前記弁体のハウジングとヘッドカバーとの接合構造において、ヘッドカバーは略円盤状を有し、端面には凸縁が形成されて、ハウジングの凸縁と溶接される箇所には面取りが設けられている。凸縁の内側は凹部空間になっているため、溶接時に溶解した金属は凸縁を内側へ膨張させるので、溶接後の弁体のハウジングの膨張は有効に防止される。
本発明において、ハウジングとヘッドカバーの溶接位置は、両者の頂部水平端面にあるため、側面から溶接する従来の方式を変えて、頂部からの立式溶接を採用することにより溶解した金属が端面の隙間に充填され、溶接の継ぎ目にむらが生じることなく、溶接の強度が保証される。同時に、ヘッドカバーとハウジング間の締り嵌め量を調整することによって、ハウジングと駆動コイル間の嵌合隙間を有効に抑制し、コイルの有効駆動力が向上される。
以下、添付図面と実施例を基に本発明について説明する。
図1、2に示すように、弁体のヘッドカバーとハウジングとの接合構造には、弁体のヘッドカバー1とハウジング2とが含まれている。ヘッドカバー1はハウジング2の内壁22に位置し、ハウジング2と締り嵌めし且つ両者の頂部水平端面14,21は面一に形成されている。
に示すように、ヘッドカバー1は略円盤状をなし、外円12には凸縁13が形成されてその上面は頂部水平端面14に形成されている。なお、ヘッドカバー1の凸縁13の内側に凹部空間15が形成されており、ヘッドカバー1の外円12下方には、ヘッドカバー1を鍛造で成形したときに抜き型により発生した凹部16が形成されている。
ハウジング2は円筒状に形成されており、その頂部水平端面21から内壁22に向かって溶接される箇所に面取り23が設けられている。なお、面取り23は、ヘッドカバー1の凸縁13頂部水平端面14から外円12に向かって設けられていてもよい。
ヘッドカバー1とハウジング2とは、ともにステンレス材料を用いて加工されており、ヘッドカバー1の凸縁13の頂部水平端面14とハウジング2の頂部水平端面21が面一に形成されていることを基準として、ることを基準として、ヘッドカバー1は、ハウジング2の内壁22に位置して、ハウジング2に締り嵌めの圧入固定された後、面取りされた端面14,21との接合部にてアルゴンアーク溶接を実施する。溶解した金属は凸縁と面取り間の隙間から浸入して、溶接強度を増強させるとともに、弁体の溶接後の膨張を有効に防止する。
本発明の弁体のハウジングとヘッドカバーとの接合構造を示す正面図である。 本発明の弁体の図1の丸印部分のハウジングとヘッドカバーとの接合構造を示す拡大図である。 従来の弁体のハウジングとヘッドカバーとの接合構造を示す正面図である。 従来の弁体の図3の丸印部分のハウジングとヘッドカバーとの接合構造を示す拡大図である。
符号の説明
1 ヘッドカバー
11 端面
12 凸縁
13 凹部空間
14 外円
15 凹部
2 ハウジング
21 端面
22 内壁22
23 面取り

Claims (1)

  1. ヘッドカバーとこれに溶接される円筒状のハウジングとを備えた電磁弁又は電子膨張弁用の弁体において、前記ヘッドカバーは、その外円に凸縁が設けられた略円盤状を有し、前記凸縁の内側に形成された凹部空間と前記外円の下方に形成された凹部とを設けて前記ハウジングの内壁に位置して圧入固定され、前記凸縁の頂部水平端面と前記ハウジングの頂部水平端面は面一に形成されていると共に、前記頂部水平端面の少なくとも一方に面取りが設けられていて、面一に形成された前記凸縁の頂部水平端面と前記ハウジングの頂部水平端面との前記面取りの接合部に立式溶接を実施することで当該弁体の溶接後の膨張を有効に防止することを特徴とする電磁弁又は電子膨張弁用の弁体。
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