JP4888530B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
部品本体と、前記部品本体の表面全体に形成された被覆膜と、を有する電子部品であって、
前記被覆膜は、少なくとも、前記被覆膜の表面側に存在する表層と、当該表層よりも内側に存在する内側層と、を有しており、
前記被覆膜は、前記内側層ガラス成分の軟化点よりも高い温度で、かつ前記表層ガラス成分の軟化点よりも低い温度で形成されており、
前記表層に含まれる表層ガラス成分の軟化点は、前記内側層に含まれる内側層ガラス成分の軟化点よりも高いことを特徴とする。
部品本体と、前記部品本体の表面全体に形成された被覆膜と、を有する電子部品であって、
前記被覆膜は、少なくとも、前記被覆膜の表面側に存在する表層と、当該表層よりも内側に存在する内側層と、を有しており、
前記表層は、セラミックの粒子が点在して形成され、前記セラミックの粒子の一部は前記内側層から突出して存在おり、
前記被覆膜は、前記内側層ガラス成分の軟化点よりも高い温度で、かつ前記セラミックの融点よりも低い温度で形成されており、
前記セラミックの融点は、前記内側層に含まれる内側層ガラス成分の軟化点よりも高いことを特徴とする。
コイル部品
本発明の一実施形態に係るコイル部品の形状は、特に制限されず、たとえば、板状、棒状、筒状などが例示される。本実施形態では、コイル部品1は、図1に示すように、ドラムコア形状であり、部品本体2の表面全体に被覆膜3が形成された構成を有している。
この部品本体2は、円柱または角柱状の巻芯部4と、その巻芯部4の軸方向に沿って両側に一体的に形成してある一対の鍔部5とを有する。鍔部5の外径は、巻芯部4の外径よりも大きく、巻芯部4の外周には、鍔部5にて囲まれた凹部6が形成してあり、その凹部6に、後で、図3に示すように、ワイヤ30が巻回される。
被覆膜3は、本実施形態では、図1に示すように、被覆膜の表面側に位置する表層3bと、当該表層よりも内側に存在する内側層3aと、が膜厚方向に積層された構成を有している。図1では、被覆膜は、2層で構成されているが、3層以上で構成されていてもよく、たとえば、内側層3aと表層3bとの間に異なる層が形成されていてもよい。
本実施形態では、表層ガラス成分の代わりに、内側ガラス成分の軟化点よりも高い融点を有する結晶質材料が表層に含まれる以外は、第1実施形態と同様であり、重複する説明は省略する。
上述した実施形態では、被覆膜を2層で構成したが、図5に示すように、3層以上で構成してもよい。本実施形態では、内側層を2層(第1内側層3aおよび第2内側層3b)で構成し、部品本体の表面に形成される第1内側塗膜の機械的強度よりも、第1内側塗膜の上に形成される第2内側塗膜の機械的強度が大きくなるように塗膜を形成した以外は、第1実施形態または第2実施形態と同様であり、重複する説明は省略する。
部品本体を構成するフェライト組成物の原料として、Fe2O3、ZnO、MnOを準備した。そして、準備した原料の粉末を秤量した後、ボールミルで湿式混合して原料の混合物を得た。得られた混合物を、仮焼した後、さらに湿式粉砕・乾燥して原料粉末を得た。
表層用スラリーにより形成される表面側塗膜の軟化点が850℃となるように、表層用スラリーを作製して用いた以外は、実施例1と同様にして、複数の部品本体2に塗膜を形成し、素地見え欠陥の発生率を調べた。素地見え欠陥がある部品10の発生率は0.0%であった。その後、実施例1と同様にして、塗膜が形成された部品本体を熱処理した。
表層用スラリーおよび第2スラリーを用いないで、第1スラリーのみを用いて、第1内側塗膜のみを部品本体2の表面に形成した以外は、実施例1と同様にして、素地見え欠陥の発生率を調べた後、実施例1と同様にして熱処理を行った。素地見え欠陥がある部品本体2の発生率は2.2%であった。
表層用スラリーおよび第1スラリーを用いないで、第2スラリーのみを用いて、第2内側塗膜を部品本体2の表面に形成した以外は、実施例1と同様にして、素地見え欠陥の発生率を調べた後、実施例1と同様にして熱処理を行った。素地見え欠陥がある部品本体2の発生率は、20.7%であった。
表層用スラリーにより形成される表面側塗膜の軟化点が680℃となるように、表層用スラリーを作製して用いた以外は、実施例1と同様にして、部品本体に塗膜を形成して、素地見え欠陥の発生率を調べた後、実施例1と同様にして、熱処理を行った。素地見え欠陥がある部品本体2の発生率は92%であった。
表層用スラリーに含まれるシリカ系ガラス粉末の代わりに、結晶質材料としてのアルミナ粉末を用い、以下の条件を変更した以外は、実施例1と同様にして、複数の部品本体2に塗膜を形成し、素地見え欠陥の発生率を調べた。素地見え欠陥がある部品2の発生率は、0.0%であった。その後、実施例1と同様にして、塗膜が形成された部品本体を熱処理した。
2…部品本体
3…被覆膜
3a…内側層
3b、3c…表層
100…バレル装置
Claims (8)
- 部品本体と、前記部品本体の表面全体に形成された被覆膜と、を有する電子部品であって、
前記被覆膜は、少なくとも、前記被覆膜の表面側に存在する表層と、当該表層よりも内側に存在する内側層と、を有しており、
前記被覆膜は、前記内側層ガラス成分の軟化点よりも高い温度で、かつ前記表層ガラス成分の軟化点よりも低い温度で形成されており、
前記表層に含まれる表層ガラス成分の軟化点は、前記内側層に含まれる内側層ガラス成分の軟化点よりも高いことを特徴とする電子部品。 - 前記表層ガラス成分における修飾成分の含有量は、前記内側層ガラス成分における修飾成分の含有量よりも少ない請求項1に記載の電子部品。
- 前記表層ガラス成分の軟化点は、前記内側層ガラス成分の軟化点よりも50〜100℃高い請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記表層の厚みは、前記被覆膜の全厚みに対して、1/8〜1/2の範囲にある請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品。
- 部品本体と、前記部品本体の表面全体に形成された被覆膜と、を有する電子部品であって、
前記被覆膜は、少なくとも、前記被覆膜の表面側に存在する表層と、当該表層よりも内側に存在する内側層と、を有しており、
前記表層は、セラミックの粒子が点在して形成され、前記セラミックの粒子の一部は前記内側層から突出して存在しており、
前記被覆膜は、前記内側層ガラス成分の軟化点よりも高い温度で、かつ前記セラミックの融点よりも低い温度で形成されており、
前記セラミックの融点は、前記内側層に含まれる内側層ガラス成分の軟化点よりも高いことを特徴とする電子部品。 - 前記セラミックの融点は、前記内側層ガラス成分の軟化点よりも30℃以上高い請求項5に記載の電子部品。
- 前記セラミックの粒子径は、前記被覆膜の全厚みに対して、1/8〜1/2の範囲にある請求項5または6に記載の電子部品。
- 部品本体と、前記部品本体の表面全体に形成された被覆膜と、を有する電子部品であって、
前記被覆膜は、少なくとも、前記被覆膜の表面側に存在する表層と、当該表層よりも内側に存在する内側層と、を有しており、
前記被覆膜は、前記内側層ガラス成分の軟化点よりも高い温度で、かつ前記表層ガラス成分の軟化点よりも低い温度で形成されており、
前記表層に含まれる表層ガラス成分の軟化点は、前記内側層に含まれる内側層ガラス成分の軟化点よりも高く、
前記内側層が複数の層で構成されており、
前記被覆膜の膜厚方向において、表面側の内側層の機械的強度が、前記部品本体側の内側層よりも小さいことを特徴とする電子部品。
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