JP4880852B2 - 小板ガラス板の製造方法及び小板ガラス板を製造するための半仕上げ製品としての大板ガラス板 - Google Patents
小板ガラス板の製造方法及び小板ガラス板を製造するための半仕上げ製品としての大板ガラス板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4880852B2 JP4880852B2 JP2001572424A JP2001572424A JP4880852B2 JP 4880852 B2 JP4880852 B2 JP 4880852B2 JP 2001572424 A JP2001572424 A JP 2001572424A JP 2001572424 A JP2001572424 A JP 2001572424A JP 4880852 B2 JP4880852 B2 JP 4880852B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- glass plate
- plate
- larger
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 75
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 title claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 11
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006121 base glass Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/15—Sheet, web, or layer weakened to permit separation through thickness
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0405—With preparatory or simultaneous ancillary treatment of work
- Y10T83/041—By heating or cooling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0405—With preparatory or simultaneous ancillary treatment of work
- Y10T83/041—By heating or cooling
- Y10T83/0414—At localized area [e.g., line of separation]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、より大きい板ガラス板から取り出すことにより、各々が特定の幾何学的構造を有し、且つその横方向の拡がりがミリメートル値域にある多数の小板ガラス板を製造する方法に関する。
本発明はまた、各々の横方向の拡がりがミリメータ値域にある多数小板ガラス板を製造するための半仕上げ製品としての、寸法がセンチメータ値域にあるより大きい板ガラス板に関する。
【0002】
【従来の技術】
上記のような小板ガラス板はある種の技術分野、特に電子部品の製造に必要とされる。
【0003】
例えば、振動する水晶結晶板、SAWフィルタ、CCD部品等の、就中、微細電子及び光電子部品を「電子包装」として収容するため、板ガラス板で完全に又は少なくとも一面で部分密閉された小容器が用いられる。板ガラスから成るケーシングカバーもまた、微細電子及び光電子部品の収容にしばしば用いられる。これ等の小板ガラス板の厚さsは通常、10μm<s<500μmの値域にある。この用途では、形状が最も多様な(矩形、円形等)板ガラスが用いられる。板ガラスから成るこのような板の辺の長及び/又は径は、数ミリメータに過ぎない。
【0004】
小板ガラス板はまた、微細電子及び微細機械部品の製造において、構造部品としても用いられる。例えば、DE19649332には、振動する水晶結晶板を二つの板ガラス板の間に直接配置し、これ等と直結させることが開示されている。この種の結合構造は高さが微小であり、印刷回路基板又はベースプレートへの戴置又は接触が可能である。
【0005】
微細電子及び光電子部品のケーシングを閉鎖する閉鎖体として、また微細電子部品又は微細機械部品の構造体としての板ガラスのこの用途においては、結合は主に接着剤又ははんだ付けによる。はんだ付けの場合、金属又はガラスはんだが接合剤として用いられる。適用例の大半において、ガラスはんだが用いられる。
【0006】
この種の小板ガラス板の製造は関連技術(JP62−070241のダーウェント抄録)に従って、より大きい板ガラス板からの取り出しによって行われる。分離手順は、回転ダイヤモンド工具を用いる研磨材使用切断又は穿孔によって行われる。同時に、板ガラス板の強度に決定的な影響を及ぼす縁部に、高い要求品質が課せられる。
【0007】
板ガラス板は通常、初め前記のように分割され、次いで更なる処理工程(集成工程及び接合工程)に掛けられる。多くのハウジング適用例に現在用いられている接合技術の場合、板ガラス板ははんだ付けでハウジングに接着される。大半の例では、はんだ材料はディスペンサーを用いてガラスに塗布される。はんだ材料は主として板ガラス板の縁部に塗布され、従って、通常薄く、閉じたフレーム状の輪郭を形成する。一般には、ガラス又は金属はんだが用いられる。はんだ材を接合部に塗布するもう一つの方法は予備焼結したはんだフレームを用いるものであるが、これも或程度普通に用いられている。この適用例では、板ガラス板と、ガラスはんだから成る、構造が柔軟で、且つ同様に極めて薄い予備焼結はんだフレームとを互いに、且つ板ガラス板を接着しようとするハウジングに対して位置付けし、部分的に位置固定しなければならない。
【0008】
この更なる処理方法では、板ガラス板の横方向の拡がり、厚み、質量等が極めて小さく、またはんだフレームが用いられるため、取り扱いと位置決めに問題が生ずる。取り扱いの問題は、特に薄く、構造が柔軟なはんだフレームが用いられる場合、より深刻になる。薄いガラス板は一方では比較的折れやすく、他方では取り扱い中に生じる接着力に対する重力の比が低い。特に、個々の板ガラスと、はんだフレームとを特定した仕方で持ち上げるのは難しく、多くの場合、個々の部品を手扱いで取り扱う必要がある。手扱いは時間がかかり、個人集約的であり、コスト集約的にする。更に、この種の取り扱い時や、個々の板ガラス搬送時に、折れや汚れによる無駄が増える。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
より大きな板ガラス板から取り出すことにより、各々が特定の幾何学的構造を有し、且つその横方向の拡がりがミリメータ値域にある多数の小板ガラス板を製造する、冒頭に記載した方法の実施を、また多数小板ガラス板を製造するための半仕上げ製品としてのより大きい板ガラス板を、これ等小板の搬送がより簡単になり、個々の小板の製造順序を能率化し、しかも接合工程前の取り扱い、特に個々の板ガラス板の取り扱いがより簡単で、自動化が可能になるように開発することを本発明は目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
このような方法に関して、上記目的は本発明に従い、以下の工程、即ち
より大きい板ガラス板の片側に接合材を、取り出して得ようとする多数の小板ガラス板のフレーム状及び分割線に従ってプリントする工程と、
上記プリント済み接合材付き多数小板ガラス板を個々のものに分離し、それ等を上記分割線に沿って分離することによりこれを行う工程と
を以って、達成される。
【0011】
本発明の更なる発展によれば、板が個々のものに分離される前に、レーザービームを用いて、より大きい板ガラス板を、所望の分割線に沿い、特定の深さで割れ目を形成するのが良い。
【0012】
各々が特定の幾何学的構造を有し、且つその横方向の寸法がミリメートル値域にある小板ガラス板を製造するための半仕上げ製品としての、横方向寸法がセンチメートル値域にある、より大きい板ガラス板に関しては、本発明により、このより大きい板ガラス板の片側に接合材を、取り出そうとする上記小板ガラス板の接合域の形状大きさに従って設けると共に、所望の分割線を特定し、このより大きい板ガラス板を特定の深さまで、好ましくは所望分割線に沿って割れ目を形成することにより前記目的が達せられる。
【0013】
従って、本発明の核心は、接合プロセスの直前までは個々の小板ガラス板に分離されない、多数の小板ガラス板の形状に従って構造化されたより大きい板ガラス板を製作することにある。初めは接合された儘の状態にある、この形式のより大きい板ガラス板には、ガラス基体の表側に接合充填材が既に塗布されていて、ガラス基体と永続的に接着されていると云う特有の特徴がある。更に、この特徴の大きい板ガラス板の裏側に、より小さい板ガラス板の形状大きさに従って割れ目構造を設けると、この板ガラス板を接合工程の直前に簡単な機械的破断により、縁部が高品質で、形状大きさが確定した個々の板に分離できるので良い。また、例えばレーザーに部分的に照射して得られる熱誘発局部作用機械的張力により、板を個々のものに分離するようにしても良い。
【0014】
本発明の利点は、板の搬送をより簡単にし、特に個々の小板ガラス板の製造順序をより能率化し、そして接合工程の直前に要する小板ガラス板の取り扱い及び/又は位置決めを簡単にし、その自動化をより容易に出来ることである。
【0015】
薄いガラス板を用いる電子部品の製造及び被覆工程を改善するもう一つの可能性は、構造化板ガラス板の全部を初めに対応数の付随ハウジング部品に接合(はんだ付け)し、一旦接合工程が終わったら、構造化板ガラス板を機械的破断により個々のものに分離することである。また、全部が機械的でない方法を用いて、板を分離(切り離し)するようにしても良い。この場合、例えばレーザーに部分的に照射して得られる熱誘発局部作用機械的張力により、一体となった板を個々の物に分離することが出来る。
【0016】
個々の小板ガラス板を他の部品、特に平らな部品の縁部に接合する工程は、取り出そうとする小板ガラス板に接合材を、特定のフレーム幅を有し、外周に亘って所望の分割線に沿って延びるフレーム状構造としてプリントすると簡単になって有利である。
【0017】
より大きい板ガラス板を接合材で行うこのプリントは、スクリーン印刷で行えば、適切な幾何学的構造の経済的、且つ有効な製造を確実にするので有利である。他の印刷技法、例えばステンシル印刷も原則として利用出来る。
【0018】
接合材としては、通常の印刷技術、特にスクリーン印刷を用いて処理し易く、且つ板ガラス板への接着が良好なガラスはんだを用いるのが良い。
【0019】
板ガラス板用のガラス材料としては、延伸硼珪酸ガラスが小板ガラス板に使用の際に求められる機械的及び化学的特性を有しているので、特に適している。
【0020】
本発明の更なる展開に従って、プリントと、且つ割れ目を形成したより大きい板ガラス板を基体、特に張力が好ましくは機械的手段により印加されるプラスティックキャリアフィルム上に戴置するようにすると、個々の小板ガラス板において格別な取り扱い上の利点が得られる。本発明のなお更なる展開に従って、プリント済みのより大きい板ガラス板を割れ目を未形成の儘、基体に載せ、研磨剤による切断法により小板ガラス板に分離するようにすることも出来る。
【0021】
【実施態様】
図1は図2の断面図との組み合わせにおいて、例として矩形形状をもつ、本発明による構造化大板ガラス板1を示している。この板ガラス板1は、辺の長さB及びLが数センチメートルの値域にある。
【0022】
上記大板ガラス板1は、分離して、即ち一個一個に切り離して得ようとする小板ガラス板2の形状に従った、辺の長さがb及びlである小さく、同様の矩形形状の区分に分割され、その一つが切り離した状態で離して示されている。これ等の小板ガラス板2の辺の長さは、数ミリメートルの値域にある。各最終の小板ガラス板2を形成する各区分には、ガラスはんだから成るはんだフレーム3がその縁部に、後で行う接合の際の接合領域の形状、本例ではここでも矩形である、に従ってプリントされている。
【0023】
板ガラス板1の面上にガラスはんだ製はんだフレーム3を付着させるには、スクリーン印刷又はステンシル印刷が、一工程又は複数工程でなされる。はんだフレームの幅d(図2)は、一般に300μm≦d≦900μmの値域にある。プリントされたはんだフレーム3の厚みhは、一般に15μm≦h≦200μmの値域にある。はんだフレーム同士間の距離cは、一般に0μm≦c≦500μmの値域にある。
【0024】
大板ガラス板1の外周縁4は、はんだ材で被覆されていない。縁の幅(rB、rL)は一般に、数ミリメートルの値域にある。
【0025】
板ガラス板1は、破線で示された割れ構造5が裏側に設けられ、これを用いて小区分、即ち小板ガラス板2に分割される。割れ目は大板ガラス板1の裏面から表側に向かって延び、その深さはガラス基体(図2)の厚みsより小さい。
【0026】
裏側に付与され、大きさと深さで規定される割れ目5は、レーザー照射により生成される熱誘発張力によるのが良い。これ等の割れ目は、大板ガラス板1全体に亘って直線状に延びるようにすると良い。
【0027】
この種のレーザービーム割れ目形成法は、収束レーザービームが引き起こす局部熱発生によって、材料の破断強さを上回る熱機械的張力を、外部印加冷却との組み合わせで誘発するものであるが、多数の文献、例えばEP0872303A2、DE69304194T2、DE4305107C2で知られている。
【0028】
上記のレーザービーム割れ目形成法は、特にフォーカルスポットの形状で異なる。例えばDE69304194T2では、用いられるレーザービームの断面は低温空気ジェットが随伴する楕円形である。
【0029】
EP0872303A2には、分割方向に開いたU又はV字形の輪郭をもったフォーカルスポットを有するレーザービーム割れ目形成法が記載されている。これから派生して得られる他の輪郭、例えばX字形のフォーカルスポットも記載されている。
【0030】
DE4305107C2で知られているレーザービーム割れ目形成法では、レーザービームはそのビーム断面が被加工物の面上で線形形状を有するように成形され、衝突するビームの長さと幅の比が調整可能にしてある。
【0031】
古い特許出願19830237.1−45から分かるように、冷域が同心状にある点状のフォーカルスポットを生成するようにした関連技術もある。
【0032】
また、古い特許出願19959921.1から分かるように、強度の最大値が端部にある特殊線形切断スポットを用いるようにした関連技術もある。
【0033】
これ等フォーカルスポットは全て、大板ガラス板1に割れ目を形成するため本発明の範囲内で用いることが可能である。
【0034】
レーザービーム割れ目形成法には、大板ガラス板が破断された後、小板ガラス板の縁部に許容程度を超える損傷が生じることはなく、従って縁部が研磨剤による再加工を要することはないという特別の利点がある。
【0035】
他のガラス材に加えて、板ガラス板1のガラス材として、厚みが100μm≦s≦500μmの範囲にあるSCHOTT DESAG社からの延伸硼珪酸ガラス型D263又は型AF45を用いるのが良い。
【0036】
上記のように構造化された板ガラス板1は取り扱いや、単純機械的破断による小さい個々の板2への分離が比較的簡単である。
【0037】
図1に図示のように小板ガラス板2を矩形構造にすることに加えて、図3のような多角形構造や、丸みのある構造(例えば円形輪郭)を用いることも出来る。これ等の場合には、辺の長さや小板ガラス板の径も数ミリメートルの範囲にする。丸み構造を用いる場合には、割れ目の方向は直線とせず、構造の輪郭形状に合うようにする。大板ガラス板1も必ずしも矩形とする必要もない。多角形の、丸い又は部分的に丸いディスク(ウェハー)を用いることも出来る。
【0038】
プラスチック製キャリアフィルム又は別の基体上に、プリントされかつ割れ目が形成された大板ガラス板1を戴置することも出来る。この目的に適したフレーム上に、張力下の(延伸している)キャリアフィルムを戴置することにより、張力をキャリアフィルム内に、従って大板ガラス板内にも向けることも出来る。これにより、板は割れ目5に沿って破断分離され、従って大板ガラス板2が個々の小板ガラスに分離する。生成された小板ガラス板はキャリアフィルムに接着し、特定の位置をもつことになり、従って自動的に引き上げ外すことができる。
【0039】
プラスチックフィルムや他の基体を位置固定用に用いる場合には、レーザービーム処理と、機械的力の印加による続いての分離を用いずに、板ガラス板に割れ目を形成することも可能である。その場合、分割線を設け、それに沿って研磨剤による切断により、分離すれば良い。基体ガラス板からはんだフレームcまでの距離はその場合、引き離し工具の厚み及び/又は生成される切り溝幅の範囲内とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】 より小さい矩形板ガラス板を製造するための半仕上げ製品として役立つ、本発明により構造化され、割れ目を形成されたより大きい板ガラス板の第一の例示的実施例の上面図である。
【図2】 図1の切断線A−Aに沿う断面図である。
【図3】 本発明に従って開発された6角構造をもつ板ガラス板−半仕上げ製品のもう一つの例示的実施例の上面図である。
Claims (17)
- より大きな板ガラス板から取り出すことにより、各々が特定の幾何学的構造を有し、且つその横方向の寸法がミリメートル長さ域にある多数の小板ガラス板を製造する方法であって、
上記より大きい板ガラス板の片側に接合材を、取り外して得ようとする上記小板ガラス板のフレーム状及び分割線に従ってプリントする工程と、
上記プリント済み接合材付き多数小板ガラス板を個々のものに分離するに際し、上記所望分割線に沿ってそれ等を分離する工程と
を含んで成る方法。 - 前記多数小板ガラス板を個々のものに分離する前に、レーザービームを用いて、前記より大きい板ガラス板を特定の深さで、前記所望分割線に沿って割れ目を形成するようにして成る請求項1に記載の方法。
- 前記多数小板ガラス板の個々のものへの分離を、機械的にそれ等を破断分離して行う請求項1又は2に記載の方法。
- 前記多数小板ガラス板の個々のものへの分離を、例えばレーザーでの部分的照射による、熱的に誘発された局部作用機械的張力により行う請求項1又は2に記載の方法。
- 前記接合材を、取り外そうとする前記多数小板ガラス板に、特定のフレーム幅をもち、周囲を前記所望の分割線に沿って延びるフレーム状構造にプリントする請求項1〜4の何れか一つに記載の方法。
- 前記プリントをスクリーン印刷又はステンシル印刷により行う請求項1〜5の何れか一つに記載の方法。
- 前記接合材としてガラスはんだを用いる請求項1〜6の何れか一つに記載の方法。
- 前記より大きい板ガラス板のガラス材料として延伸硼珪酸ガラスを用いる請求項1〜7の何れか一つに記載の方法。
- 前記プリントした、より大きい板ガラス板が基体上に戴置される請求項1〜8の何れか一つに記載の方法。
- 前記基体として、機械的手段により張力が印加されているプラスティックキャリアフィルムを用いる請求項9に記載の方法。
- 前記プリントした、より大きい板ガラス板を割れ目が未形成の儘、基体に戴置し、研磨剤研削法により前記多数小板ガラス板に分割する請求項9又は10に記載の方法。
- 各々が特定の幾何学的構造を有し、且つその横方向の寸法がミリメートル長さ域である多数の小板ガラス板を製造するための半仕上げ製品としての、横方向の寸法がセンチメートル長さ域であるより大きな板ガラス板であって、
該より大きい板ガラス板(1)の片側に接合材を、取り外して得ようとする上記多数小板ガラス板のフレーム状及び分割線に従って設けて成るもの。 - 前記所望の分割線に沿って特定の深さまで割れ目が形成されている請求項12に記載のより大きな板ガラス板。
- 基体上に戴置された請求項12又は13に記載のより大きな板ガラス板。
- 前記基体が機械的張力下にあるプラスティックキャリアフィルムである請求項14に記載のより大きな板ガラス板。
- 前記接合域形状大きさがフレーム(3)として展開され、これが取り出そうとする多数小板ガラス板上の周囲を前記分割線(5)に沿って延びるようにして成る請求項12〜15に記載のより大きな板ガラス板。
- 割れ目が形成されていない請求項12又は14〜16に記載のより大きな板ガラス板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10016628.8 | 2000-04-04 | ||
DE10016628A DE10016628A1 (de) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | Verfahren zum Herstellen von kleinen Dünnglasscheiben und größere Dünnglasscheibe als Halbfabrikat für dieses Herstellen |
PCT/EP2001/003385 WO2001074726A1 (de) | 2000-04-04 | 2001-03-24 | Verfahren zum herstellen von kleinen dünnglasscheiben und grössere dünnglasscheibe als halbfabrikat für dieses herstellen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003529521A JP2003529521A (ja) | 2003-10-07 |
JP4880852B2 true JP4880852B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=7637488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001572424A Expired - Fee Related JP4880852B2 (ja) | 2000-04-04 | 2001-03-24 | 小板ガラス板の製造方法及び小板ガラス板を製造するための半仕上げ製品としての大板ガラス板 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7371431B2 (ja) |
EP (1) | EP1252112B1 (ja) |
JP (1) | JP4880852B2 (ja) |
KR (1) | KR100549982B1 (ja) |
CN (1) | CN1250469C (ja) |
AT (1) | ATE245128T1 (ja) |
AU (1) | AU2001254735A1 (ja) |
DE (2) | DE10016628A1 (ja) |
TW (1) | TWI282780B (ja) |
WO (1) | WO2001074726A1 (ja) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10129876C1 (de) * | 2001-06-21 | 2003-01-02 | Schott Glas | Verfahren zur Ritzspurmarkierung laserinduzierter Ritze |
US6919531B2 (en) | 2002-03-25 | 2005-07-19 | Agilent Technologies, Inc. | Methods for producing glass substrates for use in biopolymeric microarrays |
TWI314135B (en) | 2002-11-15 | 2009-09-01 | Nippon Electric Glass Co | Cover glass for solid-state image pickup device |
JP4628667B2 (ja) * | 2002-11-15 | 2011-02-09 | 日本電気硝子株式会社 | 固体撮像素子用カバーガラス |
DE10257544A1 (de) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Schott Glas | Verfahren zum Brechen von lasergeritzten, flachen Werkstücken aus sprödem Material |
DE10337920B4 (de) * | 2003-08-18 | 2008-08-28 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauteilen und Zwischenprodukt in Form eines Schichtverbundes |
EP1708969B1 (de) | 2004-01-20 | 2018-10-03 | Oerlikon Surface Solutions AG, Pfäffikon | Verfahren zur herstellung von farbradsegmenten |
DE102004053598A1 (de) * | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Hegla Fahrzeug- Und Maschinenbau Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Aufteilen einer Rohglastafel in Einzelglasscheiben |
DE102005024497B4 (de) * | 2005-05-27 | 2008-06-19 | Schott Ag | Verfahren zum mechanischen Brechen von geritzten flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material |
DE102005046031B3 (de) * | 2005-09-26 | 2007-07-12 | Schott Ag | Verfahren zur Separierung von Teilen aus einem Substrat |
DE102005062230A1 (de) * | 2005-12-21 | 2007-06-28 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Scheiben aus sprödem Material, insbesondere von Wafern |
KR100702255B1 (ko) * | 2006-09-12 | 2007-04-03 | (주)한국나노글라스 | 표시창용 박판유리의 연삭장치 |
KR100855876B1 (ko) * | 2007-04-12 | 2008-09-03 | 세메스 주식회사 | 스크라이빙 유닛 및 상기 유닛을 가지는 평판 디스플레이용패널 스크라이빙 장치, 그리고 스크라이빙 방법 및 이를이용한 기판 제조 방법 |
CN101450839B (zh) * | 2007-11-28 | 2011-03-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 滤光片的切割方法 |
JP2010023071A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 貼り合わせ基板の端子加工方法 |
WO2011002089A1 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-06 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス |
US8932510B2 (en) | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
US8946590B2 (en) * | 2009-11-30 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
JP5669001B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2015-02-12 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置 |
TWI513670B (zh) * | 2010-08-31 | 2015-12-21 | Corning Inc | 分離強化玻璃基板之方法 |
JP2013055160A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Canon Inc | 光透過性部材、光学装置およびそれらの製造方法 |
DE102011084129A1 (de) | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Schott Ag | Glasfolie mit speziell ausgebildeter Kante |
KR101265246B1 (ko) | 2011-11-07 | 2013-05-16 | 루미너스 옵티컬 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 표면에 압축응력층의 도안을 구비한 유리기판 |
DE102012100881A1 (de) * | 2012-02-02 | 2013-08-08 | Scanlab Ag | Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels eines Lasers |
TWI481576B (zh) * | 2012-05-02 | 2015-04-21 | Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 切割玻璃之方法及切割設備 |
US9938180B2 (en) | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
US9610653B2 (en) | 2012-09-21 | 2017-04-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby |
US9126857B2 (en) | 2012-11-15 | 2015-09-08 | Corning Incorporated | Separation apparatuses for separating sheets of brittle material and methods for separating sheets of brittle material |
JP6218038B2 (ja) * | 2014-05-26 | 2017-10-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムを含む積層体、ガラスフィルムを含む積層体の製造方法、及びガラス物品の製造方法 |
FR3024137B1 (fr) * | 2014-07-24 | 2016-07-29 | Saint Gobain | Procede de fabrication de feuilles de verre de forme complexe |
CN104310779A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-28 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种激光切割基板的方法及激光切割设备 |
WO2016122972A1 (en) | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for fabricating respective sections from a glass web |
EP3109208A1 (de) * | 2015-06-22 | 2016-12-28 | Flabeg France SAS | Verfahren zum vereinzeln eines glassubstrats |
CN105645750A (zh) * | 2016-01-11 | 2016-06-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种蓝玻璃的切割方法、蓝玻璃及其应用 |
EP3470936B1 (fr) * | 2017-10-16 | 2020-06-03 | The Swatch Group Research and Development Ltd | Procédé de découpe de glace d'horlogerie |
CN108971772B (zh) * | 2018-08-29 | 2020-08-14 | 杭州千皓科技有限公司 | 一种激光光学玻璃切割的裂片工艺 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1885245A (en) * | 1929-02-21 | 1932-11-01 | Duplate Corp | Apparatus for separating composite glass plates |
DE2342022B2 (de) * | 1973-08-20 | 1978-09-14 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Flüssigkristallzelle |
US4120220A (en) * | 1977-01-14 | 1978-10-17 | Mullen Wayne C | Glass cutter apparatus |
DE2735493C2 (de) * | 1977-08-05 | 1981-10-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallzelle und danach hergestellte Flüssigkristallzelle |
US4300934A (en) * | 1980-05-27 | 1981-11-17 | Ppg Industries, Inc. | Method of and apparatus for scoring a coated substrate |
US4300933A (en) * | 1980-05-27 | 1981-11-17 | Ppg Industries, Inc. | Method of manufacturing automotive windows by coating a scored substrate |
US4467168A (en) * | 1981-04-01 | 1984-08-21 | Creative Glassworks International | Method of cutting glass with a laser and an article made therewith |
DE3400843A1 (de) * | 1983-10-29 | 1985-07-18 | VEGLA Vereinigte Glaswerke GmbH, 5100 Aachen | Verfahren zum herstellen von autoglasscheiben mit streifenfoermigen blendschutzfiltern durch bedampfen oder sputtern, und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
DE3339334C1 (de) * | 1983-10-29 | 1985-01-24 | VEGLA Vereinigte Glaswerke GmbH, 5100 Aachen | Verfahren zum Herstellen von Autoglasscheiben mit streifenförmigen Blendschutzfiltern durch Bedampfen oder Sputtern, und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
JPS627646A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-14 | Toshiba Corp | コ−テイングガラスの製造方法 |
JPS6270241A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-31 | Nikou Kogaku Kk | 模様印刷片の加工方法 |
DE3739333C2 (de) * | 1987-11-20 | 1995-04-20 | Telefunken Microelectron | Verfahren zur Herstellung von Klebeverbindungen für Elektronik- und Mikroelektronikanwendungen |
JP2946931B2 (ja) * | 1992-03-06 | 1999-09-13 | 日本電気株式会社 | 高温高湿型原子間力顕微鏡及び化学反応の観察・定量化方法 |
FR2689119B1 (fr) * | 1992-03-26 | 1997-01-03 | Vertal Nord Est | Vitres de securite en verre feuillete; leurs procedes de fabrication. |
RU2024441C1 (ru) * | 1992-04-02 | 1994-12-15 | Владимир Степанович Кондратенко | Способ резки неметаллических материалов |
DE4305107C2 (de) | 1993-02-19 | 1995-02-23 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
JP2524477B2 (ja) * | 1993-12-20 | 1996-08-14 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 液晶パネル形成用基板及びその製造方法 |
JPH0823085A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置 |
DE19649332C1 (de) * | 1996-11-28 | 1998-01-22 | Tele Quarz Gmbh | Resonator mit Kristall |
MY120533A (en) | 1997-04-14 | 2005-11-30 | Schott Ag | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
WO1999046211A1 (fr) * | 1998-03-11 | 1999-09-16 | Hitachi, Ltd. | Substrat en verre a cristaux liquides, procede de decoupe de ce substrat, coupeuse destinee a ce substrat et ecran utilisant ce substrat |
DE19830237C2 (de) | 1998-07-07 | 2001-10-04 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
DE19959921C1 (de) | 1999-12-11 | 2001-10-18 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material |
US6498387B1 (en) * | 2000-02-15 | 2002-12-24 | Wen-Ken Yang | Wafer level package and the process of the same |
DE10224710B4 (de) * | 2002-06-04 | 2005-12-08 | Schott Ag | Verfahren zur hermetischen Gehäusung von optischen Bauelementen sowie verfahrensgemäß hergestellte optische Bauelemente |
-
2000
- 2000-04-04 DE DE10016628A patent/DE10016628A1/de not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-03-24 US US10/240,354 patent/US7371431B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-24 WO PCT/EP2001/003385 patent/WO2001074726A1/de active IP Right Grant
- 2001-03-24 EP EP01927799A patent/EP1252112B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-24 CN CNB01807510XA patent/CN1250469C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-24 AT AT01927799T patent/ATE245128T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-03-24 DE DE50100387T patent/DE50100387D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-24 AU AU2001254735A patent/AU2001254735A1/en not_active Abandoned
- 2001-03-24 KR KR1020027013124A patent/KR100549982B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-24 JP JP2001572424A patent/JP4880852B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-20 TW TW090108127A patent/TWI282780B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001074726A1 (de) | 2001-10-11 |
EP1252112A1 (de) | 2002-10-30 |
KR20020093877A (ko) | 2002-12-16 |
AU2001254735A1 (en) | 2001-10-15 |
DE10016628A1 (de) | 2001-10-18 |
TWI282780B (en) | 2007-06-21 |
US20030148057A1 (en) | 2003-08-07 |
US7371431B2 (en) | 2008-05-13 |
DE50100387D1 (de) | 2003-08-21 |
CN1250469C (zh) | 2006-04-12 |
ATE245128T1 (de) | 2003-08-15 |
JP2003529521A (ja) | 2003-10-07 |
CN1420849A (zh) | 2003-05-28 |
EP1252112B1 (de) | 2003-07-16 |
KR100549982B1 (ko) | 2006-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4880852B2 (ja) | 小板ガラス板の製造方法及び小板ガラス板を製造するための半仕上げ製品としての大板ガラス板 | |
TWI430351B (zh) | 處理基板的方法及裝置及其用途 | |
US7507639B2 (en) | Wafer dividing method | |
TWI380959B (zh) | 用以機械地折斷易脆斷裂材料之一經刻線工件之方法 | |
US7550367B2 (en) | Method for separating semiconductor substrate | |
JP4237745B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
US6713720B2 (en) | Method for cutting a non-metallic substrate | |
KR101661360B1 (ko) | 취성 재료 시트의 스코어링 방법 | |
US20070128834A1 (en) | Wafer dividing method | |
WO2007060878A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
TW201632359A (zh) | 玻璃載體組件及用於處理撓性玻璃片的方法 | |
JP2011035245A (ja) | 板状ワークの分割方法 | |
CN113714650A (zh) | 晶片的制造方法 | |
US20100089883A1 (en) | Workpiece splitting method and object producing method | |
US7491288B2 (en) | Method of cutting laminate with laser and laminate | |
TW202120447A (zh) | 基板之加工方法及加工裝置 | |
US20220259091A1 (en) | Glass plate processing method, glass plate | |
JP2004039808A (ja) | 半導体基板の製造方法及び製造装置 | |
TWI606984B (zh) | 玻璃工件的切割方法 | |
US7736995B2 (en) | Process for producing components | |
CN110524730A (zh) | 管芯锯切分割系统和方法 | |
WO2023100775A1 (ja) | ガラス基板の製造方法、及びガラス基板 | |
TW202128581A (zh) | 基板之加工方法及加工裝置 | |
JP2021031373A (ja) | 分断方法 | |
JPS6142969A (ja) | 光透過用窓付構体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050831 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051024 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060228 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071212 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100218 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110406 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111116 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |