JP4872394B2 - 放熱板及びこの放熱板を備えた半導体装置 - Google Patents
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- B21J5/06—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
- B21J5/068—Shaving, skiving or scarifying for forming lifted portions, e.g. slices or barbs, on the surface of the material
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Description
11 接合面
12 シール用フレーム
13 突出片
14 第1傾斜面
15 第2傾斜面
16 接合用樹脂
17 封止樹脂
20 半導体素子
30 切削刃
40 支持基板
Claims (3)
- 接合用の樹脂を介して半導体素子に接合し、この半導体素子が発する熱を放散させる金属製の放熱板において、
前記樹脂を介して前記半導体素子が接合される接合面には、先端を先鋭状としたことにより可撓性を有する金属性の突出片を設け、
前記半導体素子を接合させる際には、前記突出片の先端を前記半導体素子に当接させるとともに前記突出片を撓ませながら接合させ、
前記突出片は、前記先端によって形成される稜線で交わる第1の傾斜面と第2の傾斜面とを有し、この第1の傾斜面は、前記第2の傾斜面よりも前記接合面を基準とした傾斜角度を大きくするとともに、前記第1の傾斜面を前記第2の傾斜面よりも前記接合面の中心寄りに配置したことを特徴とする放熱板。 - 前記突出片は長手状に形成して、前記稜線を前記接合面と略平行としたことを特徴とする請求項1記載の放熱板。
- 半導体素子と、この半導体素子と接合用の樹脂を介して接合した放熱板を備えた半導体装置において、
前記放熱板には、前記樹脂を介して前記半導体素子が接合される接合面に、先端を先鋭状としたことにより可撓性を有する金属性の突出片を設け、
前記突出片の先端を前記半導体素子に当接させるとともに前記突出片を撓ませながら前記放熱板と前記半導体素子とを接合し、
前記突出片は、前記先端によって形成される稜線で交わる第1の傾斜面と第2の傾斜面とを有し、この第1の傾斜面は、前記第2の傾斜面よりも前記接合面を基準とした傾斜角度を大きくするとともに、前記第1の傾斜面を前記第2の傾斜面よりも前記接合面の中心寄りに配置したことを特徴とする半導体装置。
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