JP4870738B2 - 硬化性電子供与体化合物 - Google Patents

硬化性電子供与体化合物 Download PDF

Info

Publication number
JP4870738B2
JP4870738B2 JP2008228932A JP2008228932A JP4870738B2 JP 4870738 B2 JP4870738 B2 JP 4870738B2 JP 2008228932 A JP2008228932 A JP 2008228932A JP 2008228932 A JP2008228932 A JP 2008228932A JP 4870738 B2 JP4870738 B2 JP 4870738B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
curable adhesive
adhesive composition
group
carbon atoms
alkyl group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008228932A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009057565A (ja
Inventor
エム．ムサ オサマ
イー．ハー ドナルド
エー．ニコリック ニコラ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henkel Corp
Original Assignee
Henkel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Corp filed Critical Henkel Corp
Publication of JP2009057565A publication Critical patent/JP2009057565A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4870738B2 publication Critical patent/JP4870738B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C211/00—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton
    • C07C211/01—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton having amino groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C211/26—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton having amino groups bound to acyclic carbon atoms of an unsaturated carbon skeleton containing at least one six-membered aromatic ring
    • C07C211/27—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton having amino groups bound to acyclic carbon atoms of an unsaturated carbon skeleton containing at least one six-membered aromatic ring having amino groups linked to the six-membered aromatic ring by saturated carbon chains
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C211/00—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton
    • C07C211/01—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton having amino groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C211/26—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton having amino groups bound to acyclic carbon atoms of an unsaturated carbon skeleton containing at least one six-membered aromatic ring
    • C07C211/28—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton having amino groups bound to acyclic carbon atoms of an unsaturated carbon skeleton containing at least one six-membered aromatic ring having amino groups linked to the six-membered aromatic ring by unsaturated carbon chains
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C233/00—Carboxylic acid amides
    • C07C233/01—Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
    • C07C233/34—Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms having the nitrogen atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a hydrocarbon radical substituted by amino groups
    • C07C233/35—Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms having the nitrogen atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a hydrocarbon radical substituted by amino groups with the substituted hydrocarbon radical bound to the nitrogen atom of the carboxamide group by an acyclic carbon atom
    • C07C233/36—Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms having the nitrogen atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a hydrocarbon radical substituted by amino groups with the substituted hydrocarbon radical bound to the nitrogen atom of the carboxamide group by an acyclic carbon atom having the carbon atom of the carboxamide group bound to a hydrogen atom or to a carbon atom of an acyclic saturated carbon skeleton
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C271/00—Derivatives of carbamic acids, i.e. compounds containing any of the groups, the nitrogen atom not being part of nitro or nitroso groups
    • C07C271/06—Esters of carbamic acids
    • C07C271/08—Esters of carbamic acids having oxygen atoms of carbamate groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C271/10—Esters of carbamic acids having oxygen atoms of carbamate groups bound to acyclic carbon atoms with the nitrogen atoms of the carbamate groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
    • C07C271/12—Esters of carbamic acids having oxygen atoms of carbamate groups bound to acyclic carbon atoms with the nitrogen atoms of the carbamate groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms to hydrogen atoms or to carbon atoms of unsubstituted hydrocarbon radicals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C271/00—Derivatives of carbamic acids, i.e. compounds containing any of the groups, the nitrogen atom not being part of nitro or nitroso groups
    • C07C271/06—Esters of carbamic acids
    • C07C271/08—Esters of carbamic acids having oxygen atoms of carbamate groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C271/10—Esters of carbamic acids having oxygen atoms of carbamate groups bound to acyclic carbon atoms with the nitrogen atoms of the carbamate groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
    • C07C271/16—Esters of carbamic acids having oxygen atoms of carbamate groups bound to acyclic carbon atoms with the nitrogen atoms of the carbamate groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms to carbon atoms of hydrocarbon radicals substituted by singly-bound oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C271/00—Derivatives of carbamic acids, i.e. compounds containing any of the groups, the nitrogen atom not being part of nitro or nitroso groups
    • C07C271/06—Esters of carbamic acids
    • C07C271/40—Esters of carbamic acids having oxygen atoms of carbamate groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings
    • C07C271/42—Esters of carbamic acids having oxygen atoms of carbamate groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings with the nitrogen atoms of the carbamate groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
    • C07C271/52—Esters of carbamic acids having oxygen atoms of carbamate groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings with the nitrogen atoms of the carbamate groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms to carbon atoms of hydrocarbon radicals substituted by nitrogen atoms not being part of nitro or nitroso groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C275/00—Derivatives of urea, i.e. compounds containing any of the groups, the nitrogen atoms not being part of nitro or nitroso groups
    • C07C275/04—Derivatives of urea, i.e. compounds containing any of the groups, the nitrogen atoms not being part of nitro or nitroso groups having nitrogen atoms of urea groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C275/20—Derivatives of urea, i.e. compounds containing any of the groups, the nitrogen atoms not being part of nitro or nitroso groups having nitrogen atoms of urea groups bound to acyclic carbon atoms of an unsaturated carbon skeleton
    • C07C275/24—Derivatives of urea, i.e. compounds containing any of the groups, the nitrogen atoms not being part of nitro or nitroso groups having nitrogen atoms of urea groups bound to acyclic carbon atoms of an unsaturated carbon skeleton containing six-membered aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C309/00—Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
    • C07C309/01—Sulfonic acids
    • C07C309/28—Sulfonic acids having sulfo groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of a carbon skeleton
    • C07C309/29—Sulfonic acids having sulfo groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of a carbon skeleton of non-condensed six-membered aromatic rings
    • C07C309/30—Sulfonic acids having sulfo groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of a carbon skeleton of non-condensed six-membered aromatic rings of six-membered aromatic rings substituted by alkyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C43/00—Ethers; Compounds having groups, groups or groups
    • C07C43/02—Ethers
    • C07C43/03—Ethers having all ether-oxygen atoms bound to acyclic carbon atoms
    • C07C43/14—Unsaturated ethers
    • C07C43/164—Unsaturated ethers containing six-membered aromatic rings
    • C07C43/166—Unsaturated ethers containing six-membered aromatic rings having unsaturation outside the aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C45/00—Preparation of compounds having >C = O groups bound only to carbon or hydrogen atoms; Preparation of chelates of such compounds
    • C07C45/004—Preparation of compounds having >C = O groups bound only to carbon or hydrogen atoms; Preparation of chelates of such compounds by reaction with organometalhalides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C49/00—Ketones; Ketenes; Dimeric ketenes; Ketonic chelates
    • C07C49/20—Unsaturated compounds containing keto groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C49/213—Unsaturated compounds containing keto groups bound to acyclic carbon atoms containing six-membered aromatic rings
    • C07C49/217—Unsaturated compounds containing keto groups bound to acyclic carbon atoms containing six-membered aromatic rings having unsaturation outside the aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
    • C07C69/34—Esters of acyclic saturated polycarboxylic acids having an esterified carboxyl group bound to an acyclic carbon atom
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D251/00—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings
    • C07D251/02—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings
    • C07D251/12—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D251/26—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hetero atoms directly attached to ring carbon atoms
    • C07D251/30—Only oxygen atoms
    • C07D251/34—Cyanuric or isocyanuric esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0834—Compounds having one or more O-Si linkage
    • C07F7/0838—Compounds with one or more Si-O-Si sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は、電子供与体化合物を含有する硬化性接着剤組成物に関する。
接着剤組成物、特に伝導性接着剤は、半導体パッケージおよびミクロ電子工学デバイスの二次加工および組立において種々の目的のために用いられる。より顕著な用途は、集積回路チップとリードフレームまたはその他の基板の結合、および回路パッケージまたはアセンブリーとプリント配線板の結合である。
チップ結合用途のための低弾性率接着剤中で、特に速硬性接着剤中で用いるための電子受容体／供与体接着剤が存在するが、この場合、ビニルエーテルが電子供与体である。
しかしながら、供与体として適したビニルエーテルの数は、それらの低沸点、高揮発性および製造の困難性のために限定される。したがって、接着剤用途における使用に適した新規な電子供与体の開発の必要性がある。
本発明は、分子（小分子）または高分子基に結合される電子供与体基を含む電子供与体化合物を含有する硬化性接着剤組成物に関する。電子供与体は、芳香族環に連結される、ならびに芳香族環中の不飽和と共役する炭素−炭素二重結合である。
芳香族環上の電子供与性置換基の存在は、炭素−炭素二重結合における電子密度を増大し、反応性をより高くさせる。反応性は、立体的相互作用によっても影響される。炭素−炭素二重結合におけるアルキル置換基の数の増大は、反応性を低減する。好ましくは炭素−炭素二重結合に関する置換基はすべて水素であるか、または唯一の他の置換基としてメチル基を伴う水素である。
電子供与体は、電子供与体上の官能基と分子または重合体基上の共反応性官能基との間の反応の生成物である連結基を介して分子または重合体基に連結される。あるいは、電子供与体基は、（電子供与体の）芳香族環の外部の炭素−炭素二重結合が反応中に形成されるカップリング反応を介して分子または重合体基に結合することができる。
分子または重合体基は、分枝または線状アルカン（環状部分を有する）、シロキサン、ポリシロキサン、Ｃ1〜Ｃ4のアルコキシ末端シロキサンもしくはポリシロキサン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ（ブタジエン）、または芳香族、ポリ芳香族もしくはヘテロ芳香族基であり得る。
本発明は、１種以上の本発明の電子供与体化合物、ならびに任意に硬化剤および１種以上の充填剤を含む硬化性組成物でもある。
本発明は、１種以上の本発明の電子供与体化合物および１種以上の共重合可能な電子受容体化合物、ならびに任意に硬化剤および１種以上の充填剤を含む硬化性組成物でもある。共重合のための適切な電子受容体化合物は、フマレートおよびマレエート、例えばジオクチルマレエート、ジブチルマレエート、ジオクチルフマレート、ジブチルフマレートである。アクリレートおよびマレイミド官能基を含有する樹脂または化合物は、その他の適切な電子受容体物質である。
本発明の電子供与体化合物は、下記の構造式（III）：
Figure 0004870738
（式中、ｎは１〜６であり、
Ａｒは、環構造内の炭素数が３〜10の芳香族もしくはヘテロ芳香族環または縮合環であって、異種原子はＮ、ＯまたはＳであり、
Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は別々に、水素、炭素数１〜１２のアルキル基または前記のＡｒであり、好ましくは、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は、水素、炭素数１〜４のアルキル基であり、さらに好ましくはすべて水素であり、
Ｇは、−ＯＲ4、−ＳＲ4、−Ｎ（Ｒ1）（Ｒ2）、前記のＡｒ、または炭素数１〜１２のアルキル基であって、Ｒ1およびＲ2は前記のとおりであり、そしてＲ4は前記のＡｒであるかまたは炭素数１〜１２、好ましくは１〜４のアルキル基であり、
Ｑは、炭素数１〜１２のアルキル基であり、
Ｘは、以下の
Figure 0004870738
 であり、
Ｙは、以下の
Figure 0004870738
 であり、
Ｚは、アルキル基、シロキサン、ポリシロキサン、Ｃ1〜Ｃ4のアルコキシ末端シロキサンもしくはポリシロキサン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ（ブタジエン）、または芳香族、ポリ芳香族もしくはヘテロ芳香族基である）
を有する。尚、前記の構造式（Ｉ）および（II）を有する電子供与体化合物は、参考のものである。また、前記の構造式（III）を有する電子供与体化合物において、前記の構造式（III）中のＡｒが、環構造内の炭素数が３〜５および７〜10の芳香族環もしくは環構造内の炭素数が３〜１０のヘテロ芳香族環または縮合環であって、異種原子がＮ、ＯまたはＳである化合物も、参考のものである。
Ｚ基としての製造のための出発物質は、多数の供給元から市販されている。例えば、芳香族およびポリ芳香族物質は、BASFまたはBayerから得られる。シロキサンおよびポリシロキサンはGelestから、ポリエーテルはBASFから、ポリエステルはUniqemaまたはBayerから、ポリ（ブタジエン）はElf-Atochemから、ポリウレタンはBayerまたはBASFから、そして分枝または線状アルカンはUniqemaから入手し得る。これらの供給元のいくつかは、電子供与体上の共反応性官能基との反応のためにすでに官能化された利用可能なＺ物質を有する。他の場合には、実施者は電子供与体出発物質との反応のために製造に際して物質を官能化する必要がある。
Ｚ基は、電子供与体化合物を製造するための合成経路によって、環状部分または異種原子を含有し得るし、ペンダントヒドロキシルまたはチオール基を含有し得る。例えば、出発物質の１つがエポキシ官能基と反応するヒドロキシルまたはチオール官能基を含有する場合、Ｚ基はペンダントヒドロキシルまたはチオール基を含有する。
Ｚの正確な組成または分子量は本発明には重要ではなく、電子供与体化合物に関する最終用途の要求条件によって広範囲に及ぶ。Ｚの組成は、最終配合物中に特別な物質特性、例えば流動学的特性、親水性または疎水性特性、靱性、強度または柔軟性を生じるよう選択することができる。例えば、低レベルの架橋および重合体結合周囲の自由回転は、化合物に柔軟性を付与し、シロキサン部分の存在は、疎水性および柔軟性を付与する。分子量および鎖長は粘度に影響を及ぼし、分子量が大きく、鎖長が長いほど、粘度は高い。
本明細書中で用いる場合、芳香族とは、芳香族化合物の古典的定義を満たす化合物を意味し、即ちそれは、分子の平面より上および下に非局在化するπ電子の環状雲を含有し、π雲は合計（４ｎ＋２）個の電子を有する。
これらの電子供与体化合物は、電子供与体基を含有する出発物質上の官能基と分子または重合体基を含有する出発物質上の共反応性官能基との間の標準的添加または縮合反応により、あるいは一般的カップリング反応、例えばウィッティッヒ反応、ヘック反応またはスティレ反応により製造することができる。例えば、電子供与体部分に関する有用な出発化合物は、シンナミルアルコールまたはクロリドおよび３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートである。当業者は反応における適切な変更を工夫し得るが、しかし変更は、出発物質の商業的入手可能性または合成経路の容易性により実際上は左右される。
代表的合成経路を以下に示す：
１．カルバメート、尿素またはチオカルバメート結合をそれぞれ作製するためのイソシアネート官能基の（ｉ）ヒドロキシルまたは（ｉｉ）アミンまたは（ｉｉｉ）チオール官能基との反応、
２．エーテル、アミンまたはチオ−エーテル結合をそれぞれ作製するためのハロゲンの（ｉ）ヒドロキシルまたは（ｉｉ）アミンまたは（ｉｉｉ）チオール官能基による置換、
３．エーテル、アミンまたはチオ−エーテル結合をそれぞれ作製するためのエポキシ官能基の（ｉ）ヒドロキシルまたは（ｉｉ）アミンまたは（ｉｉｉ）チオール官能基との反応。
電子供与体化合物は、広範な種々の用途に用いるための硬化した接着剤組成物を生成するための共重合のために、電子受容体化合物、例えばフマレート、マレエート、アクリレートおよびマレイミドと配合し得る。適切なフマレートおよびマレエートは、例えばジオクチルマレエート、ジブチルマレエート、ジオクチルフマレート、ジブチルフマレートである。適切なアクリレートは、多数であり、例えばSartomerから市販されている。適切なマレイミドは、例えば、米国特許第6,034,194号および第6,034,195号（Dershem）に記載された手法により製造される。
電子供与体化合物は、エレクトロニクス用途に使用するのによく適した接着剤、塗料、注封品または封入剤組成物中に配合することができる。配合物は、好ましくは、１種以上の硬化剤および伝導性または非伝導性充填剤を含有し、安定化化合物、接着促進剤またはカップリング剤も含有し得る。
硬化剤の例は、電子供与体化合物の０．１質量％〜１０質量％、好ましくは０．１質量％〜３．０質量％の量で接着剤組成物中に存在する熱開始剤および光開始剤である。好ましい熱開始剤としては、ペルオキシド、例えば、ブチルペルオクトエートおよびジクミルペルオキシド、ならびにアゾ化合物、例えば、２，２’−アゾビス（２−メチル−プロパンニトリル）および２，２’−アゾビス（２−メチル−ブタンニトリル）が挙げられる。一連の好ましい光開始剤は、Ciba Specialty Chemicalからイルガキュア（Irgacure）の商品名で販売されているものである。いくつかの配合物では、熱開始剤および光開始剤はともに望ましく、例えば硬化工程は、照射により開始され、後期処理工程では、硬化は、熱硬化を成し遂げるために熱の適用により完了することができる。
概して、これらの組成物は、７０℃〜２５０℃の温度範囲内で硬化し、硬化は、１０秒〜３時間の範囲内にもたらされる。各配合物の時間および温度硬化プロフィールは、特定の電子供与体化合物および配合物のその他の構成成分に伴って変化するが、硬化プロフィールのパラメーターは、過度の実験なしで、当業者により決定し得る。
適切な伝導性充填剤は、カーボンブラック、黒鉛、金、銀、銅、プラチナ、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、ダイヤモンドおよびアルミナである。適切な非伝導性充填剤は、バーミキュライト、マイカ、珪灰石、炭酸カルシウム、チタニア、砂、ガラス、溶融シリカ、ヒュームドシリカ、硫酸バリウムおよびハロゲン化エチレンポリマー、例えばテトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、塩化ビニリデンおよび塩化ビニルの粒子である。存在する場合、充填剤は配合物の２０質量％〜90質量％の量である。
適切な接着促進剤またはカップリング剤は、シラン、シリケートエステル、金属アクリレートまたはメタクリレート、チタネート、およびキレート化配位子を含有する化合物、例えばホスフィン、メルカプタンおよびアセトアセテートである。存在する場合、カップリング剤は、電子供与体化合物の１０質量％までの量で、好ましくは０．１質量％〜３．０質量％の量である。
さらに、配合物は、結果的に生じる硬化した物質にさらに柔軟性および靱性を与える化合物を含有し得る。このような化合物は、１５０℃以下のＴｇを有するあらゆる熱硬化性または熱可塑性物質であり得るし、典型的には重合体物質、例えば、ポリアクリレート、ポリ（ブタジエン）、ポリＴＨＦ（重合したテトラヒドロフラン）、カルボキシ末端ブチロニトリルゴムおよびポリプロピレングリコールである。存在する場合、これらの化合物は、電子供与体化合物の約１５質量％までの量であり得る。
以下の例は、代表的電子供与体化合物およびそれらの製造のための反応を示す。電子供与体反応生成物は、1Ｈ−ＮＭＲおよびＦＴ−ＩＲにより特性化される。例は本発明の説明であって、本発明を限定するものではない。
これらの例においては、fnc−Ｃ36−fncは、オレイン酸とリノール酸の二量体化とその後の適切な官能基への転換に起因する異性体の混合物を表すが、この場合、fncは、アルコールに関しては−ＯＨ、アミンに関しては−ＮＨ2、およびイソシアネートに関しては−ＮＣＯである。
Figure 0004870738
 は、オレイン酸とリノール酸の三量体化とその後の適切な官能基への転換に起因する異性体の混合物を表すが、この場合、fncは、カルボキシル基に関しては−ＣＯＯＨ、アルコールに関しては−ＣＨ2ＯＨであり、そして化合物内のＣ36は、例示的反応後に、化合物中の二量体または三量体の残基である炭素数３６の線状および分枝鎖アルキルの異性体の混合物を表わす。
例１
Figure 0004870738
３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート（ｍ−ＴＭＩ）（35.6 g, 0.177 モル）を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した５００mL三首フラスコ中のトルエン（１００ｇ）中に溶媒和した。反応を窒素下に置き、溶液を90℃に加熱して、撹拌しながら０．０３３ｇのジブチル錫ジラウレート（触媒）を添加した。トルエン（５０ｇ）中に溶解したＨＯ−Ｃ36−ＯＨ（50.12 g, 0.0884 モル）（Pripol 2033, Uniqema）を添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってイソシアネート溶液に添加し、その結果生じた混合物をさらに3時間、９０℃で加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で３回洗浄した。単離された有機層をＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空で除去し、収率９３％で生成物を得た。
例２
Figure 0004870738
ＯＣＮ−Ｃ36−ＮＣＯ（DDI 1410, Henkel）（98.79 g, 0.164 モル）を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した５００ｍＬ三首フラスコ中のトルエン（１００ｇ）中に溶媒和した。反応を窒素下に置き、溶液を９０℃に加熱して、撹拌しながら０．０４ｇのジブチル錫ジラウレート（触媒）を添加した。トルエン（５０ｇ）中に溶解したシンナミルアルコール（44.01 g, 0.328 モル）を添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってイソシアネート溶液に添加し、その結果生じた混合物をさらに３時間、９０℃で加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で３回洗浄した。単離した有機層をＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空で除去し、収率９４％で生成物を得た。
例３
Figure 0004870738
トルエン中のＨＯ−Ｃ36−ＯＨ（Pripol 2033, Uniqema）（54.36 g, 0.096モル）、５０％ＮａＯＨ（400 mL）、テトラブチルアンモニウム水素スルフェート（13.8 g, 0.041 モル）およびシンナミルクロリド（33.69 g, 0.221 モル）を、５３℃で５時間で、次に７５℃で１５時間撹拌した。反応物を室温に冷却させ、有機層を抽出して、ブラインで３回洗浄した。単離有機層をＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空除去し、収率９５％で生成物を得た。
例４
Figure 0004870738
エポキシプロポキシプロピル末端ポリジメチルシロキサン（DMS-E12, Gelest Inc.）（10 g, 0.01 モル）、シンナミルアルコール（2.68 g, 0.02 モル）およびイオン交換樹脂（２ｇ）（Amberlyst A-21）を一緒に１１０℃で２０時間加熱した。イオン交換樹脂を反応混合物から分離して、収率９４％で生成物を得た。
例５
Figure 0004870738
窒素下で還流冷却器を装備した乾燥５００ｍＬ三首丸底フラスコ中のＬｉＡｌＨ4（0.84 g, 0.022 モル）およびエーテル（100 mL）の懸濁液を、０℃に冷却した。これに、エタノール（50 mL）中の三量体三酸（10g, 0.011 モル）を徐々に添加した。反応混合物を室温で５分間撹拌した。水を添加（100 mL）し、濾過により塩を除去した。有機層を分離し、ＭｇＳＯ4上で乾燥した。減圧下で溶媒を除去して、三量体トリオールを得た。
３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート（ｍ−ＴＭＩ）（3.57 g, 0.018 モル）を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した５００ｍＬ三首フラスコ中のトルエン（100 mL）中に溶媒和した。反応を窒素下に置き、溶液を９０℃に加熱して、撹拌しながらジブチル錫ジラウレート（0.001 g）を添加した。トルエン（50 mL）中に溶解した三量体トリオール（5.1 g, 0.0059 モル）を添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってイソシアネート溶液に添加し、その結果生じた混合物をさらに3時間、９０℃で加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で３回洗浄した。単離した有機層をＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空除去し、収率９５％で生成物を得た。
例６
Figure 0004870738
３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート（ｍ−ＴＭＩ）（8.05 g, 0.04 モル）を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した２５０ｍＬ三首フラスコ中のトルエン（50 g）中に溶媒和した。反応を窒素下に置き、溶液を９０℃に加熱して、撹拌しながらジブチル錫ジラウレート（0.003 g）を添加した。トルエン（25 g）中に溶解したカルビノール（ヒドロキシ）末端ポリジメチルシロキサン（DMS-C15, Gelest Inc.から入手可能）（20 g, 0.04 モル）を添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってイソシアネート溶液に添加し、その結果生じた混合物をさらに３時間、９０℃で加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で３回洗浄した。単離した有機層をＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空除去し、収率９５％で生成物を得た。
例７
Figure 0004870738
３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート（ｍ−ＴＭＩ）（10 g, 0.05 モル）を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した２５０ｍＬ三首フラスコ中のトルエン（50 g）中に溶媒和した。反応を窒素下に置き、溶液を９０℃に加熱して、撹拌しながらジブチル錫ジラウレート（0.003 g）を添加した。トルエン（25 g）中に溶解した１−オクタノール（6.47 g,0.05 モル）を添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってイソシアネート溶液に添加し、その結果生じた混合物をさらに3時間、９０℃で加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で３回洗浄した。単離した有機層をＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空除去し、収率９７％で生成物を得た。
同一手法を用いて、炭素数１８または２４の分枝鎖アルコールを置換し得る。アルコールは、UniqemaおよびJarchemから市販されている。以下の構造式中、Ｃ18およびＣ24は、それぞれ、炭素数１８または２４の分枝鎖アルキル基を表す。
Figure 0004870738
例８
Figure 0004870738
３モル当量の３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート（ｍ−ＴＭＩ）を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した三首フラスコ中のトルエン中に溶媒和した。反応を窒素下に置いた。トルエン中に溶解した１当量の三官能性アミン（三モル当量のアミン官能性）を添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってイソシアネート溶液に添加し、その結果生じた混合物を９０℃で3時間加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で３回洗浄した。単離した有機層をＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空で除去し、生成物を得た。
例９
Figure 0004870738
２モル当量の４−ビニルベンジルアミンを、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した三首フラスコ中のＴＨＦ中に溶媒和した。反応を窒素下に置いた。ＴＨＦ中に溶解した１当量の１，８−ジブロモオクタンを添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってアミン溶液に添加し、その結果生じた混合物を６０℃で３時間加熱した。反応物を室温に冷却させた後、ＴＨＦを減圧下で除去し、残渣をエーテルおよび水間に分配した。有機層を分離し、ＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空で除去し、生成物を得た。
例１０
Figure 0004870738
１当量のＨ2Ｎ−Ｃ36−ＮＨ2（Versamine 552, Henkel）を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した三首フラスコ中のＴＨＦ中に溶媒和した。反応を窒素下に置いた。ＴＨＦ中に溶解した２当量のシンナミルクロリドを添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってＨ2Ｎ−Ｃ36−ＮＨ2溶液に添加し、その結果生じた混合物をさらに６０℃で３時間加熱した。反応物を室温に冷却させた後、ＴＨＦを減圧下で除去し、残渣をエーテルと水の間に分配した。有機層を分離し、ＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空で除去し、収率９０％で生成物を得た。
例１１
Figure 0004870738
１当量のスベロイルクロリドを、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した三首フラスコ中のトルエン中に溶媒和した。反応を窒素下に置いた。ＴＨＦ中に溶解した２当量の３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルアミンおよび１当量のトリエチルアミンを添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってスベロイルクロリド溶液に添加し、その結果生じた混合物を７０℃で３時間加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で３回洗浄した。単離した有機層をＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空で除去し、収率９１％で生成物を得た。
例１２
Figure 0004870738
２当量の３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート（ｍ−ＴＭＩ）を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口／流出口を装備した三首フラスコ中のトルエン中に溶媒和した。反応を窒素下に置いた。トルエン中に溶解した１当量の２−メチル−ペンタンジアミン、ＤＹＴＥＫＡを添加漏斗に装填した。この溶液を１０分間に亘ってイソシアネート溶液に添加し、その結果生じた混合物を９０℃で３時間加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で３回洗浄した。単離した有機層をＭｇＳＯ4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空で除去し、生成物を得た。
例１３同様の手法により、その他の電子供与体化合物を製造し得る。以下の反応模式図は、その他の芳香族環出発物質および反応体有機化合物を、その結果生じる電子供与体化合物とともに示す。
例１３−Ａ
Figure 0004870738
例１３−Ｂ
Figure 0004870738
例１３−Ｃ
Figure 0004870738
例１３−Ｄ
Figure 0004870738
例１３−Ｅ
Figure 0004870738
例１３−Ｆ
Figure 0004870738
例１３−Ｇ
本例では、Ｃ18−ＯＨは、Uniqemaから市販されている炭素数１８の分枝鎖アルコールを表す。
Figure 0004870738
例１３−Ｈ
Figure 0004870738
例１３−Ｉ
これらの構造式中、ｎは、括弧内の単位の反復回数を表す整数である。これは、市販物質の選択により変わり得る。
Figure 0004870738
例１３−Ｊ
これらの構造式中、ｎは、括弧内の単位の反復回数を表す整数である。これは、市販物質の選択により変わり得る。
Figure 0004870738
例１３−Ｋ
Figure 0004870738
例１３−Ｌ
Figure 0004870738
例１３−Ｍ
これらの構造式中、ｎは、括弧内の単位の反復回数を表す整数である。これは、市販物質の選択により変わり得る。
Figure 0004870738
例１３−Ｎ
これらの構造式中、ｎは、括弧内の単位の反復回数を表す整数である。これは、市販物質の選択により変わり得る。
Figure 0004870738
例１３−Ｏ
Figure 0004870738
例１３−Ｐ
Figure 0004870738
例１３−Ｑ
Figure 0004870738
 （式中、ｐ−ＴｓＯＨはパラ−トルエンスルホン酸である）。
例１４
電子受容体としてビスマレイミドを用いて、前記の例からの３種の電子供与体化合物を接着剤組成物に配合した。開始剤としてＵＳＰ−ＭＤ（Witco Corporation）を用いて、米国特許第4,745,197号に略記された手法にしたがって、アミノ末端ポリオキシ−ブチレン（Versalink P650, Air Products）および無水マレイン酸からビスマレイミドを誘導した。
ＤＳＣを用いて、接着剤組成物を硬化させた（電子供与体と電子受容体の共重合）。これらの樹脂の各々に関する発熱量はピークで、およびピークで特性の開始まで、定量的に同様であると思われた。
ミクロ電子工学デバイスに用いるためのダイ結合接着剤として用いるために、配合物も試験した。Ｐｄリードフレームと１２０ｘ１２０ミルシリコンダイとの間に配合物を置いて、ホットプレート上で２００℃で約６０秒間、硬化させた。剪断が起こるまで、室温でダイの側面に圧力を適用した。ダイ−剪断力をｋｇで測定した。結果は下記の配合物表に含まれ、商業的に使用可能な範囲内のダイ剪断値を示す。
配合物１
Figure 0004870738
配合物２
Figure 0004870738
配合物３
Figure 0004870738
尚、前記の例１、例５〜例９、例１１，１２、例１３−Ｂ〜Ｆ、および例１３−Ｉ，Ｋ，Ｎ，Ｏ，Ｐは、それぞれ参考例を示すものである。
この電子供与体化合物のさらなる利点は、低エネルギー基体に適用する場合に、ビニルエーテルを含有する接着剤配合物への少量の添加は、接着剤組成物が分散またはブリードするのを防止するという事実である。

Claims (10)

  1. 以下の構造を有する化合物を含むことを特徴とする、硬化性接着剤組成物
    Figure 0004870738
     （式中、ｎは１〜６であり、
    Ａｒは、環構造内の炭素数が６の芳香族環であり、
    Ｒ1およびＲ2は別々に、水素、炭素数１〜１２のアルキル基または前記のＡｒであり、
    Ｇは、−ＯＲ4、−ＳＲ4、−Ｎ（Ｒ1）（Ｒ2）、前記のＡｒ、または炭素数１〜１２のアルキル基であって、Ｒ1およびＲ2は前記のとおりであり、そしてＲ4は前記のＡｒであるかまたは炭素数１〜１２のアルキル基であり、
    Ｑは、炭素数１〜１２のアルキル基であり、
    Ｘは、以下の
    Figure 0004870738
     （式中、Ｒ1は水素である）
    であり、
    Ｚは、アルキル基、シロキサン、ポリシロキサン、Ｃ1〜Ｃ4のアルコキシ末端シロキサンもしくはポリシロキサン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ（ブタジエン）、または芳香族、ポリ芳香族もしくはヘテロ芳香族基である）。
  2. 請求項１に記載の硬化性接着剤組成物であって、
    前記化合物の式中、
    ｎは１または２であり、
    Ｒ1およびＲ2は水素であり、
    Ｇは−ＯＣＨ3であり、
    ＱはＣ1〜Ｃ4アルキル基であり、
    Ｘは
    Figure 0004870738
     （式中、Ｒ1は水素である）
    であり、
    Ｚは分枝または線状のＣ18〜Ｃ36鎖アルキル基またはシロキサン基である、
    前記硬化性接着剤組成物。
  3. 前記化合物が以下の構造を有する
    Figure 0004870738
     （式中、Ｃ36は炭素数３６の線状および分枝鎖アルキルの異性体の混合物である）
    請求項１に記載の硬化性接着剤組成物。
  4. 更に、フマレート、マレエート、アクリレートおよびマレイミドから成る群から選択される少なくとも１つの共重合可能な電子受容体化合物を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性接着剤組成物。
  5. 更に伝導性充填剤を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性接着剤組成物。
  6. 更に非伝導性充填剤を含む、請求項１または２に記載の硬化性接着剤組成物。
  7. 更に、フマレート、マレエート、アクリレートおよびマレイミドから成る群から選択される少なくとも１つの共重合可能な電子受容体化合物、ならびに熱伝導性充填剤を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性接着剤組成物。
  8. 更に、フマレート、マレエート、アクリレートおよびマレイミドから成る群から選択される少なくとも１つの共重合可能な電子受容体化合物、ならびに電気的伝導性充填剤を含む、請求項１または２に記載の硬化性接着剤組成物。
  9. 更に、フマレート、マレエート、アクリレートおよびマレイミドから成る群から選択される少なくとも１つの共重合可能な電子受容体化合物、ならびに非伝導性充填剤を含む、請求項１または２に記載の硬化性接着剤組成物。
  10. シリコンチップが請求項７〜９のいずれか一項に記載の硬化性接着剤組成物で基材に接着された半導体パッケージ。
JP2008228932A 2000-05-18 2008-09-05 硬化性電子供与体化合物 Expired - Fee Related JP4870738B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57330200A 2000-05-18 2000-05-18
US09/573302 2000-05-18

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001146658A Division JP4216489B2 (ja) 2000-05-18 2001-05-16 硬化性電子供与体化合物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009057565A JP2009057565A (ja) 2009-03-19
JP4870738B2 true JP4870738B2 (ja) 2012-02-08

Family

ID=24291422

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001146658A Expired - Fee Related JP4216489B2 (ja) 2000-05-18 2001-05-16 硬化性電子供与体化合物
JP2008228932A Expired - Fee Related JP4870738B2 (ja) 2000-05-18 2008-09-05 硬化性電子供与体化合物

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001146658A Expired - Fee Related JP4216489B2 (ja) 2000-05-18 2001-05-16 硬化性電子供与体化合物

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6908957B2 (ja)
EP (1) EP1156034B1 (ja)
JP (2) JP4216489B2 (ja)
KR (1) KR100794633B1 (ja)
CN (1) CN1236000C (ja)
CA (1) CA2347902A1 (ja)
HK (1) HK1042107B (ja)
MY (1) MY123559A (ja)
SG (1) SG100706A1 (ja)
TW (1) TW574190B (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY123559A (en) * 2000-05-18 2006-05-31 Nat Starch & Chemical Investment Holding Corp Curable electron donor compounds
US6803406B2 (en) 2002-03-29 2004-10-12 National Starch And Chemical Investmnet Holding Corporation Electron donors, electron acceptors and adhesion promoters containing disulfide
US20030232926A1 (en) * 2002-05-14 2003-12-18 Nikolic Nikola A. Thermoset adhesive films
WO2010019832A2 (en) 2008-08-13 2010-02-18 Designer Molecules, Inc. Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof
US7884174B2 (en) * 2003-05-05 2011-02-08 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
TW200610753A (en) * 2004-05-02 2006-04-01 Ashland Inc Radiation-curable coatings for metal substrates from multifunctional acrylate oligomers
US8043534B2 (en) 2005-10-21 2011-10-25 Designer Molecules, Inc. Maleimide compositions and methods for use thereof
US8287686B2 (en) 2006-07-24 2012-10-16 Designer Molecules, Inc. Derivatives of poly(styrene-co-allyl alcohol) and methods for use thereof
KR20080036771A (ko) * 2006-10-24 2008-04-29 삼성전자주식회사 유기층 패턴 형성방법, 그에 의해 형성된 유기층 및 그를포함하는 유기 메모리 소자
WO2008092168A2 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Designer Molecules, Inc. Methods for the preparation of imides, maleimides and maleimide-terminated polyimide compounds
US8063161B2 (en) * 2007-04-16 2011-11-22 Designer Molecules, Inc. Low temperature curing acrylate and maleimide based formulations and methods for use thereof
US8324319B2 (en) * 2007-11-20 2012-12-04 Sridhar Laxmisha M Redox-induced cationically polymerizable compositions with low cure temperature
US8308892B2 (en) 2008-04-09 2012-11-13 Designer Molecules, Inc. Di-cinnamyl compounds and methods for use thereof
US8008419B2 (en) 2008-08-13 2011-08-30 Designer Molecules, Inc. Siloxane monomers and methods for use thereof
US8217120B2 (en) 2008-08-13 2012-07-10 Designer Molecules, Inc. Functionalized styrene oligomers and polymers
US8158748B2 (en) 2008-08-13 2012-04-17 Designer Molecules, Inc. Hetero-functional compounds and methods for use thereof
CN106008275A (zh) * 2016-06-24 2016-10-12 中国科学院新疆理化技术研究所 以氮为中心的多脲基三脚架型功能单体分子的合成方法
WO2018178165A1 (en) * 2017-03-29 2018-10-04 Sika Technology Ag Water-based composition having improved mechanical properties
JP7014296B2 (ja) * 2019-01-29 2022-02-01 東洋紡株式会社 ダイマージオール共重合ポリイミドウレタン樹脂を含む接着剤組成物
GB201910286D0 (en) * 2019-07-18 2019-09-04 Biocompatibles Uk Ltd Radiopaque polymers
WO2023074408A1 (ja) 2021-10-28 2023-05-04 四国化成工業株式会社 チオフェン化合物、その合成方法および該チオフェン化合物を含有する組成物

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US368A (en) * 1837-08-31 John williamson
US368634A (en) * 1887-08-23 Isaac p
DE2064305A1 (en) * 1970-12-29 1972-07-06 Farbenfabriken Bayer Ag, 5090 Leverkusen Anthranilic acid esters alkylated on the nucleus
US4401777A (en) 1981-10-20 1983-08-30 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Curable resin composition comprising N-(alkenylphenyl)maleimide and epoxy composition
US4732956A (en) * 1984-06-18 1988-03-22 Loctite (Ireland) Ltd. Styryloxy resins and compositions thereof
JPS6064958A (ja) 1984-06-22 1985-04-13 Mitsui Toatsu Chem Inc イソプロペニルフエニルマレイミド誘導体
US4640849A (en) 1986-01-31 1987-02-03 Loctite (Ireland) Limited Meta-bridged styryloxy resins
US4727126A (en) * 1986-04-30 1988-02-23 Eastman Kodak Company Novel diol monomers and polymers thereof
FR2608600A1 (fr) 1986-12-17 1988-06-24 Rhone Poulenc Chimie Nouveaux composes a base de maleimides et nouvelles compositions thermodurcissables les contenant
US5021487A (en) 1988-05-27 1991-06-04 Loctite Corporation Thermally stabilized acrylic adhesive compositions and novel methacrylated malemide compounds useful therein
AU4432789A (en) 1988-11-10 1990-05-17 Loctite (Ireland) Limited Polymerisable styryloxy resins and compositions thereof
JPH02262549A (ja) * 1988-11-11 1990-10-25 Nippon Paint Co Ltd オキサミン酸基含有化合物
JPH0335060A (ja) * 1989-06-30 1991-02-15 Yuasa Battery Co Ltd 高分子固体電解質
JP3240769B2 (ja) * 1992-10-02 2001-12-25 ジェイエスアール株式会社 感光性樹脂組成物
DE4305959A1 (de) * 1993-02-26 1994-09-01 Bayer Ag Lumineszierende Copolymere
JPH06273930A (ja) 1993-03-18 1994-09-30 Hitachi Ltd 硬化性樹脂組成物とそれを用いた多層プリント配線板およびその製法
JP3544733B2 (ja) * 1994-02-14 2004-07-21 東レ・ファインケミカル株式会社 硬化型組成物
US6034194A (en) 1994-09-02 2000-03-07 Quantum Materials/Dexter Corporation Bismaleimide-divinyl adhesive compositions and uses therefor
JPH08176090A (ja) * 1994-12-20 1996-07-09 Nippon Kayaku Co Ltd 単官能性モノマー、それを用いた樹脂組成物及びその硬化物
JP3625094B2 (ja) * 1995-11-24 2005-03-02 住友精化株式会社 吸水性樹脂およびその製造方法
JP3978628B2 (ja) * 1998-02-17 2007-09-19 日立化成工業株式会社 接着フィルム
JPH11302620A (ja) * 1998-04-23 1999-11-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイボンディング用フィルム状接着剤
US6479602B1 (en) * 2000-03-15 2002-11-12 3M Innovative Properties Polymerization initiator systems and bonding compositions comprising vinyl aromatic compounds
US6713441B1 (en) 2000-03-15 2004-03-30 Chemlink Laboratories, Llc Toilet bowl cleaner
MY123559A (en) * 2000-05-18 2006-05-31 Nat Starch & Chemical Investment Holding Corp Curable electron donor compounds

Also Published As

Publication number Publication date
KR100794633B1 (ko) 2008-01-14
US7326746B2 (en) 2008-02-05
JP2009057565A (ja) 2009-03-19
CA2347902A1 (en) 2001-11-18
TW574190B (en) 2004-02-01
SG100706A1 (en) 2003-12-26
MY123559A (en) 2006-05-31
JP2002060364A (ja) 2002-02-26
EP1156034B1 (en) 2014-01-08
US6908957B2 (en) 2005-06-21
US20070060683A1 (en) 2007-03-15
HK1042107A1 (en) 2002-08-02
JP4216489B2 (ja) 2009-01-28
HK1042107B (zh) 2006-09-08
EP1156034A2 (en) 2001-11-21
US20020010281A1 (en) 2002-01-24
CN1236000C (zh) 2006-01-11
EP1156034A3 (en) 2003-09-03
CN1324909A (zh) 2001-12-05
KR20010105227A (ko) 2001-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4870738B2 (ja) 硬化性電子供与体化合物
US6300456B1 (en) Compounds with electron donor and electron acceptor functionality
US6699929B2 (en) Die attach adhesives with vinyl ether and carbamate or urea functionality
KR100700121B1 (ko) 실란, 카바메이트 또는 우레아, 및 공여체 또는 수용체작용기를 함유하는 접착 촉진제
US20030191270A1 (en) Electron donors, electron acceptors and adhesion promoters containing disulfide
JP4216490B2 (ja) ビニルエーテルを含有する硬化性ハイブリッド電子供与体化合物
KR100883375B1 (ko) 스티렌 또는 신나밀 작용기를 함유하는 에폭시 화합물

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20110413

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111014

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111018

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111117

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141125

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees