JP2002060364A - 硬化性電子供与体化合物 - Google Patents

硬化性電子供与体化合物

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】接着剤、または接着剤中の構成成分として用い
るのに適した電子供与体化合物を提供する。 【解決手段】一般式1の硬化性電子供与体化合物。 (nは1〜6であり、Arは芳香族環、ヘテロ芳香族環
などであり、R、R、Rは水素、アルキル基など
であり、Gは−OR、−SRなどであり、Rは前
記のArかアルキル基であり、QはC〜C12のアル
キル基であり、Xはアミド基、カルバモイル基などであ
り、Zはアルキル基、シロキサン芳香族などである。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子供与体化合物
および電子供与体化合物を含有する硬化性接着剤組成物
に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】接着
剤組成物、特に伝導性接着剤は、半導体パッケージおよ
びミクロ電子工学デバイスの二次加工および組立におい
て種々の目的のために用いられる。より顕著な用途は、
集積回路チップとリードフレームまたはその他の基板の
結合、および回路パッケージまたはアセンブリーとプリ
ント配線板の結合である。チップ結合用途のための低弾
性率接着剤中で、特に速硬性接着剤中で用いるための電
子受容体/供与体接着剤が存在するが、この場合、ビニ
ルエーテルが電子供与体である。しかしながら、供与体
として適したビニルエーテルの数は、それらの低沸点、
高揮発性および製造の困難性のために限定される。した
がって、接着剤用途における使用に適した新規な電子供
与体の開発の必要性がある。
【0003】
【課題を解決するための手段】本発明は、分子(小分
子)または高分子基に結合される電子供与体基を含む電
子供与体化合物に関する。電子供与体は、芳香族環に連
結される、ならびに芳香族環中の不飽和と共役する炭素
−炭素二重結合である。
【0004】芳香族環上の電子供与性置換基の存在は、
炭素−炭素二重結合における電子密度を増大し、反応性
をより高くさせる。反応性は、立体的相互作用によって
も影響される。炭素−炭素二重結合におけるアルキル置
換基の数の増大は、反応性を低減する。好ましくは炭素
−炭素二重結合に関する置換基はすべて水素であるか、
または唯一の他の置換基としてメチル基を伴う水素であ
る。
【0005】電子供与体は、電子供与体上の官能基と分
子または重合体基上の共反応性官能基との間の反応の生
成物である連結基を介して分子または重合体基に連結さ
れる。あるいは、電子供与体基は、(電子供与体の)芳
香族環の外部の炭素−炭素二重結合が反応中に形成され
るカップリング反応を介して分子または重合体基に結合
することができる。分子または重合体基は、分枝または
線状アルカン(環状部分を有する)、シロキサン、ポリ
シロキサン、C1〜C4のアルコキシ末端シロキサンもし
くはポリシロキサン、ポリエーテル、ポリエステル、ポ
リウレタン、ポリ(ブタジエン)、または芳香族、ポリ
芳香族もしくはヘテロ芳香族基であり得る。
【0006】本発明は、1種以上の本発明の電子供与体
化合物、ならびに任意に硬化剤および1種以上の充填剤
を含む硬化性組成物でもある。本発明は、1種以上の本
発明の電子供与体化合物および1種以上の共重合可能な
電子受容体化合物、ならびに任意に硬化剤および1種以
上の充填剤を含む硬化性組成物でもある。共重合のため
の適切な電子受容体化合物は、フマレートおよびマレエ
ート、例えばジオクチルマレエート、ジブチルマレエー
ト、ジオクチルフマレート、ジブチルフマレートであ
る。アクリレートおよびマレイミド官能基を含有する樹
脂または化合物は、その他の適切な電子受容体物質であ
る。
【0007】本発明の電子供与体化合物は、下記の構造
式:
【0008】
【化11】
【0009】(式中、nは1〜6であり、Arは、環構
造内の炭素数が3〜10の芳香族もしくはヘテロ芳香族環
または縮合環であって、異種原子はN、OまたはSであ
り、R1、R2およびR3は別々に、水素、炭素数1〜12
のアルキル基または前記のArであり、好ましくは、R
1、R2およびR3は、水素、炭素数1〜4のアルキル基
であり、さらに好ましくはすべて水素であり、Gは、−
OR4、−SR4、−N(R1)(R2)、前記のAr、ま
たは炭素数1〜12のアルキル基であって、R1およびR2
は前記のとおりであり、そしてR4は前記のArである
かまたは炭素数1〜12、好ましくは1〜4のアルキル基
であり、Qは、炭素数1〜12のアルキル基であり、X
は、以下の
【0010】
【化12】 であり、Yは、以下の
【0011】
【化13】 であり、
【0012】Zは、アルキル基、シロキサン、ポリシロ
キサン、C1〜C4のアルコキシ末端シロキサンもしくは
ポリシロキサン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウ
レタン、ポリ(ブタジエン)、または芳香族、ポリ芳香
族もしくはヘテロ芳香族基である)の1つを有する。
【0013】Z基としての製造のための出発物質は、多
数の供給元から市販されている。例えば、芳香族および
ポリ芳香族物質は、BASFまたはBayerから得られる。シ
ロキサンおよびポリシロキサンはGelestから、ポリエー
テルはBASFから、ポリエステルはUniqemaまたはBayerか
ら、ポリ(ブタジエン)はElf-Atochemから、ポリウレ
タンはBayerまたはBASFから、そして分枝または線状ア
ルカンはUniqemaから入手し得る。これらの供給元のい
くつかは、電子供与体上の共反応性官能基との反応のた
めにすでに官能化された利用可能なZ物質を有する。他
の場合には、実施者は電子供与体出発物質との反応のた
めに製造に際して物質を官能化する必要がある。
【0014】Z基は、電子供与体化合物を製造するため
の合成経路によって、環状部分または異種原子を含有し
得るし、ペンダントヒドロキシルまたはチオール基を含
有し得る。例えば、出発物質の1つがエポキシ官能基と
反応するヒドロキシルまたはチオール官能基を含有する
場合、Z基はペンダントヒドロキシルまたはチオール基
を含有する。
【0015】Zの正確な組成または分子量は本発明には
重要ではなく、電子供与体化合物に関する最終用途の要
求条件によって広範囲に及ぶ。Zの組成は、最終配合物
中に特別な物質特性、例えば流動学的特性、親水性また
は疎水性特性、靱性、強度または柔軟性を生じるよう選
択することができる。例えば、低レベルの架橋および重
合体結合周囲の自由回転は、化合物に柔軟性を付与し、
シロキサン部分の存在は、疎水性および柔軟性を付与す
る。分子量および鎖長は粘度に影響を及ぼし、分子量が
大きく、鎖長が長いほど、粘度は高い。
【0016】本明細書中で用いる場合、芳香族とは、芳
香族化合物の古典的定義を満たす化合物を意味し、即ち
それは、分子の平面より上および下に非局在化するπ電
子の環状雲を含有し、π雲は合計(4n+2)個の電子
を有する。
【0017】これらの電子供与体化合物は、電子供与体
基を含有する出発物質上の官能基と分子または重合体基
を含有する出発物質上の共反応性官能基との間の標準的
添加または縮合反応により、あるいは一般的カップリン
グ反応、例えばウィッティッヒ反応、ヘック反応または
スティレ反応により製造することができる。例えば、電
子供与体部分に関する有用な出発化合物は、シンナミル
アルコールまたはクロリドおよび3−イソプロペニル−
α,α−ジメチルベンジルイソシアネートである。当業
者は反応における適切な変更を工夫し得るが、しかし変
更は、出発物質の商業的入手可能性または合成経路の容
易性により実際上は左右される。
【0018】代表的合成経路を以下に示す: 1.カルバメート、尿素またはチオカルバメート結合を
それぞれ作製するためのイソシアネート官能基の(i)
ヒドロキシルまたは(ii)アミンまたは(iii)チ
オール官能基との反応、 2.エーテル、アミンまたはチオ−エーテル結合をそれ
ぞれ作製するためのハロゲンの(i)ヒドロキシルまた
は(ii)アミンまたは(iii)チオール官能基によ
る置換、 3.エーテル、アミンまたはチオ−エーテル結合をそれ
ぞれ作製するためのエポキシ官能基の(i)ヒドロキシ
ルまたは(ii)アミンまたは(iii)チオール官能
基との反応。
【0019】電子供与体化合物は、広範な種々の用途に
用いるための硬化した接着剤組成物を生成するための共
重合のために、電子受容体化合物、例えばフマレート、
マレエート、アクリレートおよびマレイミドと配合し得
る。適切なフマレートおよびマレエートは、例えばジオ
クチルマレエート、ジブチルマレエート、ジオクチルフ
マレート、ジブチルフマレートである。適切なアクリレ
ートは、多数であり、例えばSartomerから市販されてい
る。適切なマレイミドは、例えば、米国特許第6,034,19
4号および第6,034,195号(Dershem)に記載された手法
により製造される。
【0020】電子供与体化合物は、エレクトロニクス用
途に使用するのによく適した接着剤、塗料、注封品また
は封入剤組成物中に配合することができる。配合物は、
好ましくは、1種以上の硬化剤および伝導性または非伝
導性充填剤を含有し、安定化化合物、接着促進剤または
カップリング剤も含有し得る。
【0021】硬化剤の例は、電子供与体化合物の0.1質
量%〜10質量%、好ましくは0.1質量%〜3.0質量%の量
で接着剤組成物中に存在する熱開始剤および光開始剤で
ある。好ましい熱開始剤としては、ペルオキシド、例え
ば、ブチルペルオクトエートおよびジクミルペルオキシ
ド、ならびにアゾ化合物、例えば、2,2’−アゾビス
(2−メチル−プロパンニトリル)および2,2’−ア
ゾビス(2−メチル−ブタンニトリル)が挙げられる。
一連の好ましい光開始剤は、Ciba Specialty Chemical
からイルガキュア(Irgacure)の商品名で販売されてい
るものである。いくつかの配合物では、熱開始剤および
光開始剤はともに望ましく、例えば硬化工程は、照射に
より開始され、後期処理工程では、硬化は、熱硬化を成
し遂げるために熱の適用により完了することができる。
【0022】概して、これらの組成物は、70℃〜250℃
の温度範囲内で硬化し、硬化は、10秒〜3時間の範囲内
にもたらされる。各配合物の時間および温度硬化プロフ
ィールは、特定の電子供与体化合物および配合物のその
他の構成成分に伴って変化するが、硬化プロフィールの
パラメーターは、過度の実験なしで、当業者により決定
し得る。
【0023】適切な伝導性充填剤は、カーボンブラッ
ク、黒鉛、金、銀、銅、プラチナ、パラジウム、ニッケ
ル、アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、ダイヤモ
ンドおよびアルミナである。適切な非伝導性充填剤は、
バーミキュライト、マイカ、珪灰石、炭酸カルシウム、
チタニア、砂、ガラス、溶融シリカ、ヒュームドシリ
カ、硫酸バリウムおよびハロゲン化エチレンポリマー、
例えばテトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレ
ン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、塩化ビニリデン
および塩化ビニルの粒子である。存在する場合、充填剤
は配合物の20質量%〜90質量%の量である。
【0024】適切な接着促進剤またはカップリング剤
は、シラン、シリケートエステル、金属アクリレートま
たはメタクリレート、チタネート、およびキレート化配
位子を含有する化合物、例えばホスフィン、メルカプタ
ンおよびアセトアセテートである。存在する場合、カッ
プリング剤は、電子供与体化合物の10質量%までの量
で、好ましくは0.1質量%〜3.0質量%の量である。
【0025】さらに、配合物は、結果的に生じる硬化し
た物質にさらに柔軟性および靱性を与える化合物を含有
し得る。このような化合物は、150℃以下のTgを有す
るあらゆる熱硬化性または熱可塑性物質であり得るし、
典型的には重合体物質、例えば、ポリアクリレート、ポ
リ(ブタジエン)、ポリTHF(重合したテトラヒドロ
フラン)、カルボキシ末端ブチロニトリルゴムおよびポ
リプロピレングリコールである。存在する場合、これら
の化合物は、電子供与体化合物の約15質量%までの量で
あり得る。
【0026】以下の例は、代表的電子供与体化合物およ
びそれらの製造のための反応を示す。電子供与体反応生
成物は、1H−NMRおよびFT−IRにより特性化さ
れる。例は本発明の説明であって、本発明を限定するも
のではない。これらの例においては、fnc−C36−fnc
は、オレイン酸とリノール酸の二量体化とその後の適切
な官能基への転換に起因する異性体の混合物を表すが、
この場合、fncは、アルコールに関しては−OH、アミ
ンに関しては−NH2、およびイソシアネートに関して
は−NCOである。
【0027】
【化14】 は、オレイン酸とリノール酸の三量体化とその後の適切
な官能基への転換に起因する異性体の混合物を表すが、
この場合、fncは、カルボキシル基に関しては−COO
H、アルコールに関しては−CH2OHであり、そして
化合物内のC36は、例示的反応後に、化合物中の二量体
または三量体の残基である炭素数36の線状および分枝
鎖アルキルの異性体の混合物を表わす。
【0028】例1
【化15】
【0029】3−イソプロペニル−α,α−ジメチルベ
ンジルイソシアネート(m−TMI)(35.6 g, 0.177
モル)を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口/
流出口を装備した500 mL三首フラスコ中のトルエン(10
0 g)中に溶媒和した。反応を窒素下に置き、溶液を90
℃に加熱して、撹拌しながら0.033 gのジブチル錫ジラ
ウレート(触媒)を添加した。トルエン(50 g)中に溶
解したHO−C36−OH(50.12 g, 0.0884 モル)(Pr
ipol 2033, Uniqema)を添加漏斗に装填した。この溶液
を10分間に亘ってイソシアネート溶液に添加し、その結
果生じた混合物をさらに3時間、90℃で加熱した。反応
物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で3回洗浄し
た。単離された有機層をMgSO4上で乾燥し、濾過し
て、溶媒を真空で除去し、収率93%で生成物を得た。
【0030】例2
【化16】
【0031】OCN−C36−NCO(DDI 1410, Henke
l)(98.79 g, 0.164 モル)を、機械的撹拌器、添加漏
斗および窒素流入口/流出口を装備した500 mL三首フラ
スコ中のトルエン(100 g)中に溶媒和した。反応を窒
素下に置き、溶液を90℃に加熱して、撹拌しながら0.04
gのジブチル錫ジラウレート(触媒)を添加した。トル
エン(50 g)中に溶解したシンナミルアルコール(44.0
1 g, 0.328 モル)を添加漏斗に装填した。この溶液を1
0分間に亘ってイソシアネート溶液に添加し、その結果
生じた混合物をさらに3時間、90℃で加熱した。反応物
を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で3回洗浄し
た。単離した有機層をMgSO4上で乾燥し、濾過し
て、溶媒を真空で除去し、収率94%で生成物を得た。
【0032】例3
【化17】
【0033】トルエン中のHO−C36−OH(Pripol 2
033, Uniqema)(54.36 g, 0.096モル)、50%NaOH
(400 mL)、テトラブチルアンモニウム水素スルフェー
ト(13.8 g, 0.041 モル)およびシンナミルクロリド
(33.69 g, 0.221 モル)を、53℃で5時間で、次に75℃
で15時間撹拌した。反応物を室温に冷却させ、有機層を
抽出して、ブラインで3回洗浄した。単離有機層をMg
SO4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空除去し、収率9
5%で生成物を得た。
【0034】例4
【化18】
【0035】エポキシプロポキシプロピル末端ポリジメ
チルシロキサン(DMS-E12, GelestInc.)(10 g, 0.01
モル)、シンナミルアルコール(2.68 g, 0.02 モル)
およびイオン交換樹脂(2 g)(Amberlyst A-21)を一
緒に110℃で20時間加熱した。イオン交換樹脂を反応混
合物から分離して、収率94%で生成物を得た。
【0036】例5
【化19】
【0037】窒素下で還流冷却器を装備した乾燥500 mL
三首丸底フラスコ中のLiAlH4(0.84 g, 0.022 モ
ル)およびエーテル(100 mL)の懸濁液を、0℃に冷却
した。これに、エタノール(50 mL)中の三量体三酸(1
0g, 0.011 モル)を徐々に添加した。反応混合物を室温
で5分間撹拌した。水を添加(100 mL)し、濾過により
塩を除去した。有機層を分離し、MgSO4上で乾燥し
た。減圧下で溶媒を除去して、三量体トリオールを得
た。
【0038】3−イソプロペニル−α,α−ジメチルベ
ンジルイソシアネート(m−TMI)(3.57 g, 0.018
モル)を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口/
流出口を装備した500 mL三首フラスコ中のトルエン(10
0 mL)中に溶媒和した。反応を窒素下に置き、溶液を90
℃に加熱して、撹拌しながらジブチル錫ジラウレート
(0.001 g)を添加した。トルエン(50 mL)中に溶解し
た三量体トリオール(5.1 g, 0.0059 モル)を添加漏斗
に装填した。この溶液を10分間に亘ってイソシアネート
溶液に添加し、その結果生じた混合物をさらに3時間、9
0℃で加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物
を蒸留水で3回洗浄した。単離した有機層をMgSO4
上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空除去し、収率95%で
生成物を得た。
【0039】例6
【化20】
【0040】3−イソプロペニル−α,α−ジメチルベ
ンジルイソシアネート(m−TMI)(8.05 g, 0.04
モル)を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口/
流出口を装備した250 mL三首フラスコ中のトルエン(50
g)中に溶媒和した。反応を窒素下に置き、溶液を90℃
に加熱して、撹拌しながらジブチル錫ジラウレート(0.
003 g)を添加した。トルエン(25 g)中に溶解したカ
ルビノール(ヒドロキシ)末端ポリジメチルシロキサン
(DMS-C15, Gelest Inc.から入手可能)(20 g, 0.04
モル)を添加漏斗に装填した。この溶液を10分間に亘っ
てイソシアネート溶液に添加し、その結果生じた混合物
をさらに3時間、90℃で加熱した。反応物を室温に冷却
させた後、混合物を蒸留水で3回洗浄した。単離した有
機層をMgSO4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空除
去し、収率95%で生成物を得た。
【0041】例7
【化21】
【0042】3−イソプロペニル−α,α−ジメチルベ
ンジルイソシアネート(m−TMI)(10 g, 0.05 モ
ル)を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口/流
出口を装備した250 mL三首フラスコ中のトルエン(50
g)中に溶媒和した。反応を窒素下に置き、溶液を90℃
に加熱して、撹拌しながらジブチル錫ジラウレート(0.
003 g)を添加した。トルエン(25 g)中に溶解した1
−オクタノール(6.47 g,0.05 モル)を添加漏斗に装填
した。この溶液を10分間に亘ってイソシアネート溶液に
添加し、その結果生じた混合物をさらに3時間、90℃で
加熱した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留
水で3回洗浄した。単離した有機層をMgSO4上で乾
燥し、濾過して、溶媒を真空除去し、収率97%で生成物
を得た。
【0043】同一手法を用いて、炭素数18または24の分
枝鎖アルコールを置換し得る。アルコールは、Uniqema
およびJarchemから市販されている。以下の構造式中、
18およびC24は、それぞれ、炭素数18または24の分枝
鎖アルキル基を表す。
【0044】
【化22】
【0045】例8
【化23】
【0046】3モル当量の3−イソプロペニル−α,α
−ジメチルベンジルイソシアネート(m−TMI)を、
機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口/流出口を装
備した三首フラスコ中のトルエン中に溶媒和した。反応
を窒素下に置いた。トルエン中に溶解した1当量の三官
能性アミン(三モル当量のアミン官能性)を添加漏斗に
装填した。この溶液を10分間に亘ってイソシアネート溶
液に添加し、その結果生じた混合物を90℃で3時間加熱
した。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で
3回洗浄した。単離した有機層をMgSO4上で乾燥
し、濾過して、溶媒を真空で除去し、生成物を得た。
【0047】例9
【化24】
【0048】2モル当量の4−ビニルベンジルアミン
を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口/流出口
を装備した三首フラスコ中のTHF中に溶媒和した。反
応を窒素下に置いた。THF中に溶解した1当量の1,
8−ジブロモオクタンを添加漏斗に装填した。この溶液
を10分間に亘ってアミン溶液に添加し、その結果生じた
混合物を60℃で3時間加熱した。反応物を室温に冷却さ
せた後、THFを減圧下で除去し、残渣をエーテルおよ
び水間に分配した。有機層を分離し、MgSO4上で乾
燥し、濾過して、溶媒を真空で除去し、生成物を得た。
【0049】例10
【化25】
【0050】1当量のH2N−C36−NH2(Versamine
552, Henkel)を、機械的撹拌器、添加漏斗および窒素
流入口/流出口を装備した三首フラスコ中のTHF中に
溶媒和した。反応を窒素下に置いた。THF中に溶解し
た2当量のシンナミルクロリドを添加漏斗に装填した。
この溶液を10分間に亘ってH2N−C36−NH2溶液に添
加し、その結果生じた混合物をさらに60℃で3時間加熱
した。反応物を室温に冷却させた後、THFを減圧下で
除去し、残渣をエーテルと水の間に分配した。有機層を
分離し、MgSO4上で乾燥し、濾過して、溶媒を真空
で除去し、収率90%で生成物を得た。
【0051】例11
【化26】
【0052】1当量のスベロイルクロリドを、機械的撹
拌器、添加漏斗および窒素流入口/流出口を装備した三
首フラスコ中のトルエン中に溶媒和した。反応を窒素下
に置いた。THF中に溶解した2当量の3−イソプロペ
ニル−α,α−ジメチルベンジルアミンおよび1当量の
トリエチルアミンを添加漏斗に装填した。この溶液を10
分間に亘ってスベロイルクロリド溶液に添加し、その結
果生じた混合物を70℃で3時間加熱した。反応物を室温
に冷却させた後、混合物を蒸留水で3回洗浄した。単離
した有機層をMgSO4上で乾燥し、濾過して、溶媒を
真空で除去し、収率91%で生成物を得た。
【0053】例12
【化27】
【0054】2当量の3−イソプロペニル−α,α−ジ
メチルベンジルイソシアネート(m−TMI)を、機械
的撹拌器、添加漏斗および窒素流入口/流出口を装備し
た三首フラスコ中のトルエン中に溶媒和した。反応を窒
素下に置いた。トルエン中に溶解した1当量の2−メチ
ル−ペンタンジアミン、DYTEKAを添加漏斗に装填
した。この溶液を10分間に亘ってイソシアネート溶液に
添加し、その結果生じた混合物を90℃で3時間加熱し
た。反応物を室温に冷却させた後、混合物を蒸留水で3
回洗浄した。単離した有機層をMgSO4上で乾燥し、
濾過して、溶媒を真空で除去し、生成物を得た。
【0055】例13同様の手法により、その他の電子供
与体化合物を製造し得る。以下の反応模式図は、その他
の芳香族環出発物質および反応体有機化合物を、その結
果生じる電子供与体化合物とともに示す。
【0056】例13−A
【化28】 例13−B
【化29】
【0057】例13−C
【化30】
【0058】例13−D
【化31】
【0059】例13E
【化32】
【0060】例13−F
【化33】
【0061】例13−G 本例では、C18−OHは、Uniqemaから市販されている
炭素数18の分枝鎖アルコールを表す。
【化34】
【0062】例13−H
【化35】
【0063】例13−I これらの構造式中、nは、括弧内の単位の反復回数を表
す整数である。これは、市販物質の選択により変わり得
る。
【化36】
【0064】例13−J これらの構造式中、nは、括弧内の単位の反復回数を表
す整数である。これは、市販物質の選択により変わり得
る。
【化37】
【0065】例13−K
【化38】
【0066】例13−L
【化39】
【0067】例13−M これらの構造式中、nは、括弧内の単位の反復回数を表
す整数である。これは、市販物質の選択により変わり得
る。
【化40】
【0068】例13−N これらの構造式中、nは、括弧内の単位の反復回数を表
す整数である。これは、市販物質の選択により変わり得
る。
【化41】
【0069】例13−O
【化42】
【0070】例13−P
【化43】
【0071】例13−Q
【化44】 (式中、p−TsOHはパラ−トルエンスルホン酸であ
る)。
【0072】例14 電子受容体としてビスマレイミドを用いて、前記の例か
らの3種の電子供与体化合物を接着剤組成物に配合し
た。開始剤としてUSP−MD(Witco Corporation)
を用いて、米国特許第4,745,197号に略記された手法に
したがって、アミノ末端ポリオキシ−ブチレン(Versal
ink P650, Air Products)および無水マレイン酸からビ
スマレイミドを誘導した。
【0073】DSCを用いて、接着剤組成物を硬化させ
た(電子供与体と電子受容体の共重合)。これらの樹脂
の各々に関する発熱量はピークで、およびピークで特性
の開始まで、定量的に同様であると思われた。ミクロ電
子工学デバイスに用いるためのダイ結合接着剤として用
いるために、配合物も試験した。Pdリードフレームと
120 x 120 ミルシリコンダイとの間に配合物を置いて、
ホットプレート上で200℃で約60秒間、硬化させた。剪
断が起こるまで、室温でダイの側面に圧力を適用した。
ダイ−剪断力をkgで測定した。結果は下記の配合物表
に含まれ、商業的に使用可能な範囲内のダイ剪断値を示
す。
【0074】配合物1
【表1】
【0075】配合物2
【表2】
【0076】配合物3
【表3】
【0077】この電子供与体化合物のさらなる利点は、
低エネルギー基体に適用する場合に、ビニルエーテルを
含有する接着剤配合物への少量の添加は、接着剤組成物
が分散またはブリードするのを防止するという事実であ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C07C 233/05 C07C 233/05 271/12 271/12 271/44 271/44 275/14 275/14 309/73 309/73 321/20 321/20 333/04 333/04 C07D 251/34 C07D 251/34 K C07F 7/08 C07F 7/08 X 7/10 7/10 W C08F 290/06 C08F 290/06 C09J 4/00 C09J 4/00 4/02 4/02 9/02 9/02 11/04 11/04 109/00 109/00 143/04 143/04 167/06 167/06 171/00 171/00 175/14 175/14 183/04 183/04 H01L 21/52 H01L 21/52 E (72)発明者 ドナルド イー.ハー アメリカ合衆国,ペンシルベニア 18901, ドイルスタウン,ビュラー ロード 125 (72)発明者 ニコラ エー.ニコリック アメリカ合衆国,ニュージャージー 08540,プリンストン,ワシントン ロー ド 221 Fターム(参考) 4H006 AA01 AB46 AB99 BJ50 BV22 GP01 RA06 RA22 TA04 4H049 VN01 VP09 VQ19 VQ35 VQ38 VQ78 VU20 VU23 VW01 4J027 AA03 AB02 AC01 AF01 AG01 BA03 BA07 CA24 CA25 CD09 4J040 DC032 DC072 DC092 EK031 EK101 FA041 FA131 FA141 FA191 FA201 FA231 FA271 FA281 FA291 FA301 GA19 GA23 GA29 HA026 HA036 HA066 HA166 HA196 HA296 HA306 HA326 HA346 HA356 JB02 JB10 KA03 KA32 KA42 LA05 LA08 LA09 MA02 MA04 MA10 NA19 NA20 5F047 BA21

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記の構造を有する化合物 【化1】 (式中、nは1〜6であり、 Arは、環構造内の炭素数が3〜10の芳香族もしくはヘ
    テロ芳香族環または縮合環であって、異種原子はN、O
    またはSであり、 R1、R2およびR3は別々に、水素、炭素数1〜12のア
    ルキル基または前記のArであり、 Gは、−OR4、−SR4、−N(R1)(R2)、前記の
    Ar、または炭素数1〜12のアルキル基であって、R1
    およびR2は前記のとおりであり、そしてR4は前記のA
    rであるかまたは炭素数1〜12のアルキル基であり、 Qは、炭素数1〜12のアルキル基であり、 Xは、以下の 【化2】 であり、 Zは、アルキル基、シロキサン、ポリシロキサン、C1
    〜C4のアルコキシ末端シロキサンもしくはポリシロキ
    サン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポ
    リ(ブタジエン)、または芳香族、ポリ芳香族もしくは
    ヘテロ芳香族基である)。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の化合物であって、 式中、 nは1または2であり、 R1、R2およびR3は水素であり、 Gは−OCH3であり、 QはC1〜C4アルキルであり、 Xは 【化3】 であり、 Zは分枝または線状のC18〜C36鎖またはシロキサンで
    ある、前記化合物。
  3. 【請求項3】 以下の構造を有する化合物 【化4】 (式中、nは1〜6であり、 Arは、環構造内の炭素数が3〜10の芳香族もしくはヘ
    テロ芳香族環または縮合環であって、異種原子はN、O
    またはSであり、 R1、R2およびR3は別々に、水素、炭素数1〜12のア
    ルキル基または前記のArであり、 Gは、−OR4、−SR4、−N(R1)(R2)、前記の
    Ar、または炭素数1〜12のアルキル基であって、R1
    およびR2は前記のとおりであり、そしてR4は前記のA
    rであるかまたは炭素数1〜12のアルキル基であり、 Yは、以下の 【化5】 であり、 Zは、アルキル基、シロキサン、ポリシロキサン、C1
    〜C4のアルコキシ末端シロキサンもしくはポリシロキ
    サン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポ
    リ(ブタジエン)、または芳香族、ポリ芳香族もしくは
    ヘテロ芳香族基である)。
  4. 【請求項4】 以下の構造を有する請求項3に記載の化
    合物 【化6】 (式中、C18、C24およびC36は、それぞれC18、C24
    およびC36の炭素原子を有する線状または分枝鎖アルキ
    ル基の異性体の混合物を表す)。
  5. 【請求項5】 以下の構造を有する化合物 【化7】 (式中、nは1〜6であり、 Arは、環構造内の炭素数が3〜10の芳香族もしくはヘ
    テロ芳香族環または縮合環であって、異種原子はN、O
    またはSであり、 R1およびR2は別々に、水素、炭素数1〜12のアルキル
    基または前記のArであり、 Gは、−OR4、−SR4、−N(R1)(R2)、前記の
    Ar、または炭素数1〜12のアルキル基であって、R1
    およびR2は前記のとおりであり、そしてR4は前記のA
    rであるかまたは炭素数1〜12のアルキル基であり、 Qは、炭素数1〜12のアルキル基であり、 Xは、以下の 【化8】 であり、 Zは、アルキル基、シロキサン、ポリシロキサン、C1
    〜C4のアルコキシ末端シロキサンもしくはポリシロキ
    サン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポ
    リ(ブタジエン)、または芳香族、ポリ芳香族もしくは
    ヘテロ芳香族基である)。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の化合物であって、 式中、 nは1または2であり、 R1、R2およびR3は水素であり、 Gは−OCH3であり、 QはC1〜C4アルキルであり、 Xは 【化9】 であり、 Zは分枝または線状のC18〜C36鎖またはシロキサンで
    ある、前記化合物。
  7. 【請求項7】 以下の構造を有する 【化10】 請求項5に記載の化合物。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかの化合物を含む
    硬化性接着剤組成物。
  9. 【請求項9】 請求項1〜7のいずれかの化合物、なら
    びにフマレート、マレエート、アクリレートおよびマレ
    イミドから成る群から選択される少なくとも1つの共重
    合可能な電子受容体化合物を含む硬化性接着剤組成物。
  10. 【請求項10】 請求項1〜7のいずれかの化合物およ
    び伝導性充填剤を含む硬化性接着剤組成物。
  11. 【請求項11】 請求項1〜6のいずれかの化合物およ
    び非伝導性充填剤を含む硬化性接着剤組成物。
  12. 【請求項12】 請求項1〜7のいずれかの化合物、フ
    マレート、マレエート、アクリレートおよびマレイミド
    から成る群から選択される少なくとも1つの共重合可能
    な電子受容体化合物、ならびに熱伝導性充填剤を含む硬
    化性接着剤組成物。
  13. 【請求項13】 請求項1〜6のいずれかの化合物、フ
    マレート、マレエート、アクリレートおよびマレイミド
    から成る群から選択される少なくとも1つの共重合可能
    な電子受容体化合物、ならびに電気的伝導性充填剤を含
    む硬化性接着剤組成物。
  14. 【請求項14】 請求項1〜6のいずれかの化合物、フ
    マレート、マレエート、アクリレートおよびマレイミド
    から成る群から選択される少なくとも1つの共重合可能
    な電子受容体化合物、ならびに非伝導性充填剤を含む硬
    化性接着剤組成物。
  15. 【請求項15】 シリコンチップが請求項12〜14の
    いずれかの化合物を含む接着剤で基材に接着された半導
    体パッケージ。
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