JP4870377B2 - 水晶部品のべべリング加工方法 - Google Patents

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本発明は水晶部品のべべリング加工方法に関するものである。
一般的に、ウェハーや薄板状の圧電素材を研磨する際には定盤に対象加工物を押し付けるように保持して研磨剤を供給しながら、先の定盤を回転させてウェハーや圧電素材の研磨を行うが、検体（サンプル）の作成などにおいては実験室の卓上で使用される小型の片面研磨装置が主に使用されていた。このような従来の片面研磨装置を用いた研磨においては、対象加工物の片面を研磨する際、定盤である円盤状の研磨盤を回転させ、研磨剤を供給しつつ、かつ対象加工物の片面を研磨装置の研磨盤に押し付けながら研磨を行っていた。
一方、従来の圧電部品のべべリング（面取り）加工方法では、例えば先述の片面研磨装置を用いて定盤上に加工対象物である水晶部品を貼り付けるなどして固定し、定盤を回転させながら、同時に上方から加重を掛けた研磨ブラシを加工対象物に押し当てながら回転させて圧電部品である水晶部品の研磨ブラシ側の角部を丸めた形状とするべべリング加工を行っていた。図６は従来の水晶部品のべべリング加工方法により、リング状の加工対象物に加工を行ったときの加工対象物の内外周角部でのべべリング加工された様子を示す概略の側面断面模式図である。従来の圧電部品のべべリング（面取り）加工方法では、加工対象物が一例としてリング状の水晶から成る圧電部品の場合、この図６に示されるように加工対象物の外周角部が内周角部より多く加工され、内外周の角部で加工される部分が等しく無くべべリング加工されていた。
特開２００２−２９０１９８号公報
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
しかしながら、上述したような従来の圧電部品のべべリング（面取り）加工方法では、加工対象物がリング状の水晶から成る圧電部品の場合、図６に示されるように加工対象物の外周角部が内周角部より多く加工され、内外周の角部で加工される部分が等しく無くべべリング加工されるといった問題があった。
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、水晶部品のべべリング加工方法を提供することである。
上記の目的を達成するために本発明は、水晶部品を回転定盤に貼り付けて研磨ブラシを用いて加工を行うべべリング加工方法において、加工対象物の水晶部品をその高さと同じ高さをもつ回転定盤に貼り付けられたスペーサーの孔に埋め込み、研磨剤を供給しながら加重を掛けられた研磨ブラシを先の回転定盤上の水晶部品に押し当てながら回転させてべべリング加工を行うことを特徴とする。
また、供給する研磨剤の種類により加工レートを調整することを特徴とする。
本発明の水晶部品のべべリング加工方法によって、加工対象物の水晶部品の内外周角部のべべリング加工を均等に加工することが出来る。
以下に図面を参照しながら、本発明の実施の一形態について説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
図１は本発明の水晶部品１のべべリング加工方法を加工対象物４に行う様子を示す斜め上方からみた概略の模式図である。すなわち、加工対象物４の水晶部品１をその水晶部品高さ５と同じ高さをもつ回転定盤２に貼り付けられたスペーサー６の孔７に埋め込んで、図示されてはいないが、適宜選択した研磨剤を供給しながら、加重を掛けられた研磨ブラシ８を先述の回転定盤２上の水晶部品１に押し当てながら回転させてべべリング加工を行うものである。この図１では、ダミーのスペーサ６はふたつとなっているが、より多数でも全く構わず、この場合においても本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。回転定盤２の大きさはφ１５０ｍｍからφ２００ｍｍ程度であり、回転定盤２の有効面積を十分に使用して複数のダミーのスペーサ６を回転定盤２上に配置することが出来る。また、べべリング加工する加工レートは、図示されていないが、べべリング加工中に供給する研磨剤の選択により調整することが出来る。
図２は本発明の水晶部品１のべべリング加工方法を加工対象物に行う様子を水平方向からみた概略の模式図である。回転定盤２の回転方向と、研磨ブラシ８の回転方向は互いに同じでも逆でも構わない。
図３は本発明の水晶部品１のべべリング加工方法を加工対象物に行う様子を上方からみた概略の模式図である。この図３ではリング状の水晶部品１を加工対象物４として図示されているが、加工対象物４の形状はリング状に限らず、外周の形状が楕円形でも略矩形状でも多角形でも二重のリング状でも構わない。なお、加工対象物４の寸法により、加工対象物４の内周側にも水晶からなるスペーサを入れることにより、より加工対象物４である水晶部品１の内外周角部のべべリング加工を均等として加工することが出来る。
図４は本発明の水晶部品１のべべリング加工方法をリング状の加工対象物４に行う時の、加工対象物４が配置される様子を示す斜め上方からみた概略の模式図である。
図５は本発明の水晶部品１のべべリング加工方法により、リング状の加工対象物４に加工を行ったときの加工対象物４の内外周角部でのべべリング加工された様子を示す概略の側面断面模式図である。本発明の水晶部品１のべべリング加工方法によれば、加工対象物４の水晶部品１の内外周角部のべべリング加工を均等に加工することが出来る。
図１は、本発明の水晶部品のべべリング加工方法を加工対象物に行う様子を示す斜め上方からみた概略の模式図である。 図２は、本発明の水晶部品のべべリング加工方法を加工対象物に行う様子を水平方向からみた概略の模式図である。 図３は、本発明の水晶部品のべべリング加工方法を加工対象物に行う様子を上方からみた概略の模式図である。 図４は、本発明の水晶部品のべべリング加工方法をリング状の加工対象物に行う時の、加工対象物が配置される様子を示す斜め上方からみた概略の模式図である。 図５は、本発明の水晶部品のべべリング加工方法により、リング状の加工対象物に加工を行ったときの加工対象物の内外周角部でのべべリング加工された様子を示す概略の側面断面模式図である。 図６は、従来の水晶部品のべべリング加工方法により、リング状の加工対象物に加工を行ったときの加工対象物の内外周角部でのべべリング加工された様子を示す概略の側面断面模式図である。
符号の説明
１・・・水晶部品
２・・・回転定盤
３・・・研磨ブラシ
４・・・加工対象物
５・・・水晶部品高さ
６・・・スペーサー
７・・・孔
８・・・研磨ブラシ

Claims (2)

  1. 水晶部品を回転定盤に貼り付けて研磨ブラシを用いて加工を行うべべリング加工方法において、
    加工対象物の該水晶部品をその高さと同じ高さをもつ回転定盤に貼り付けられたスペーサーの孔に埋め込み、研磨剤を供給しながら加重を掛けられた研磨ブラシを該回転定盤上の該水晶部品に押し当てながら回転させて加工を行う水晶部品のべべリング加工方法。
  2. 供給する研磨剤の種類により加工レートを調整する請求項１に記載の水晶部品のべべリング加工方法。
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