JP2005014178A - 研磨装置用ダブルキャリア - Google Patents

Abstract

【課題】研磨装置におけるダブルキャリアを提供する。
【解決手段】加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする加工対象物をいれる研磨装置のダブルキャリアにおいて、先の加工対象物をいれるコマキャリア５をいれるダブルキャリア孔６の形状が多角形であり、また加工対象物をいれるコマキャリアを載置する複数個のダブルキャリア孔が、同心円の環状に配列される。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨装置における薄片状の加工対象物をいれるダブルキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ウェハーや薄板状の圧電素材を研磨する際には定盤に加工対象物を押し付けるように保持して研磨材を供給しながら、先の定盤を回転させてウェハーや圧電素材の研磨を行うが、図４に示すような従来における両面の研磨装置のダブルキャリアにおいては、加工対象物を研磨する際、定盤である円盤状の研磨盤を、加工対象物のキャリアの複数の丸い孔部にそれぞれコマキャリアと呼ばれる外形が丸で内形が加工対象物と同じ四角など多角形をしているキャリアの上下面において回転させ、砥粒などの研磨材を供給しつつ、かつ加工対象物の両面を研磨装置の研磨盤に押し付けながら加工対象物の研磨を行っていた。
【０００３】
定盤を用いて加工対象物の両面を研磨する装置を開示した特許文献には特開２００３−０８０４５３、及び両面研磨用キャリアを開示した特許文献には特開平１１−０１０５３０がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−０８０４５３号公報
【特許文献２】
特開平１１−０１０５３０号公報
【特許文献３】
特開平７−３２８９１７号公報
【０００５】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００６】
従来の研磨装置のダブルキャリアにおいては、コマキャリアの回転のムラのために、一回の研磨工程においてひとつのバッチ内のコマキャリアの孔の中に収容された加工対象物の平面度や仕上がりの厚みのバラツキがあるといった問題があった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、コマキャリアとその孔の内部の加工対象物のダブルキャリアに対する自転を促進する、研磨装置におけるダブルキャリアを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする加工対象物をいれる研磨装置のダブルキャリアにおいて、先の加工対象物をいれたコマキャリアをいれるダブルキャリア孔の形状が多角形であることを特徴とする。
【０００９】
また、加工対象物をいれるコマキャリアをいれる複数個のダブルキャリア孔が、同心円の環状に配列されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明の実施の一形態について説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【００１１】
図１は本発明の、研磨装置３を用いてウェハーや薄板状の圧電素材を研磨する際に用いられる、前記の加工対象物１をいれるコマキャリア５をいれるダブルキャリア孔６の形状が多角形をした研磨装置３のダブルキャリア４を示した概略の上面からみた模式図である。
【００１２】
図１からわかるように、本発明のダブルキャリア４のダブルキャリア孔６の形状は、長方形を含んだ多角形である。孔の形状を多角形としているために、孔の角部にコマキャリアがぶつかり、加工対象物１のコマキャリアとよばれるキャリアの自転が従来に比べてムラなく更に促進され、その結果コマキャリアの自転とともに自転する加工対象物１の平面度が良くなり、厚みバラツキもすくなくなる。すなわち加工対象物１の平面度を従来に比べてより高めることが可能となり、一回の研磨工程での、ひとつのバッチ内の仕上がりの厚みのバラツキを減少させることが可能となる。加工対象物１が圧電振動子片の場合においては、研磨の仕上がりでの周波数のバラツキを減少させることが可能となる。
【００１３】
ダブルキャリア孔の形状は、図にあるような八角形やその他の多角形でも構わなく、その場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【００１４】
図２は図１におけるひとつのダブルキャリア４を拡大して示した概略の拡大上面図である。なお図示はしていないが、実際に加工対象物１の両面研磨の加工を行うときには、図２の上にさらに、加工対象物１の上面を研磨する上方の回転定盤２が載置される。
【００１５】
図３は本発明の研磨装置３におけるダブルキャリア４で、加工対象物１が、回転定盤２上に置かれたダブルキャリア４のダブルキャリア孔６のなかのコマキャリア５のなかに配置され、各々のダブルキャリア４が回転定盤２上で回転する様子を示した概略の上面図である。本図３に示すように、ひとつの回転定盤２上には複数個のダブルキャリア４が載置され、各々のダブルキャリア４は強制的に回転定盤２上で回転させられる。
【００１６】
図４は従来の研磨装置３におけるひとつのダブルキャリア４によって、加工対象物１を研磨する様子を示した概略の上面からみた模式図である。
【００１７】
【発明の効果】
本発明の研磨装置におけるダブルキャリアによれば、従来に比べて加工対象物の平面度のバラツキを抑え、かつ加工対象物の厚みのバラツキを抑えることが出来、その結果歩留まりを向上することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の研磨装置のダブルキャリアで、コマキャリアのはいる複数個のダブルキャリア孔の形状を多角形とした概略の上面からみた模式図である。本実施例では八角形としている。
【図２】図１のなかのコマを示した上面からみた概略の拡大図である。
【図３】本発明の研磨装置の複数個のダブルキャリアが、各々回転定盤上で回転する様子を示した概略の上面図である。
【図４】従来の研磨装置で加工対象物を研磨する様子を示す上面からみた概略の模式図である。
【符号の説明】
１ 加工対象物
２ 回転定盤
３ 研磨装置
４ ダブルキャリア
５ コマキャリア
６ ダブルキャリア孔

Claims (2)

1. 加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする加工対象物をいれる研磨装置のダブルキャリアにおいて、
   該加工対象物をいれるコマキャリアがはいるダブルキャリア孔の形状が多角形であることを特徴とする研磨装置のダブルキャリア。
2. 加工対象物をいれるコマキャリアをいれる複数個のダブルキャリア孔が、同心円の環状に配列されていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置のダブルキャリア。

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