JP2004351594A - 両面研磨機における薄片の研磨方法 - Google Patents
両面研磨機における薄片の研磨方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】両面研磨機における薄片の研磨方法を提供する。
【解決手段】加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨機における薄片の研磨方法において、の加工対象物１をキャリア穴４に配置されたベースプレート５の表裏に貼付して加工対象物１を研磨することを特徴とし、また、加工対象物１をベースプレート５の表裏に貼付するのに冷凍チャックを用いる。
【選択図】 図１
【解決手段】加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨機における薄片の研磨方法において、の加工対象物１をキャリア穴４に配置されたベースプレート５の表裏に貼付して加工対象物１を研磨することを特徴とし、また、加工対象物１をベースプレート５の表裏に貼付するのに冷凍チャックを用いる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面研磨機における薄片の研磨方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ウェハーや薄板状の圧電素材を研磨する際には定盤に加工対象物を押し付けるように保持して研磨材を供給しながら、先の定盤を回転させてウェハーや圧電素材の研磨を行うが、図４に示すような従来における両面研磨機においては、加工対象物を研磨する際、定盤である円盤状の研磨盤を加工対象物の上下面において回転させ、砥粒などの研磨材を供給しつつ、かつ加工対象物の両面を研磨装置の研磨盤に押し付けながら研磨を行っていた。
【０００３】
定盤を用いて研磨する装置を開示した特許文献には特開２００３−０８０４５３、及び薄片の研磨の前処理を対象物に施す装置を開示した特許文献には特開２００２−１４１３１６がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−０８０４５３号公報
【特許文献２】
特開２００２−１４１３１６号公報
【０００５】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００６】
しかしながら、上述したような従来の両面研磨機を用いた薄片の研磨方法においては、研磨をする加工対象物である薄片の厚みが薄くなると、必然的にキャリアを薄くしなくてはならないが、薄いキャリアは両面研磨機から加わる応力に耐えられず変形してしまう等といった不具合を生じ、従ってその研磨をする加工対象物の厚みの制限が大きいといった問題があった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、両面研磨機における薄片の研磨方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨機における薄片の研磨方法において、前記の加工対象物をキャリア穴に配置されたベースプレートの表裏に貼付して加工対象物を研磨することを特徴とする。
【０００９】
また、加工対象物をベースプレートの表裏に貼付するのに冷凍チャックを用いることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【００１１】
図１は本発明の両面研磨機を用いて薄片を研磨する方法を示した概略の側面からみた模式図である。キャリア穴に配置された加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨機が図示されている。図中においてキャリアと加工対象物の上下に図示された小さな丸は、砥粒などの研磨材を示している。
【００１２】
図からわかるように、本発明の薄片の加工対象物１の両面研磨を行う研磨方法においては、キャリア穴４にベースプレート５の表裏に貼付した加工対象物１を配置して研磨を行う。薄片の加工対象物をデータベースに貼付するには冷凍チャックを用いる。ベースプレート５があるために加工対象物１である薄片は、従来に比べ著しくその厚さを薄くすることができ、そのためにキャリア８の厚さを加工機である両面研磨装機３から加わる応力に十分耐えうる厚さとすることができる。
【００１３】
加工対象物１が圧電振動子の圧電板の場合では、発振周波数が約１６ＭＨｚから２０ＭＨｚの場合においては、ベースプレート５の厚さは２００μｍ〜３００μｍ程度であり、またキャリア８の厚さは２５０μｍ程度である。本発明では目的とする加工対象物１の発振周波数によって、ベースプレート５の厚さと、キャリア８の厚さを調整することができる。
【００１４】
図２は本発明の両面研磨機３を用いて加工対象物１である薄片を研磨する方法の、ベースプレート５の表裏に貼付された加工対象物１を、回転定盤２上に置かれたキャリア８のキャリア穴４のなかに配置する様子を示した概略の上面図である。なお図示はしていないが、実際に両面研磨の加工を行うときには、図２の上にさらに、加工対象物１の上面を研磨する上方の回転定盤２が載置される。また、図２ではキャリア穴４の形状は多角形となっているが、円形でも構わず、この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
【００１５】
図３は図２と同じく、本発明の両面研磨機３を用いて薄片を研磨する方法の、ベースプレート５の表裏に貼付された加工対象物１を、回転定盤２上に置かれたキャリア８のキャリア穴４のなかに配置し、各々のキャリア８が回転定盤２上で回転する様子を示した概略の上面図である。図３に示すように、ひとつの回転定盤２上には複数個のキャリア８が載置される。各々のキャリア８は強制的に回転定盤２上で回転させられる。
【００１６】
図４は従来の両面研磨機３を用いて加工対象物１を研磨する方法を示した概略の側面からみた模式図である。図から判るように、従来の両面研磨機３を用いた薄片の研磨方法においては、研磨をする加工対象物１である薄片の厚みが薄くなると、それにつれて必然的にキャリアを薄くしなくてはならないが、薄いキャリアは両面研磨機３から加わる応力に耐えられず変形してしまうなどといった不具合を生じる問題があった。
【００１７】
【発明の効果】
本発明の両面研磨機における薄片の研磨方法によれば、従来に比べて著しく薄い薄片を研磨することができる。
【００１８】
また、本発明の両面研磨機における薄片の研磨方法によれば、キャリアの変形といった不具合を生じることなく、多数の加工対象物を効率よく研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の両面研磨機で薄片を研磨する方法を示した概略の側面からみた模式図である。
【図２】本発明の両面研磨機を用いて薄片を研磨する方法の、ベースプレートの表裏に貼付された加工対象物を、回転定盤上に置かれたキャリアのキャリア穴のなかに配置する様子を示した概略の上面図である。
【図３】本発明の両面研磨機を用いて薄片を研磨する方法の、ベースプレートの表裏に貼付された加工対象物を、回転定盤上に置かれたキャリアのキャリア穴のなかに配置し、各々のキャリアが回転定盤上で回転する様子を示した概略の上面図である。
【図４】従来の両面研磨機で加工対象物を研磨する様子を示す側面からみた概略の模式図である。
【符号の説明】
１ 加工対象物
２ 回転定盤
３ 両面研磨機
４ キャリア穴
５ ベースプレート
８ キャリア
９ 研磨材
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面研磨機における薄片の研磨方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ウェハーや薄板状の圧電素材を研磨する際には定盤に加工対象物を押し付けるように保持して研磨材を供給しながら、先の定盤を回転させてウェハーや圧電素材の研磨を行うが、図４に示すような従来における両面研磨機においては、加工対象物を研磨する際、定盤である円盤状の研磨盤を加工対象物の上下面において回転させ、砥粒などの研磨材を供給しつつ、かつ加工対象物の両面を研磨装置の研磨盤に押し付けながら研磨を行っていた。
【０００３】
定盤を用いて研磨する装置を開示した特許文献には特開２００３−０８０４５３、及び薄片の研磨の前処理を対象物に施す装置を開示した特許文献には特開２００２−１４１３１６がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−０８０４５３号公報
【特許文献２】
特開２００２−１４１３１６号公報
【０００５】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００６】
しかしながら、上述したような従来の両面研磨機を用いた薄片の研磨方法においては、研磨をする加工対象物である薄片の厚みが薄くなると、必然的にキャリアを薄くしなくてはならないが、薄いキャリアは両面研磨機から加わる応力に耐えられず変形してしまう等といった不具合を生じ、従ってその研磨をする加工対象物の厚みの制限が大きいといった問題があった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、両面研磨機における薄片の研磨方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨機における薄片の研磨方法において、前記の加工対象物をキャリア穴に配置されたベースプレートの表裏に貼付して加工対象物を研磨することを特徴とする。
【０００９】
また、加工対象物をベースプレートの表裏に貼付するのに冷凍チャックを用いることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【００１１】
図１は本発明の両面研磨機を用いて薄片を研磨する方法を示した概略の側面からみた模式図である。キャリア穴に配置された加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨機が図示されている。図中においてキャリアと加工対象物の上下に図示された小さな丸は、砥粒などの研磨材を示している。
【００１２】
図からわかるように、本発明の薄片の加工対象物１の両面研磨を行う研磨方法においては、キャリア穴４にベースプレート５の表裏に貼付した加工対象物１を配置して研磨を行う。薄片の加工対象物をデータベースに貼付するには冷凍チャックを用いる。ベースプレート５があるために加工対象物１である薄片は、従来に比べ著しくその厚さを薄くすることができ、そのためにキャリア８の厚さを加工機である両面研磨装機３から加わる応力に十分耐えうる厚さとすることができる。
【００１３】
加工対象物１が圧電振動子の圧電板の場合では、発振周波数が約１６ＭＨｚから２０ＭＨｚの場合においては、ベースプレート５の厚さは２００μｍ〜３００μｍ程度であり、またキャリア８の厚さは２５０μｍ程度である。本発明では目的とする加工対象物１の発振周波数によって、ベースプレート５の厚さと、キャリア８の厚さを調整することができる。
【００１４】
図２は本発明の両面研磨機３を用いて加工対象物１である薄片を研磨する方法の、ベースプレート５の表裏に貼付された加工対象物１を、回転定盤２上に置かれたキャリア８のキャリア穴４のなかに配置する様子を示した概略の上面図である。なお図示はしていないが、実際に両面研磨の加工を行うときには、図２の上にさらに、加工対象物１の上面を研磨する上方の回転定盤２が載置される。また、図２ではキャリア穴４の形状は多角形となっているが、円形でも構わず、この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
【００１５】
図３は図２と同じく、本発明の両面研磨機３を用いて薄片を研磨する方法の、ベースプレート５の表裏に貼付された加工対象物１を、回転定盤２上に置かれたキャリア８のキャリア穴４のなかに配置し、各々のキャリア８が回転定盤２上で回転する様子を示した概略の上面図である。図３に示すように、ひとつの回転定盤２上には複数個のキャリア８が載置される。各々のキャリア８は強制的に回転定盤２上で回転させられる。
【００１６】
図４は従来の両面研磨機３を用いて加工対象物１を研磨する方法を示した概略の側面からみた模式図である。図から判るように、従来の両面研磨機３を用いた薄片の研磨方法においては、研磨をする加工対象物１である薄片の厚みが薄くなると、それにつれて必然的にキャリアを薄くしなくてはならないが、薄いキャリアは両面研磨機３から加わる応力に耐えられず変形してしまうなどといった不具合を生じる問題があった。
【００１７】
【発明の効果】
本発明の両面研磨機における薄片の研磨方法によれば、従来に比べて著しく薄い薄片を研磨することができる。
【００１８】
また、本発明の両面研磨機における薄片の研磨方法によれば、キャリアの変形といった不具合を生じることなく、多数の加工対象物を効率よく研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の両面研磨機で薄片を研磨する方法を示した概略の側面からみた模式図である。
【図２】本発明の両面研磨機を用いて薄片を研磨する方法の、ベースプレートの表裏に貼付された加工対象物を、回転定盤上に置かれたキャリアのキャリア穴のなかに配置する様子を示した概略の上面図である。
【図３】本発明の両面研磨機を用いて薄片を研磨する方法の、ベースプレートの表裏に貼付された加工対象物を、回転定盤上に置かれたキャリアのキャリア穴のなかに配置し、各々のキャリアが回転定盤上で回転する様子を示した概略の上面図である。
【図４】従来の両面研磨機で加工対象物を研磨する様子を示す側面からみた概略の模式図である。
【符号の説明】
１ 加工対象物
２ 回転定盤
３ 両面研磨機
４ キャリア穴
５ ベースプレート
８ キャリア
９ 研磨材
Claims (2)
- 加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨機における薄片の研磨方法において、
該加工対象物をキャリア穴に配置されたベースプレートの表裏に貼付して該加工対象物を研磨することを特徴とした両面研磨機における薄片の研磨方法。 - 加工対象物をベースプレートの表裏に貼付するのに冷凍チャックを用いることを特徴とする請求項１に記載の両面研磨機における薄片の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003154481A JP2004351594A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 両面研磨機における薄片の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003154481A JP2004351594A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 両面研磨機における薄片の研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004351594A true JP2004351594A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34049126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003154481A Pending JP2004351594A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 両面研磨機における薄片の研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004351594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011131284A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
-
2003
- 2003-05-30 JP JP2003154481A patent/JP2004351594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011131284A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060530 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080206 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090804 |