JP2009099789A - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハ保持用テーブル10において、SiCウェハ20を保持するウェハガイド13を第1ガイド部13aと第2ガイド部13bとで構成する。そして、ウェハガイド13のうち少なくとも研磨布と対向する第2ガイド部13bの表面の面方位が{0001}面、または{0001}面から1°以下に傾斜した面を有する単結晶SiCを用いる。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る研磨工程に用いられるウェハ保持用テーブル10の概略断面図である。このウェハ保持用テーブル10は、図6に示される研磨装置30に用いることができる。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図2は、本実施形態に係る炭化珪素半導体装置の製造方法に用いられるウェハ保持用テーブルの概略断面図である。この図に示されるように、チャックテーブル11の上にバッキング材12が配置され、このバッキング材12の上にウェハガイド13が配置されている。この場合、研磨後にSiCウェハ20が精度よく研磨できるようにバッキング材12の一面を基準にして、ウェハガイド13の高さ調節が行われる。このように、バッキング材12の上にウェハガイド13を設けることもできる。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図3は、本実施形態に係る炭化珪素半導体装置の製造方法に用いられるウェハ保持用テーブルの概略断面図である。この図に示されるように、ウェハ保持用テーブル10には、バッキング材12の上に台座14が設けられており、この台座14の上にSiCウェハ20がワックス15で固定されている。この場合、台座14に設置されたSiCウェハ20が精度よく研磨できるように、ウェハガイド13の高さ調節が行われる。
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図4は、本実施形態に係る炭化珪素半導体装置の製造方法に用いられるウェハ保持用テーブルの概略断面図である。この図に示されるように、ウェハ保持用テーブル10は、チャックテーブル11の外縁部に土手部16が設けられており、この土手部16で囲まれた部分にバッキング材12が配置されている。
上記各実施形態では、チャックテーブル11の上にバッキング材12を配置しているが、例えばチャックテーブル11からエアーを吹き出させてウェハガイド13に対するSiCウェハ20の位置を調節することもできる。逆に、チャックテーブル11からエアーを吸い込んで、SiCウェハ20、台座14を吸着することもできる。
Claims (5)
- 炭化珪素で形成されると共に一面(21)および他面を有する板状の半導体基板(20)を研磨する研磨工程を含んだ炭化珪素半導体装置の製造方法であって、
前記研磨工程は、
前記半導体基板(20)を研磨するための研磨布(32)の上方に配置され、前記半導体基板(20)を保持すると共に、前記研磨布(32)との間で前記半導体基板(20)を挟み込むチャックテーブル(11)と、
前記チャックテーブル(11)のうち前記研磨布(32)に対向する面に設けられると共に前記半導体基板(20)の周囲に配置され、少なくとも前記研磨布(32)に向けられる部分が炭化珪素で構成されたガイド(13)とを有する半導体基板保持用テーブル(10)を用意する工程と、
前記半導体基板(20)の一面(21)が前記研磨布(32)を向くと共に前記一面(21)が前記ガイド(13)よりも前記研磨布(32)側に位置するように、前記半導体基板保持用テーブル(10)に前記半導体基板(20)を配置する工程と、
前記半導体基板(20)の一面(21)を前記研磨布(32)に押し付け、CMP法またはメカノケミカル法によって前記半導体基板(20)の一面(21)を研磨する工程とを含んでおり、
前記半導体基板保持用テーブル(10)を用意する工程では、前記ガイド(13)として、当該ガイド(13)のうち前記研磨布(32)に対向する部材に単結晶の炭化珪素で前記研磨布(32)に対向する面の面方位が{0001}面、または{0001}面から1°以下に傾斜した面を有する単結晶の炭化珪素を用いることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板保持用テーブル(10)に前記半導体基板(20)を配置する工程では、前記半導体基板(20)を板状の台座(14)に固定し、この台座(14)を前記チャックテーブル(11)に設置することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板保持用テーブル(10)に前記半導体基板(20)を配置する工程では、前記台座(14)のうち前記研磨布(32)に対向する面にガイド(13)が設けられたものを用いることを特徴とする請求項2に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板保持用テーブル(10)を用意する工程では、前記ガイド(13)として、前記半導体基板(20)を一周して囲むものを用いることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板(20)として、当該半導体基板(20)の一面(21)の面方位が{0001}面に対して1°以上傾斜したオフ基板を用いることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
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