JP4860394B2 - 回転角センサ用センサロータ、スロットルポジションセンサ、デバイスユニット及びエンジンの吸気装置 - Google Patents

Description

本発明は、回転角センサ用センサロータ、スロットルポジションセンサ、デバイスユニット及びエンジンの吸気装置に関する。

回転角センサ用センサロータの従来例を説明する。図６１は従来例にかかるブラシを示す平面図、図６２はロータ本体の突起部に対するブラシの取付直前状態を示す断面図、図６３はロータ本体の突起部に対するブラシの取付状態を示す断面図である。
図６１に示すように、ブラシ６４７は、例えば板ばね製で、長四角形状をなすブラシ本体６９０と、そのブラシ本体６９０の両端部から相互に平行状に延びる一対のアーム部６９１と、そのアーム部６９１の先端部に設けられた摺動接点６９２とを備えている。また、図６２に示すように、例えば樹脂製のロータ本体６４３のブラシ取付面６８２上には、一対の円柱状の突起部６８３が形成されている。そして、ブラシ本体６９０には、ロータ本体６４３の両突起部６８３に対応する一対の円形状の係止孔６９４が形成されている。係止孔６９４の孔縁部には、径方向に４個の切込溝６９４ａが周方向に等間隔で形成されている（図６１参照。）。隣り合う切込溝６９４ａの間の扇形状部分が切り起こされることにより、計４個の係止爪６９５が形成されている。そして、ロータ本体６４３の両突起部６８３を、ブラシ本体６９０の両係止孔６９４内に相対的に挿入する（図６参照。）。その挿入の完了により、突起部６８３に対する係止爪６９５の弾性を利用した係止作用をもってロータ本体６４３にブラシ６４７が取り付けられる（図６３参照。）。このようなブラシ取付構造を備えたセンサロータは、例えば特許文献１、２に記載されている。

特開平５−１２９１０９号公報 特開２０００−２９２１１８号公報

前記した従来例によると、ロータ本体６４３の突起部６８３とブラシ本体６９０の係止孔６９４との組合せを１組とすると、ブラシ６４７を突起部６８３の軸回り方向に関して回り止めすることができない。したがって、突起部６８３の軸回り方向に関するブラシ６４７の回り止めをなすためには、前に述べたように、少なくとも２組の突起部６８３と係止孔６９４との組合せが必要とならざるを得ない。そして、突起部６８３と係止孔６９４との組合せを２組とすると、次に述べる問題を生じる。

すなわち、通常、ロータ本体６４３の両突起部６８３のピッチＰ１と、ブラシ本体６９０の両係止孔６９４のピッチＰ２には公差が存在している（図６２参照。）。図６２に示すように、例えば、ロータ本体６４３の両突起部６８３のピッチＰ１に比べて、ブラシ本体６９０の両係止孔６９４のピッチＰ２が小さい場合には、突起部６８３に対して各係止爪６９５のばね荷重が均等に加わらないために、両突起部６８３の間におけるブラシ本体６９０の部分が浮き上がるように変形することになる（図６３参照。）。ひいては、ブラシ本体６９０の変形にともない、両アーム部６９１（図６１参照。）とともに摺動接点６９２が傾くことになる。したがって、ロータ本体６４３の両突起部６８３に対してブラシ６４７を精度良く取り付けることが難しく、回転角の検出精度の低下を招くという問題があった。詳しくは、センサロータ１４２が回転角センサにセットされた際に、固定側に設置された抵抗体（図示しない。）に対するブラシ６４７の摺動接点６９２の接触荷重のばらつき、片当たり等の接触不良が生じることにより、回転角の検出精度が低下する。

また、前記特許文献２の回転角センサでは、ハウジングに対して回転軸を回転可能に支持し、その回転軸の端部にセンサロータのロータ本体を嵌合した状態でかしめている。また、センサロータのブラシは、ハウジングに支持された配線基板の抵抗体に対して摺動する。このため、ハウジングに対する回転軸の軸方向の支持位置のばらつき、回転軸に対するロータ本体の軸方向の取付位置のばらつき等に起因するセンサロータの軸方向の組付精度の低下によって、回転角の検出精度の低下を招くおそれがある。

本発明が解決しようとする課題は、回転角の検出精度を向上することのできる回転角センサ用センサロータ、スロットルポジションセンサ、デバイスユニット及びエンジンの吸気装置を提供することにある。

前記課題は、特許請求の範囲の欄に記載された構成を要旨とする回転角センサ用センサロータ、スロットルポジションセンサ、デバイスユニット及びエンジンの吸気装置により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載された回転角センサ用センサロータによると、ロータ本体の突起部と摺動子の係止孔とを１組となしかつ突起部に対する係止爪の係止作用をもって突起部の軸回り方向に関する摺動子の回り止めをなす構成としている。したがって、ロータ本体の突起部に摺動子を精度良く取り付けることができる。これにより、抵抗体に対する摺動子の摺動接点の接触荷重のばらつき、片当たり等の接触不良を防止あるいは低減し、回転角の検出精度を向上することができる。

また、ロータ本体の突起部に設けた平坦状の係止面に、摺動子の係止爪を幅方向に延びる一直線状の線接触により係止させることにより、摺動子を突起部の軸回り方向に関して容易に回り止めすることができる。また、突起部に対する摺動子の係止爪の摺動が一直線状の線接触となるため、その摺動による削り滓いわゆる切粉の発生を防止あるいは低減することができる。
また、ロータ本体の突起部の基端部周辺に設けた凹状部に、突起部に対する摺動子の係止爪の摺動により発生する切粉を受け入れることができる。したがって、ロータ本体の摺動子取付面の切粉上に摺動子が乗り上げることを防止あるいは低減することができる。

また、請求項２に記載された回転角センサ用センサロータによると、ロータ本体の突起部の相反する位置に設けられたそれぞれの係止面に、摺動子に対向状に設けられた一対の係止爪を係止させることにより、ロータ本体の突起部に摺動子を安定的に取り付けることができる。

また、請求項３に記載された回転角センサ用センサロータによると、ロータ本体の突起部に摺動子の係止孔を嵌合することにより、ロータ本体の突起部に対して摺動子を係止爪の幅方向に関して位置決めすることができる。

また、請求項４に記載されたスロットルポジションセンサによると、エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブのシャフト部に、回転角の検出精度を向上することのできるセンサロータが連結されるので、センサロータの回転に基づいてスロットルバルブの回転角いわゆるスロットル開度を精度良く検出することができる。

また、請求項５に記載されたデバイスユニットによると、エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに着脱可能又は着脱不能に設けられるデバイスブロックに対して、前記スロットルバルブのシャフト部に連結されたセンサロータの回転に基づいて該スロットルバルブのスロットル開度を検出するスロットルポジションセンサを備える。

また、センサロータが、スロットルバルブのシャフト部に連結されるロータ本体と、ロータ本体に取付けられかつ固定側に設置された抵抗体に摺動接触する摺動接点を有する摺動子とを備えている。したがって、抵抗体に対する摺動子の接触荷重を所定荷重に保つことができる。これにより、スロットルポジションセンサのスロットル開度の検出精度を向上することができる。

また、ロータ本体の突起部と摺動子の係止孔とを１組となしかつ突起部に対する係止爪の係止作用をもって突起部の軸回り方向に関する摺動子の回り止めをなす構成としている。したがって、センサロータのロータ本体の突起部に摺動子を精度良く取り付けることができる。これにより、スロットルポジションセンサのスロットル開度の検出精度を向上することができる。

また、ロータ本体の突起部に設けた平坦状の係止面に、摺動子の係止爪を幅方向に延びる一直線状の線接触により係止させることにより、摺動子を突起部の軸回り方向に関して容易に回り止めすることができる。また、突起部に対する摺動子の係止爪の摺動が一直線状の線接触となるため、その摺動による削り滓いわゆる切粉の発生を防止あるいは低減することができる。
また、ロータ本体の突起部の基端部周辺に設けた凹状部に、突起部に対する摺動子の係止爪の摺動により発生する切粉を受け入れることができる。したがって、ロータ本体の摺動子取付面上に付着した切粉に摺動子が乗り上げることを防止あるいは低減することができる。

また、請求項６に記載されたデバイスブロックによると、スロットルポジションセンサのセンサロータにおけるロータ本体の突起部の相反する位置に設けられたそれぞれの係止面に、摺動子に対向状に設けられた一対の係止爪を係止させることにより、ロータ本体の突起部に摺動子を安定的に取り付けることができる。

また、請求項７に記載されたデバイスブロックによると、スロットルポジションセンサのセンサロータにおけるロータ本体の突起部に摺動子の係止孔を嵌合することにより、ロータ本体の突起部に対して摺動子を係止爪の幅方向に関して位置決めすることができる。

また、請求項８に記載されたデバイスユニットによると、スロットルバルブを迂回する補助空気通路を流れる補助空気量を制御するアイドル制御装置をデバイスブロックに備えたデバイスユニットを提供することができる。

また、請求項９に記載されたデバイスユニットによると、吸気温を検出する温度センサをデバイスブロックに備えたデバイスユニットを提供することができる。

また、請求項１０に記載されたデバイスユニットによると、吸気圧を検出する圧力センサをデバイスブロックに備えたデバイスユニットを提供することができる。

また、請求項１１に記載されたエンジンの吸気装置によると、スロットル開度の検出精度を向上することのできるスロットルポジションセンサを備えたデバイスユニットのデバイスブロックを、スロットルボデーに着脱可能又は着脱不能に設けることができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を以下の実施例を参照して説明する。

［実施例１］
本発明の実施例１を図面にしたがって説明する。本実施例は、自動二輪車、原付自転車等の二輪車に用いられるエンジンの吸気装置について説明する。図１はエンジンの吸気装置を示す側面図、図２は同じく背面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。なお、エンジンの吸気装置については、エアクリーナ（図示しない。）が接続される側（図１において右側）を前側とし、また、インテークマニホールド（図示しない。）が接続される側（図１において左側）を後側として説明することにする。なお、エンジンの吸気装置１の上下方向は、二輪車に対する搭載上の天地方向と同じになっている。

図２に示すように、エンジンの吸気装置１は、スロットルボデー２と、そのスロットルボデー２の一側（図２において右側）に着脱可能に設けられたデバイスユニット３とにより構成されている（図１参照。）。説明の都合上、スロットルボデー２を説明し、その後でデバイスユニット３を説明する。
図３に示すように、スロットルボデー２は、その主体をなすボデー本体５を備えている。ボデー本体５は、例えば樹脂製で、前後方向（図３において紙面表裏方向）に貫通するほぼ中空円筒状のボア壁部６を有している。ボア壁部６内の中空部がボア７となっている。なお、ボア壁部６の前端部（図４において左端部）にエアクリーナ（図示しない。）が接続され、また、ボア壁部６の後端側（図４において右端側）にインテークマニホールド（図示しない。）が接続されるようになっている。したがって、エアクリーナから流れてくる吸入空気は、ボア７を通じてインテークマニホールドへ流れてゆくことになる。なお、ボア７は、本明細書でいう「吸気通路」に相当する。また、ボア壁部６の後端側には、インテークマニホールドに代えて、エンジンが直に接続される場合もある。

図３に示すように、前記ボア壁部６には、前記ボア７を径方向すなわち左右方向に横切るスロットルシャフト９が配置されている。スロットルシャフト９は、例えば金属製である。スロットルシャフト９の両端部は、ボア壁部６に一体形成された左右一対の軸受ボス部１０，１１内に回転可能に支持されている。スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間には、それぞれゴム製のシール材１２が介装されている。各シール材１２は、スロットルシャフト９と各軸受ボス部１０，１１との間を弾性的にシールしている。

図４に示すように、前記スロットルシャフト９上には、前記ボア７を開閉するほぼ円板状のバタフライ式のスロットルバルブ１４がスクリュ１５により締着されている。スロットルシャフト９と一体でスロットルバルブ１４が回転することにより、ボア７内を流れる吸入空気量が制御される。なお、スロットルバルブ１４は、図４に実線１４で示す状態が閉状態であり、その閉状態より図４において右回り方向（図４中、矢印「Ｏ（オー）」方向参照。）へ回動されることにより開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）となる。また、開状態のスロットルバルブ１４は、図４において左回り方向（図４中、矢印「Ｓ」方向参照。）へ回動されることにより閉状態（図４中、実線１４参照。）となる。

図３に示すように、前記スロットルシャフト９の右端部（図３において右端部）には、スロットルレバー１７がインサート成形より一体化されている。スロットルレバー１７と、それに対向する軸受ボス部１１との間には、コイルスプリングからなるリターンスプリング１８が介装されている。リターンスプリング１８は、スロットルレバー１７及びスロットルシャフト９並びにスロットルバルブ１４を常に閉方向へ付勢している。なお、スロットルレバー１７には、図示しないスロットル操作装置につながるアクセルワイヤが接続されかつ巻装されるようになっている。

前記スロットルシャフト９は、前記スロットルバルブ１４の締着に先立って、ボア壁部６の各軸受ボス１０，１１内にその右方から左方へ向けて挿通されている。スロットルシャフト９の挿入端部にワッシャ１９及びスペーサ２０が嵌合されたのち、その端部に形成された環状溝（符号省略）にスナップリング２１が装着されている。ワッシャ１９は、前記軸受ボス部１０の開口側端部内に形成された内径を大きくする開口凹部２２内に係止されている。これにより、スロットルシャフト９の抜け止めがなされている。また、スロットルシャフト９の挿入端（図３において左端部）は、軸受ボス部１０の開口端面よりも突出されている。その挿入端には、断面Ｄ字状をなすセンサロータ連結部２４が形成されている（図５参照。）。なお、図５はスロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。また、センサロータ連結部２４には、後述するデバイスユニット３が備えるスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４２が連結可能となっている。

図３に示すように、前記ボア壁部６には、左側の軸受ボス部１０の外周部に連続するフランジ状のユニット装着部２６が一体形成されている。ユニット装着部２６には、左側の軸受ボス部１０の開口端面と同一平面をなしかつ前記スロットルシャフト９の軸線９Ｌに直交する外端面からなる装着面２６ａが形成されている（図２参照。）。この装着面２６ａに、後述するデバイスユニット３が着脱可能となっている。なお、スロットルシャフト９の軸線９Ｌは、スロットルバルブ１４の回動軸線に相当する。

図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、バイパス入口孔２８及びバイパス出口孔３０が形成されている。バイパス入口孔２８は、ボア壁部６及びユニット装着部２６を左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔により形成されている。バイパス入口孔２８のボア側の開口端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ上部寄りの位置においてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。

前記バイパス出口孔３０は、図４のほか、図６及び図７に表されている。なお、図６はバイパス通路を示す平断面図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
図７に示すように、前記バイパス出口孔３０は、前記ユニット装着部２６の上部において縦方向に延びる縦孔部３１と、その縦孔部の上端部から左方（図７において右方）へ水平状に延びる横孔部３２とにより逆Ｌ字状に形成されている。図４に示すように、縦孔部３１のボア側の開口端は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の下流側においてボア７の通路壁面の上側部に開口されている。しかして、縦孔部３１は、上部が前方に傾斜しかつ下部が後方へ傾斜する直線３１Ｌに沿って延びる有底ストレート状の円形孔により形成されている（図４参照。）。

また、図７に示すように、前記横孔部３２は、前記縦孔部３１の上端部近くにおいてその縦孔部３１の直線３１Ｌに直交する直線３２Ｌに沿って延びるストレート状の段付円形孔により形成されている。横孔部３２は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口する大径側の孔部３２ａと、大径側の孔部３２ａと縦孔部３１とを連通する小径側の孔部３２ｂとを有している。小径側の孔部３２ｂにおける大径側の孔部３２ａ側の口縁部が、後述するアイドルスピードコントロールバルブ（以下、「ＩＳＣバルブ」という。）５１の弁体１１０に対応する弁シート部３３となっている。しかして、縦孔部３１の上端部である孔底部は、小径側の孔部３２ｂより上方へ延出する異物溜め部３５となっている。これにより、エンジン側から縦孔部３１内へ吹き返される排ガス中に含まれるデポジット等の異物を、縦孔部３１の突き当たりに形成された異物溜め部３５に受け止めて溜めることができ、横孔部３２の上流側への逆流を防止あるいは低減することができる。なお、横孔部３２における大径側の孔部３２ａの開口端部は、本明細書でいう「通路開口部」に相当する。また、横孔部３２における大径側の孔部３２ａ内には、後述するデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４が嵌合される。このため、横孔部３２における大径側の孔部３２ａを、「弁体嵌合部用孔部」という。
また、図５に示すように、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記バイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０（詳しくは、大径側の孔部３２ａ）とを連絡するバイパス通路溝３７が形成されている（図６参照。）。

図４に示すように、前記ボア７の通路壁面には、ストレート状の円形孔からなる上下一対の圧力取入口３８が形成されている。両圧力取入口３８は、開弁時におけるスロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置に開口されている。この「スロットルバルブの下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置」とは、例えば、全開状態（図４中、二点鎖線１４参照。）のスロットルバルブ１４の下流側端部１４ａの下流側の周辺部が相当する。さらに、両圧力取入口３８は、前記バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出する吸入空気（補助空気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置に開口されている。さらに、両圧力取入口３８は、スロットルバルブ１４の下流側の外周部付近に生成される吸気流れの渦流の影響を避けた位置であって、バイパス出口孔３０の縦孔部３１から流出される吸入空気（補助空気）の流れの上流側でかつその吸入空気の影響を避けた位置のうちでも、最も上流側に近い位置に開口されている。また、両圧力取入口３８のうち、二輪車に対するスロットルボデー２の搭載上、天地方向に関して地側（例えば、図４において下側）に位置する圧力取入口３８（符号、（Ａ）を付記する。）は、後述する合流孔部３９内に流入した異物（例えば、水）をボア７内へ排出する排出口となる。

図４に示すように、前記ユニット装着部２６には、両圧力取入口３８の左側（図４において紙面裏側）において装着面２６ａに開口する断面縦長の長円形状のストレート状の合流孔部３９が形成されている（図５参照。）。この合流孔部３９の上端部には上側の圧力取入口３８が連通され、その下端部には下側の圧力取入口３８が連通されている。また、図５に示すように、ユニット装着部２６の装着面２６ａには、前記合流孔部３９の上方近くから上流側（図５において右方）へ延びる長細状の連絡溝４０が形成されている。なお、両圧力取入口３８、合流孔部３９及び連絡溝４０は、後述する圧力センサ５４にかかる圧力通路１８７の一部を構成するものである。

図４に示すように、前記ボア壁部６及びユニット装着部２６には、左右方向（図４において紙面表裏方向）に貫通するストレート状の円形孔からなる吸気温検出用孔４２が設けられている。吸気温検出用孔４２は、全閉状態の前記スロットルバルブ１４の上流側でかつ下部寄りの位置すなわちバイパス入口孔２８の下方近くにおいてボア７の通路壁面に開口されている。また、バイパス入口孔２８の反ボア側の開口端は、ユニット装着部２６の装着面２６ａに開口されている（図５参照。）。

図５に示すように、前記ユニット装着部２６の外周部には、適数個（図５では上側に１個、下側に前後２個の計３個を示す。）の締結ボス部４４が形成されている。締結ボス部４４には、ねじ孔４４ａが形成されている。ねじ孔４４ａには、後述するデバイスユニット３のデバイスブロック５０を締結するための締結用ボルト４５（図２参照。）が締着可能となっている。

次に、前記スロットルボデー２に着脱可能に設けられるデバイスユニット３について説明する。なお、図１１はデバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。
図１１に示すように、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に対して、デバイス部品（詳しくは、エンジンに関連するデバイス部品）としてＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４を配線基板５５と共にモジュール化したものである。なお、デバイスユニット３については、説明の都合上、スロットルボデー２に対する取付側（図１１において下側）を前側とし、後述するデバイスカバー６０側（図１１において上側）を後側として説明する。

しかして、デバイスブロック５０には、複数のデバイス部品としてのＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４が、反スロットルボデー側（図１１において上側、図３において左側）からスロットルバルブ１４の回動軸線方向（図１１において上下方向、図３において左右方向）に沿って組付けられる構成となっている。なお、スロットルボデー２に対する取付側（図１１において下側）は本明細書でいう「スロットルボデー側」に相当し、また、デバイスカバー６０側（図１１において上側）は本明細書でいう「反スロットルボデー側」に相当する。

まず、デバイスブロック５０を説明する。なお、図１４はデバイスブロックを示す正面図、図１５は同じく背面図である。
図１１に示すように、前記デバイスブロック５０は、例えば、樹脂製であり、ほぼブロック状に形成されている。図１４に示すように、デバイスブロック５０の前側には、取付面５０ａが形成されている。取付面５０ａは、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａ（図５参照。）に面接触状に接合可能に形成されている。また、図１５に示すように、デバイスブロック５０の後側には、その外周部に沿う周壁部５７が形成されている。デバイスブロック５０の周壁部５７内に、収容凹部５８が形成されている。なお、収容凹部５８には、後述するＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、圧力センサ５４、配線基板５５等が収容される。また、周壁部５７の開口端に対するデバイスカバー６０（後述する。）の樹脂溶着により、収容凹部５８が閉鎖されるようになっている。なお、デバイスブロック５０は、本明細書でいう「固定側部材」、「ハウジング」に相当する。

図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の外周部には、前記ユニット装着部２６の各締結ボス部４４（図５参照。）に対応する取付ボス部６２が形成されている。各取付ボス部６２には、ボルト挿通孔６２ａが形成されている（図１４及び図１５参照。）。ボルト挿通孔６２ａは、締結用ボルト４５（図２参照。）を挿通可能に形成されている。締結用ボルト４５を各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａを通して各締結ボス部４４のねじ孔４４ａに締着することにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０が着脱可能に設けることができるようになっている（図１〜図３参照。）。

図１６はスロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。図１６に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１６において上下方向）に貫通する中空円筒状のロータ嵌合孔部６４が形成されている。ロータ嵌合孔部６４の中央部の内周面には、環状に張り出すフランジ部６５が形成されている。また、ロータ嵌合孔部６４内は、後述するスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４２がその後方（図１６において上方）から嵌合可能に形成されている。また、デバイスブロック５０の取付面５０ａには、ロータ嵌合孔部６４を取り囲む円筒状をなす接続筒部６６が突出されている。接続筒部６６は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける左側の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合可能に形成されている（図３参照。）。

図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａ上には、バイパス通路溝６８が形成されている。バイパス通路溝６８は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａのバイパス通路溝３７（図５参照。）に対応して形成されている（図６参照。）。図６に示すように、バイパス通路溝６８は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにデバイスブロック５０の取付面５０ａを面接触させた際に、バイパス通路溝３７と協働して閉断面をなすバイパス通路７０を形成するものである。バイパス通路７０は、前記バイパス入口孔２８及び前記バイパス出口孔３０と連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回する一連の「補助空気通路」を形成する。

図１７はＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。図１７に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する中空円筒状のモータ嵌合部７２が形成されている。モータ嵌合部７２の前端部内には、口径を小さくする段部７３が形成されている。モータ嵌合部７２は、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能に形成されている。なお、モータ嵌合部７２は、本明細書でいう「アクチュエータ嵌合部」に相当する。

前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記モータ嵌合部７２を取り囲みかつその段部７３と連続する円筒状をなす弁体嵌合部７４が形成されている。また、弁体嵌合部７４の先端部の内周面には、環状に張り出すフランジ部７５が形成されている。弁体嵌合部７４内には、後述するＩＳＣバルブ５１の弁体１１０及びバルブスプリング１３８がその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。また、弁体嵌合部７４は、前記ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０の弁体嵌合部用孔部３２ａ内に嵌合可能に形成されている（図６及び図７参照。）。また、弁体嵌合部７４の内周面には、適数個（図１７では１個を示す。）の位置決め凸部７６が等間隔すなわち１８０°間隔で形成されている。位置決め凸部７６は、弁体嵌合部７４の軸方向（図１７において上下方向）に延びている。

前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面には、中空角筒状の圧力センサ用嵌合孔部７７が形成されている。さらに、圧力センサ用嵌合孔部７７の底面中央部には、前後方向（図１７において上下方向）に貫通する円形の圧力検出孔部７８が形成されている。圧力センサ用嵌合孔部７７内は、後述する圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａがその後方（図１７において上方）から嵌合可能となっている。また、圧力検出孔部７８内には、圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂが嵌合可能となっている。

図１８は温度センサの周辺部を示す分解断面図である。図１８に示すように、前記デバイスブロック５０には、前後方向（図１８において上下方向）に貫通する温度センサ用挿入孔部８０が形成されている。デバイスブロック５０の取付面５０ａには、温度センサ用挿入孔部８０の前端開口部を取り囲む中空円筒状の検出筒部８１が突出されている。検出筒部８１の先端部は、端板部８１ａによって閉鎖されている。検出筒部８１は、後述する温度センサ５３のサーミスタ１４０を温度センサ用挿入孔部８０を通じて挿入可能に形成されている。また、検出筒部８１は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける吸気温検出用孔４２（図５参照。）内に嵌合可能に形成されている（図４参照。）。

図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、前記弁体嵌合部７４の下方近くに位置する左右の連絡凹部８３，８４、左側の連絡凹部８３と前記圧力検出孔部７８とを連通する縦長状の条溝部８５、右側の連絡凹部８４の下側に絞り溝部８６を介して連通する縦長状の中継凹部８７が形成されている。左側の連絡凹部８３は、前記ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける連絡溝４０（図５参照。）の前端部（図５において右端部）に整合可能に形成されている。また、右側の連絡凹部８４は、前記連絡溝４０（図５参照。）の後端部（図５において左端部）に整合可能に形成されている。また、中継凹部８７は、ユニット装着部２６の装着面２６ａにおける合流孔部３９（図５参照。）に整合可能に形成されている。

図１４に示すように、前記デバイスブロック５０の取付面５０ａには、ガスケット用嵌合溝９０が形成されている。ガスケット用嵌合溝９０は、環状をなす第１〜第５の計５つの溝部９１〜９５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。第１の溝部９１は、前記接続筒部６６を取り囲む環状に形成されている。また、第２の溝部９２は、前記バイパス通路溝６８及び前記弁体嵌合部７４を取り囲みかつ第１の溝部９１の上側部を共用する環状に形成されている。また、第３の溝部９３は、前記検出筒部８１を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の左端部を共用する環状に形成されている。また、第４の溝部９４は、前記圧力検出孔部７８及び前記左側の連絡凹部８３並びに前記条溝部８５を取り囲みかつ第１の溝部９１の右側部及び第２の溝部９１の下側部の中央部を共用する環状に形成されている。また、第５の溝部９５は、前記右側の連絡凹部８４及び絞り溝部８６並びに中継凹部８７を取り囲みかつ第２の溝部９１の下側部の右端部及び第４の溝部９４の右側部を共用する環状に形成されている。なお、ガスケット用嵌合溝９０に嵌合されるガスケット１８０については後で説明する。

図１１に示すように、前記デバイスブロック５０の左側部には、コネクタ部９７が樹脂モールド成形により一体形成されている。コネクタ部９７は、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４に係る各コネクタ部を１つに集約したものである。なお、図１２はデバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図、図１３はデバイスブロックのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。

図１３に示すように、前記コネクタ部９７には、所定本数（図１３では２本を示す。）のターミナル９８がインサート成形により配置されている。これらのターミナル９８としては、後述するＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８のＡ相用及びＢ相用（後述する。）の各２本、スロットル開度出力用、吸気温出力用、吸気圧出力用、電源用、グランド（接地）用の計９本のターミナルが相当する。これらのターミナル９８のコネクタ側の端末部は、相互に平行をなす状態で左方へ向けて突出されている。また、電源用、グランド用、スロットル開度出力用、吸気圧出力用の計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（符号、（ａ）を付す。）は、デバイスブロック５０の背面側（図１３において上方）に向けて折り曲げられている。その端末部９８（ａ）は、図１５に示すように、前記温度センサ用挿入孔部８０の上方において左右２列をなすように配列されている。また、後述するステップモータ１０８にかかるＡ相用及びＢ相用の各２本で計４本のターミナル９８の端末部（図示しない。）は、デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に左右２本ずつ段違い状をなすように配置された上下各２つの端子板９９ａ，９９ｂに接続されている（図１１参照。）。これらの端子板９９ａ，９９ｂは、前記モータ嵌合部７２と圧力センサ用嵌合孔部７７との間において左右方向に並んでいる（図１５参照。）。また、吸気温出力用にかかるグランド用、吸気温出力用の計２本の各ターミナル９８の端末部（図示しない。）は、図１５に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置された上下２個の端子板１００ａ，１００ｂに接続されている。これらの端子板１００ａ，１００ｂは、前記温度センサ用挿入孔部８０の上下に隣接している。

前記コネクタ部９７は、電子制御ユニット（ＥＣＵ）からなる制御手段１０２（図１参照。）に電気的につながる外部コネクタ（図示しない。）が差し込みにより接続可能に形成されている。なお、制御手段１０２には、各デバイス部品すなわちＩＳＣバルブ５１、スロットルポジションセンサ５２、温度センサ５３、及び、圧力センサ５４、その他のセンサ、スイッチ等（図示しない。）の各種検出手段からの出力信号が入力される。また、制御手段１０２は、各種検出手段からの出力信号に基づいて、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８（後述する。）、その他の図示しない各種装置を制御する。

図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上には、上下一対をなす円柱状の基準ピン１０４が突出されている。上側の基準ピン１０４はモータ嵌合部７２の右上方に配置されているとともに、下側の基準ピン１０４は、収容凹部５８の左下側の隅角部に配置されている。また、両基準ピン１０４は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０４ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。

図１５に示すように、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上には、上下一対をなす円柱状の取付ピン１０６が突出されている。上側の取付ピン１０６は収容凹部５８の右上側の隅角部に配置されているとともに、下側の取付ピン１０６はモータ嵌合部７２の左下方に隣接して配置されている。また、両取付ピン１０６は、図１６に示すように、基部側を大径部としかつ先端側を小径部とする段付面１０６ａを有する段付ピン状に形成されている。この小径部の先端部は、先細りをなすテーパ状に形成されている。また、取付ピン１０６の段付面１０６ａと基準ピン１０４の段付面１０４ａとは、前記ロータ嵌合孔部６４の軸線６４Ｌに直交する一平面上に形成されている。また、前記周壁部５７の内周側の空きスペースには、両段付面１０４ａ，１０６ａと同一平面をなす支持面１０７が形成されている。両段付面１０４ａ，１０６ａ及び支持面１０７のなす同一平面は、デバイスブロック５０に配線基板５５（後述する。）を組付ける際の基準面ＤＬとなる。

次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるＩＳＣバルブ５１を説明する。図１７に示すように、ＩＳＣバルブ５１は、ステップモータ（ステッピングモータ、ステッパモータ等とも呼ばれている。）１０８と、そのステップモータ１０８により軸方向に進退移動される弁体１１０とを備えている。本実施例のステップモータ１０８には、バイポーラ型のステップモータが用いられている。なお、ステップモータ１０８は、本明細書でいう「アクチュエータ」に相当する。また、図１９はＩＳＣバルブを示す断面図、図２０はＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。

図１９に示すように、前記ステップモータ１０８は、強磁性体からなる有底円筒状のモータハウジング１１２内に収容されたステータ１１３と、ステータ１１３内で回転するモータロータ１１４とを備えている。ステータ１１３は、樹脂製のボビン１１５を備えている。ボビン１１５は、４個のヨーク１１６及び４本の端子１１７（図２０参照。）をインサート成形したものである。また、ヨーク１１６は、２個１組として軸方向に積層状に配置されている。ボビン１１５には、ヨーク１１６を被覆する被覆部１１８のほか、モータハウジング１１２の開口側にフランジ状に形成された端板部１１９、端板部１１９の外周面に平行状に突出する一対の端子支持部１２０，１２１（図１７参照。）が一体形成されている。各端子支持部１２０，１２１には、それぞれ２本ずつの端子１１７の基端部が埋設されている（図１１参照。）。各端子１１７は、各端子支持部１２０，１２１より段違い状に引き出されている。また、図２０に示すように、ステップモータ１０８の計４本の端子１１７のうち、Ａ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ１）、（Ｓ２）を付し、Ｂ相用の２本の端子１１７に符号、（Ｓ３）、（Ｓ４）を付す。

図１９に示すように、前記ボビン１１５の外周部には、コイル線１２２が上下２段に巻装されている。コイル線１２２の端末部は各端子１１７（図１７参照。）にそれぞれ接続されている。また、ボビン１１５の端板部１１９上には、前記モータハウジング１１２の開口端面を閉鎖する金属製のカバープレート１２３が重合されている。また、前記モータハウジング１１２の底板部１１２ａ及び前記ボビン１１５の端板部１１９には、一対をなすドライベアリング１２４，１２５が設けられている。両ドライベアリング１２４，１２５は、ボビン１１５に対して同一軸線上に配置されている。

前記モータロータ１１４は、金属製の丸棒状のロータシャフト１２７と、ロータシャフト１２７の外周部に設けられた円筒状のマグネット１３０とを備えている。ロータシャフト１２７は、前記一対のドライベアリング１２４，１２５に回転可能に支持されている。ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面は、凸型球面状に形成されており、該カバープレート１２３に点接触可能となっている。また、ロータシャフト１２７の他端面には、凸型球面状の凸部１２８が形成されており、それに対向する弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触可能となっている。また、マグネット１３０は、ロータシャフト１２７における両ドライベアリング１２４，１２５の相互間における軸部分を取り巻くように設けられている。また、マグネット１３０は、前記ヨーク１１６の内周面に対して所定の隙間を隔ててて対応し、かつ、ヨーク１１６の各磁極歯に対応する数のＮ極、Ｓ極が交互に着磁されている。また、前記モータハウジング１１２外へ突出するロータシャフト１２７の先端部には、ねじ軸部１２９が形成されている。

前記弁体１１０は、例えば樹脂製で、中空円筒状をなす筒状部１３２と、その筒状部１３２の先端部（図１９において下端部）に形成された先細りをなすテーパ面１３３ａを有する円柱状の弁先部１３３と、前記筒状部１３２の基端部（図１９において上端部）の外周部に環状に突出されたフランジ部１３４とを有している。また、図２０に示すように、フランジ部１３４の外周面には、適数個（図２０では４個を示す。）の位置決め溝１３４ａが等間隔すなわち９０°間隔で形成されている。

図１９に示すように、前記弁体１１０の筒状部１３２内は、開口側半部（図１９において上半部）を大径孔部としかつ底部側半部（図１９において下半部）を小径孔部とする段付孔状に形成されている。その大径孔部内には、ねじ孔を有するナット部材１３６が圧入（例えば、熱圧入）により一体化されている。ナット部材１３６（詳しくは、ねじ孔）内には、前記ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９が螺合されている。また、筒状部１３２の小径孔部は、ロータシャフト１２７のねじ軸部１２９を遊嵌可能に形成されている。したがって、前記モータロータ１１４の回転（正転及び逆転）により、ねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が軸方向に進退移動可能（図１９において上下動可能）となっている。また、弁体１１０の後退時において、弁体１１０がモータハウジング１１２に当接する以前において、ロータシャフト１２７の凸部１２８が弁体１１０の筒状部１３２内の底面に点接触することにより、それ以上の弁体１１０の後退が制限されるようになっている。

図２１はＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２２はデバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。図２２に示すように、前記ＩＳＣバルブ５１は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に搭載されている。詳しくは、前記弁体１１０が前記弁体嵌合部７４内に嵌合されるととともに、前記ステップモータ１０８を前記モータ嵌合部７２内に嵌合されている。このとき、弁体１１０のフランジ部１３４と弁体嵌合部７４のフランジ部７５との間には、コニカルスプリングからなるバルブスプリング１３８が介装されている。バルブスプリング１３８は、小径側の端部を弁体１１０のフランジ部１３４に当接させるとともに、大径側の端部を弁体嵌合部７４のフランジ部７５に当接させている。バルブスプリング１３８の小径側の端部は、弁体１１０のフランジ部１３４に環状に形成された環状凹部１３４ｂ内に嵌合されている。バルブスプリング１３８は、弁体１１０とともに前記モータロータ１１４を後退方向（図２２において上方）へ弾性的に付勢している。これにより、前記ロータシャフト１２７のカバープレート１２３側の端面（図２２において上端面）が、前記カバープレート１２３に対して点接触する状態に保持されている。

また、前記弁体１１０のフランジ部１３４の位置決め溝１３４ａ（図１７参照。）は、前記デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内の位置決め凸部７６（図１７参照。）にスライド可能に嵌合される。これにより、弁体１１０が軸回り方向に回り止めされる。このとき、位置決め溝１３４ａが位置決め凸部７６の倍数（本実施例では２倍）をもって形成されているので、弁体１１０をデバイスブロック５０の弁体嵌合部７４内に容易に嵌合することができる。また、弁体１１０の弁先部１３３は、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４のフランジ部７５内に挿通されており、そのフランジ部７５より先方（図２２において下方）へ突出されている。

図２２に示すように、前記モータ嵌合部７２内に前記ステップモータ１０８が嵌合されることにより、そのステップモータ１０８の各端子１１７が、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置されている各端子板９９ａ，９９ｂ上にそれぞれ載置される（図２１参照。）。この状態で、各端子１１７が各端子板９９ａ，９９ｂ上に抵抗溶接等により接続される。なお、ステップモータ１０８は、デバイスブロック５０に設けられるデバイスカバー６０によって抜け止めされる（図１９参照。）。

次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる温度センサ５３を説明する。図１８に示すように、温度センサ５３は、サーミスタ１４０を主体として構成されている。なお、図２３は温度センサの搭載状態を示す断面図である。
図２３に示すように、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の温度センサ用挿入孔部８０を通じて検出筒部８１内に挿入されている。これにともない、サーミスタ１４０の２本のターミナル１４１の端末部が、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に配置されている各端子板１００ａ，１００ｂ上に載置される（図２１参照。）。この状態で、各ターミナル１４１の端末部が各端子板１００ａ，１００ｂ上に抵抗溶接等により接続されている。

次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれるスロットルポジションセンサ５２を説明する。図１６に示すように、スロットルポジションセンサ５２は、前記デバイスブロック５０と配線基板５５（後述する。）との間に組込まれるセンサロータ１４２を備えている。センサロータ１４２は、その主体をなすロータ本体１４３と、固定側であるデバイスブロック５０に設置された配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（後述する。）に摺動接触する摺動接点２９２を有するブラシ１４７とを備えている。ロータ本体１４３は、例えば、樹脂製で、配線基板５５に面するほぼ円板状の円板状部１４３ａと、その円板状部１４３ａのデバイスブロック５０側（図１６において下側）に突出するほぼ円筒状の連結筒部１４３ｂと、円板状部１４３ａの配線基板５５側（図１６において上側）に突出する支軸部１４３ｃとを同一軸線上に備えている。連結筒部１４３ｂは、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５内に遊嵌されている（図１２及び図１３参照。）。連結筒部１４３ｂ内には板ばね１４４が組み込まれている。なお、板ばね１４４は、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４にセンサロータ１４２のロータ本体１４３を連結した際に、センサロータ連結部２４にセンサロータ１４２のロータ本体１４３を径方向に弾性的に保持する。また、支軸部１４３ｃは、配線基板５５に形成された支軸部挿通孔１５８内に遊嵌される。さらに、支軸部１４３ｃは、後述するデバイスカバー６０に形成された軸受凹部１７０内に回転可能に軸支される。

図１２に示すように、前記ロータ嵌合孔部６４のフランジ部６５と前記ロータ本体１４３の円板状部１４３ａとの間の環状をなす対向面間には、ウェーブワッシャ（ウェーブスプリング、波形ばね座金とも呼ばれている。）１４５が介装されている。ウェーブワッシャ１４５は、常に、センサロータ１４２のロータ本体１４３をデバイスカバー６０側へ付勢する。なお、ウェーブワッシャ１４５は、本明細書でいう「弾性部材」に相当する。

前記円板状部１４３ａのデバイスカバー６０側の面（図１２において上面）には、ブラシ１４７が設けられている。スロットルポジションセンサ５２は、センサロータ１４２の回転にともない、ブラシ１４７の摺動接点２９２が配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（後述する。）上を摺動することにより、スロットル開度に対応する電気信号を出力する接触式のスロットルポジションセンサとなっている。なお、スロットルポジションセンサ５２は、本明細書でいう「回転角センサ」に相当する。また、スロットルシャフト９は、本明細書でいう「回転部材」、「シャフト部」に相当する。また、ブラシ１４７は、本明細書でいう「摺動子」に相当する。また、センサロータ１４２におけるブラシ１４７、及び、ロータ本体１４３に対するブラシ１４７の取付構造については後で説明する。

次に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に組込まれる配線基板５５を説明する。なお、図２４は配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図、図２５は配線基板を示す表面図、図２６は同じく裏面図である。
図２４に示すように、配線基板（回路基板、プリント基板等とも呼ばれている。）５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に嵌合可能な外形をもって形成されている（図２４参照。）。図２５に示すように、配線基板５５の表面には、所定の配線パターン１４８が印刷されている。また、図２６に示すように、配線基板５５の裏面には、所定の配線パターン１４９が印刷されている。配線基板５５の裏面には、前記センサロータ１４２のブラシ１４７の摺動接点２９２に対応する扇形をなす内外の両抵抗体１５０，１５１が形成されているとともに、圧力センサ５４（後述する。）が実装されている。

図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の基準孔１５３が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。また、基準孔１５３は、配線基板５５に配線パターン１４８，１４９を印刷する際の基準孔としても使用される。

図２５及び図２６に示すように、前記配線基板５５には、上下一対の取付孔１５５が形成されている。両取付孔１５５は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１５及び図１６参照。）。

図２５に示すように、前記配線基板５５には、左右２列で計４個のターミナル挿通孔１５７が形成されている。これらのターミナル挿通孔１５７は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の反コネクタ側の端末部９８（ａ）に対応しており、その端末部９８（ａ）に嵌合可能に形成されている（図１５参照。）。
また、図２５に示すように、前記配線基板５５の中央部には、支軸部挿通孔１５８が形成されている。支軸部挿通孔１５８は、前記センサロータ１４２のロータ本体１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃに遊嵌可能に形成されている（図１６参照。）。

図２６に示すように、前記配線基板５５の裏面上には、圧力センサ５４が実装されている。圧力センサ５４は、その主体をなすセンサ本体部５４ａと、そのセンサ本体部５４ａ上（図２６において紙面表方）に突出する円柱状の圧力検出部５４ｂとを有している。センサ本体部５４ａは、前記デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７に対応しており、その嵌合孔部７７に嵌合可能に形成されている。また、圧力検出部５４ｂは、デバイスブロック５０の圧力検出孔部７８に対応しており、その圧力検出孔部７８に嵌合可能に形成されている（図１７参照。）。
また、図２５に示すように、配線基板５５には、前記抵抗体１５０，１５１と計４個のターミナル挿通孔１５７との間を横切る長細状の隔離孔１６０が形成されている。

前記配線基板５５は、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８内に次に述べるようにして搭載されている。すなわち、配線基板５５は、その裏面がデバイスブロック５０の収容凹部５８内の底面に面するようにして、その収容凹部５８内に嵌合されている（図２４参照。）。このとき、両基準孔１５３内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、配線基板５５が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる（図１２参照。）。また、両基準ピン１０４の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両基準孔１５３をガイドすることにより、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。また、両基準孔１５３の口縁部が両基準ピン１０４の段付面１０４ａ（図１６参照。）上に当接されることにより、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。

前記配線基板５５の外周部が前記収容凹部５８の支持面１０７（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。また、両取付孔１５５内にデバイスブロック５０の両取付ピン１０６の先端側の小径部が相対的に嵌合され、かつ両取付孔１５５の口縁部が両取付ピン１０６の段付面１０６ａ（図１６参照。）上に当接されることによっても、配線基板５５が収容凹部５８の基準面ＤＬ上に支持される（図１２参照。）。このとき、両取付ピン１０６の小径部の先端部の先細りのテーパ状部分が両取付孔１５５をガイドすることによっても、配線基板５５が所定位置に速やかに位置決めすることができる。

前記配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７（図２５参照。）内に、前記デバイスブロック５０の収容凹部５８の底面上に突出された計４本の各ターミナル９８の端末部９８（ａ）（図２４参照。）が挿入される（図２４参照。）。そして、配線基板５５の各ターミナル挿通孔１５７の周りの配線パターン１４８，１４９（図２５及び図２６参照。）の導電部（符号省略）と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とがはんだ付けによって接続される。なお、はんだ付けによる結線部に符号、１６４を付す（図１３及び図２４参照。）。
また、配線基板５５の支軸部挿通孔１５８内には、前記センサロータ１４２のロータ本体１４３の支軸部１４３ｃが遊嵌される（図１２及び図１３参照。）。

図２７はデバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。図２７に示すように、デバイスブロック５０の収容凹部５８内に対する配線基板５５の搭載にともない、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａが、デバイスブロック５０の圧力センサ用嵌合孔部７７内に嵌合されるとともに、その圧力検出部５４ｂがデバイスブロック５０の圧力検出孔部７８内に嵌合される。なお、圧力センサ５４のセンサ本体部５４ａと圧力センサ用嵌合孔部７７との間には、両者間をシールするためのシール材（図示しない。）が適宜介在される。

また、図１２に示すように、前記配線基板５５の表面上に突出する取付ピン１０６の先端部を熱かしめにより押し潰することにより膨大部１６２を形成する。これにより、デバイスブロック５０に配線基板５５が抜け止めされる。

次に、前記デバイスブロック５０にモジュール化されたデバイス部品を覆うデバイスカバー６０について説明する。図１１に示すように、デバイスカバー６０は、樹脂製で、デバイスブロック５０の収容凹部５８の周壁部５７に対応する外径形状をもつ平板状に形成されている。なお、図２８はデバイスカバーを示す裏面図である。

図２８に示すように、前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対の基準凹部１６８が形成されている。両基準凹部１６８は、前記デバイスブロック５０の両基準ピン１０４に対応しており、その取付ピン１０６の先端側の小径部に嵌合可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面の中央部には、軸受凹部１７０が形成されている（図２８参照。）。軸受凹部１７０は、前記センサロータ１４２のロータ本体１４３の支軸部１４３ｃに対応しており、その支軸部１４３ｃを軸支可能に形成されている（図１６参照。）。

前記デバイスカバー６０の裏面には、上下一対のかしめ部用逃がし凹部１７２が形成されている（図２８参照。）。両逃がし凹部１７２は、前記デバイスブロック５０の両取付ピン１０６に対応しており、その取付ピン１０６の膨大部１６２（図１２参照。）を収容可能に形成されている（図１６参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、ターミナル用逃がし凹部１７３が形成されている（図２８参照。）。逃がし凹部１７３は、前記配線基板５５と前記各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４に対応しており、その接続部分を収容可能に形成されている（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０の裏面には、モータ用逃がし凹部１７４が形成されている（図１３参照。）。逃がし凹部１７４は、前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２に対応しており、そのモータハウジング１１２の後部を収容可能に形成されている（図６及び図７参照。）。

図１２及び図１３に示すように、前記デバイスカバー６０は、前記デバイスブロック５０にその収容凹部５８の開口端面を閉鎖するように被せられる。このとき、デバイスカバー６０の両基準凹部１６８内にデバイスブロック５０の両基準ピン１０４の先端側の小径部が相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０が板面に平行する方向すなわちラジアル方向及び回転方向に位置決めされる。また、デバイスカバー６０の軸受凹部１７０内に前記センサロータ１４２のロータ本体１４３の支軸部１４３ｃが相対的に嵌合されることにより、デバイスカバー６０にセンサロータ１４２のロータ本体１４３が回転可能に軸支される。このとき、ロータ本体１４３の支軸部１４３ｃは、デバイスカバー６０の軸受凹部１７０内に対して、径方向及び軸方向（詳しくは、嵌合方向）に関して位置決めされた状態で軸支されるものとする。

また、デバイスカバー６０の両かしめ部用逃がし凹部１７２内にデバイスブロック５０の前記両取付ピン１０６の膨大部１６２が収容される（図１２参照。）。また、デバイスカバー６０のターミナル用逃がし凹部１７３内に、前記配線基板５５と各ターミナル９８の端末部９８（ａ）とのはんだ付けによる結線部１６４が収容される（図１３参照。）。また、デバイスカバー６０のモータ用逃がし凹部１７４内に前記ステップモータ１０８のモータハウジング１１２の後部が収容される（図６及び図７参照。）。そして、デバイスブロック５０の周壁部５７にデバイスカバー６０の外周部が樹脂溶着により接合されている（図１２及び図１３参照。）。なお、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着構造については後で説明する。

図２９はガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。図２９に示すように、前記デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）にはガスケット１８０が嵌合される。なお、図３０はガスケットを示す表面図である。
図３０に示すように、ガスケット１８０は、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０（図１４参照。）に対応する形状をもって形成されている。ガスケット１８０は、環状をなす第１〜第５の計５つのシール部１８１〜１８５が相互に一部を共用する不規則な網目状に形成されている。図２９に示すように、第１のシール部１８１は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第１の溝部９１に嵌合可能に形成されている。また、第２のシール部１８２は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第２の溝部９２に嵌合可能に形成されている。また、第３のシール部１８３は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第３の溝部９３に嵌合可能に形成されている。また、第４のシール部１８４は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第４の溝部９４に嵌合可能に形成されている。また、第５のシール部１８５は、ガスケット用嵌合溝９０の前記第５の溝部９５に嵌合可能に形成されている。なお、ガスケット１８０は、前記スロットルボデー２に対する前記デバイスブロック５０の取付けに際して、そのデバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に嵌合される。

次に、前記デバイスユニット３を前記スロットルボデー２に取付ける手順について説明する。すなわち、図２に示すように、デバイスユニット３をスロットルボデー２のユニット装着部２６に対応させる（図２中、二点鎖線３参照。）。この状態から、デバイスブロック５０のデバイスブロック５０の取付面５０ａを、スロットルボデー２のユニット装着部２６の装着面２６ａに面接触させる。そして、ユニット装着部２６の各締結ボス部４４のねじ孔４４ａ（図５参照。）と、デバイスブロック５０の各取付ボス部６２のボルト挿通孔６２ａ（図２９参照。）とが整合する状態で、締結用ボルト４５を各ボルト挿通孔６２ａを通して各ねじ孔４４ａに締め付けることにより、スロットルボデー２にデバイスブロック５０が着脱可能に取付けられる（図１〜図３参照。）。

図８はスロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。図８に示すように、デバイスブロック５０をユニット装着部２６に面接触させるに際し、デバイスブロック５０の接続筒部６６が、ユニット装着部２６の軸受ボス部１０の開口凹部２２内に嵌合される。これとともに、センサロータ１４２のロータ本体１４３の連結筒部１４３ｂ内に、スロットルシャフト９のセンサロータ連結部２４が板ばね１４４を介して連結される。これにより、センサロータ１４２がスロットルシャフト９と一体的に回転可能に連結される。板ばね１４４は、センサロータ連結部２４に対してセンサロータ１４２のロータ本体１４３を径方向に弾性的に保持する。したがって、スロットルポジションセンサ５２が、センサロータ１４２の回転をもってスロットルバルブ１４の回転角すなわちスロットル開度を検出することができる。

図６に示すように、前記デバイスブロック５０を前記ユニット装着部２６に面接触させた際には、デバイスブロック５０のバイパス通路溝６８が、ユニット装着部２６のバイパス通路溝３７に整合する。これにより、閉断面をなしかつバイパス入口孔２８とバイパス出口孔３０とを連通することにより、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０が形成される。これにより、ボア７内を流れる吸入空気は、バイパス入口孔２８からバイパス通路７０を通じてバイパス出口孔３０からボア７に流出する。また、バイパス出口孔３０において、吸入空気（補助空気）は、横孔部３２の大径側の孔部３２ａ、小径側の孔部３２ｂを経て、縦孔部３１からボア７の下流側の中心部に向けて流出される（図４及び図７参照。）。

また、デバイスブロック５０の弁体嵌合部７４が、ユニット装着部２６のバイパス出口孔３０における横孔部３２の弁体嵌合部用孔部３２ａ内に嵌合される（図６及び図７参照。）。これにともない、ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０が、横孔部３２の小径側の孔部３２ｂの弁シート部３３に対して同一軸線上に整合し、弁体１１０の弁先部１３３が弁シート部３３に対向する。これにより、スロットルシャフト９の軸線９Ｌと平行をなす方向に進退移動可能に配置される（図７参照。）。また、ＩＳＣバルブ５１のステップモータ１０８は、エンジンのアイドル時において、制御手段１０２（図１参照。）により駆動制御される。なお、図９はスロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図、図１０は同じくＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。

前記ＩＳＣバルブ５１の作動を説明する。いま、図１０に示すように、ＩＳＣバルブ５１の弁体１１０により弁シート部３３が閉鎖された状態すなわち閉弁状態にあるものとする。この閉弁状態おいて、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に開弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が開弁方向に回転（例えば、正転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が後退（図１０において上動）されることにより、弁シート部３３が開かれる（図９参照。）。また、ＩＳＣバルブ５１の開弁状態（図９参照。）において、制御手段１０２（図１参照。）からステップモータ１０８に閉弁信号が出力されると、モータロータ１１４（図１９参照。）が閉弁方向に回転（例えば、逆転）される。このため、モータロータ１１４のロータシャフト１２７の回転により、そのロータシャフト１２７のねじ軸部１２９とナット部材１３６との螺合を介して、弁体１１０が進出（図９において下動）されることにより、弁シート部３３が閉じられる（図１０参照。）。上記したように、ステップモータ１０８の駆動制御に基づいて、弁体１１０が進退移動されることにより、バイパス通路７０を流れる吸入空気量が調整すなわち制御される。なお、ＩＳＣバルブ５１は、本明細書でいう「アイドル制御装置」に相当する。

また、デバイスブロック５０の検出筒部８１（図２３参照。）が、ユニット装着部２６の吸気温検出用孔４２内に挿入され、かつその検出筒部８１の先端部がボア７内に突出される（図４参照。）。したがって、検出筒部８１の先端部が、ボア７内を流れる吸入空気に晒される。これにより、デバイスブロック５０の検出筒部８１内に配置された温度センサ５３のサーミスタ１４０（図２３参照。）の温度検出能をもって、ボア７内を流れる吸入空気の温度いわゆる吸気温を検出することができる。また、サーミスタ１４０は、デバイスブロック５０の検出筒部８１の先端部の温度（吸気温）を検出することにより、電気信号に変換してその信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。

図３１は圧力通路を示す説明図、図３２は図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図、図３３は図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図、図３４は図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。図３２〜３４に示すように、前記デバイスブロック５０をユニット装着部２６に面接触させることにより、前記スロットルボデー２のボア７（図４参照。）と、デバイスブロック５０の圧力検出孔部７８（図２９参照。）とを連通する一連の閉断面をなす圧力通路１８７が形成される。
すなわち、デバイスブロック５０の中継凹部８７がユニット装着部２６の合流孔部３９に整合される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の絞り溝部８６の開放端面がユニット装着部２６の装着面２６ａにより閉鎖される（図３２参照。）。また、デバイスブロック５０の右側の連絡凹部８４がユニット装着部２６の連絡溝４０の一端部（後端部）に整合される（図３２及び図３３参照。）。また、ユニット装着部２６の連絡溝４０の中央部の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３３参照。）。また、デバイスブロック５０の左側の連絡凹部８３がユニット装着部２６の連絡溝４０の他端部（前端部）に整合される（図３３及び図３４参照。）。また、ユニット装着部２６の条溝部８５及び圧力検出孔部７８の開放端面がデバイスブロック５０の取付面５０ａにより閉鎖される（図３４参照。）。これにより、両圧力取入口３８、合流孔部３９、中継凹部８７、絞り溝部８６、右側の連絡凹部８４、連絡溝４０、左側の連絡凹部８３、条溝部８５、圧力検出孔部７８による一連の閉断面をなすラビリンス構造の圧力通路１８７が形成される（図３１参照。）。このため、ボア７内の吸気圧（負圧）が圧力通路１８７を通じて圧力センサ５４の圧力検出部５４ｂに作用することにより、ボア７内の吸気圧を圧力センサ５４によって検出することができる。また、圧力センサ５４は、圧力検出孔部７８を通じて圧力検出部５４ｂに作用する圧力すなわちスロットルバルブ１４の下流側におけるボア７内の吸気圧（負圧）を検出することによりその検出信号を制御手段１０２（図１参照。）に出力する。

また、デバイスブロック５０をスロットルボデー２に面接触させるに際し、デバイスブロック５０のガスケット用嵌合溝９０に装着されたガスケット１８０（図２９参照。）は、デバイスブロック５０の取付面５０ａとユニット装着部２６の装着面２６ａとの間における機械的な連結部分及び連通部分を弾性的にシールする（図３参照。）。しかして、図３１に示すように、ガスケット１８０の第４のシール部１８４と第５のシール部１８５との共用部（符号、１８０ａを付す。）は、第２のシール部１８２と第４のシール部１８４との共用部（符号、１８０ｂを付す。）、及び、第２のシール部１８２と第５のシール部１８５との共用部（符号、１８０ｃを付す。）に対してＴ字状に連続している。このため、共用部１８０ａが共用部１８０ｂ及び共用部１８０ｃと連続されない場合と比べて、デバイスブロック５０に対するガスケット１８０の据わりを良くすることができる。その共用部１８０ａは、図３３に示すように、ユニット装着部２６の装着面２６ａの連絡溝４０の開口端面上を横切るものの、その連絡溝４０を二分するものでない。

しかして、前記デバイスブロック５０には、前記デバイスカバー６０が全周に亘ってレーザー溶着により接合されている。なお、前記デバイスブロック５０は、レーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成されている。デバイスブロック５０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合しかつカーボンブラック、染料や顔料等の所定の着色材を混入したものを使用することができる。また、前記デバイスカバー６０は、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成されている。デバイスカバー６０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合したものを使用することができる。

次に、前記デバイスユニット３におけるデバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着構造について説明する。なお、図３５はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着部を示す説明図、図３６はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図、図３７はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。
この樹脂溶着構造は、図３５に示すように、デバイスカバー６０をデバイスブロック５０の全周に亘ってレーザー溶着（溶着部に符号、１９０を付す。）するものである。図３６に示すように、デバイスカバー６０の溶着前のデバイスブロック５０において、収容凹部５８の周壁部５７の開口端面には、内周側を高くする接合面部１９２ａとしかつ外周側を低くする接合面部１９２ｂとする階段状の接合面が形成されている。この接合面は周壁部５７の全周に亘って一体形成されている（図２４参照。）。

図３６に示すように、前記外周側の接合面部１９２ｂ上に突出高さ１９４Ｈをもって突出する前記接合面部１９２ａを有する突出部分は、周壁部５７の開口端面の全周に亘る凸条１９４となっている。凸条１９４は、断面四角形状に形成されている。凸条１９４の先端部には、予め樹脂溶着に必要とされる溶着代Ａが設定されている。さらに、凸条１９４の溶着代Ａに所定量（例えば、溶着代Ａと同寸法）を加えた余裕代Ｂにおける内周側及び外周側の隅角部には、面取り状の斜面１９５が形成されている。

また、前記デバイスカバー６０の外周部には、前記デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂ上に向けて突出するストッパ部１９７が全周に亘って一体形成されている（図２８参照。）。図３６に示すように、ストッパ部１９７は、断面四角形状に形成されている。ストッパ部１９７の突出高さ１９７Ｈは、前記凸条１９４の突出高さ１９４Ｈから溶着代Ａを差し引いた高さに設定されている。また、ストッパ部１９７の外周面は、デバイスカバー６０の外周面及びデバイスブロック５０の周壁部５７の外周面と同一面をなすように形成されている。また、ストッパ部１９７の幅１９７Ｗは、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂの幅１９２ｂＷよりも小さい幅に設定されている。したがって、ストッパ部１９７の内周面と凸条１９４の外周面との間に環状の隙間１９８が形成される。なお、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂとストッパ部１９７とは、互いに当接可能でかつ当接により溶着時における凸条１９４の溶着代Ａを規定する当接部２００を構成している。当接部２００は、凸条１９４の外周側に所定間隔の隙間１９８を隔てて多重環状に設けられている。

しかして、前記デバイスブロック５０は、レーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成されている。デバイスブロック５０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合しかつカーボンブラック、染料や顔料等の所定の着色材を混入したものを使用することができる。
また、前記デバイスカバー６０は、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成されている。デバイスカバー６０の樹脂材には、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に、ガラス繊維を約３０重量％混合したものを使用することができる。
また、前記スロットルポジションセンサ５２（図８参照。）のセンサロータ１４２のロータ本体１４３、及び、前記配線基板５５（詳しくは、基材）も、デバイスブロック５０及びデバイスカバー６０と同材質の樹脂材で形成されているものとする。

次に、前記デバイスブロック５０に前記デバイスカバー６０を樹脂溶着する手順について説明する。
まず、図３６に示すように、デバイスブロック５０の周壁部５７の開口端面に、収容凹部５８を閉鎖するデバイスカバー６０を整合する。これにより、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂに、デバイスカバー６０のストッパ部１９７の先端面が溶着代Ａを隔てて対面する。

次に、図３７に示すように、図示しない光学ヘッドによりレーザー光ＬＢを、デバイスカバー６０側からデバイスブロック５０の凸条１９４の先端部に向けて照射する。これにより、デバイスカバー６０を透過したレーザー光ＬＢが凸条１９４の先端部に照射され、その先端部が発熱することで溶融される。なお、レーザー光ＬＢは、凸条１９４の全周に亘って同時に照射したり、あるいは凸条１９４に沿って照射しながら周回させたりすればよい。

そして、凸条１９４の先端部を溶着代Ａとして、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を押圧すなわち沈み込ませることにより、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を樹脂溶着すなわちレーザー光ＬＢにより樹脂溶着すなわちレーザー溶着することができる。このとき、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂに対してストッパ部１９７の先端面が当接することにより、凸条１９４の先端部の溶着代Ａが規定される。また、ストッパ部１９７の内周面と凸条１９４の外周面との間に形成される隙間１９８に、溶着により外周側にはみ出す樹脂バリ２０２を収容することができる。また、凸条１９４の溶着代Ａに所定量を加えた余裕代Ｂ（図３６参照。）における内周側及び外周側の隅角部に形成した斜面１９５と、デバイスカバー６０の裏面６０ａとのなす受入凹部（符号省略）に樹脂バリ２０２を受け入れることができる。その後、溶融樹脂が冷却されて硬化されることにより、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０とのレーザー溶着が完了する。

図３８はデバイスブロックに対するデバイスカバーの押圧状態を示す断面図である。図３８に示すように、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を沈み込ませる際に、図示しないクランプ装置のクランプ部材２０４により、デバイスブロック５０の凸条１９４に対するデバイスカバー６０の溶着部の外周側（図３８において左側）にずれた部位を接合方向（図３８において下方）に片持ち状に押圧する。これにより、デバイスカバー６０の外周部にたわみを生じさせる。これにより、凸条１９４に対するデバイスカバー６０の接触圧を高めることができ、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０とのレーザー光ＬＢ（図３７参照。）による樹脂溶着によるシール性を一層向上することができる。

次に、前記デバイスユニット３のスロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４２におけるブラシ１４７、及び、ロータ本体１４３に対するブラシ１４７の取付構造について説明する。なお、図３９はセンサロータを示す平面図、図４０は同じく側面図である。
図３９及び図４０に示すように、センサロータ１４２は、前にも述べたように、前記スロットルシャフト９（図８参照。）に連結されるロータ本体１４３と、そのロータ本体１４３に取付けられかつ前記配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）に摺動接触する摺動接点２９２を有するブラシ１４７とを備えている。

前記ロータ本体１４３のブラシ取付部について説明する。なお、図４１はロータ本体を示す平面図、図４２はロータ本体を示す側面図、図４３はロータ本体の突起部を示す平面図、図４４は図４３のＸＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。
図４１及び図４２に示すように、ロータ本体１４３の前記円板状部１４３ａにおける支軸部１４３ｃ側の端面２８１の外周部には、円板状部１４３ａの接線方向（図４１における上下方向）に関して端面２８１に対して傾斜角θ（図４２参照。）をもって連結筒部１４３ｂ側（図４２において左側）へ傾斜するブラシ取付面２８２が形成されている。なお、傾斜角θは、例えば２０°に設定されている。

前記ブラシ取付面２８２の中央部上には、接線方向に交差する方向（図４１において左右方向）を長くする長円柱状の突起部２８３が一体形成されている。突起部２８３は、ブラシ取付面２８２上に１つだけ形成されている。図４３に示すように、突起部２８３の長軸方向（図４３において左右方向）の長さ２８３Ｌは、その短軸方向（図４３において上下方向）の幅２８３Ｗの約１．５倍に設定されている。また、突起部２８３の先端部は丸められている（図４４参照。）。また、突起部２８３の長軸方向（図４３において左右方向）に平行をなす両側面が平坦状の係止面２８３ａとなっている。また、ブラシ取付面２８２には、突起部２８３の基端部を取り巻く環状の切粉逃がし溝２８５が形成されている（図４３及び図４４参照。）。

次に、前記ブラシ１４７を説明する。なお、図４５はブラシを示す平面図、図４６は図４５のＸＸＸＸＶＩ−ＸＸＸＸＶＩ線矢視断面図である。
図４５及び図４６に示すように、ブラシ１４７は、ブラシ本体２９０と摺動接点２９２とを備えている。ブラシ本体２９０は、例えば金属製の板ばね製で、長四角形状をなしており、その両端部から相互に平行状に延びる一対のアーム部２９１を有している。そのアーム部２９１の先端部の表面上（図４６において上面）に、摺動接点２９２が取り付けられている。ブラシ本体２９０の中央部には、その長手方向（図４５において上下方向）を長くする長円形状の係止孔２９４が形成されている。係止孔２９４は、ブラシ本体２９０に１つだけ形成されており、前記ロータ本体１４３の１つの突起部２８３とで１組をなすものである。係止孔２９４の相対する長辺部には、四角形状をなす一対の係止爪２９５が形成されている。また、係止孔２９４の長辺部の両端部には、両係止爪２９５の両端部に沿う切込溝２９４ａが形成されている（図４５参照。）。そして、それぞれの両切込溝２９４ａの間の両係止爪２９５が、ブラシ本体２９０の表面側（図４６において上側）へ切り起こされている。しかして、係止孔２９４の長軸方向（図４５において上下方向）の長さ２９４Ｌは、前記ロータ本体１４３の突起部２８３の長軸方向の長さ２８３Ｌ（図４３参照。）と同等もしくはその長さ２８３Ｌより僅かに小さい長さに設定されている。また、両係止爪２９５の相互間の間隔２９５Ｓ（図４６参照。）は、ロータ本体１４３の突起部２８３の短軸方向の幅２８３Ｗ（図４３参照。）よりも所定量だけ小さく設定されている。

次に、前記ロータ本体１４３に前記ブラシ１４７を取り付ける手順について説明する。なお、図４７はロータ本体の突起部に対するブラシの取付部を示す平面図、図４８は図４７のＸＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＸＶＩＩＩ線矢視断面図である。
すなわち、ロータ本体１４３の突起部２８３を、ブラシ本体２９０の係止孔２９４内に相対的に挿入する。これにより、図４７及び図４８に示すように、突起部２８３に対する両係止爪２９５の弾性いわゆる撓み変形を利用した係止作用をもってロータ本体１４３にブラシ１４７が取り付けられる。詳しくは、図４８に二点鎖線２９０で示すように、ブラシ本体２９０を突起部２８３の上方から被せるようにして、突起部２８３をブラシ本体２９０の係止孔２９４内に相対的に挿入してゆくと、突起部２８３の先端部により両係止爪２９５がその弾性を利用して押し広げられていき、突起部２８３の両係止面２８３ａに両係止爪２９５の先端縁が一直線状に当接しかつ一直線状の線接触をもって摺動する。そして、ロータ本体１４３のブラシ取付面２８２上にブラシ本体２９０が面接触状をなすことにより、ロータ本体１４３に対するブラシ１４７の取り付けが完了する（図４７及び図４８参照。）。この状態では、突起部２８３の係止面２８３ａに対して両係止爪２９５が弾性を利用した係止作用すなわり弾性復元力をもって係止することにより、突起部２８３に対してブラシ１４７が抜止めされる。また、突起部２８３の長軸方向の両端部（図４７において上下端部）に対して、ブラシ本体２９０の係止孔２９４の長軸方向の両孔縁部が当接又は近接することにより、突起部２８３に対してブラシ１４７が係止爪２９５の幅方向すなわち係止孔２９４の長軸方向（図４７において上下方向）に関して位置決めされる。

上記したセンサロータ１４２（図３９及び図４０参照。）によると、ロータ本体１４３の突起部２８３とブラシ１４７の係止孔２９４とを１組となしかつ突起部２８３に対する係止爪２９５の係止作用をもって突起部２８３の軸回り方向に関するブラシ１４７の回り止めをなす構成としている（図４７及び図４８参照。）。したがって、ロータ本体１４３の突起部２８３にブラシ１４７を精度良く取り付けることができる。これにより、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）に対するブラシ１４７の摺動接点２９２の接触荷重のばらつき、片当たり等の接触不良を防止あるいは低減し、スロットルポジションセンサ５２（図８参照。）の検出精度を向上することができる。これとともに、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）とブラシ１４７の摺動接点２９２（図８参照。）との摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。

また、ロータ本体１４３の突起部２８３に設けた平坦状の係止面２８３ａに、ブラシ１４７の係止爪２９５を幅方向に延びる一直線状の線接触により係止させることにより、ブラシ１４７を突起部２８３の軸回り方向に関して容易に回り止めすることができる（図４７及び図４８参照。）。また、突起部２８３に対するブラシ１４７の係止爪２９５の摺動が一直線状の線接触となるため、その摺動による削り滓いわゆる切粉の発生を防止あるいは低減することができる。
この点について詳しく説明する。なお、図６４は従来例にかかる突起部と係止爪との関係を示す平面図である。前記従来例（図６１〜図６３参照。）によると、突起部６８３に対するブラシ６４７の取り付け時に、係止爪６９５が弾性変形いわゆる撓み変形しながら突起部６８３を摺動する。このとき、図６４に示すように、係止爪６９５の先端縁における先鋭状の両エッジ部６９５ｅが突起部６８３の外側面に点接触状に摺動する。このため、係止爪６９５の両エッジ部６９５ｅによって突起部６８３が削られることによる切粉が発生しやすい。ひいては、抵抗体（図示しない。）に対する摺動接点６９２（図６１参照。）の摺動位置がずれる可能性があり、センサ出力のリニアリティの悪化を招くことになる。これに対し、本実施例によると、突起部２８３に対する係止爪２９５の摺動が一直線状の線接触となるため、係止爪２９５の弾性変形いわゆる撓み変形に関わらず、突起部２８３に対する係止爪２９５の摺動による削り滓いわゆる切粉の発生を防止あるいは低減することができる。

また、ロータ本体１４３の突起部２８３の相反する位置に設けられたそれぞれの係止面２８３ａに、ブラシ１４７に対向状に設けられた一対の係止爪２９５を係止させている（図４７及び図４８参照。）。これにより、ロータ本体１４３の突起部２８３にブラシ１４７を安定的に取り付けることができる。

また、ロータ本体１４３の突起部２８３にブラシ１４７の係止孔２９４を嵌合することにより、ロータ本体１４３の突起部２８３に対してブラシ１４７を係止爪２９５の幅方向（図４７において上下方向）に関して位置決めすることができる。

また、ロータ本体１４３の突起部２８３の基端部周辺に設けた切粉逃がし溝２８５に、突起部２８３に対するブラシ１４７の係止爪２９５の摺動により発生する切粉を受け入れることができる（図４８参照。）。したがって、突起部２８３に対する係止爪２９５の摺動により切粉が発生したとしても、その切粉を切粉逃がし溝２８５に受け入れることにより、ロータ本体１４３のブラシ取付面２８２上に対する切粉の付着を回避することができる。このため、ロータ本体１４３のブラシ取付面２８２の切粉上にブラシ１４７が乗り上げることを防止あるいは低減することができる。これにより、ロータ本体１４３にブラシ１４７を精度良く取り付けることができる。なお、切粉逃がし溝２８５は本明細書でいう「凹状部」に相当する。

また、前記したスロットルポジションセンサ５２（図８参照。）によると、エンジンのボア７（図４参照。）を開閉するスロットルバルブ１４のスロットルシャフト９に、回転角の検出精度を向上することのできるセンサロータ１４２が連結されるので、センサロータ１４２の回転に基づいてスロットルバルブ１４の回転角いわゆるスロットル開度を精度良く検出することができる。

また、前記したデバイスユニット３（図１１参照。）によると、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との対向面間に設けた当接部２００の互いの当接により、樹脂溶着時の溶着代Ａ（図３７参照。）を規定することができる。これにより、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を精度良く樹脂溶着することができる。さらに、デバイスカバー６０にセンサロータ１４２を回転可能に支持することにより、デバイスブロック５０に対するセンサロータ１４２の組付精度を向上することができる（図８参照。）。これにより、スロットルポジションセンサ５２のスロットル開度の検出精度を向上することができる。これとともに、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）とブラシ１４７の摺動接点２９２（図８参照。）との摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。

また、デバイスブロック５０に対する組付精度が向上されたセンサロータ１４２が、スロットルバルブ１４のスロットルシャフト９に連結されるロータ本体１４３と、ロータ本体１４３に取付けられかつ固定側に設置された配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）に摺動接触する摺動接点２９２を有するブラシ１４７とを備えている（図３９及び図４０参照。）。したがって、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）に対するブラシ１４７の摺動接点２９２の接触荷重を所定荷重に保つことができる。これにより、スロットルポジションセンサ５２のスロットル開度の検出精度を向上することができる。これとともに、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１とブラシ１４７の摺動接点２９２との摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。

また、デバイスブロック５０の基準ピン１０４に対する配線基板５５の基準孔１５３の嵌合により、デバイスブロック５０に配線基板５５を基準ピン１０４の径方向に関して位置決めすることができる（図１２参照。）。さらに、デバイスブロック５０の基準ピン１０４に対するデバイスカバー６０の基準凹部１６８の嵌合により、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を基準ピン１０４の径方向に関して位置決めすることができる。これにより、デバイスブロック５０の基準ピン１０４を利用して、配線基板５５及びデバイスカバー６０を基準ピン１０４の径方向に関して精度良く位置決めすることができる。これにより、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）に対して、デバイスカバー６０に支持されたセンサロータ１４２のブラシ１４７の摺動接点２９２（図８参照。）が精度良くトレースすることができ、スロットルポジションセンサ５２のスロットル開度の検出精度を向上することができる。これとともに、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１とブラシ１４７の摺動接点２９２との摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。

また、デバイスブロック５０の基準ピン１０４を利用して、配線基板５５の挿入位置を規定することができる（図１２参照。）。これにより、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）に対してセンサロータ１４２のブラシ１４７の摺動接点２９２（図８参照。）が精度良くトレースすることができる。このため、スロットル開度の検出にかかるスロットルポジションセンサ５２のリニアリティ性能を向上することができる。

また、デバイスブロック５０とセンサロータ１４２のロータ本体１４３との間に設けたウェーブワッシャ１４５により、センサロータ１４２がデバイスカバー６０側に付勢される（図８参照。）。これにより、センサロータ１４２の軸方向のがたつきを防止あるいは低減し、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）に対するセンサロータ１４２のブラシ１４７の摺動接点２９２の接触荷重のばらつきを抑制することができる。これにより、スロットルポジションセンサ５２のスロットル開度の検出精度を向上することができる。これとともに、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１とブラシ１４７の摺動接点２９２との摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。

また、デバイスブロック５０及びデバイスカバー６０並びにセンサロータ１４２のロータ本体１４３を、同材質の樹脂材で形成したものである。したがって、デバイスブロック５０及びデバイスカバー６０並びにセンサロータ１４２のロータ本体１４３の温度変化に対する線膨張差のばらつきを低減し、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）に対するセンサロータ１４２のブラシ１４７の摺動接点２９２の接触荷重のばらつきを抑制することができる。これにより、スロットルポジションセンサ５２のスロットル開度の検出精度を向上することができる。これとともに、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１とブラシ１４７の摺動接点２９２との摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。なお、本明細書でいう「同材質の樹脂材」には、同種あるいは同等種の樹脂材、異種の樹脂材であっても線膨張率が同程度の樹脂材が含まれるものとする。

また、デバイスユニット３によると、デバイスブロック５０に設定した基準面ＤＬ上に配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）側の面（裏面）を配置する構成としたものである（図８参照。）。したがって、配線基板５５の板厚のばらつき及び線膨張率に依存することなく、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１に対するセンサロータ１４２のブラシ１４７の摺動接点２９２の接触荷重を設定することができる（図８参照。）。すなわち、デバイスブロック５０の基準面ＤＬを基準として、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１側の面（裏面）の配置位置と、その抵抗体１５０，１５１側の面に対する摺動接点２９２の接触荷重が決まるため、配線基板５５の基材の材質の膨張率や板厚のばらつきによる摺動接点２９２の接触荷重のばらつきをなくすことができる。これにより、スロットルポジションセンサ５２のスロットル開度の検出精度を向上することができる。これとともに、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１とブラシ１４７の摺動接点２９２との摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。

また、スロットルポジションセンサ５２のセンサのセンサロータ１４２のロータ本体１４３の突起部２８３とブラシ１４７の係止孔２９４とを１組となしかつ突起部２８３に対する係止爪２９５の係止作用をもって突起部２８３の軸回り方向に関するブラシ１４７の回り止めをなす構成としている（図４７及び図４８参照。）。したがって、センサロータ１４２のロータ本体１４３の突起部２８３にブラシ１４７を精度良く取り付けることができる。これにより、スロットルポジションセンサ５２のスロットル開度の検出精度を向上することができる。これとともに、配線基板５５の抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）とブラシ１４７の摺動接点２９２（図８参照。）との摺動による摩耗粉の発生を防止あるいは低減することができる。

また、スロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４２のロータ本体１４３の突起部２８３に設けた平坦状の係止面２８３ａに、ブラシ１４７の係止爪２９５を幅方向に延びる一直線状の線接触により係止させることにより、ブラシ１４７を突起部２８３の軸回り方向に関して容易に回り止めすることができる（図４７及び図４８参照。）。また、突起部２８３に対するブラシ１４７の係止爪２９５の摺動が一直線状の線接触となるため、その摺動による削り滓いわゆる切粉の発生を防止あるいは低減することができる。

また、スロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４２におけるロータ本体１４３の突起部２８３の相反する位置に設けられたそれぞれの係止面２８３ａに、ブラシ１４７に対向状に設けられた一対の係止爪２９５を係止させることにより、ロータ本体１４３の突起部２８３にブラシ１４７を安定的に取り付けることができる（図４７及び図４８参照。）。

また、スロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４２におけるロータ本体１４３の突起部２８３にブラシ１４７の係止孔２９４を嵌合することにより、ロータ本体１４３の突起部２８３に対してブラシ１４７を係止爪２９５の幅方向（図４７において上下方向）に関して位置決めすることができる。

また、スロットルポジションセンサ５２のセンサロータ１４２におけるロータ本体１４３の突起部２８３の基端部周辺に設けた切粉逃がし溝２８５に、突起部２８３に対するブラシ１４７の係止爪２９５の摺動により発生する切粉を受け入れることができる（図４８参照。）。したがって、突起部２８３に対する係止爪２９５の摺動により切粉が発生したとしても、その切粉を切粉逃がし溝２８５に受け入れることにより、ロータ本体１４３のブラシ取付面２８２上に対する切粉の付着を回避することができる。このため、ロータ本体１４３のブラシ取付面２８２の切粉上にブラシ１４７が乗り上げることを防止あるいは低減することができる。これにより、ロータ本体１４３にブラシ１４７を精度良く取り付けることができる。

また、スロットルバルブ１４を迂回するバイパス通路７０を流れる補助空気量を制御するＩＳＣバルブ５１（図２１及び図２２参照。）をデバイスブロック５０に備えたデバイスユニット３を提供することができる。

また、吸気温を検出する温度センサ５３（図２３参照。）をデバイスブロック５０に備えたデバイスユニット３を提供することができる。

また、吸気圧を検出する圧力センサ５４（図２７参照。）をデバイスブロック５０に備えたデバイスユニット３を提供することができる。

また、前記したエンジンの吸気装置１（図１〜図４参照。）によると、スロットル開度の検出精度を向上することのできるスロットルポジションセンサ５２を備えたデバイスユニット３のデバイスブロック５０を、スロットルボデー２に着脱可能又は着脱不能に設けることができる。

また、前記したデバイスユニット３によると、次に述べる作用・効果も得ることができる。すなわち、デバイスブロック５０に設けられかつデバイスカバー６０の外周部に全周に亘って対向する凸条１９４の先端部を溶着代Ａとして、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を樹脂溶着したものである（図３７参照。）。したがって、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との接合面（詳しくは、凸条１９４の接合面部１９２ａ）の平面度に影響されることなく、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を樹脂溶着することができる。このため、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着によるシール性を向上することができる。したがって、樹脂溶着によるシール性の低下に起因するデバイスユニット３の内部空間への異物の侵入を防止し、その異物の侵入によるデバイス部品の性能低下や構成部品の損傷を回避することができる。

また、デバイスブロック５０の凸条１９４の内周側及び外周側に形成した斜面１９５による受入凹部（符号省略）に、凸条１９４の内周側及び外周側にはみ出そうとする樹脂バリ２０２を受け入れることができる。これにより、樹脂バリ２０２のはみ出しを抑制することができる。なお、溶着代Ａを除いた斜面１９５による受入凹部（符号省略）の体積を、その斜面１９５側にはみ出す樹脂バリ２０２の体積とほぼ等しい体積に設定することにより、樹脂バリ２０２を全体的に吸収することができる。

また、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との対向面間に設けた当接部２００の互いの当接により、樹脂溶着時における凸条１９４の溶着代Ａ（図３７参照。）を規定することができる。これにより、凸条１９４の過溶着を防止することができる。

また、当接部２００を、凸条１９４の外周側に隙間１９８による所定間隔を隔てて多重環状に形成したものである。したがって、凸条１９４の外周側にはみ出そうとする樹脂バリ２０２を凸条１９４と当接部２００との間の隙間１９８（図３７参照。）に隠蔽することができる。これにより、デバイスユニット３の見栄えを向上することができる。

また、凸条１９４を有しかつレーザ光の吸収率の高い吸収性樹脂材で形成したデバイスブロック５０に、レーザ光の透過率の高い透過性樹脂材で形成したデバイスカバー６０をレーザー光ＬＢにより樹脂溶着すなわちレーザー溶着したものである（図３７参照。）。したがって、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０との樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を向上することができる。

また、デバイスカバー６０における溶着部１９０よりも外周側（図３８において左側）にずれた部位をデバイスブロック５０側へ向けて片持ち状に押圧した状態で、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０をレーザー光ＬＢ（図３７参照。）により樹脂溶着したものである（図３８参照。）。したがって、デバイスカバー６０における溶着部１９０よりも外周側（図３８において左側）にずれた部位を片持ち状に押圧することによるデバイスカバー６０のたわみ変形を利用して、デバイスブロック５０の凸条１９４に対するデバイスカバー６０の接触圧を高めることができる。この状態で、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０をレーザー光ＬＢ（図３７参照。）により樹脂溶着することにより、その樹脂溶着（レーザー溶着）によるシール性を一層向上することができる。

また、配線基板５５のはんだ付けによる結線部１６４と抵抗体１５０，１５１との間に、配線基板５５を表裏方向に貫通する隔離孔１６０を設けている（図２４参照。）。このため、デバイスユニット３が高温下にさらされた際に、はんだ付けによるフラックスの拡散やにじみが発生したとしても、そのフラックスを隔離孔１６０により断絶することにより、フラックスの抵抗体１５０，１５１への到達を防止あるいは低減することができる。したがって、フラックスが抵抗体１５０，１５１（図２６参照。）に付着することによるスロットルポジションセンサ５２の検出精度の低下を防止あるいは低減することができ、スロットルポジションセンサ５２の信頼性を向上することができる。また、はんだ付けによるフラックスの拡散やにじみが発生しても差し支えないので、はんだ付けをしないクリップ式の端子部材を用いた結線構造を採用したり、特殊なフラックスを使用したり、フラックスを無洗浄化したりする等の対策を講じなくてもよいため、コストを低減することができる。また、抵抗体１５０，１５１に対するはんだ付け部の配置の自由度を増大することができる。これにより、抵抗体１５０，１５１に対してはんだ付け部を近付けやすく、配線基板５５を小型化することができる。また、隔離孔１６０は、プレス成形により配線基板５５を打ち抜き加工する場合は、それと同時に隔離孔１６０を打ち抜き加工することが可能であり、また、樹脂成形により配線基板５５を形成する場合は、型成形により形成することが可能であるので、コストアップを抑制することができる。

また、配線基板５５の取付孔１５５を前記デバイスブロック５０の取付ピン１０６に嵌合した状態で、取付ピン１０６の先端部を熱かしめすることにより、配線基板５５をデバイスブロック５０に抜け止めすることができる（図１２参照。）。

また、デバイスブロック５０の取付ピン１０６を利用して、配線基板５５の挿入位置を規定することができる（図１２参照。）。

また、スロットルボデー２に対してデバイスブロック５０が締結用ボルト４５（図１及び図２参照。）により着脱可能に締結されているので、必要に応じて締結用ボルト４５を取り外すことにより、スロットルボデー２からデバイスブロック５０を分離させることができる。このため、スロットルボデー２及びデバイスブロック５０のメンテナンスを容易に行うことができる。

また、前記凸条１９４は、次の変更例１〜６のものに変更することができる。
［変更例１］
図４９は凸条の変更例１を示す断面図である。図４９に示すように、変更例１における凸条１９４Ａは、先端部の内周側及び外周側に斜面１９５（図３６参照。）を有しない単なる断面四角形状に形成したものである。
［変更例２］
図５０は凸条の変更例２を示す断面図である。図５０に示すように、変更例２における凸条１９４Ｂは、前記変更例１における凸条１９４Ａ（図４９参照。）の先端部の内周側のみに斜面１９５（図３６参照。）を形成したものである。
［変更例３］
図５１は凸条の変更例３を示す断面図である。図５１に示すように、変更例３における凸条１９４Ｃは、前記変更例１における凸条１９４Ａ（図４９参照。）の先端部の外周側のみに斜面１９５（図３６参照。）を形成したものである。

［変更例４］
図５２は凸条の変更例４を示す断面図である。図５２に示すように、変更例４における凸条１９４Ｄは、前記実施例１における斜面１９５（図３６参照。）を、断面凸型円弧状の曲面１９５Ａに変更したものである。
［変更例５］
図５３は凸条の変更例５を示す断面図である。図５３に示すように、変更例５における凸条１９４Ｅは、前記実施例１における斜面１９５（図３６参照。）を、断面凹型円弧状の曲面１９５Ｂに変更したものである。
［変更例６］
図５４は凸条の変更例６を示す断面図である。図５４に示すように、変更例６における凸条１９４Ｆは、前記実施例１における斜面１９５（図３６参照。）を、断面段付状の段差面１９５Ｃに変更したものである。

［実施例２］
実施例２を説明する。本実施例は、前記実施例１の一部に変更を加えたものであるから、その変更部分について説明し、重複する説明は省略する。なお、図５５はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図、図５６はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。本実施例は、前記実施例１におけるデバイスブロック５０とデバイスカバー６０との当接部２００（図３６及び図３７参照。）に変更を加えたものである。また、本実施例２及び次の実施例３は本発明の関連技術である。

図５５に示すように、本実施例は、前記実施例１におけるデバイスカバー６０のストッパ部１９７（図３６参照。）を省略することにより、デバイスカバー６０の外周部２０６を平板状に形成している。また、デバイスブロック５０の外周部には、デバイスカバー６０の外周部２０６に向けて突出するストッパ部２０８が全周に亘って一体形成されている。ストッパ部２０８は、断面四角形状に形成されている。ストッパ部２０８の突出高さ２０８Ｈは、前記凸条１９４の突出高さ１９４Ｈから溶着代Ａを差し引いた高さに設定されている。また、ストッパ部２０８の外周面は、デバイスブロック５０の周壁部５７の外周面と同一面をなし、かつ、デバイスカバー６０の外周面と同一面をなすように形成されている。また、ストッパ部２０８の内周面と凸条１９４の外周面との間には環状の隙間２０９が形成されている。なお、デバイスブロック５０のストッパ部２０８とデバイスカバー６０の外周部２０６とは、互いに当接可能でかつ当接により溶着時における凸条１９４の溶着代Ａを規定する当接部２１０を構成している。当接部２１０は、凸条１９４の外周側に所定間隔の隙間２０９を隔てて多重環状に設けられている。その他の構成は、前記実施例１のものと同様である。

本実施例によると、図５６に示すように、凸条１９４の先端部を溶着代Ａとしてデバイスブロック５０にデバイスカバー６０がレーザー溶着される際、デバイスカバー６０の外周部２０６に対して、デバイスブロック５０のストッパ部２０８の先端面が当接することにより、凸条１９４の先端部の溶着代Ａが規定される。また、ストッパ部２０８の内周面と凸条１９４の外周面との間に形成される隙間２０９に、溶着による樹脂バリ２０２を収容することができる。したがって、本実施例によっても、前記実施例１と同様の作用・効果を得ることができる。

［実施例３］
実施例３を説明する。本実施例は、前記実施例１の一部に変更を加えたものであるから、その変更部分について説明し、重複する説明は省略する。なお、図５７はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図、図５８はデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。
本実施例は、前記実施例１におけるデバイスブロック５０とデバイスカバー６０との当接部２００（図３６及び図３７参照。）にもう１つの当接部を設けたものである。
図５７に示すように、本実施例は、前記実施例１におけるデバイスブロック５０の周壁部５７の開口端面に、外周側の接合面部１９２ｂに対して凸条１９４を間にして線対称状をなす内周側の接合面部１９２ｃが形成されている。また、デバイスカバー６０の外周部には、デバイスブロック５０の内周側の接合面部１９２ｃ上に向けて突出するストッパ部２１２が全周に亘って一体形成されている。ストッパ部２１２は、前記ストッパ部１９７に対してデバイスブロック５０の凸条１９４を間にして線対称状をなしている。したがって、ストッパ部２１２の外周面と凸条１９４の内周面との間に環状の隙間２１３が形成される。なお、デバイスブロック５０の内周側の接合面部１９２ｃとストッパ部２１２とは、互いに当接可能でかつ当接により溶着時における凸条１９４の溶着代Ａを規定する当接部２１４を構成している。当接部２１４は、凸条１９４の内周側に所定間隔の隙間２１３を隔てて多重環状に設けられている。その他の構成は、前記実施例１のものと同様である。

本実施例によると、図５８に示すように、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０がレーザー溶着される際、デバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂに対してストッパ部１９７の先端面が当接するとともに、デバイスブロック５０の内周側の接合面部１９２ｃに対してストッパ部２１２の先端面が当接することにより、凸条１９４の先端部の溶着代Ａが規定される。また、ストッパ部２１２の外周面と凸条１９４の内周面との間に形成される隙間２１３に、溶着により凸条１９４の内周側にはみ出す樹脂バリ２０２を収容することができる。

本実施例によっても、前記実施例１と同様の作用・効果を得ることができる。また、当接部２１４を、凸条１９４の内周側に所定間隔の隙間２１３を隔てて多重環状に形成したものである。したがって、凸条１９４の内周側にはみ出そうとする樹脂バリ２０２を凸条１９４と当接部２１４との間の隙間２１３に隠蔽することができ、ひいてはその樹脂バリ２０２が車両振動等によりデバイスユニット３の内部空間へ飛散することを防止し、その樹脂バリ２０２によるデバイス部品の性能低下や構成部品の損傷を回避することができる。なお、内周側のストッパ部２１２は、デバイスカバー６０に代えて、デバイスブロック５０に形成することもできる。

図５９はデバイスブロックに対するデバイスカバーの押圧状態を示す断面図である。図５９に示すように、デバイスブロック５０にデバイスカバー６０を沈み込ませる際に、図示しないクランプ装置のクランプ部材２１８により、デバイスブロック５０の凸条１９４に対するデバイスカバー６０の溶着部の内周側（図５９において右側）にずれた部位を接合方向（図５９において下方）に片持ち状に押圧する。これにより、デバイスカバー６０にたわみを生じさせる。これにより、凸条１９４に対するデバイスカバー６０の接触圧を高めることができ、デバイスブロック５０とデバイスカバー６０とのレーザー光による樹脂溶着によるシール性を一層向上することができる。
また、図６０はデバイスカバーの変更例を示す断面図である。図６０に示すように、前記実施例３におけるデバイスブロック５０の外周側の接合面部１９２ｂとストッパ部１９７とによる当接部２００（図５７参照。）は省略することもできる。

本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、本発明のデバイスユニット３及びエンジンの吸気装置１は、二輪車に採用されているエンジン以外のエンジンにも適用することが可能である。また、本発明の回転角センサは、前記実施例で例示したスロットルポジションセンサ５２に限らず、種々の回転部材の回転角の検出するセンサとして適用することができる。また、ロータ本体１４３の突起部２８３に対するブラシ１４７の係止爪２９５の個数は、２個に限らず、１個、あるいは、３個以上とすることができる。また、突起部２８３の形状も、長円柱状に限らず、楕円柱状、四角柱状等に変更することができる。また、係止爪２９５の形状は、四角形状に限らず、台形状、三角形状等に適宜変更することができる。また、スロットルシャフト９とスロットルバルブ１４とは、バルブ部とシャフト部とを有する一体成形品とすることもできる。

また、デバイスユニット３は、スロットルボデー２以外の空気通路形成部材に設置することができる。また、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱可能に設けたが、スロットルボデー２にデバイスブロック５０を着脱不能に設けることもできる。また、デバイスユニット３は、デバイスブロック５０に少なくともスロットルポジションセンサ５２がモジュール化されたものであればよい。また、デバイスブロック５０に対するデバイスカバー６０の樹脂溶着は、レーザー溶着に限らず、熱板を使用した溶着いわゆる熱板溶着、振動による溶着いわゆる振動溶着、抵抗線を使用する溶着いわゆる抵抗線溶着に代えることができる。また、前記実施例では、デバイスブロック５０及びデバイスカバー６０並びにセンサロータ１４２のロータ本体１４３を同材質の樹脂材で形成したが、それらのうち少なくとも１つの部材はその他の樹脂材で形成してもよい。また、ＩＳＣバルブ５１のアクチュエータとしては、前記実施例のステップモータ１０８に代えて、ＤＣモータ、ブラシレスモータ、電磁ソレノイド等を採用することができる。また、デバイスブロック５０とセンサロータ１４２のロータ本体１４３との間に設けたウェーブワッシャ１４５は、皿ばね、コイルスプリング、ゴム状弾性材等に代えることができる。また、前記実施例において、全周に亘って連続的に形成した当接部２００，２１０，２１４は、周方向に断続的に形成することもできる。また、圧力取入口３８は、２個に限らず、１個あるいは３個以上とすることができる。

実施例１にかかるエンジンの吸気装置を示す側面図である。 エンジンの吸気装置を示す背面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図である。 図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。 スロットルボデーのデバイスユニット取付側を示す側面図である。 バイパス通路を示す平断面図である。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。 スロットルボデーのスロットルシャフトとスロットルポジションセンサとの関係を示す断面図である。 スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの開弁状態を示す断面図である。 スロットルボデーの弁シート部に対するＩＳＣバルブの閉弁状態を示す断面図である。 デバイスユニットの構成部品を示す分解斜視図である。 デバイスユニットのスロットルポジションセンサの周辺部を示す断面図である。 デバイスユニットのコネクタ部の周辺部を示す断面図である。 デバイスブロックを示す正面図である。 デバイスブロックを示す背面図である。 スロットルポジションセンサの周辺部を示す分解断面図である。 ＩＳＣバルブ及び圧力センサの周辺部を示す分解断面図である。 温度センサの周辺部を示す分解断面図である。 ＩＳＣバルブを示す断面図である。 ＩＳＣバルブを弁体の先端側から見た正面図である。 ＩＳＣバルブ及び温度センサを搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。 デバイスブロックに対するＩＳＣバルブの搭載状態を示す断面図である。 デバイスブロックに対する温度センサの搭載状態を示す断面図である。 配線基板を搭載したデバイスブロックのデバイスカバー取付側を示す側面図である。 配線基板を示す表面図である。 配線基板を示す裏面図である。 デバイスブロックに対する圧力センサの搭載状態を示す断面図である。 デバイスカバーを示す裏面図である。 ガスケットを装着したデバイスブロックのスロットルボデー取付側を示す側面図である。 ガスケットを示す表面図である。 圧力通路を示す説明図である。 図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線矢視断面図である。 図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢視断面図である。 図３１のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。 デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着部を示す説明図である。 デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図である。 デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。 デバイスブロックに対するデバイスカバーの押圧状態を示す断面図である。 センサロータを示す平面図である。 センサロータを示す側面図である。 ロータ本体を示す平面図である。 ロータ本体を示す側面図である。 ロータ本体の突起部を示す平面図である。 図４３のＸＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＸＩＶ線矢視断面図である。 ブラシを示す平面図である。 図４５のＸＸＸＸＶＩ−ＸＸＸＸＶＩ線矢視断面図である。 ロータ本体の突起部に対するブラシの取付部を示す平面図である。 図４７のＸＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＸＶＩＩＩ線矢視断面図である。 凸条の変更例１を示す断面図である。 凸条の変更例２を示す断面図である。 凸条の変更例３を示す断面図である。 凸条の変更例４を示す断面図である。 凸条の変更例５を示す断面図である。 凸条の変更例６を示す断面図である。 実施例２にかかるデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図である。 デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。 実施例３にかかるデバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着前の状態を示す断面図である。 デバイスブロックに対するデバイスカバーの溶着後の状態を示す断面図である。 デバイスブロックに対するデバイスカバーの押圧状態を示す断面図である。 デバイスカバーの変更例を示す断面図である。 従来例にかかるブラシを示す平面図である。 ロータ本体の突起部に対するブラシの取付直前状態を示す断面図である。 ロータ本体の突起部に対するブラシの取付状態を示す断面図である。 突起部と係止爪との関係を示す平面図である。

符号の説明

１ 吸気装置
２ スロットルボデー
３ デバイスユニット
７ ボア（吸気通路）
９ スロットルシャフト（回転部材、シャフト部）
１４ スロットルバルブ
５０ デバイスブロック（固定側部材、ハウジング）
５１ ＩＳＣバルブ（アイドル制御装置、デバイス部品）
５２ スロットルポジションセンサ（回転角センサ、デバイス部品）
５３ 温度センサ（デバイス部品）
５４ 圧力センサ（デバイス部品）
５５ 配線基板
６０ デバイスカバー
７０ バイパス通路（補助空気通路）
１０４ 基準ピン
１０６ 取付ピン
１４２ センサロータ（回転角センサ用センサロータ）
１４３ ロータ本体
１４５ ウェーブワッシャ（弾性部材）
１４７ ブラシ（摺動子）
１４８，１４９ 配線パターン
１５０，１５１ 抵抗体
１５３ 基準孔
１６８ 基準凹部
２００，２１０，２１４ 当接部
２８３ 突起部
２８３ａ 係止面
２８５ 切粉逃がし溝（凹状部）
２９０ ブラシ本体
２９２ 摺動接点
２９４ 係止孔
２９５ 係止爪

Claims (11)

1. 回転角を検出する回転部材に連結されるロータ本体と、前記ロータ本体に取付けられかつ固定側に設置された抵抗体に摺動接触する摺動接点を有する摺動子とを備え、
   前記ロータ本体に設けた突起部を、前記摺動子に設けられた係止爪を有する係止孔内に相対的に挿入することによる前記突起部に対する前記係止爪の係止作用をもって前記ロータ本体に前記摺動子が取り付けられる
   回転角センサ用センサロータであって、
   前記ロータ本体の突起部と前記摺動子の係止孔とを１組となしかつ前記突起部に対する前記係止爪の係止作用をもって該突起部の軸回り方向に関する前記摺動子の回り止めをなす構成とし、
   前記ロータ本体の突起部に平坦状の係止面を設け、前記摺動子の係止爪を前記係止面に対して幅方向に延びる一直線状の線接触により係止させる構成とし、
   前記ロータ本体の突起部の基端部周辺に、該突起部に対する前記摺動子の係止爪の摺動により発生する切粉を受け入れる凹状部を設けた
   ことを特徴とする回転角センサ用センサロータ。
2. 請求項１に記載の回転角センサ用センサロータであって、
   前記ロータ本体の突起部の相反する位置に前記係止面をそれぞれ設け、前記摺動子に前記両係止面に対応する一対の前記係止爪を対向状に設けたことを特徴とすることを特徴とする回転角センサ用センサロータ。
3. 請求項１又は２に記載の回転角センサ用センサロータであって、
   前記ロータ本体の突起部に対して、前記摺動子の係止孔を前記係止爪の幅方向に関して位置決めをなすように嵌合したことを特徴とする回転角センサ用センサロータ。
4. エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブのシャフト部に請求項１〜３のいずれか１つのセンサロータが連結されており、前記センサロータの回転に基づいて前記スロットルバルブのスロットル開度を検出することを特徴とするスロットルポジションセンサ。
5. エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに着脱可能又は着脱不能に設けられるデバイスブロックに対して、前記スロットルバルブのシャフト部に連結されたセンサロータの回転に基づいて該スロットルバルブのスロットル開度を検出するスロットルポジションセンサを備える
   デバイスユニットであって、
   前記センサロータが、前記スロットルバルブのシャフト部に連結されるロータ本体と、前記ロータ本体に取付けられかつ固定側に設置された抵抗体に摺動接触する摺動接点を有する摺動子とを備え、
   前記ロータ本体に設けた突起部を、前記摺動子に設けられた係止爪を有する係止孔内に相対的に挿入することによる前記突起部に対する前記係止爪の係止作用をもって前記ロータ本体に前記摺動子が取り付けられ、
   前記ロータ本体の突起部と前記摺動子の係止孔とを１組となしかつ前記突起部に対する前記係止爪の係止作用をもって該突起部の軸回り方向に関する前記摺動子の回り止めをなす構成とし、
   前記ロータ本体の突起部に平坦状の係止面を設け、前記摺動子の係止爪を前記係止面に対して幅方向に延びる一直線状の線接触により係止させる構成とし、
   前記ロータ本体の突起部の基端部周辺に、該突起部に対する前記摺動子の係止爪の摺動により発生する切粉を受け入れる凹状部を設けた
   ことを特徴とするデバイスユニット。
6. 請求項５に記載のデバイスユニットであって、
   前記センサロータのロータ本体の突起部の相反する位置に前記係止面をそれぞれ設け、前記摺動子に前記両係止面に対応する一対の前記係止爪を対向状に設けたことを特徴とすることを特徴とするデバイスユニット。
7. 請求項５又は６に記載のデバイスユニットであって、
   前記センサロータのロータ本体の突起部に対して、前記摺動子の係止孔を前記係止爪の幅方向に関して位置決めをなすように嵌合したことを特徴とするデバイスユニット。
8. 請求項５〜７のいずれか１つに記載のデバイスユニットであって、
   前記デバイスブロックに、前記スロットルバルブを迂回する補助空気通路を流れる補助空気量を制御するアイドル制御装置を備えたことを特徴とするデバイスユニット。
9. 請求項５〜８のいずれか１つに記載のデバイスユニットであって、
   前記デバイスブロックに、吸気温を検出する温度センサを備えたことを特徴とするデバイスユニット。
10. 請求項５〜９のいずれか１つに記載のデバイスユニットであって、
    前記デバイスブロックに、吸気圧を検出する圧力センサを備えたことを特徴とするデバイスユニット。
11. エンジンの吸気通路を開閉するスロットルバルブを備えるスロットルボデーに、請求項５〜１０のいずれか１つに記載のデバイスユニットのデバイスブロックを着脱可能又は着脱不能に設けたことを特徴とするエンジンの吸気装置。

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