JP4848870B2 - 基準電圧発生回路 - Google Patents

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本発明は、所定の基準電圧を出力する基準電圧発生回路に関する。
基準電圧発生回路においては、周囲の温度などの条件の変動によってその出力電圧が変化しないように、従来から様々な技術が提案されている。例えば、特許文献1においては、温度変動による基準電圧の変化を、バンドギャップ電圧を利用することによって吸収する回路が開示されている。
特開2002−151653号公報
ここで、バンドギャップ型の基準電圧発生回路の構成例を説明する。図2はバンドギャップ型の基準電圧発生回路の構成例を示す回路図である。
図2において、抵抗11,12および14と、PN接合ダイオード(あるいはダイオード接続されたバイポーラ型トランジスタ)13および15とは、バンド・ギャップ・リファレンス回路10を構成している。このバンド・ギャップ・リファレンス回路10においては、基準電圧を出力する出力ノードN1に対し直列に抵抗11および12が接続され、さらに抵抗12と接地間にPN接合ダイオード13が順方向に接続されている。また、出力ノードN1に抵抗14が接続され、抵抗14と接地間にPN接合ダイオード15が順方向に接続されている。
そして、抵抗11と12の接続点であるノードN2の電位V2と、抵抗14とPN接合ダイオード15の接続点であるノードN3の電位V3が差動増幅器20のそれぞれの入力端子に入力される。この場合、差動増幅器20は、定電流源21と、そのゲートが差動入力端子となるPMOSトランジスタ22および23と、カレントミラー回路を構成するように接続されたNMOSトランジスタ24および25によって構成されている。なお、差動増幅器20の出力信号はノードN4から出力され、出力段トランジスタであるNMOSトランジスタ42のゲートに供給される。NMOSトランジスタ42のドレインは出力ノードN1に接続され、ソースは接地されている。電源ラインとNMOSトランジスタ42のドレイン間には定電流源41が介挿されている。また、出力ノードN1とNMOSトランジスタ42のゲート間には位相補償用のコンデンサ43と抵抗44とが順次介挿されている。
以上の構成により、ノードN2の電位V2とノードN3の電位V3との電位差が差動増幅器20で増幅され、さらにNMOSトランジスタ42で増幅された後に出力ノードN1を介してバンド・ギャップ・リファレンス回路10、すなわち、差動増幅器20の入力側にフィードバックされる。このフィードバックループによって、差動増幅器20はノードN2の電位V2と、ノードN3の電位V3とが等しくなるように動作する。
ここで、バンド・ギャップ・リファレンス回路10においては、PN接合ダイオード13の電流密度がPN接合ダイオード15の電流密度より小さくなるように、PN接合ダイオード13のPN接合面の面積(ダイオード接続のトランジスタを用いる場合はエミッタ面積)をPN接合ダイオード15に対して大きく設定している。
この結果、PN接合ダイオード13と15とのアノード・カソード間に電位差が生じるが、その差分ΔVはダイオードのバンドギャップに対応した安定した定電圧となる。
そして、差動増幅器20は上述したフィードバックループによって、ノードN2の電位V2とノードN3の電位V3とが等しくなるように動作するから、抵抗12に流れる電流による電圧降下分が、上記電位差ΔVに等しくなるように動作する。そして、抵抗11,12および14の値を適宜設定することにより、PN接合ダイオード13,15の順方向降下電圧の温度依存をキャンセルすることができる。したがって、温度変動があっても安定した基準電位VREFを維持することができる。この場合の基準電位VREFは約1.2Vである。
ところで、電源電圧VDDが立ち上がって安定した状態においては、低消費電力化のためにバンド・ギャップ・リファレンス回路10に流れる電流を小さくする必要があるが、このような回路設定にすると、電源電圧VDDの立ち上がり直後にはPN接合ダイオード13および15に充分な電流が流れず、差動増幅器20の入力に所定の電位差が得られず、最終的に基準電位VREFを得られないという問題が生じる。
そこで、この問題を回避するために設けられているのが図2に示すスタートアップ回路30である。スタートアップ回路30は、定電流源31と、NMOSトランジスタ32および33によって構成され、電源投入時にバンド・ギャップ・リファレンス回路10に起動電流を供給する。ここで、NMOSトランジスタ32は、ドレインが差動増幅器20の出力信号が出力されるノードN4に接続され、ゲートが定電流源31の出力側に接続され、ソースが接地されている。また、NMOSトランジスタ33は、ドレインが定電流源31の出力側に接続され、ゲートは出力ノードN1に接続され、ソースが接地されている。
次に、スタートアップ回路30の動作について説明する。電源が投入されてから、電源電圧VDDが本来の値に立ち上がるまでには時間を要する。すなわち、電源投入直後は、電源電圧VDDは接地電位に近い。このため、NMOSトランジスタ33がオフ状態となる。NMOSトランジスタ33がオフ状態であれば、定電流源31の出力側、すなわち、NMOSトランジスタ32のゲート電位が高くなり、NMOSトランジスタ32がオン状態になる。NMOSトランジスタ32がオン状態になると、出力段トランジスタであるNMOSトランジスタ42もオフ状態になる。この結果、定電流源41から出力される電流はNMOSトランジスタ42側には流れず、バンド・ギャップ・リファレンス回路10に流れ、PN接合ダイオード13,15に充分な起動電流が供給される。
次に、電源電圧VDDが立ち上がってくると、定電流源41の出力側の電位が上昇し、NMOSトランジスタ33がオンとなるような電位になる。この結果、NMOSトランジスタ33がオン状態に変わり、NMOSトランジスタ32がオフ状態になる。NMOSトランジスタ32がオフ状態になると、出力段のNMOSトランジスタ42がオン状態(動作状態)になり、同時にそれまで接地されていた差動増幅器20の出力側トランジスタであるNMOSトランジスタ25のドレインが非接地となり、差動増幅器20の入力側の電位差に応じた電圧が出力される。この時点では、ノードN2の電位V2とノードN3の電位V3には電位差が生じているから、ノードN4にはこの電位差に応じた電圧が出力され、この電圧がNMOSトランジスタ42で増幅されて、バンド・ギャップ・リファレンス回路10にフィードバックされる。これにより、差動増幅器20はノードN2とN3との電位を等しくするように動作し、出力ノードN1から出力される基準電圧VREFは、徐々に上昇して所定の値(約1.2V)になって安定する。
ところで、図2に示す基準電圧発生回路においては、スタートアップ回路30を構成するNMOSトランジスタ33には、トランジスタがオン状態となるために必要な電圧Vt(以下、単にVtという)が比較的低いトランジスタ(以下、ローボルテージタイプのトランジスタといい、Vt=0.6Vとする)しか用いることができなかった。これは、NMOSトランジスタ33のVtが基準電圧VREFよりも大きければ、出力ノードN1の電位が基準電位に達しても、NMOSトランジスタ33がオンせず、スタートアップ状態が継続してしまうからである。
NMOSトランジスタ33がオンしないと、定電流源41から出力される電流の全てがバンド・ギャップ・リファレンス回路10に流れ続けるが、差動増幅器20のフィードバックループが機能しないために、定電流源41の出力側の電位が、電源電圧VDDの立ち上がりと共に上がり続ける。そして、NMOSトランジスタ33のVtに達した時点でNMOSトランジスタ33がオンし、差動増幅器20のフィードバックループが機能する。差動増幅器20のフィードバックループが機能すると、本来の基準電圧VREFとなるように出力ノードN1の電位が降下して安定する。このように、出力ノードN1の電位が本来の基準電圧VREFよりも大幅に上昇した後に下降して安定するという動作になる。
しかしながら、出力ノードN1の電位が本来の基準電圧VREFより上昇してしまうと以下のような問題が生じる。一般に、基準電圧発生回路が出力する基準電圧VREFは、2倍、3倍と昇圧されて、他の回路の参照電圧として用いられるが、基準電圧VREF自体が本来の値よりも高く(数倍)なってしまうと、それを昇圧して参照する他の回路においては、かなり大きな電圧を参照電圧として発生してしまう。この結果、電圧が異常に高くなってしまうため、回路のトランジスタ等が故障したり、破損したりするという問題が生じる。
したがって、スタートアップ回路を構成するトランジスタのVtは低い方がよいが、電源ラインの電圧が比較的大きな場合には、Vtが比較的高いトランジスタ(以下、ハイボルテージタイプのトランジスタといい、例えばVt=3Vである)を用いる必要が生じる。トランジスタの各端子の電位は正常な動作が保障される電位(以下、耐電圧Veという)以下にしなければならないが、Vtが高いトランジスタほど耐電圧Veも高くなるからである。
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電源ラインの電圧値が高い場合でもスタートアップ回路を構成するトランジスタにローボルテージタイプのトランジスタを使用することができる基準電圧発生回路を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、出力ノードと接地間に順次介挿される第1の抵抗および第1の整流素子と、前記出力ノードと接地間に順次介挿される第2、第3の直列抵抗および前記第1の整流素子より電流密度の小さい第2の整流素子とを有し、前記第1の抵抗と前記第1の整流素子の接続点の電位を第1の電位として出力し、前記第2、第3の直列抵抗の接続点の電位を第2の電位として出力するバンド・ギャップ・リファレンス回路と、ソースが共通接続され、差動入力端を構成する各ゲートに前記第1、第2の電位が各々印加される第1、第2のPMOSトランジスタ、および前記第1、第2のPMOSトランジスタのソースと電源ラインとの間にソース−ドレインが介挿され、定電流源として機能するハイボルテージタイプのPMOSトランジスタを有する差動増幅器と、前記差動増幅器の出力電圧を増幅して前記出力ノードに出力する出力段トランジスタと、前記出力段トランジスタの定電流源となり、電源ラインと前記出力段トランジスタとの間に介挿されるハイボルテージタイプのPMOSトランジスタと、耐電圧以下であるとともに充分にオン状態とすることができる電位がゲートに印加されるローボルテージタイプのバイアス設定用トランジスタと、前記バイアス設定用トランジスタと接地間に介挿され、前記出力ノードの電位が制御端子に供給されるローボルテージタイプのトランジスタからなるスイッチング素子と、前記バイアス設定用トランジスタおよび前記スイッチング素子の定電流源となり、電源ラインと前記バイアス設定用トランジスタの間に介挿されるハイボルテージタイプのPMOSトランジスタと、前記スイッチング素子のオン/オフに基づいて前記出力段トランジスタのオン/オフを制御するオン/オフ制御回路とを具備することを特徴とする基準電圧発生回路を提供する。
また、本発明は、出力ノードと接地間に順次介挿される第1の抵抗および第1の整流素子と、前記出力ノードと接地間に順次介挿される第2、第3の直列抵抗および前記第1の整流素子より電流密度の小さい第2の整流素子とを有し、前記第1の抵抗と前記第1の整流素子の接続点の電位を第1の電位として出力し、前記第2、第3の直列抵抗の接続点の電位を第2の電位として出力するバンド・ギャップ・リファレンス回路と、ソースが共通接続され、差動入力端を構成する各ゲートに前記第1、第2の電位が各々印加される第1、第2のPMOSトランジスタ、および前記第1、第2のPMOSトランジスタのソースと電源ラインとの間にソース−ドレインが介挿され、定電流源として機能するハイボルテージタイプのPMOSトランジスタを有する差動増幅器と、前記差動増幅器の出力電圧を増幅して前記出力ノードに出力する出力段トランジスタと、前記出力段トランジスタの定電流源となり、電源ラインと前記出力段トランジスタとの間に介挿されるハイボルテージタイプのPMOSトランジスタと、耐電圧以下であるとともに充分にオン状態とすることができる電位がゲートに印加されるバイアス設定用トランジスタと、前記バイアス設定用トランジスタと接地間に介挿され、前記出力ノードの電位が制御端子に供給されるスイッチング素子と、前記バイアス設定用トランジスタおよび前記スイッチング素子の定電流源となり、電源ラインと前記バイアス設定用トランジスタの間に介挿されるハイボルテージタイプのPMOSトランジスタと、前記スイッチング素子のオン/オフに基づいて前記出力段トランジスタのオン/オフを制御するオン/オフ制御回路とを具備し、前記バイアス設定用トランジスタのゲートに前記第1、第2のPMOSトランジスタのソースまたは前記出力ノードが接続されることを特徴とする基準電圧発生回路を提供する
また、この基準電圧発生回路の好ましい態様において、前記スイッチング素子はNMOSトランジスタであり、前記NMOSトランジスタのゲートが前記制御端子となり、前記オン/オフ制御回路は、前記NMOSトランジスタがオフのときに前記出力段トランジスタをオフ状態にし、前記NMOSトランジスタがオンのときに前記出力段トランジスタを動作状態にすることを特徴とする。
本発明の基準電圧発生回路によれば、電源ラインの電圧が高い場合でもローボルテージタイプのトランジスタを用いてスタートアップ回路を構成することができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。図1は、本実施形態に係る基準電圧発生回路の回路図である。なお、図2に示す回路と共通する部分には同一の符号を付けてその説明を省略する。
本実施形態が上述した従来回路と異なる点は、図2に示す回路において用いられていた定電流源21,31および41を、それぞれハイボルテージタイプのトランジスタを用いたPMOSトランジスタ21a,31aおよび41aとしている点、およびローボルテージタイプのトランジスタを用いたPMOSトランジスタ34を設けている点である。そして、定電流源として機能するPMOSトランジスタ21a,31a,41aのゲートは各々端子BIAS1,2および3に接続され、各端子には定電流の大きさを決める所定の電圧が印加されている。
また、PMOSトランジスタ34は、ドレインがNMOSトランジスタ32のゲートおよびNMOSトランジスタ33のドレインに共通接続され、ソースがハイボルテージタイプのPMOSトランジスタ31aのドレインに接続されている。ゲートには、差動増幅器20aのPMOSトランジスタ22および23のソース電位が印加されている。ハイボルテージタイプのPMOSトランジスタ31aと、NMOSトランジスタ32および33と、PMOSトランジスタ34とが、スタートアップ回路30aを構成している。
図1に示す回路の動作は、図2に示す回路と同様であるが、図1に示す回路においては、電源電圧VDDが高い場合でも、定電流源として機能するPMOSトランジスタ21a,31aおよび41aを除いて、他のトランジスタをローボルテージタイプのトランジスタによって実現することができる。以下にこの点について説明する。
まず、バンド・ギャップ・リファレンス回路10において、出力ノードN1の電位が基準電圧VREFとなる場合には、図2に示す回路の動作で説明したようにノードN2の電位V2とノードN3の電位V3とは一致する。この場合、ノードN3の電位V3は、PN接合ダイオード15のアノードの電位であるから、その電位V3は、例えば一般的なシリコンダイオ−ドを用いていればおよそ0.6Vとなる。すなわち、ノードN2の電位V2もおよそ0.6Vになる。
また、差動増幅器20aを構成するPMOSトランジスタ22および23のゲート・ソース間の電位差は、定常動作する場合においては、およそ0.6Vとなるからソース電位は、上述したノードN2、N3の電位よりも0.6V高くなり、およそ1.2Vとなる。そして、PMOSトランジスタ22および23のドレイン電位はソース電位よりも低電位となる。よって、各端子の電位は小さく、ローボルテージタイプのトランジスタの耐電圧Veよりも高い電位となることはない。したがって、PMOSトランジスタ22および23として、ローボルテージタイプのトランジスタを用いることができる。また、カレントミラー回路を構成するNMOSトランジスタ24および25の各端子の電位は、PMOSトランジスタ22および23のドレイン電位よりもさらに低電位となることが明らかであるから、ローボルテージタイプのトランジスタを使用することができる。
また、定電流源として機能するPMOSトランジスタ21aは、ハイボルテージタイプのトランジスタが用いられているから、PMOSトランジスタ21aによる充分な電圧降下によってPMOSトランジスタ22および23、NMOSトランジスタ24および25の各端子に大きな電圧がかかることはない。
次に、スタートアップ回路30aを構成しているPMOSトランジスタ34のゲート電位は、PMOSトランジスタ22および23のソースと等電位であるから、およそ1.2Vとなる。このとき、PMOSトランジスタ34のゲート・ソース間の電位差はおよそ0.6Vとなり、ソース電位はおよそ1.8Vとなる。また、ドレイン電位は、ソースからオーバードライブ電圧に相当する電位(約0.3V)だけ降下するため、およそ1.5Vとなる。よって、各端子の電位は、ローボルテージタイプのトランジスタの耐電圧Veよりも高くなることはないから、PMOSトランジスタ34についてもローボルテージタイプのトランジスタを使用することができる。
次に、NMOSトランジスタ32のゲート電位は、PMOSトランジスタ34のドレインと等電位であるから、およそ1.5Vとなる。そして、NMOSトランジスタ32のソース電位は接地電位に等しく、ドレイン電位はノードN4の電位、つまり、PMOSトランジスタ23のドレイン電位と等電位である。したがって、各端子の電位は、ローボルテージタイプのトランジスタの耐電圧Veよりも高い電位となることはないから、NMOSトランジスタ32についてもローボルテージタイプのトランジスタを使用することができる。
また、NMOSトランジスタ33については、ドレイン電位はPMOSトランジスタ34のドレインと等電位であるからおよそ1.5Vとなり、ソース電位は接地電位に等しい。また、ゲート電位は出力ノードN1が基準電圧VREFを出力する場合において、およそ1.2Vである。したがって、各端子間の電位は、ローボルテージタイプのトランジスタの耐電圧Veよりも高い電位となることはないから、NMOSトランジスタ33についてもローボルテージタイプのトランジスタを使用することができる。この場合、PMOSトランジスタ34のゲートが差動増幅器20aを構成しているPMOSトランジスタ22および23のソースに接続されているから、その電位は確実に低い値(約1.2V)になり、NMOSトランジスタ33のドレイン電位も確実に低い値になる。このように、PMOSトランジスタ34はNMOSトランジスタ33のドレインのバイアスを設定する機能を有している。
また、出力段トランジスタであるNMOSトランジスタ42についても、ドレイン電位は、基準電圧VREFと等電位であるから、およそ1.2Vとなる。そして、ソース電位は接地電位に等しく、ゲート電位はノードN4の電位、つまり、PMOSトランジスタ23のドレイン電位と等電位である。したがって、各端子の電位は、ローボルテージタイプのトランジスタの耐電圧Veよりも高い電位となることはないから、NMOSトランジスタ42についてもローボルテージタイプのトランジスタを用いることができる。
上述した回路において、電源がオンされた直後は、出力ノードN1の電位が徐々に上昇して基準電圧VREFとなるが、この過程においてはローボルテージタイプのトランジスタであるNMOSトランジスタ33は確実にオン状態となり、速やかに、差動増幅器20aのフィードバックループが機能して基準電圧VREFが安定する。このように、NMOSトランジスタ33が確実にオンになるから、基準電圧が一旦上昇してから下降して安定するというような不安定な動作が生じることはない。
ところで、ハイボルテージタイプのトランジスタはローボルテージタイプのトランジスタに比べて、各トランジスタの特性のばらつきが大きい、DCオフセットの電位が高い、発生するノイズが大きい、トランジスタのサイズが大きいなどという欠点があるが、本実施形態によれば、定電流源となるPMOSトランジスタ21a,31aおよび41a以外は、ローボルテージタイプのトランジスタを使用することができるから、ハイボルテージタイプのトランジスタを使用することによって生じる問題を大幅に抑えることができる。
なお、本発明は種々の形態によって実施可能である。例えば、上述した実施形態を次のように変形してもよい。
上述した実施形態においては、NMOSトランジスタ33、NMOSトランジスタ32(制御用NMOSトランジスタ)を用いて出力段のNMOSトランジスタ42のオン、オフを制御したが、NMOSトランジスタ33のオン、オフに連動して出力段のNMOSトランジスタ42のオン、オフを制御する構成であれば、NMOSトランジスタ32に限らず、他のスイッチング素子を用いてもよく、また、実施形態で示した回路構成以外の結線をしてもよい。また、NMOSトランジスタについても他のスイッチング素子を使用することもできる。
また、上述した実施形態においては、スタートアップ回路30aを構成しているPMOSトランジスタ34の各電極の電位を適切に設定すれば、PMOSトランジスタ34に接続されるNMOSトランジスタ32、33の電極に、ローボルテージタイプのトランジスタの耐電圧Ve以上の電圧がかかることはない。このように、PMOSトランジスタ34は、それに接続されるトランジスタの電極の電位を、ローボルテージタイプのトランジスタの耐電圧Ve以下の任意の電圧に決めるバイアス設定の機能を有している。この場合、PMOSトランジスタ34のゲートは実施形態においては、PMOSトランジスタ22および23のソースに接続されたが、電位が適切であれば他のノードに接続してもよい。すなわち、PMOSトランジスタ34(バイアス設定用トランジスタ)の各電極の電位が耐電圧Ve以下であり、PMOSトランジスタ34が充分にオンできる電位がそのゲートに与えられればよい。したがって、例えば、電源ライン(電源電圧VDD)と接地間に直列に抵抗を介挿し、これらの抵抗の接続点(ただし、上記の条件を満たす電位をもつ接続点)に接続しても、出力ノードN1に接続してもよい。
本発明の実施形態に係る基準電圧発生回路の構成を示す回路図である。 従来の基準電圧発生回路の構成を示す回路図である。
符号の説明
10…バンド・ギャップ・リファレンス回路、11,12,14,44…抵抗、13,15…PN接合ダイオード、20,20a…差動増幅器、21,31,41…定電流源、21a,31a,41a…PMOSトランジスタ(ハイボルテージタイプのPMOSトランジスタ)、22,23…PMOSトランジスタ(第1、第2のPMOSトランジスタ)、24,25…NMOSトランジスタ、30,30a…スタートアップ回路、32…NMOSトランジスタ(オン/オフ制御回路)、33…NMOSトランジスタ(スイッチング素子)、34…PMOSトランジスタ(バイアス設定用トランジスタ)、42…NMOSトランジスタ(出力段トランジスタ)、43…コンデンサ。

Claims (3)

  1. 出力ノードと接地間に順次介挿される第1の抵抗および第1の整流素子と、前記出力ノードと接地間に順次介挿される第2、第3の直列抵抗および前記第1の整流素子より電流密度の小さい第2の整流素子とを有し、前記第1の抵抗と前記第1の整流素子の接続点の電位を第1の電位として出力し、前記第2、第3の直列抵抗の接続点の電位を第2の電位として出力するバンド・ギャップ・リファレンス回路と、
    ソースが共通接続され、差動入力端を構成する各ゲートに前記第1、第2の電位が各々印加される第1、第2のPMOSトランジスタ、および前記第1、第2のPMOSトランジスタのソースと電源ラインとの間にソース−ドレインが介挿され、定電流源として機能するハイボルテージタイプのPMOSトランジスタを有する差動増幅器と、
    前記差動増幅器の出力電圧を増幅して前記出力ノードに出力する出力段トランジスタと、
    前記出力段トランジスタの定電流源となり、電源ラインと前記出力段トランジスタとの間に介挿されるハイボルテージタイプのPMOSトランジスタと、
    耐電圧以下であるとともに充分にオン状態とすることができる電位がゲートに印加されるローボルテージタイプのバイアス設定用トランジスタと、
    前記バイアス設定用トランジスタと接地間に介挿され、前記出力ノードの電位が制御端子に供給されるローボルテージタイプのトランジスタからなるスイッチング素子と、
    前記バイアス設定用トランジスタおよび前記スイッチング素子の定電流源となり、電源ラインと前記バイアス設定用トランジスタの間に介挿されるハイボルテージタイプのPMOSトランジスタと、
    前記スイッチング素子のオン/オフに基づいて前記出力段トランジスタのオン/オフを制御するオン/オフ制御回路と
    を具備することを特徴とする基準電圧発生回路。
  2. 出力ノードと接地間に順次介挿される第1の抵抗および第1の整流素子と、前記出力ノードと接地間に順次介挿される第2、第3の直列抵抗および前記第1の整流素子より電流密度の小さい第2の整流素子とを有し、前記第1の抵抗と前記第1の整流素子の接続点の電位を第1の電位として出力し、前記第2、第3の直列抵抗の接続点の電位を第2の電位として出力するバンド・ギャップ・リファレンス回路と、
    ソースが共通接続され、差動入力端を構成する各ゲートに前記第1、第2の電位が各々印加される第1、第2のPMOSトランジスタ、および前記第1、第2のPMOSトランジスタのソースと電源ラインとの間にソース−ドレインが介挿され、定電流源として機能するハイボルテージタイプのPMOSトランジスタを有する差動増幅器と、
    前記差動増幅器の出力電圧を増幅して前記出力ノードに出力する出力段トランジスタと、
    前記出力段トランジスタの定電流源となり、電源ラインと前記出力段トランジスタとの間に介挿されるハイボルテージタイプのPMOSトランジスタと、
    耐電圧以下であるとともに充分にオン状態とすることができる電位がゲートに印加されるバイアス設定用トランジスタと、
    前記バイアス設定用トランジスタと接地間に介挿され、前記出力ノードの電位が制御端子に供給されるスイッチング素子と、
    前記バイアス設定用トランジスタおよび前記スイッチング素子の定電流源となり、電源ラインと前記バイアス設定用トランジスタの間に介挿されるハイボルテージタイプのPMOSトランジスタと、
    前記スイッチング素子のオン/オフに基づいて前記出力段トランジスタのオン/オフを制御するオン/オフ制御回路と
    を具備し、
    前記バイアス設定用トランジスタのゲートに前記第1、第2のPMOSトランジスタのソースまたは前記出力ノードが接続される
    ことを特徴とする基準電圧発生回路。
  3. 前記スイッチング素子はNMOSトランジスタであり、前記NMOSトランジスタのゲートが前記制御端子となり、前記オン/オフ制御回路は、前記NMOSトランジスタがオフのときに前記出力段トランジスタをオフ状態にし、前記NMOSトランジスタがオンのときに前記出力段トランジスタを動作状態にすることを特徴とする請求項1または2記載の基準電圧発生回路。
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