JP4841752B2 - 帯電防止性組成物 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成樹脂用の速効性で持続性に優れた帯電防止性組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
合成樹脂は、軽量、加工が容易である、用途に応じて基材を設計することができる等の優れた特性を有しているため現代では欠かすことのできない重要な素材である。合成樹脂の特性の一つとして、電気絶縁性に優れるという点がある。そのため樹脂は電気製品のコンポーネントとして頻繁に利用されている。しかし、あまりに絶縁性が高いため、摩擦等により静電気が帯電するという問題がある。
帯電した樹脂は、周囲の埃やチリを引き付けるため、樹脂成形品の外観を損ねるという問題が生ずる。又、電子製品、例えばコンピューター等の精密機器は帯電により回路が正常に働くことができなくなる場合がある。更に、電撃による問題も存在する。樹脂から人体に対して電撃が発生すると不快感を与えるし、又、可燃性気体や粉塵のあるところでは、爆発事故を誘引する可能性もある。
【０００３】
従ってこのような問題を解消するため、通常、合成樹脂には帯電を防止する処理がなされている。最もポピュラーな方法は、合成樹脂に帯電防止剤を加える方法である。帯電防止剤には、樹脂を構成する分子中に帯電防止ユニットを共重合させる永久帯電防止剤と、樹脂を加工成形する際に添加する、練り込み型帯電防止剤に大別することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
これらのうち練り込み型帯電防止剤は、樹脂の表面にブリードして帯電防止効果を発揮するものであるが、摩擦や水洗などにより樹脂の表面から取り除かれてしまうため、帯電防止効果の持続性という点で問題があった。又、樹脂との相溶性が良くない場合は、内部の帯電防止剤がすぐに樹脂表面にブリードしてしまい、数日から数週間で効果が無くなってしまうという問題点があった。これに対して、特開平１２−３４３３０号公報では、フェノール樹脂類似の構造を有するポリアルキレングリコール誘導体が帯電防止剤効果の持続性と樹脂との相溶性に優れていることが記載されているが、これらは添加量が多くないと十分な帯電防止効果が得られない、帯電防止作用の発現に時間がかかるという問題があった。近年では、帯電防止効果が発現するまでの時間の短い、いわゆる速効性が要求される用途も多くなっている。このような状況に鑑み、本発明者等は鋭意検討した結果、ポリアルキレングリコールモノフェノールエーテル構造を有する高分子量の化合物と有機アニオン化合物とを組み合わせることによって、帯電防止剤としての速効性が向上することを発見し、本発明に到達した。従って本発明の目的は、帯電防止効果が高く、その速効性と持続性に優れた帯電防止性組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、下記の一般式（1）
【０００６】
【化３】
【０００７】
（式中、Ｒ1はアルキレン基を表わし、Ｒ2は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表わし、Ｘは水素原子、炭化水素基、イソシアネート残基若しくはエステル基を有する炭化水素基、又はアニオン性親水基を表わし、ｍは１以上の数を表わし、ｎは３〜３０の数を表わす。）で表わされる単量体ユニットを含有する重合体（Ａ）と、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸カルシウム、Ｃ９〜Ｃ１３アルキルスルホン酸リチウム、またはＣ１２〜Ｃ１３ポリオキシエチレン（３）アルキル硫酸エステルナトリウムから選択される低分子量有機アニオン化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする帯電防止性組成物である。
【０００８】
また、本発明は、前記（Ａ）及び（Ｂ）が担体に含浸されている形態である帯電防止性組成物である。
更に、本発明は、樹脂基材に、前記（Ａ）と（Ｂ）とを含む帯電防止性組成物、及び下記の一般式（２）
【０００９】
【化４】
【００１０】
（式中、Ｒ3〜Ｒ6は、アリール基を表わし、Ｙはアリーレン基を表わし、ａ〜ｄは０若しくは１の数を表わし、ｓは１〜５の数を表わす。）
で表わされるリン系化合物（Ｃ）を添加した樹脂組成物である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の一般式（１）で表わされる単量体ユニットを含有する重合体（Ａ）は、具体的にはフェノール又は置換基を有するフェノールとホルムアルデヒドとの脱水縮合物のアルキレンオキサイド付加物；この化合物のアルキレンオキサイド鎖の末端を炭化水素基でエーテル化した、又はイソシアネート基若しくはエステル基を有する炭化水素基で置換した化合物；又は前記化合物のアルキレンオキサイド鎖の末端にアニオン性親水基例えばスルホン酸基、サルフェート基、ホスフェート基若しくはカルボキシレート基を導入した化合物を単量体ユニットとして含む重合体である。
【００１２】
この重合体（Ａ）について、更に詳しく説明する。
前記一般式（１）において、（Ｒ1−Ｏ）mの部分は、フェノール又は置換基を有するフェノールに、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン（１，４−ブチレンオキサイド）、長鎖α−オレフィンオキサイド、スチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド等を付加重合することにより得ることができる。このアルキレンオキサイド等を付加重合することによって（Ｒ1−Ｏ）mの部分を形成する場合は、付加させるアルキレンオキサイド等の種類により（Ｒ1−Ｏ）の種類が決定される。付加されるアルキレンオキシド等の重合形態は限定されず、１種類のアルキレンオキサイド等の単独重合、２種類以上のアルキレンオキサイド等のランダム共重合、ブロック共重合又はランダム／ブロック共重合等のいずれであってもよい。（Ｒ1−Ｏ）mの部分がポリアルキレンオキサイドである場合は、Ｒ1はアルキレン基であるが、炭素数２〜４のアルキレン基が好ましく、エチレン基が最も好ましい。また、（Ｒ1−Ｏ）mの部分が２種類以上のアルキレンオキサイド等の共重合により形成される場合は、そのうちの一種はエチレンオキサイドであることが好ましい。重合度ｍは１以上の数であり、好ましくは１〜３００であり、より好ましくは１〜２００であり、最も好ましくは５〜１００である。
【００１３】
Ｒ2は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表わす。炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等が挙げられる。
アルキル基としては例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、２級ブチル、ターシャリブチル、ペンチル、イソペンチル、２級ペンチル、ターシャリペンチル、ヘキシル、２級ヘキシル、ヘプチル、２級ヘプチル、オクチル、２−エチルヘキシル、２級オクチル、ノニル、２級ノニル、デシル、２級デシル、ウンデシル、２級ウンデシル、ドデシル、２級ドデシル、トリデシル、イソトリデシル、２級トリデシル、テトラデシル、２級テトラデシル、ヘキサデシル、２級ヘキサデシル、ステアリル、イコシル、ドコシル、テトラコシル、トリアコンシル、２−ブチルオクチル、２−ブチルデシル、２−ヘキシルオクチル、２−ヘキシルデシル、２−オクチルデシル、２−ヘキシルドデシル、２−オクチルドデシル、２−デシルテトラデシル、２−ドデシルヘキサデシル、２−ヘキサデシルオクタデシル、２−テトラデシルオクタデシル、モノメチル分枝−イソステアリル等が挙げられる
【００１４】
アルケニル基としては、例えば、ビニル、アリル、プロペニル、ブテニル、イソブテニル、ペンテニル、イソペンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、テトラデセニル、オレイル等が挙げられる。
【００１５】
アリール基としては、例えば、フェニル、トルイル、キシリル、クメニル、メシチル、ベンジル、フェネチル、スチリル、シンナミル、ベンズヒドリル、トリチル、エチルフェニル、プロピルフェニル、ブチルフェニル、ペンチルフェニル、ヘキシルフェニル、ヘプチルフェニル、オクチルフェニル、ノニルフェニル、デシルフェニル、ウンデシルフェニル、ドデシルフェニル、フェニルフェニル、ベンジルフェニル、スチレン化フェニル、ｐ−クミルフェニル、ジノニルフェニル、α−ナフチル、β−ナフチル基等が挙げられる。
【００１６】
シクロアルキル基、シクロアルケニル基としては、例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、メチルシクロペンチル、メチルシクロヘキシル、メチルシクロヘプチル、シクロペンテニル、シクロヘキセニル、シクロヘプテニル、メチルシクロペンテニル、メチルシクロヘキセニル、メチルシクロヘプテニル基等が挙げられる。
【００１７】
これらの中でも、樹脂との混和性や相溶性の面から、Ｒ2としては、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１〜３６の炭化水素基が好ましく、水素原子、塩素原子、臭素原子又は炭素数１〜２４のアルキル基又はアリール基が更に好ましい。
【００１８】
Ｘは水素原子、炭化水素基、イソシアネート残基、若しくはエステル基を有する炭化水素基、又はアニオン性親水基を表わす。
炭化水素基としては、上記のＲ2の場合に記載したアルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等と同一のものが挙げられ、この中でも炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。
【００１９】
イソシアネート残基としては、例えば、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、オクチルイソシアネート、ラウリルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、トリレンイソシアネート、オレイルイソシアネート等のモノイソシアネート残基が挙げられる。
【００２０】
エステル基としては、例えば、アセチル、プロピオニル、ブチリル、イソブチルル、バレリル、イソバレリル、ピバリル、ラウロイル、ミリストイル、パルミトイル、ステアロイル、ベヘニル、アクロイル、プロピオロイル、メタクロイル、クロトノイル、オレイロイル、ベンゾイル、フタロイル、スクシニル等が挙げられる。
【００２１】
Ｘがアニオン性親水基である場合には、具体的には、例えば一般式（１）において、Ｘは、−（Ｒ1Ｏ）mＸの部分が−（Ｒ1Ｏ）m−ＣAＨ2AＳＯ3Ｍ（式中Ａは２〜４の数）で表わされるアルキルスルホン酸基、−（Ｒ1Ｏ）mＳＯ3Ｍで表わされるサルフェート基、−（Ｒ1Ｏ）mＰＯ3Ｍ2で表わされるホスフェート基、又は−（Ｒ1Ｏ）mＣＨ2ＣＯＯＭで表わされるメチルカルボキシレート基等が挙げられる。
【００２２】
上記のアニオン性親水基を表わす一般式において、Ｍは水素原子、金属原子又はアンモニウムを表わす。金属原子としては例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属原子、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属原子（但し、アルカリ土類金属原子は通常２価であるから、１／２）等が挙げられ、アンモニウムとしては、例えば、アンモニア、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、（イソ）プロピルアミン、ジ（イソ）プロピルアミン、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルモノエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオパール、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等のアンモニウムが挙げられる。Ｍとしては、ナトリウム又はカリウムが好ましい。
【００２３】
これらのアニオン性親水基は、フェノール又は置換基を有するフェノールにアルキレンオキサイド等を付加して得られた化合物の末端の水酸基の一部又は全部について、必要に応じて既知の方法によりアニオン性親水基を導入することにより得ることができる。アニオン性親水基を導入することにより、さらに帯電防止効果が向上する。
【００２４】
一般式（１）で表わされる単量体ユニットを含有する重合体（Ａ）は、既知の方法でフェノール類をホルムアルデヒドで縮合させた後、アルキレンオキサイド等を付加し、又は更にその末端を炭化水素でエーテル化、或いはイソシアネート基又はエステル基を有する炭化水素基で置換し、更に必要に応じてＸをアニオン性親水基に置換することにより得ることができる。また、この重合体（Ａ）は、一般式（１）で表わされる単量体ユニットを３〜３０個含有した重合体である。また、フェノール類とホルムアルデヒドを縮合させる場合には、縮合可能なその他の化合物と共に縮合させることができる。フェノール類と共縮合可能なその他の化合物としては、例えばキシレン、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、アニソール等が挙げられる。
【００２５】
一般式（１）で表わされる単量体ユニットを含有する重合体（Ａ）中の、一般式（１）で表わされる単量体ユニットの割合は特に限定されない。しかし、この割合が少ない場合には、得られる帯電防止剤組成物が十分な効果を発揮しにくく、十分な効果を出すためには樹脂基材に多量に添加する必要があり、樹脂基材の強度等の物性の低下をまねく場合がある。このため、重合体（Ａ）中の一般式（１）で表わされる単量体ユニットの割合は、重合体（Ａ）全量に対して１０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上とすることがより好ましい。
【００２６】
本発明に使用する低分子量有機アニオン化合物（Ｂ）は、酸性基を有する有機化合物又はそれと塩基性化合物との中和物である。この酸性基を有する有機化合物としては、例えば、脂肪酸、アルケニルコハク酸、（アルキル置換）安息香酸、（アルキル置換）サリチル酸、ポリアクリル酸、Ｎ−アシルメチルアミノ酢酸塩、アシル化アミノ酸、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルカルボン酸等の有機カルボン酸；アルキルスルホン酸、（アルキル置換）ベンゼンスルホン酸、（アルキル置換）フェニルエーテルジスルホン酸、ナフタリンスルホン酸、ナフタリンスルホン酸のホルムアルデヒド縮合物、イセチオン酸、イセチオン酸脂肪酸エステル、イセチオン酸アルキルエーテル、α−オレフィンスルホン酸、α−スルホ脂肪酸メチルエステル、スルホコハク酸ジエステル等の有機スルホン酸；アルキル硫酸エステル、アルケニル硫酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル、ポリオキシアルキレン脂肪酸アルカノールアマイド硫酸エステル、スルホ脂肪酸エステル等の有機硫酸エステル；酸性アルキルリン酸エステル、酸性アルキル亜リン酸エステル、酸性ポリオキシアルキレンアルキルリン酸エステル、アルキルホスホン酸等の有機リン酸等が挙げられる。これらの中でも特に有機スルホン酸が好ましい。
【００２７】
これらの酸性基を有する有機化合物は、そのの分子量が大きい場合には、本発明の帯電防止性組成物の速効性が発揮されない場合がある。従って、酸性基を有する有機化合物の平均分子量は１００〜５００が好ましく、１００〜４００がより好ましい。
【００２８】
また、酸性基を有する有機化合物は遊離酸の形でも帯電防止の効果を発現するが、好ましくは、塩基性化合物との中和物として使用することが好ましい。こうした塩基性化合物としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の金属水酸化物又は金属酸化物；アンモニウムとしては、例えば、アンモニア、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、（イソ）プロピルアミン、ジ（イソ）プロピルアミン、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルモノエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオパール、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等のアンモニウム；テトラフェニルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム等の有機ホスホニウム等が挙げられる。中でも特に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属類の中和物がより好ましい。中でも、アルカリ金属類又はアルカリ土類金属類の金属水酸化物又は金属酸化物による中和物が好ましい。
【００２９】
このような特に好ましい有機スルホン酸の中和物としては、例えば、デシルスルホン酸Ｎａ、Ｃ９〜Ｃ１３アルキルスルホン酸Ｎａ、オクタデシルスルホン酸Ｎａ、ｐ−トルエンスルホン酸Ｎａ、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｌｉ、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａ、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｋ、ナフタリンスルホン酸Ｎａ、ノニルナフタリンスルホン酸Ｎａ、イセチオン酸Ｎａ、イセチオン酸ラウリルエステルＮａ、イセチオン酸ラウリルエーテルＮａ、硫化Ｃ１２〜Ｃ１４オレフィンＮａ、硫化Ｃ１６〜Ｃ１８オレフィンＮａ、αースルホステアリン酸メチルエステルＮａ、スルホコハク酸ジブチルエステルＮａ、スルホコハク酸ジ−２−エチルヘキシルエステルＮａ等が挙げられる。これらの有機スルホン酸の中和物の中でも、デシルスルホン酸Ｎａ、Ｃ９〜Ｃ１３アルキルスルホン酸Ｎａ、オクタデシルスルホン酸Ｎａ、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａが特に好ましい。
【００３０】
本発明の帯電防止性組成物において、一般式（１）で表わされる単量体ユニットを有する重合体（Ａ）と有機アニオン化合物（Ｂ）の割合は、重量比で（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０〜９９．５／０．５であることが好ましく、より好ましくは（Ａ）／（Ｂ）が１５／８５〜９９／１である。
【００３１】
本発明の帯電防止性組成物は、そのまま樹脂に添加しても良いが、必要に応じて担体に含浸させてから添加しても良い。担体に含浸させる場合は、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後溶媒を除去する方法でもよい。こうした担体としては、樹脂のフィラーや充填剤として知られているものが使用できる。例えば、ケイ酸カルシウム粉、シリカ粉、タルク粉、アルミナ粉、酸化チタン粉、等が挙げられるが、特に、シリカ粉が好ましい。
【００３２】
本発明は、このような帯電防止性組成物を種々の樹脂基材に添加・配合して樹脂組成物とする。このような樹脂基材としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン等のポリオレフィン樹脂；ポリスチレン；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリクロロプレン、エチレン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体等のポリハロオレフィン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート等ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリイミド樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、フラン樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂等の熱硬化性樹脂；シリコーン樹脂；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂；天然ゴム（ＮＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリブタジエンゴム（ＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、クロロプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、シリコーンゴム等のゴム系高分子化合物等が挙げられる。また、これら樹脂を組み合わせた、いわゆるポリマーアロイでも良い。
【００３３】
樹脂基材に配合する本発明の帯電防止性組成物の量は特に限定されない。しかし、あまり多量に配合すると、基材の樹脂の機械的強度等の物性が低下したり、配合するのが難しくなる場合があり、また、あまりに配合量が少ないと帯電防止効果が不十分となる場合があるので、好ましい配合量は樹脂基材に対して０．０１〜２０重量％、より好ましくは０．０５〜１５重量％、最も好ましくは１〜１０重量％である。配合方法は特に限定されず、通常使用されている任意の方法を用いることができる。例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練りこみして配合すれば良い。
【００３４】
本発明の帯電防止性組成物は、樹脂基剤に対して難燃剤と共に添加・配合して樹脂組成物とすることにより、樹脂組成物の帯電防止効果の持続性を向上させることができる。併用することができる難燃剤としては、例えば、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、デカブロモジフェニルオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、テトラブロモ無水フタル酸、塩素化ポリエチレン、塩素化パラフィン、パークロロシクロペンタデカン、クロレンド酸、テトラクロロ無水フタル酸等のハロゲン系難燃剤；リン酸アンモニウム、トリクレジルフォスフェート、トリエチルフォスフェート、トリス（β−クロロエチル）フォスフェート、トリスクロロエチルフォスフェート、トリスジクロロプロピルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、キシレニルジフェニルフォスフェート、フェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（フェニルクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシレニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジフェニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジクレジルフォスフェート）等のリン系難燃剤；赤燐、酸化スズ、三酸化アンチモン、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、ホウ酸亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、窒素化グアニジン等の無機系難燃剤が挙げられる。難燃剤のなかでも、ハロゲン系難燃剤や含ハロゲンリン系難燃剤等のハロゲンを含有する難燃剤を配合した合成樹脂は、燃焼時にダイオキシン類が発生する恐れがあることから、近年では、ハロゲンを含有する難燃剤は敬遠される傾向にある。また、難燃剤の中には本発明の帯電防止性組成物と併用すると、樹脂基材によっては、熱により樹脂が着色したり、耐熱性が低下したりするものもある。こうした恐れのない難燃剤としては、下記の一般式（２）で表わされるリン系化合物が好ましい。
【００３５】
【化５】
【００３６】
（式中、Ｒ3〜Ｒ6は、アリール基を表わし、Ｙはアリレーン基を表わし、ａ〜ｄは０又は１の数を表わし、ｓは１〜５の数を表わす。）
一般式（２）において、Ｒ3〜Ｒ6は、アリール基を表わし、それぞれ同一であっても異なっていても良い。アリール基としては、前記一般式（１）のＲ2の場合に記載したアリール基と同一のものが挙げられ、中でも、フェニル、クレジル、キシレニルが好ましい。また、Ｙはアリーレン基を表わす。アリーレン基は２価のフェノール類から水酸基を除いた残基である。こうした２価フェノール類としては、例えば、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール等が挙げられる。ａ〜ｄは０又は１の数を表わし、それぞれ同一であっても異なっていても良い。ｓは繰り返し単位の平均値であり、１〜５の数を表わす。
【００３７】
なお、一般式（２）で表わされるリン系化合物は、公知の方法（例えば、特開昭５９−２０２２４０号公報）により製造することができる。これらの一般式（２）で表わされるリン系化合物の具体例としては、例えばフェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（フェニルクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシレニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジフェニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジクレジルフォスフェート）等が挙げられる。
これらの難燃剤の配合量は、基材となる樹脂の種類及び用途によって変化するため一概に言えないが、概ね樹脂基材に対して０．５〜３０重量％が好ましく、１〜２５重量％がより好ましく、５〜２０重量％が最も好ましい。
【００３８】
この他に、本発明の帯電防止性組成物は、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、フルオロオレフィン樹脂、その他の帯電防止剤、防曇剤、滑剤、可塑剤、着色剤、防黴剤、結晶核剤、相溶剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、無機電解質、フィラー、充填剤、顔料、香料等のその他の樹脂添加剤と併用することができる。中でも酸化防止剤、フルオロオレフィン樹脂又は滑剤を併用することが好ましい。
【００３９】
このような酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤が挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔｅｒｔ．−ブチルフェノール（以下ｔｅｒｔ．−ブチルをｔ−ブチルと略記する。）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，４−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−イソプロピレデンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ノニルフェノール）、２，２’−イソブチリデンビス（４，６−ジメチルフェノール）、２，６−ビス（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルベンジル）４−メチルフェノール、３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、２−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸ステアリル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸オレイル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸ドデシル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸オクチル，テトラキス｛３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオニルオキシメチル｝メタン、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸グリセリンモノエステル、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸とグリセリンモノオレイルエーテルとのエステル、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸ブチレングリコールエステル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸チオジグリコールエステル、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−α−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４（Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノメチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）サルファイド、トリス｛（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル−オキシエチル｝イソシアヌルレート、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾイル）イソシアヌレート、ビス｛２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル）サルファイド、１，３，５−トリス（４−ジ−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、テトラフタロイル−ジ（２，６−ジメチル−４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシベンジルサルファイド）、６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン、２，２−チオ−｛ジエチル−ビス−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）｝プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシナミド）、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジル−リン酸ジエステル、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルベンジル）サルファイド、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ビス｛３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド｝グリコールエステル等が挙げられる。
【００４０】
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、４，４−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、１，１，３−ブチリジントリス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル）ホスファイト、２，２−プロピリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４−ビフェニレン−ジホスホナイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシルオキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン等が挙げられる。
【００４１】
硫黄系酸化防止剤としては、例えば、ジオクチルチオジプロピオネート、ジデシルチオジプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ラウリルステアリルチオジプロピオネート、ジステアリル−β，β’−チオジブチレート、（３−オクチルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−デシルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−ラウリルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−ステアリルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−オレイルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−ラウリルチオプロピオン酸）−４，４’−チオジ（３−メチル−５−ｔ−ブチル−４−フェノール）エステル、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトメチルベンズイミダゾール、２−ベンズイミダゾールジスルフィド、ジラウリルサルファイド、アミルチオグリコール等が挙げられる。
【００４２】
これらの酸化防止剤の配合量は、基材となる樹脂によって変化するため一概に言えないが、概ね樹脂基材に対して０．００１〜１５重量％が好ましく、０．００５〜１０重量％がより好ましく、０．０１〜５重量％が最も好ましい。
【００４３】
本発明の樹脂組成物は、フルオロオレフィン樹脂を含有することが好ましい。フルオロオレフィン樹脂を配合した樹脂組成物は、溶融時に滴下が防止されることにより、火災が発生した場合に着火又は燃焼し難くなる。ここでいうフルオロオレフィン樹脂とは、フルオロエチレン構造を含む重合体であり、例えば、ジフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン重合体、テトラフルオロエチレンとフッ素を含まないエチレン系モノマーとの共重合体等が挙げられる。好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であり、平均分子量が５０万以上のＰＴＦＥが更に好ましく、５０万〜１０００万のＰＴＦＥが特に好ましい。その具体例としては、例えばテフロン（登録商標）６−Ｊ（三井・デュポンフロロケミカル社製）、ポリフロンＤ−１、ポリフロンＦＡ−１００、ポリフロンＦ−１０３、ポリフロンＦ−２０１、ポリフロンＭＰＡ（ダイキン工業社製）ＣＤ０７６（旭アイシーアイフロロポリマーズ社製）、アルゴフロンＦ５（モンテフルオス社製）等が挙げられる。
フルオロオレフィン樹脂の配合量は、基材となる樹脂及び用途によって変化するために一概には言えないが、概ね樹脂基剤に対して０．０５〜５重量％が好ましく、０．１〜２重量％がより好ましく、０．５〜１．５重量％が最も好ましい。
【００４４】
本発明に使用できる滑剤としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系滑剤；ステアリルアルコール、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の脂肪族系滑剤；ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンステアリン酸アミド等のアミド系滑剤；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸バリウム／ステアリン酸亜鉛複合体、ステアリン酸亜鉛／ステアリン酸カルシウム複合体等の金属石鹸系滑剤；硬化油脂、グリセリンモノステアレート、ステアリン酸ブチル、ペンタエリスリトールステアレート、ステアリン酸ステアリル等のエステル系滑剤が挙げられる。
【００４５】
これらの滑剤の配合量は、基材となる樹脂によって変化するため一概に言えないが、概ね樹脂基材に対して０．００１〜１５重量％が好ましく、０．００５〜１０重量％がより好ましく、０．０１〜５重量％が最も好ましい。
【００４６】
本発明に使用できる紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、その他の紫外線吸収剤が挙げられる。
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル｝ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２’−ヒドロキシ−３’−（３”，４”，５”，６”−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス｛４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール｝、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メタクリロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００４７】
ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニルメタン）等が挙げられる。
【００４８】
その他の紫外線吸収剤としては、例えば、フェニルサリシレート、４−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、４−オクチルフェニルサリシレート等のサリシレート系；エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート等のシアノアクリレート系；２−エトキシ−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド等のオキザリックアシッド系等の紫外線吸収剤が挙げられる。
【００４９】
本発明に使用できるヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロネート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、（ミックスト−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、（ミックスト−１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル／トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト−｛２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）ジエチル｝−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト−｛１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）ジエチル｝−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ポリ｛６−（１，１，３，３，−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝，ジメチルサクシネート／４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノール重合体、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルメタクリレート、エチレンビス（２，２，６，６−テトラメチル−３−オキサ−４−ピペリジン）等が挙げられる。
【００５０】
本発明に使用できるその他の光安定剤としては、例えば、｛２，２’−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）｝−２−エチルヘキシルアミンニッケル（II）、ニッケルジブチルジチオカルバメート、｛２，２’−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）｝−２−ブチルアミンニッケル（II）、ニッケルビス（オクチルフェニル）サルファイド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルリン酸モノエチレートニッケル錯体等のニッケル系光安定剤；２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
【００５１】
本発明に使用できるその他の帯電防止剤としては、例えば、グリセリンモノ脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ジエタノールアミン脂肪酸アミド、ポリアルキレングリコールアルキルエーテル、Ｎ−アルキルアンモニウムクロライド等が挙げられる。
【００５２】
本発明に使用できるその他の添加剤としては、例えば、ジベンジリデンソルビトール、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、ヒドロキシ−ジ（ｔ−ブチル安息香酸）アルミニウム、リン酸ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、リン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム塩等の造核剤；フタル酸エステル、二塩基酸エステル、塩素化パラフィン、ポリエステル、エポキシ化エステル、リン酸エステル、トリメリット酸エステル等の可塑剤；金属石鹸、有機スズ、有機鉛、ホスファイト、エポキシド、β−ジケトン、ポリオール、過塩素酸塩、ハイドロタルサイト、ゼオライト化等の塩ビ安定剤等が挙げられる。
【００５３】
このような前記一般式（１）で表わされる単量体ユニットを含む重合体（Ａ）と前記有機アニオン化合物（Ｂ）とを必須成分として含有し、必要に応じて種々の添加剤を添加して得られる本発明の帯電防止性組成物は、特に各種の合成樹脂の成形加工の際に練り込みによって樹脂に添加され優れた帯電防止性能を発揮すると共に、この帯電防止効果が樹脂への添加加工の直後から長期間にわたって維持されるという特徴を有する。
【００５４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。尚、以下の実施例中、「部」、「％」等の単位は特に記載のない限り重量基準である。
以下に記載する試料１〜試料１５の各試料を表１及び表２に示す割合で配合して本発明品及び比較品の種々の帯電防止性組成物を調製し、これらを評価試験に供した。
また、本発明品３および４は参考品である。
【００５５】
【化６】
【００５６】
【化７】
【００５７】
(ＥＯ)10−(ＥＯ)10／(ＰＯ)10は、ノニルフェノールにエチレンオキサイド１０モルを付加重合後、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの各１０モルをランダム共重合したことを表わす。
【００５８】
【化８】
【００５９】
【化９】
【００６０】
試料５：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
試料６：ドデシルベンゼンスルホン酸カルシウム
試料７：Ｃ９〜Ｃ１３アルキルスルホン酸リチウム
試料８：ジ−２−エチルヘキシルスルホコハク酸ナトリウム
試料９：ポリオキシエチレン（５）ステアリルリン酸エステルナトリウム
試料１０：Ｃ１２〜Ｃ１３ポリオキシエチレン（３）アルキル硫酸エステルナトリウム
試料１１：シリカ粉（トクヤマ製 商品名：トクシールＮＰ）
試料１２：ノニルフェノールエトキシレート（平均分子量 ２，０００）
試料１３：ポリエチレングリコール （平均分子量 ６，０００）
試料１４：グリセリンモノステアレート
試料１５：ポリオキシエチレン（３０）ノニルフェノールエーテルサルフェートナトリウム
【００６１】
【化１０】
【００６２】
試料１７：トリフェニルフォスフェート
【００６３】
【表１】
【００６４】
【表２】
【００６５】
実施例１：
本発明品１〜１０又は比較品１〜６の各帯電防止剤を用いて、下記の表３に示す割合でポリエチレングリコールテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）の樹脂組成物を配合し、押し出し機で２８０℃、２０ｒｐｍの条件でペレットを作成した。このペレットを射出成形機で、２８０℃で、直径１０ｃｍ、厚さ１．５ｍｍの成形品とした。これらの各成形品を試験片として、下記の方法のよってそれらの表面固有抵抗値を測定して帯電防止性を評価した。
【００６６】
【表３】
【００６７】
帯電防止性の評価：
これらのＰＥＴ樹脂組成物の成形品の各試験片について、温度２３℃、湿度６０％の条件下に保存し、成形加工の１０分後及び７日保存後に、これらの試験片の表面固有抵抗値を下記の条件にて測定した。
測定装置：アドバンテスト社製デジタル超高抵抗計Ｒ８３４０
測定温度： ２３℃
測定湿度： ５５〜６５％
印加電圧： ５００Ｖ
印加時間： １分
又、帯電防止性の持続性を評価するために、7日保存後の各試験片を流水中に３０分浸漬し、風乾後のこれらの表面固有抵抗値を測定した。更に、別の試験片について、高温での帯電防止性の持続性を評価するために、８０℃で１４日放置し、これらの表面固有抵抗値を測定した。
これらの測定結果を表４に示す。
【００６８】
【表４】
【００６９】
実施例２：
本発明品１、２、５、６、８、１０、１１又は比較品１、２、４〜６の各帯電防止剤を用いて、下記の表５に示す割合でポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂組成物を配合し、押し出し機で、２８０℃、２５ｒｐｍの条件でペレットを作成した。これらのペレットを射出成形機で、２８０℃で、直径１０ｃｍ、厚さ３ｍｍの成形品とした。
これらの成形品を試験片として、実施例１と同様の方法で成形加工し、その１０分後及び７日後（水洗前）及び流水に浸漬後（水洗後）のこれらの試験片の表面固有抵抗値を測定した。
これらの測定結果を表６に示す。
【００７０】
【表５】
【００７１】
【表６】
【００７２】
実施例３：
本発明品１、２、５、６又は比較品５の各帯電防止剤を用い、リン系難燃剤として試料１６又は試料１７のものを用いて、下記の表７に示す割合でポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂組成物を配合し、実施例２と同様の操作を行ない、直径１０ｃｍ、厚さ３ｍｍの成形品とした。なお、樹脂に酸化防止剤のみ配合し、難燃剤及び帯電防止剤を配合しないものをブランクとした。
これらの成形品を試験片として、実施例１と同様の方法で、成形加工の１０分後及び７日後のこれらの試験片の表面固有抵抗値を測定した。
【００７３】
また、各試験片の耐熱性及び熱着色性を評価するために、下記の方法によって熱変形温度（ＨＤＴ）及び表面の色差を測定した。
耐熱性の評価：
長さ１１０ｍｍ、幅４ｍｍ、高さ１２ｍｍに成形された樹脂試験片について、ＪＩＳ Ｋ７２０７に準拠し、下記の試験機を用いて熱変形温度（ＨＤＴ）を測定し、帯電防止剤の添加による耐熱性の変化を評価した。なお、熱変形温度の低いものほど耐熱性が低下していることを示す。
ＨＤＴ測定装置： 東洋精機製作所社製 ＨＤＴ測定機３Ａ−２
荷 重： １８．５ｋｇｆ／ｃｍ２（Ａ法）
【００７４】
熱着色性の評価：
シート状に成形された樹脂試験片について、下記の試験機を用いて帯電防止剤を添加したものとブランク（帯電防止剤及び難燃剤を無添加のもの）との成形品表面の色差（△Ｅ）測定し、樹脂成形時の熱着色性を評価した。この色差の値の大きいものほど、熱着色性が大きく、帯電防止剤として適当でないことをを示している。
色差測定装置： ミノルタ社製 色差計ＣＭ−３７００ｄ
これらの測定結果を表８に示す。
【００７５】
【表７】
【００７６】
【表８】
【００７７】
実施例４：
本発明品１、３、４、７〜９又は比較品１〜３、６の各帯電防止剤を用いて、下記の表９に示す割合でポリプロピレン／ナイロン樹脂組成物を配合し、押し出し機で、２６０℃、２５ｒｐｍの条件でペレットを作成した。これらのペレットを射出成形機で、２６０℃で、直径１０ｃｍ、厚さ１．５ｍｍの成形品とした。
これらの成形品を試験片として、実施例１と同様の方法で、成形加工の１０分後、7日後（水洗前）及び流水に浸漬後（水洗後）のこれらの試験片の表面固有抵抗値を測定した。
これらの測定結果を表１０に示す。
【００７８】
【表９】
【００７９】
【表１０】
【００８０】
以上の評価試験の結果から明らかなように、種々の樹脂について、本発明品を使用した樹脂成形品は、比較品を使用した樹脂成形品に比べて、その表面抵抗値が成形直後でも小さく、７日間保存しても、或いはその後水洗してもほとんど変化しないか、変化幅が小さいことがわかる。また、ＰＥＴ樹脂では８０℃で１４日間保存してもほとんど変化が見られない。従って、本発明の帯電防止性組成物は、多くの種類の樹脂に対して優れた帯電防止性能とその速効性、持続性を有することがわかる。
【００８１】
【発明の効果】
本発明の効果は、帯電防止効果が高く、速効性及び持続性に優れた高分子型の合成樹脂用帯電防止剤を提供したことにある。
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成樹脂用の速効性で持続性に優れた帯電防止性組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
合成樹脂は、軽量、加工が容易である、用途に応じて基材を設計することができる等の優れた特性を有しているため現代では欠かすことのできない重要な素材である。合成樹脂の特性の一つとして、電気絶縁性に優れるという点がある。そのため樹脂は電気製品のコンポーネントとして頻繁に利用されている。しかし、あまりに絶縁性が高いため、摩擦等により静電気が帯電するという問題がある。
帯電した樹脂は、周囲の埃やチリを引き付けるため、樹脂成形品の外観を損ねるという問題が生ずる。又、電子製品、例えばコンピューター等の精密機器は帯電により回路が正常に働くことができなくなる場合がある。更に、電撃による問題も存在する。樹脂から人体に対して電撃が発生すると不快感を与えるし、又、可燃性気体や粉塵のあるところでは、爆発事故を誘引する可能性もある。
【０００３】
従ってこのような問題を解消するため、通常、合成樹脂には帯電を防止する処理がなされている。最もポピュラーな方法は、合成樹脂に帯電防止剤を加える方法である。帯電防止剤には、樹脂を構成する分子中に帯電防止ユニットを共重合させる永久帯電防止剤と、樹脂を加工成形する際に添加する、練り込み型帯電防止剤に大別することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
これらのうち練り込み型帯電防止剤は、樹脂の表面にブリードして帯電防止効果を発揮するものであるが、摩擦や水洗などにより樹脂の表面から取り除かれてしまうため、帯電防止効果の持続性という点で問題があった。又、樹脂との相溶性が良くない場合は、内部の帯電防止剤がすぐに樹脂表面にブリードしてしまい、数日から数週間で効果が無くなってしまうという問題点があった。これに対して、特開平１２−３４３３０号公報では、フェノール樹脂類似の構造を有するポリアルキレングリコール誘導体が帯電防止剤効果の持続性と樹脂との相溶性に優れていることが記載されているが、これらは添加量が多くないと十分な帯電防止効果が得られない、帯電防止作用の発現に時間がかかるという問題があった。近年では、帯電防止効果が発現するまでの時間の短い、いわゆる速効性が要求される用途も多くなっている。このような状況に鑑み、本発明者等は鋭意検討した結果、ポリアルキレングリコールモノフェノールエーテル構造を有する高分子量の化合物と有機アニオン化合物とを組み合わせることによって、帯電防止剤としての速効性が向上することを発見し、本発明に到達した。従って本発明の目的は、帯電防止効果が高く、その速効性と持続性に優れた帯電防止性組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、下記の一般式（1）
【０００６】
【化３】
（式中、Ｒ1はアルキレン基を表わし、Ｒ2は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表わし、Ｘは水素原子、炭化水素基、イソシアネート残基若しくはエステル基を有する炭化水素基、又はアニオン性親水基を表わし、ｍは１以上の数を表わし、ｎは３〜３０の数を表わす。）で表わされる単量体ユニットを含有する重合体（Ａ）と、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸カルシウム、Ｃ９〜Ｃ１３アルキルスルホン酸リチウム、またはＣ１２〜Ｃ１３ポリオキシエチレン（３）アルキル硫酸エステルナトリウムから選択される低分子量有機アニオン化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする帯電防止性組成物である。
【０００８】
また、本発明は、前記（Ａ）及び（Ｂ）が担体に含浸されている形態である帯電防止性組成物である。
更に、本発明は、樹脂基材に、前記（Ａ）と（Ｂ）とを含む帯電防止性組成物、及び下記の一般式（２）
【０００９】
【化４】
（式中、Ｒ3〜Ｒ6は、アリール基を表わし、Ｙはアリーレン基を表わし、ａ〜ｄは０若しくは１の数を表わし、ｓは１〜５の数を表わす。）
で表わされるリン系化合物（Ｃ）を添加した樹脂組成物である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の一般式（１）で表わされる単量体ユニットを含有する重合体（Ａ）は、具体的にはフェノール又は置換基を有するフェノールとホルムアルデヒドとの脱水縮合物のアルキレンオキサイド付加物；この化合物のアルキレンオキサイド鎖の末端を炭化水素基でエーテル化した、又はイソシアネート基若しくはエステル基を有する炭化水素基で置換した化合物；又は前記化合物のアルキレンオキサイド鎖の末端にアニオン性親水基例えばスルホン酸基、サルフェート基、ホスフェート基若しくはカルボキシレート基を導入した化合物を単量体ユニットとして含む重合体である。
【００１２】
この重合体（Ａ）について、更に詳しく説明する。
前記一般式（１）において、（Ｒ1−Ｏ）mの部分は、フェノール又は置換基を有するフェノールに、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン（１，４−ブチレンオキサイド）、長鎖α−オレフィンオキサイド、スチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド等を付加重合することにより得ることができる。このアルキレンオキサイド等を付加重合することによって（Ｒ1−Ｏ）mの部分を形成する場合は、付加させるアルキレンオキサイド等の種類により（Ｒ1−Ｏ）の種類が決定される。付加されるアルキレンオキシド等の重合形態は限定されず、１種類のアルキレンオキサイド等の単独重合、２種類以上のアルキレンオキサイド等のランダム共重合、ブロック共重合又はランダム／ブロック共重合等のいずれであってもよい。（Ｒ1−Ｏ）mの部分がポリアルキレンオキサイドである場合は、Ｒ1はアルキレン基であるが、炭素数２〜４のアルキレン基が好ましく、エチレン基が最も好ましい。また、（Ｒ1−Ｏ）mの部分が２種類以上のアルキレンオキサイド等の共重合により形成される場合は、そのうちの一種はエチレンオキサイドであることが好ましい。重合度ｍは１以上の数であり、好ましくは１〜３００であり、より好ましくは１〜２００であり、最も好ましくは５〜１００である。
【００１３】
Ｒ2は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表わす。炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等が挙げられる。
アルキル基としては例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、２級ブチル、ターシャリブチル、ペンチル、イソペンチル、２級ペンチル、ターシャリペンチル、ヘキシル、２級ヘキシル、ヘプチル、２級ヘプチル、オクチル、２−エチルヘキシル、２級オクチル、ノニル、２級ノニル、デシル、２級デシル、ウンデシル、２級ウンデシル、ドデシル、２級ドデシル、トリデシル、イソトリデシル、２級トリデシル、テトラデシル、２級テトラデシル、ヘキサデシル、２級ヘキサデシル、ステアリル、イコシル、ドコシル、テトラコシル、トリアコンシル、２−ブチルオクチル、２−ブチルデシル、２−ヘキシルオクチル、２−ヘキシルデシル、２−オクチルデシル、２−ヘキシルドデシル、２−オクチルドデシル、２−デシルテトラデシル、２−ドデシルヘキサデシル、２−ヘキサデシルオクタデシル、２−テトラデシルオクタデシル、モノメチル分枝−イソステアリル等が挙げられる
【００１４】
アルケニル基としては、例えば、ビニル、アリル、プロペニル、ブテニル、イソブテニル、ペンテニル、イソペンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、テトラデセニル、オレイル等が挙げられる。
【００１５】
アリール基としては、例えば、フェニル、トルイル、キシリル、クメニル、メシチル、ベンジル、フェネチル、スチリル、シンナミル、ベンズヒドリル、トリチル、エチルフェニル、プロピルフェニル、ブチルフェニル、ペンチルフェニル、ヘキシルフェニル、ヘプチルフェニル、オクチルフェニル、ノニルフェニル、デシルフェニル、ウンデシルフェニル、ドデシルフェニル、フェニルフェニル、ベンジルフェニル、スチレン化フェニル、ｐ−クミルフェニル、ジノニルフェニル、α−ナフチル、β−ナフチル基等が挙げられる。
【００１６】
シクロアルキル基、シクロアルケニル基としては、例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、メチルシクロペンチル、メチルシクロヘキシル、メチルシクロヘプチル、シクロペンテニル、シクロヘキセニル、シクロヘプテニル、メチルシクロペンテニル、メチルシクロヘキセニル、メチルシクロヘプテニル基等が挙げられる。
【００１７】
これらの中でも、樹脂との混和性や相溶性の面から、Ｒ2としては、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１〜３６の炭化水素基が好ましく、水素原子、塩素原子、臭素原子又は炭素数１〜２４のアルキル基又はアリール基が更に好ましい。
【００１８】
Ｘは水素原子、炭化水素基、イソシアネート残基、若しくはエステル基を有する炭化水素基、又はアニオン性親水基を表わす。
炭化水素基としては、上記のＲ2の場合に記載したアルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等と同一のものが挙げられ、この中でも炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。
【００１９】
イソシアネート残基としては、例えば、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、オクチルイソシアネート、ラウリルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、トリレンイソシアネート、オレイルイソシアネート等のモノイソシアネート残基が挙げられる。
【００２０】
エステル基としては、例えば、アセチル、プロピオニル、ブチリル、イソブチルル、バレリル、イソバレリル、ピバリル、ラウロイル、ミリストイル、パルミトイル、ステアロイル、ベヘニル、アクロイル、プロピオロイル、メタクロイル、クロトノイル、オレイロイル、ベンゾイル、フタロイル、スクシニル等が挙げられる。
【００２１】
Ｘがアニオン性親水基である場合には、具体的には、例えば一般式（１）において、Ｘは、−（Ｒ1Ｏ）mＸの部分が−（Ｒ1Ｏ）m−ＣAＨ2AＳＯ3Ｍ（式中Ａは２〜４の数）で表わされるアルキルスルホン酸基、−（Ｒ1Ｏ）mＳＯ3Ｍで表わされるサルフェート基、−（Ｒ1Ｏ）mＰＯ3Ｍ2で表わされるホスフェート基、又は−（Ｒ1Ｏ）mＣＨ2ＣＯＯＭで表わされるメチルカルボキシレート基等が挙げられる。
【００２２】
上記のアニオン性親水基を表わす一般式において、Ｍは水素原子、金属原子又はアンモニウムを表わす。金属原子としては例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属原子、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属原子（但し、アルカリ土類金属原子は通常２価であるから、１／２）等が挙げられ、アンモニウムとしては、例えば、アンモニア、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、（イソ）プロピルアミン、ジ（イソ）プロピルアミン、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルモノエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオパール、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等のアンモニウムが挙げられる。Ｍとしては、ナトリウム又はカリウムが好ましい。
【００２３】
これらのアニオン性親水基は、フェノール又は置換基を有するフェノールにアルキレンオキサイド等を付加して得られた化合物の末端の水酸基の一部又は全部について、必要に応じて既知の方法によりアニオン性親水基を導入することにより得ることができる。アニオン性親水基を導入することにより、さらに帯電防止効果が向上する。
【００２４】
一般式（１）で表わされる単量体ユニットを含有する重合体（Ａ）は、既知の方法でフェノール類をホルムアルデヒドで縮合させた後、アルキレンオキサイド等を付加し、又は更にその末端を炭化水素でエーテル化、或いはイソシアネート基又はエステル基を有する炭化水素基で置換し、更に必要に応じてＸをアニオン性親水基に置換することにより得ることができる。また、この重合体（Ａ）は、一般式（１）で表わされる単量体ユニットを３〜３０個含有した重合体である。また、フェノール類とホルムアルデヒドを縮合させる場合には、縮合可能なその他の化合物と共に縮合させることができる。フェノール類と共縮合可能なその他の化合物としては、例えばキシレン、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、アニソール等が挙げられる。
【００２５】
一般式（１）で表わされる単量体ユニットを含有する重合体（Ａ）中の、一般式（１）で表わされる単量体ユニットの割合は特に限定されない。しかし、この割合が少ない場合には、得られる帯電防止剤組成物が十分な効果を発揮しにくく、十分な効果を出すためには樹脂基材に多量に添加する必要があり、樹脂基材の強度等の物性の低下をまねく場合がある。このため、重合体（Ａ）中の一般式（１）で表わされる単量体ユニットの割合は、重合体（Ａ）全量に対して１０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上とすることがより好ましい。
【００２６】
本発明に使用する低分子量有機アニオン化合物（Ｂ）は、酸性基を有する有機化合物又はそれと塩基性化合物との中和物である。この酸性基を有する有機化合物としては、例えば、脂肪酸、アルケニルコハク酸、（アルキル置換）安息香酸、（アルキル置換）サリチル酸、ポリアクリル酸、Ｎ−アシルメチルアミノ酢酸塩、アシル化アミノ酸、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルカルボン酸等の有機カルボン酸；アルキルスルホン酸、（アルキル置換）ベンゼンスルホン酸、（アルキル置換）フェニルエーテルジスルホン酸、ナフタリンスルホン酸、ナフタリンスルホン酸のホルムアルデヒド縮合物、イセチオン酸、イセチオン酸脂肪酸エステル、イセチオン酸アルキルエーテル、α−オレフィンスルホン酸、α−スルホ脂肪酸メチルエステル、スルホコハク酸ジエステル等の有機スルホン酸；アルキル硫酸エステル、アルケニル硫酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル、ポリオキシアルキレン脂肪酸アルカノールアマイド硫酸エステル、スルホ脂肪酸エステル等の有機硫酸エステル；酸性アルキルリン酸エステル、酸性アルキル亜リン酸エステル、酸性ポリオキシアルキレンアルキルリン酸エステル、アルキルホスホン酸等の有機リン酸等が挙げられる。これらの中でも特に有機スルホン酸が好ましい。
【００２７】
これらの酸性基を有する有機化合物は、そのの分子量が大きい場合には、本発明の帯電防止性組成物の速効性が発揮されない場合がある。従って、酸性基を有する有機化合物の平均分子量は１００〜５００が好ましく、１００〜４００がより好ましい。
【００２８】
また、酸性基を有する有機化合物は遊離酸の形でも帯電防止の効果を発現するが、好ましくは、塩基性化合物との中和物として使用することが好ましい。こうした塩基性化合物としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の金属水酸化物又は金属酸化物；アンモニウムとしては、例えば、アンモニア、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、（イソ）プロピルアミン、ジ（イソ）プロピルアミン、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルモノエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオパール、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等のアンモニウム；テトラフェニルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム等の有機ホスホニウム等が挙げられる。中でも特に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属類の中和物がより好ましい。中でも、アルカリ金属類又はアルカリ土類金属類の金属水酸化物又は金属酸化物による中和物が好ましい。
【００２９】
このような特に好ましい有機スルホン酸の中和物としては、例えば、デシルスルホン酸Ｎａ、Ｃ９〜Ｃ１３アルキルスルホン酸Ｎａ、オクタデシルスルホン酸Ｎａ、ｐ−トルエンスルホン酸Ｎａ、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｌｉ、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａ、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｋ、ナフタリンスルホン酸Ｎａ、ノニルナフタリンスルホン酸Ｎａ、イセチオン酸Ｎａ、イセチオン酸ラウリルエステルＮａ、イセチオン酸ラウリルエーテルＮａ、硫化Ｃ１２〜Ｃ１４オレフィンＮａ、硫化Ｃ１６〜Ｃ１８オレフィンＮａ、αースルホステアリン酸メチルエステルＮａ、スルホコハク酸ジブチルエステルＮａ、スルホコハク酸ジ−２−エチルヘキシルエステルＮａ等が挙げられる。これらの有機スルホン酸の中和物の中でも、デシルスルホン酸Ｎａ、Ｃ９〜Ｃ１３アルキルスルホン酸Ｎａ、オクタデシルスルホン酸Ｎａ、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａが特に好ましい。
【００３０】
本発明の帯電防止性組成物において、一般式（１）で表わされる単量体ユニットを有する重合体（Ａ）と有機アニオン化合物（Ｂ）の割合は、重量比で（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０〜９９．５／０．５であることが好ましく、より好ましくは（Ａ）／（Ｂ）が１５／８５〜９９／１である。
【００３１】
本発明の帯電防止性組成物は、そのまま樹脂に添加しても良いが、必要に応じて担体に含浸させてから添加しても良い。担体に含浸させる場合は、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後溶媒を除去する方法でもよい。こうした担体としては、樹脂のフィラーや充填剤として知られているものが使用できる。例えば、ケイ酸カルシウム粉、シリカ粉、タルク粉、アルミナ粉、酸化チタン粉、等が挙げられるが、特に、シリカ粉が好ましい。
【００３２】
本発明は、このような帯電防止性組成物を種々の樹脂基材に添加・配合して樹脂組成物とする。このような樹脂基材としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン等のポリオレフィン樹脂；ポリスチレン；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリクロロプレン、エチレン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体等のポリハロオレフィン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート等ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリイミド樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、フラン樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂等の熱硬化性樹脂；シリコーン樹脂；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂；天然ゴム（ＮＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリブタジエンゴム（ＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、クロロプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、シリコーンゴム等のゴム系高分子化合物等が挙げられる。また、これら樹脂を組み合わせた、いわゆるポリマーアロイでも良い。
【００３３】
樹脂基材に配合する本発明の帯電防止性組成物の量は特に限定されない。しかし、あまり多量に配合すると、基材の樹脂の機械的強度等の物性が低下したり、配合するのが難しくなる場合があり、また、あまりに配合量が少ないと帯電防止効果が不十分となる場合があるので、好ましい配合量は樹脂基材に対して０．０１〜２０重量％、より好ましくは０．０５〜１５重量％、最も好ましくは１〜１０重量％である。配合方法は特に限定されず、通常使用されている任意の方法を用いることができる。例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練りこみして配合すれば良い。
【００３４】
本発明の帯電防止性組成物は、樹脂基剤に対して難燃剤と共に添加・配合して樹脂組成物とすることにより、樹脂組成物の帯電防止効果の持続性を向上させることができる。併用することができる難燃剤としては、例えば、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、デカブロモジフェニルオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、テトラブロモ無水フタル酸、塩素化ポリエチレン、塩素化パラフィン、パークロロシクロペンタデカン、クロレンド酸、テトラクロロ無水フタル酸等のハロゲン系難燃剤；リン酸アンモニウム、トリクレジルフォスフェート、トリエチルフォスフェート、トリス（β−クロロエチル）フォスフェート、トリスクロロエチルフォスフェート、トリスジクロロプロピルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、キシレニルジフェニルフォスフェート、フェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（フェニルクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシレニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジフェニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジクレジルフォスフェート）等のリン系難燃剤；赤燐、酸化スズ、三酸化アンチモン、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、ホウ酸亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、窒素化グアニジン等の無機系難燃剤が挙げられる。難燃剤のなかでも、ハロゲン系難燃剤や含ハロゲンリン系難燃剤等のハロゲンを含有する難燃剤を配合した合成樹脂は、燃焼時にダイオキシン類が発生する恐れがあることから、近年では、ハロゲンを含有する難燃剤は敬遠される傾向にある。また、難燃剤の中には本発明の帯電防止性組成物と併用すると、樹脂基材によっては、熱により樹脂が着色したり、耐熱性が低下したりするものもある。こうした恐れのない難燃剤としては、下記の一般式（２）で表わされるリン系化合物が好ましい。
【００３５】
【化５】
（式中、Ｒ3〜Ｒ6は、アリール基を表わし、Ｙはアリレーン基を表わし、ａ〜ｄは０又は１の数を表わし、ｓは１〜５の数を表わす。）
一般式（２）において、Ｒ3〜Ｒ6は、アリール基を表わし、それぞれ同一であっても異なっていても良い。アリール基としては、前記一般式（１）のＲ2の場合に記載したアリール基と同一のものが挙げられ、中でも、フェニル、クレジル、キシレニルが好ましい。また、Ｙはアリーレン基を表わす。アリーレン基は２価のフェノール類から水酸基を除いた残基である。こうした２価フェノール類としては、例えば、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール等が挙げられる。ａ〜ｄは０又は１の数を表わし、それぞれ同一であっても異なっていても良い。ｓは繰り返し単位の平均値であり、１〜５の数を表わす。
【００３７】
なお、一般式（２）で表わされるリン系化合物は、公知の方法（例えば、特開昭５９−２０２２４０号公報）により製造することができる。これらの一般式（２）で表わされるリン系化合物の具体例としては、例えばフェニレンビス（ジフェニルフォスフェート）、フェニレンビス（フェニルクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジクレジルフォスフェート）、フェニレンビス（ジキシレニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジフェニルフォスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジクレジルフォスフェート）等が挙げられる。
これらの難燃剤の配合量は、基材となる樹脂の種類及び用途によって変化するため一概に言えないが、概ね樹脂基材に対して０．５〜３０重量％が好ましく、１〜２５重量％がより好ましく、５〜２０重量％が最も好ましい。
【００３８】
この他に、本発明の帯電防止性組成物は、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、フルオロオレフィン樹脂、その他の帯電防止剤、防曇剤、滑剤、可塑剤、着色剤、防黴剤、結晶核剤、相溶剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、無機電解質、フィラー、充填剤、顔料、香料等のその他の樹脂添加剤と併用することができる。中でも酸化防止剤、フルオロオレフィン樹脂又は滑剤を併用することが好ましい。
【００３９】
このような酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤が挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔｅｒｔ．−ブチルフェノール（以下ｔｅｒｔ．−ブチルをｔ−ブチルと略記する。）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，４−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−イソプロピレデンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ノニルフェノール）、２，２’−イソブチリデンビス（４，６−ジメチルフェノール）、２，６−ビス（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルベンジル）４−メチルフェノール、３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、２−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸ステアリル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸オレイル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸ドデシル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸オクチル，テトラキス｛３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオニルオキシメチル｝メタン、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸グリセリンモノエステル、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸とグリセリンモノオレイルエーテルとのエステル、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸ブチレングリコールエステル，３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸チオジグリコールエステル、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−α−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４（Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノメチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）サルファイド、トリス｛（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル−オキシエチル｝イソシアヌルレート、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾイル）イソシアヌレート、ビス｛２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル）サルファイド、１，３，５−トリス（４−ジ−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、テトラフタロイル−ジ（２，６−ジメチル−４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシベンジルサルファイド）、６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン、２，２−チオ−｛ジエチル−ビス−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）｝プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシナミド）、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジル−リン酸ジエステル、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルベンジル）サルファイド、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ビス｛３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド｝グリコールエステル等が挙げられる。
【００４０】
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、４，４−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、１，１，３−ブチリジントリス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル）ホスファイト、２，２−プロピリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４−ビフェニレン−ジホスホナイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシルオキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン等が挙げられる。
【００４１】
硫黄系酸化防止剤としては、例えば、ジオクチルチオジプロピオネート、ジデシルチオジプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ラウリルステアリルチオジプロピオネート、ジステアリル−β，β’−チオジブチレート、（３−オクチルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−デシルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−ラウリルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−ステアリルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−オレイルチオプロピオン酸）ペンタエリスリトールテトラエステル、（３−ラウリルチオプロピオン酸）−４，４’−チオジ（３−メチル−５−ｔ−ブチル−４−フェノール）エステル、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトメチルベンズイミダゾール、２−ベンズイミダゾールジスルフィド、ジラウリルサルファイド、アミルチオグリコール等が挙げられる。
【００４２】
これらの酸化防止剤の配合量は、基材となる樹脂によって変化するため一概に言えないが、概ね樹脂基材に対して０．００１〜１５重量％が好ましく、０．００５〜１０重量％がより好ましく、０．０１〜５重量％が最も好ましい。
【００４３】
本発明の樹脂組成物は、フルオロオレフィン樹脂を含有することが好ましい。フルオロオレフィン樹脂を配合した樹脂組成物は、溶融時に滴下が防止されることにより、火災が発生した場合に着火又は燃焼し難くなる。ここでいうフルオロオレフィン樹脂とは、フルオロエチレン構造を含む重合体であり、例えば、ジフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン重合体、テトラフルオロエチレンとフッ素を含まないエチレン系モノマーとの共重合体等が挙げられる。好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であり、平均分子量が５０万以上のＰＴＦＥが更に好ましく、５０万〜１０００万のＰＴＦＥが特に好ましい。その具体例としては、例えばテフロン（登録商標）６−Ｊ（三井・デュポンフロロケミカル社製）、ポリフロンＤ−１、ポリフロンＦＡ−１００、ポリフロンＦ−１０３、ポリフロンＦ−２０１、ポリフロンＭＰＡ（ダイキン工業社製）ＣＤ０７６（旭アイシーアイフロロポリマーズ社製）、アルゴフロンＦ５（モンテフルオス社製）等が挙げられる。
フルオロオレフィン樹脂の配合量は、基材となる樹脂及び用途によって変化するために一概には言えないが、概ね樹脂基剤に対して０．０５〜５重量％が好ましく、０．１〜２重量％がより好ましく、０．５〜１．５重量％が最も好ましい。
【００４４】
本発明に使用できる滑剤としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系滑剤；ステアリルアルコール、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の脂肪族系滑剤；ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンステアリン酸アミド等のアミド系滑剤；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸バリウム／ステアリン酸亜鉛複合体、ステアリン酸亜鉛／ステアリン酸カルシウム複合体等の金属石鹸系滑剤；硬化油脂、グリセリンモノステアレート、ステアリン酸ブチル、ペンタエリスリトールステアレート、ステアリン酸ステアリル等のエステル系滑剤が挙げられる。
【００４５】
これらの滑剤の配合量は、基材となる樹脂によって変化するため一概に言えないが、概ね樹脂基材に対して０．００１〜１５重量％が好ましく、０．００５〜１０重量％がより好ましく、０．０１〜５重量％が最も好ましい。
【００４６】
本発明に使用できる紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、その他の紫外線吸収剤が挙げられる。
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル｝ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２’−ヒドロキシ−３’−（３”，４”，５”，６”−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス｛４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール｝、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メタクリロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００４７】
ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニルメタン）等が挙げられる。
【００４８】
その他の紫外線吸収剤としては、例えば、フェニルサリシレート、４−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、４−オクチルフェニルサリシレート等のサリシレート系；エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート等のシアノアクリレート系；２−エトキシ−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド等のオキザリックアシッド系等の紫外線吸収剤が挙げられる。
【００４９】
本発明に使用できるヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロネート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、（ミックスト−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、（ミックスト−１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル／トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト−｛２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）ジエチル｝−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト−｛１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）ジエチル｝−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ポリ｛６−（１，１，３，３，−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝，ジメチルサクシネート／４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノール重合体、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルメタクリレート、エチレンビス（２，２，６，６−テトラメチル−３−オキサ−４−ピペリジン）等が挙げられる。
【００５０】
本発明に使用できるその他の光安定剤としては、例えば、｛２，２’−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）｝−２−エチルヘキシルアミンニッケル（II）、ニッケルジブチルジチオカルバメート、｛２，２’−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）｝−２−ブチルアミンニッケル（II）、ニッケルビス（オクチルフェニル）サルファイド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルリン酸モノエチレートニッケル錯体等のニッケル系光安定剤；２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
【００５１】
本発明に使用できるその他の帯電防止剤としては、例えば、グリセリンモノ脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ジエタノールアミン脂肪酸アミド、ポリアルキレングリコールアルキルエーテル、Ｎ−アルキルアンモニウムクロライド等が挙げられる。
【００５２】
本発明に使用できるその他の添加剤としては、例えば、ジベンジリデンソルビトール、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、ヒドロキシ−ジ（ｔ−ブチル安息香酸）アルミニウム、リン酸ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、リン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム塩等の造核剤；フタル酸エステル、二塩基酸エステル、塩素化パラフィン、ポリエステル、エポキシ化エステル、リン酸エステル、トリメリット酸エステル等の可塑剤；金属石鹸、有機スズ、有機鉛、ホスファイト、エポキシド、β−ジケトン、ポリオール、過塩素酸塩、ハイドロタルサイト、ゼオライト化等の塩ビ安定剤等が挙げられる。
【００５３】
このような前記一般式（１）で表わされる単量体ユニットを含む重合体（Ａ）と前記有機アニオン化合物（Ｂ）とを必須成分として含有し、必要に応じて種々の添加剤を添加して得られる本発明の帯電防止性組成物は、特に各種の合成樹脂の成形加工の際に練り込みによって樹脂に添加され優れた帯電防止性能を発揮すると共に、この帯電防止効果が樹脂への添加加工の直後から長期間にわたって維持されるという特徴を有する。
【００５４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。尚、以下の実施例中、「部」、「％」等の単位は特に記載のない限り重量基準である。
以下に記載する試料１〜試料１５の各試料を表１及び表２に示す割合で配合して本発明品及び比較品の種々の帯電防止性組成物を調製し、これらを評価試験に供した。
また、本発明品３および４は参考品である。
【００５５】
【化６】
【化７】
(ＥＯ)10−(ＥＯ)10／(ＰＯ)10は、ノニルフェノールにエチレンオキサイド１０モルを付加重合後、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの各１０モルをランダム共重合したことを表わす。
【００５８】
【化８】
【化９】
試料５：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
試料６：ドデシルベンゼンスルホン酸カルシウム
試料７：Ｃ９〜Ｃ１３アルキルスルホン酸リチウム
試料８：ジ−２−エチルヘキシルスルホコハク酸ナトリウム
試料９：ポリオキシエチレン（５）ステアリルリン酸エステルナトリウム
試料１０：Ｃ１２〜Ｃ１３ポリオキシエチレン（３）アルキル硫酸エステルナトリウム
試料１１：シリカ粉（トクヤマ製 商品名：トクシールＮＰ）
試料１２：ノニルフェノールエトキシレート（平均分子量 ２，０００）
試料１３：ポリエチレングリコール （平均分子量 ６，０００）
試料１４：グリセリンモノステアレート
試料１５：ポリオキシエチレン（３０）ノニルフェノールエーテルサルフェートナトリウム
【００６１】
【化１０】
試料１７：トリフェニルフォスフェート
【００６３】
【表１】
【表２】
実施例１：
本発明品１〜１０又は比較品１〜６の各帯電防止剤を用いて、下記の表３に示す割合でポリエチレングリコールテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）の樹脂組成物を配合し、押し出し機で２８０℃、２０ｒｐｍの条件でペレットを作成した。このペレットを射出成形機で、２８０℃で、直径１０ｃｍ、厚さ１．５ｍｍの成形品とした。これらの各成形品を試験片として、下記の方法のよってそれらの表面固有抵抗値を測定して帯電防止性を評価した。
【００６６】
【表３】
帯電防止性の評価：
これらのＰＥＴ樹脂組成物の成形品の各試験片について、温度２３℃、湿度６０％の条件下に保存し、成形加工の１０分後及び７日保存後に、これらの試験片の表面固有抵抗値を下記の条件にて測定した。
測定装置：アドバンテスト社製デジタル超高抵抗計Ｒ８３４０
測定温度： ２３℃
測定湿度： ５５〜６５％
印加電圧： ５００Ｖ
印加時間： １分
又、帯電防止性の持続性を評価するために、7日保存後の各試験片を流水中に３０分浸漬し、風乾後のこれらの表面固有抵抗値を測定した。更に、別の試験片について、高温での帯電防止性の持続性を評価するために、８０℃で１４日放置し、これらの表面固有抵抗値を測定した。
これらの測定結果を表４に示す。
【００６８】
【表４】
実施例２：
本発明品１、２、５、６、８、１０、１１又は比較品１、２、４〜６の各帯電防止剤を用いて、下記の表５に示す割合でポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂組成物を配合し、押し出し機で、２８０℃、２５ｒｐｍの条件でペレットを作成した。これらのペレットを射出成形機で、２８０℃で、直径１０ｃｍ、厚さ３ｍｍの成形品とした。
これらの成形品を試験片として、実施例１と同様の方法で成形加工し、その１０分後及び７日後（水洗前）及び流水に浸漬後（水洗後）のこれらの試験片の表面固有抵抗値を測定した。
これらの測定結果を表６に示す。
【００７０】
【表５】
【表６】
実施例３：
本発明品１、２、５、６又は比較品５の各帯電防止剤を用い、リン系難燃剤として試料１６又は試料１７のものを用いて、下記の表７に示す割合でポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂組成物を配合し、実施例２と同様の操作を行ない、直径１０ｃｍ、厚さ３ｍｍの成形品とした。なお、樹脂に酸化防止剤のみ配合し、難燃剤及び帯電防止剤を配合しないものをブランクとした。
これらの成形品を試験片として、実施例１と同様の方法で、成形加工の１０分後及び７日後のこれらの試験片の表面固有抵抗値を測定した。
【００７３】
また、各試験片の耐熱性及び熱着色性を評価するために、下記の方法によって熱変形温度（ＨＤＴ）及び表面の色差を測定した。
耐熱性の評価：
長さ１１０ｍｍ、幅４ｍｍ、高さ１２ｍｍに成形された樹脂試験片について、ＪＩＳ Ｋ７２０７に準拠し、下記の試験機を用いて熱変形温度（ＨＤＴ）を測定し、帯電防止剤の添加による耐熱性の変化を評価した。なお、熱変形温度の低いものほど耐熱性が低下していることを示す。
ＨＤＴ測定装置： 東洋精機製作所社製 ＨＤＴ測定機３Ａ−２
荷 重： １８．５ｋｇｆ／ｃｍ２（Ａ法）
【００７４】
熱着色性の評価：
シート状に成形された樹脂試験片について、下記の試験機を用いて帯電防止剤を添加したものとブランク（帯電防止剤及び難燃剤を無添加のもの）との成形品表面の色差（△Ｅ）測定し、樹脂成形時の熱着色性を評価した。この色差の値の大きいものほど、熱着色性が大きく、帯電防止剤として適当でないことをを示している。
色差測定装置： ミノルタ社製 色差計ＣＭ−３７００ｄ
これらの測定結果を表８に示す。
【００７５】
【表７】
【表８】
実施例４：
本発明品１、３、４、７〜９又は比較品１〜３、６の各帯電防止剤を用いて、下記の表９に示す割合でポリプロピレン／ナイロン樹脂組成物を配合し、押し出し機で、２６０℃、２５ｒｐｍの条件でペレットを作成した。これらのペレットを射出成形機で、２６０℃で、直径１０ｃｍ、厚さ１．５ｍｍの成形品とした。
これらの成形品を試験片として、実施例１と同様の方法で、成形加工の１０分後、7日後（水洗前）及び流水に浸漬後（水洗後）のこれらの試験片の表面固有抵抗値を測定した。
これらの測定結果を表１０に示す。
【００７８】
【表９】
【表１０】
以上の評価試験の結果から明らかなように、種々の樹脂について、本発明品を使用した樹脂成形品は、比較品を使用した樹脂成形品に比べて、その表面抵抗値が成形直後でも小さく、７日間保存しても、或いはその後水洗してもほとんど変化しないか、変化幅が小さいことがわかる。また、ＰＥＴ樹脂では８０℃で１４日間保存してもほとんど変化が見られない。従って、本発明の帯電防止性組成物は、多くの種類の樹脂に対して優れた帯電防止性能とその速効性、持続性を有することがわかる。
【００８１】
【発明の効果】
本発明の効果は、帯電防止効果が高く、速効性及び持続性に優れた高分子型の合成樹脂用帯電防止剤を提供したことにある。
Claims (5)
- 下記の一般式（１）
- Ｒ1が炭素数２〜４のアルキレン基である請求項１に記載の帯電防止性組成物。
- （Ａ）と（Ｂ）の割合が、重量比で（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９９．５／０．５である請求項１または２に記載の帯電防止性組成物。
- （Ａ）及び（Ｂ）が担体に含浸されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の帯電防止性組成物。
- 樹脂基材に、請求項１〜４のいずれか１項に記載の帯電防止性組成物、及び下記の一般式（２）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001166487A JP4841752B2 (ja) | 2000-06-09 | 2001-06-01 | 帯電防止性組成物 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000174148 | 2000-06-09 | ||
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