JP4841620B2 - 通電試験用プローブおよびプローブ組立体 - Google Patents
通電試験用プローブおよびプローブ組立体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4841620B2 JP4841620B2 JP2008506117A JP2008506117A JP4841620B2 JP 4841620 B2 JP4841620 B2 JP 4841620B2 JP 2008506117 A JP2008506117 A JP 2008506117A JP 2008506117 A JP2008506117 A JP 2008506117A JP 4841620 B2 JP4841620 B2 JP 4841620B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- tip
- needle tip
- alignment mark
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 166
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
この通電試験に先立って、プローブ組立体の多数プローブを被検査体の対応する適正な電極に当接させる必要があることから、被検査体が取り替えられる毎にプローブの針先の位置合わせが行われる。この位置合わせのために、被検査体が支持されたステージ上に設けられたCCDカメラのような例えば3つのエリアセンサによって、プローブ基板上に分散して位置する3つのプローブの針先が撮影される。それらの画像処理によって得られた各針先の座標に基づいて、各針先が適正に対応する電極に当接するように、プローブ組立体と被検査体との間の相対的な姿勢の微調整が行われる。
ところが、このプローブの針先は、被検査体の各電極との接触によって摩耗を受け易く、また電極の削りくずの付着によって汚染を受け易い。そのため、針先を位置合わせのマークとして利用することは、正確な針先座標を得ることを困難にし、プローブ組立体の正確な位置決めを困難にする。
そこで、各プローブの針先近傍で被検査体に当接しない所定位置に位置合わせ用のマークを形成することが、特表2005−533263号公報あるいは特開2004−340654号公報で提案された。これらによれば、各プローブの位置合わせ用マークは被検査体の電極に接触することがないので、摩耗や汚染を受け難い。したがって、このマークを用いて該マークの位置情報から針先の正確な微調整が可能となる。
しかしながら、このようなプローブの針先は数十μmに近接して配置されており、プローブ基板は位置決めピンによってテスターへの取付け位置を規定されてはいるものの、各エリアセンサが捉える画像領域に所定のプローブのマークと、該プローブに隣り合うプローブのマークとが入ることがある。この場合、いずれのマークの画像が位置決めに使用すべき画像であるのかを判定する必要が生じる。この判定は、画像処理のプログラムによって可能となるが、その判定のためのプログラム処理は複雑となる。ところが、プローブの取付け姿勢を判定することができれば、この判定処理は極めて容易となる。
また、本発明の他の目的は、相互に隣接する複数のプローブの位置合わせ用マークが同時に観察されたときであっても、いずれが採用すべき位置合わせ用マークであるかを従来に比較して容易に判定できる位置合わせ用マークが設けられた通電試験用プローブを備えるプローブ組立体を提供することにある。
本発明に係るプローブでは、前記位置合わせ用マークの情報から、その針先の存在方向を容易に知ることができる。この情報を利用するため、予め複数の前記プローブは、例えば、隣り合うプローブの位置合わせ用マークとその針先との位置関係が交互に反転するように、配置姿勢を交互に反転させて配置される。前記位置合わせに用いるべき所定のプローブの位置合わせ用マークを観察したときに該プローブを含む例えば2つのプローブの前記マークが観察された場合、観察された各プローブの針先の存在方向についての情報が、予め与えられた前記所定のプローブの針先の存在方向についての情報にそれぞれ照らし合わされる。その照合により、観察された両位置合わせ用マークのうち、いずれの位置合わせ用マークが位置合わせ用に採用すべき所定のプローブの位置合わせ用マークであるかを容易に判定することができる。
また、前記プローブの位置合わせ用マークは、各プローブの配置の際に個々のプローブ自体の位置合わせに用いることができる。
前記プローブには、支持基板への取付け面を有し該取付け面から立ち上がる座部と、該座部の頂部から横方向に伸びるアーム部と、該アーム部に連なる先端部とを設けることができる。この場合、前記先端部は前記アーム部から前記座部の前記取付け面が位置する側と反対側に突出する。この先端部に前記針先が設けられる。また前記先端部または前記アーム部に前記位置合わせ用マークが設けられる。これにより、従来の針先を観察して位置合わせを行う従来システムの構成に実質的な変更を招くことなく、本発明が適用できる。
前記位置合わせ用マークは、前記アーム部の長手方向へ相互に間隔をおいて形成された2つのマーク部分で構成することができる。この両マーク部分は前記アームの長手方向に沿った幅寸法が相互に異なる。この場合、両マーク部分の幅寸法を比較することにより、針先の存在方向を容易に知ることができる。
前記両マーク部分は、針先が設けられた前記先端部の端面から窪んだ位置に形成された平坦な棚面に該棚面を横切る凹溝を形成することにより、形成することができる。これにより、針先のような摩耗や汚染を受けることのなく、針先の位置情報を含む前記位置合わせマークを比較的容易に形成することができる。
この例に代えて、前記位置合わせ用マークは、前記アーム部の幅方向へ相互に間隔をおいて形成され、前記アームの長手方向へ伸びる一対の伸長部と、該伸長部の互いに向き合う端部を連結する連結部とで構成されるコの字に形成することができる。
コの字状の前記位置合わせ用マークは、前記針先が設けられた前記先端部の端面から窪んだ位置に形成された平坦な矩形棚面に、該棚面の中央部から前記アーム部の長手方向の縁部に至り該縁部に開放する凹所を形成することにより、形成することができる。
本発明に係るプローブは、該プローブが設けられるプローブ組立体に適用することができる。
すなわち、本発明に係るプローブ組立体は、支持基板と該支持基板に配置される複数のプローブとを備える。前記各プローブには、針先と、該針先と所定の位置関係にある位置合わせ用マークとが設けられており、この位置合わせ用マークは、前記針先が設けられた面と平行でありかつ該面よりも窪んだ位置で該面と同一方向に向いた、前記プローブの面に形成されている。前記各プローブは、前記針先位置が前記支持基板上の仮想直線上に整列しかつそれぞれの位置合わせ用マークの位置が前記仮想線に沿ってその左右側に交互に位置するように、姿勢を交互に反転させて前記支持基板に支持され、前記位置合わせ用マークは前記針先の突出方向から前記位置合わせ用マークを観察したときに前記針先の存在方向を表示する情報を含む。
本発明に係る前記プローブ組立体によれば、前記プローブにおけると同様に、観察された複数の位置合わせ用マークからの針先の存在方向の情報と、予め与えられた位置合わせに用いるべき所定のプローブの針先の存在方向の情報との照合によって、それらのいずれの位置合わせ用マークを位置合わせに採用すべきかを容易に判定することができる。
図2は、図1に示したプローブの一部を拡大して示す斜視図である。
図3は、本発明に係るプローブ組立体を示す底面図である。
図4は、本発明に係るプローブ組立体を示す側面図である。
図5は、本発明に係るプローブ組立体の一部を拡大して示す斜視図である。
図6は、本発明に係るプローブ組立体のプローブに設けられた位置合わせ用マークによる該プローブの針先位置の判定手順を説明する説明図であり、(a)はCCDカメラとプローブの位置合わせマークとの関係を概略的に示す説明図であり、(b)はCCDカメラにより得られる撮影画像の一部を説明図である。
図7は、本発明の他の実施例を示す図2と同様な図面である。
12 プローブ基板(支持基板)
14 配線
18 座部
20 アーム部
22 先端部
22a 端面
24 針先
28 平坦面領域(マーク)
28a、28b 矩形部分(マーク部分)
30 段部
32 凹溝
針先24を除くプローブ本体16は、例えばニッケル、その合金あるいは燐青銅のような高靱性を有する金属材料からなり、図示の例では、アーム部20の可撓性を高めるに、該アーム部の板厚方向に貫通しかつアーム部20の長手方向に沿って伸長する長穴26が形成されている。
針先24をプローブ本体16と同一金属材料で該プローブ本体と一体的に形成することができる。しかしながら、耐久性の向上の点で、図示のように、角錐状の針先24をコバルト、ロジウムあるいはそれらの合金のような高硬度金属材料で形成し、この針先24をアーム部20に連なる先端部22の端面に埋め込むことが好ましい。
アーム部20におけるプローブ基板12への取付け面16aと反対側に位置する側面20aは、先端部22の傾斜面22bに連続する。図示の例では、この傾斜面22bのアーム部20の近傍に、平坦な棚面28を規定する段部30が形成されている。
棚面28は、図2に拡大して明確に示されているように、プローブ本体16の板厚方向に伸長する凹溝32により、2つの矩形部分28aおよび28bに区画されている。図示の例では、凹溝32はV溝であるが、該凹溝に所望の断面形状を与えることができる。両矩形部分28a、28bは、それぞれがプローブ本体16の板厚方向を長手方向とする矩形平面形状を有し、図示の例では、針先24側に位置する一方の矩形部分28aの幅寸法W1は、他方の矩形部分28bの幅寸法W2よりも大きく設定されている。この幅寸法W1、W2の差は、後述するカメラ画像での画像処理でいずれの幅寸法が大きいかを瞬時に容易に判断し得る程度に設定することが望ましい。
棚面28は、該棚面の例えば中心点の座標位置を知ることにより、その針先24の座標位置を知ることができるように、針先24から所定の位置関係にあるように形成されている。これにより、棚面28は、プローブ10自体の位置合わせ用マークあるいは後述するようなプローブ組立体の位置合わせ用マークとしても利用することができる。
また、平坦な棚面28は、先端部22の傾斜面22bにおけるアーム部20の近傍に設けられていることから、針先24が設けられる先端部22の端面22aよりも距離Dを隔てて窪んだ位置に形成されている。
位置決め用マークとして使用される棚面28は、針先24の先端面から窪んだ高さ位置にあれば、被検査体との当接による汚染を防止することができる。しかしながら、棚面28の汚染を確実に防止する上で、図示のとおり、端面22aから充分な高さ位置Dを隔てることが望ましい。
前記したプローブ本体16は、例えば、次のようにして形成することができる。先ず、半導体製造工程で用いられるフォトリソグラフィ技術により、フォトレジストで図1に示すようなプローブ本体16の平面形状を模る凹状パターンを基台上に形成する。次に、このレジストパターンによって模られた凹状部にエレクトロフォーミングのようなメッキあるいはスパッタリング等でプローブ本体16のための金属材料を順次その厚さ方向に堆積する。その後、レジストパターンを除去し、プローブ本体16を前記基台から取り外す。
前記した両矩形部分28a、28bを有するプローブ本体16の形成には、その板厚方向への前記した堆積法を用いることが、単一のレジストパターンでプローブ本体16を形成できる点で、望ましい。
図3および図4は、本発明に係るプローブ10が用いられるプローブ組立体40を示す。このプローブ組立体40は、例えば図示しないが半導体ウエハ上にマトリクス状に配列された多数の半導体チップのような半導体集積回路の導通試験に適用される。プローブ組立体40は、図3および図4に示すように、円形の配線基板42と、該配線基板の下面に配置された矩形のプローブ基板12とを含む。図3に示すように、配線基板42の上面には、通電試験のための図示しないテスターに接続される多数のテスターランド42aが形成されている。
プローブ基板12は、図5に示すように、例えばセラミックのような電気絶縁板を備え、該絶縁板の下面には、多数の配線14が形成されている。各配線14は、これに対応する各テスターランド42a(図3参照。)に電気的に接続されている。また、各配線14に形成された接続ランド部14aには、プローブ10がそれぞれ例えばはんだを用いて固着されている。
図3および図5に示すように、前記した多数のプローブ10が多数の平行仮想直線L1〜Lnに沿って針先24が整列するように、各直線L1〜Ln毎にそれぞれの両側から交互に針先24が各直線L1〜Ln上に挿入されるように、配置されている。
前記したはんだを用いたプローブ10の固着では、はんだの溶融にレーザ光を用いることができる。この場合、プローブ10の前記した交互配置の形態を採用することにより、隣接するプローブ10にレーザ光による損傷を与えることなく、多数のプローブ10の各針先24を近接して配置することが可能となる。
また、この交互配置によって、各直線L1〜Ln上に針先24を整列させて配置されるプローブ10は、各直線L1〜Ln上で隣り合うプローブ10の位置合わせ用マークとなる平坦な棚面28と、その針先24との位置関係が交互に反転するように、配置姿勢を交互に反転させて配置される。
本発明に係るプローブ組立体40は、半導体ウエハに形成された各チップ領域の通電試験に用いられる。この試験のために、被検査体である半導体ウエハがこれに形成された各チップ領域の電極を上方に向けて、図示しないが従来よく知られたステージ(xyzθステージ)上に位置決められる。他方、プローブ組立体40は、各プローブ10の針先24が各チップ領域の電極に向くように、ステージの上方でテスターに配置される。このとき、プローブ組立体は、テスターに位置決めピンで位置決められる。しかしながら、プローブ組立体40の各プローブ10の針先24を対応する各電極に適切に接触させるために、その後、図6(a)に示されているように、前記ステージ上に分散して取り付けられた例えば3台(図にはその一つが示されている。)のCCDカメラ44で、それぞれに対応する所定の3本のプローブ10の棚面28が位置合わせ用マークとして撮影される。
その撮影画像は、従来よく知られた画像処理手法により、データ処理を受ける。このデータ処理により、図6(b)に示すように、各撮影画像46から得られた平坦な棚面28の例えば中心位置座標(x1,y1)が求められ、各中心位置座標(x1,y1)から、予め決められた3つの前記プローブ10の各針先24の座標(x,y)がそれぞれ求められる。この3カ所の実測による座標と、予め決められた所定の3つの座標とを一致させるように、前記ステージが微調整される。このプローブ10の棚面すなわちマーク28を用いた位置合わせ後、プローブ組立体40は、前記半導体ウエハに向けて降下する。この降下に先立って、前記した微調整によってプローブ組立体40の位置合わせが行われているので、すべてのプローブ10の針先24を適正に対応する各電極に接触させることができる。したがって、前記半導体ウエハの各チップ領域の適正な通電試験が可能となる。
前記した各プローブ10の平坦な棚面28の中心位置座標(x1,y1)は、対応する個々のプローブ10の針先24の座標位置を求めるために、あるいはその確認に用いることができる。
図6(b)に示すように、各CCDカメラによって所定のプローブ10の位置決め用マーク28のみが撮影画像46にあれば、前記したように、迅速かつ適正な位置合わせが可能となる。しかしながら、プローブ組立体40のテスターへの取付け誤差により、所定のプローブ10と、これに隣接する他のプローブ10との両マーク28が一つの画像領域に取り込まれることがある。
本発明に係るプローブ組立体40では、前記したように、プローブ基板12に配置される各プローブ10は、各直線L1〜Ln上で隣り合うプローブ10の位置合わせ用マーク28と、その針先24との位置関係が交互に反転するように、配置姿勢を交互に反転させて配置されている。そのため、一つの撮影画像内に互いに隣り合う両プローブ10のマーク28が取り込まれている場合であっても、位置合わせ用に用いる所定のプローブ10の姿勢すなわち前記した針先方向の位置が予め把握できていれば、一撮影画像内の両検出マーク28の各両矩形部分28a、28bの配列から、撮影画像内の各プローブ10の針先方向の位置すなわち姿勢を判別し、次に判別された各プローブ10の姿勢と、位置合わせ用として利用すべきプローブ10の姿勢とを比較し、この比較結果から、迅速にいずれのマーク28の情報を位置決め情報として採用すべきであるかを判定することができる。
したがって、従来のような複雑なプログラム処理を必要とすることなく、プローブ10の姿勢についての2値的な判断に基づく比較的単純な判定手法で適正なマーク28を識別することができる。
図7に示すように、先端部22の傾斜面22bの段部30により形成された平坦な矩形の棚面28に、該棚面の中央部からアーム部20の長手方向の縁部に至り該縁部に開放する凹所48を形成することができる。これにより、アーム部20の幅方向へ相互に間隔をおいて形成され、該アーム部の長手方向へ伸びる一対の伸長部28cと、該伸長部の互いに向き合う端部を連結する連結部28dとで構成されるコの字形状のマークを棚面28で形成することができる。
図7に示す例では、マーク28で示されるコの字形状が開放する方向と反対の側、すなわち連結部28dの存在する側が針先24の存在位置方向であると判定することができる。
図7に示す例は、プローブ本体16を取付け面16aから端面22aへ向けて金属材料をプローブ本体16の高さ方向に順次堆積させてプローブ本体を形成する場合に、フォトレジストのパターン形成の点で有利である。
また、前記したところでは、棚面28を先端部22に形成した例に沿って本発明を説明したが、プローブ10のアーム部20あるいはこれに限らず針先24と所定の位置関係を維持できる部分に、前記したようなマーク面を形成することができる。
Claims (12)
- 針先が設けられた面と平行でありかつ前記針先よりも窪んだ高さ位置で該針先が設けられた前記面と同一方向に向いた面に、前記針先と所定の位置関係にある位置合わせ用マークが設けられるプローブであって、前記位置合わせ用マークは前記針先の突出方向から前記位置合わせ用マークを観察したときに前記針先の存在方向を表示する情報を含むことを特徴とする通電試験用プローブ。
- 支持基板への取付け面を有し該取付け面から立ち上がる座部と、該座部の頂部から横方向に伸びるアーム部と、該アーム部から前記座部の前記取付け面が位置する側と反対側に突出する先端部とを備え、該先端部に前記針先が設けられ、前記先端部または前記アーム部に前記位置合わせ用マークが設けられている、請求項1に記載のプローブ。
- 前記位置合わせ用マークは、前記アーム部の長手方向へ相互に間隔をおいて形成された2つのマーク部分を有し、該両マーク部分は前記アームの長手方向に沿った幅寸法が相互に異なる、請求項2に記載のプローブ。
- 前記両マーク部分は、前記針先が設けられた前記先端部の、該先端部の端面から窪んだ高さ位置に形成された段部の平坦な棚面で形成され、該棚面を横切る凹溝によって相互に区画されている、請求項3に記載のプローブ。
- 前記位置合わせ用マークは、前記アーム部の幅方向へ相互に間隔をおいて形成され、前記アームの長手方向へ伸びる一対の伸長部と、該伸長部の互いに向き合う端部を連結する連結部とで構成されるコの字を呈する、請求項2に記載のプローブ。
- 前記位置合わせ用マークは、前記針先が設けられた前記先端部の、該先端部の端面から窪んだ高さ位置に形成された段部の平坦な棚面で形成されており、該棚面の中央部から前記アーム部の長手方向の縁部に至り該縁部に開放する凹所によってコの字状に形作られている、請求項5に記載のプローブ。
- 配線回路が形成された支持基板と、該支持基板に配置される複数のプローブとを備えるプローブ組立体であって、前記各プローブには、針先と、該針先と所定の位置関係にある位置合わせ用マークとが設けられており、該位置合わせ用マークは、前記針先が設けられた面と平行でありかつ前記針先よりも窪んだ高さ位置で該針先が設けられた前記面と同一方向に向いた、前記プローブの面に形成されており、前記各プローブは、前記針先位置が前記支持基板上の仮想直線上に整列しかつそれぞれの位置合わせ用マークの位置が前記仮想線に沿ってその左右側に交互に位置するように、姿勢を交互に反転させて前記支持基板に支持され、前記位置合わせ用マークは前記針先の突出方向から前記位置合わせ用マークを観察したときに前記針先の存在方向を表示する情報を含むことを特徴とするプローブ組立体。
- 前記各プローブは、前記支持基板への取付け面を有し該取付け面から立ち上がる座部と、該座部の頂部から横方向に伸びるアーム部と、該アーム部から前記座部の前記取付け面が位置する側と反対側に突出する先端部とを備え、該先端部に前記針先が設けられ、前記先端部または前記アーム部に前記位置合わせ用マークが設けられている、請求項7に記載のプローブ組立体。
- 前記位置合わせ用マークは、前記アーム部の長手方向へ相互に間隔をおいて形成された2つのマーク部分を有し、該両マーク部分は前記アームの長手方向に沿った幅寸法が相互に異なる、請求項8に記載のプローブ組立体。
- 前記両マーク部分は、前記針先が設けられた前記先端部の、該先端部の端面から窪んだ高さ位置に形成された段部の平坦な棚面で形成され、該棚面を横切る凹溝によって相互に区画されている、請求項9に記載のプローブ組立体。
- 前記位置合わせ用マークは、前記アーム部の幅方向へ相互に間隔をおいて形成され、前記アームの長手方向へ伸びる一対の伸長部と、該伸長部の互いに向き合う端部を連結する連結部とで構成されるコの字を呈する、請求項8に記載のプローブ組立体。
- 前記位置合わせ用マークは、前記針先が設けられた前記先端部の、該先端部の端面から窪んだ高さ位置に形成された段部の平坦な棚面で形成されており、該棚面の中央部から前記アーム部の長手方向の縁部に至り該縁部に開放する凹所によってコの字状に形作られている、請求項11に記載のプローブ組立体。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2006/305631 WO2007108110A1 (ja) | 2006-03-15 | 2006-03-15 | 通電試験用プローブおよびプローブ組立体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007108110A1 JPWO2007108110A1 (ja) | 2009-07-30 |
JP4841620B2 true JP4841620B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=38522150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008506117A Active JP4841620B2 (ja) | 2006-03-15 | 2006-03-15 | 通電試験用プローブおよびプローブ組立体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7602200B2 (ja) |
JP (1) | JP4841620B2 (ja) |
WO (1) | WO2007108110A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009013809A1 (ja) * | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Advantest Corporation | コンタクタ、プローブカード及びコンタクタの実装方法。 |
JP5046909B2 (ja) | 2007-12-21 | 2012-10-10 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気試験用接触子、これを用いる電気的接続装置、及び接触子の製造方法 |
JP5342418B2 (ja) * | 2009-12-01 | 2013-11-13 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的試験用プローブ及びこれを用いた電気的接続装置 |
JP5530191B2 (ja) * | 2010-01-15 | 2014-06-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的試験用プローブ及びその製造方法、並びに電気的接続装置及びその製造方法 |
TWI534432B (zh) * | 2010-09-07 | 2016-05-21 | 瓊斯科技國際公司 | 用於微電路測試器之電氣傳導針腳 |
US9804196B2 (en) * | 2016-01-15 | 2017-10-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probes with fiducial marks, probe systems including the same, and associated methods |
JP7353859B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-10-02 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及び電気的接続装置 |
CN113376413B (zh) * | 2020-03-10 | 2023-12-19 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 垂直式探针头及其双臂式探针 |
JP7202550B1 (ja) * | 2021-06-10 | 2023-01-12 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
JP2023141024A (ja) * | 2022-03-23 | 2023-10-05 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ、プローブ保持装置およびプローブの製造方法 |
TWI792995B (zh) * | 2022-04-29 | 2023-02-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 懸臂式探針卡裝置及其對焦型探針 |
TWI792996B (zh) * | 2022-04-29 | 2023-02-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 懸臂式探針卡裝置及其彈臂型探針 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5177438A (en) * | 1991-08-02 | 1993-01-05 | Motorola, Inc. | Low resistance probe for semiconductor |
JP2527233Y2 (ja) * | 1992-02-14 | 1997-02-26 | 株式会社三協精機製作所 | ワーク位置検出装置 |
US6255126B1 (en) * | 1998-12-02 | 2001-07-03 | Formfactor, Inc. | Lithographic contact elements |
KR100500469B1 (ko) * | 2001-01-12 | 2005-07-12 | 삼성전자주식회사 | 정렬마크와 이를 이용하는 노광정렬시스템 및 그 정렬방법 |
US6933738B2 (en) * | 2001-07-16 | 2005-08-23 | Formfactor, Inc. | Fiducial alignment marks on microelectronic spring contacts |
KR100880088B1 (ko) | 2002-07-15 | 2009-01-23 | 폼팩터, 인크. | 마이크로 전자 스프링 접촉부 상의 기준 정렬 마크 |
DE60314548T2 (de) * | 2003-05-13 | 2008-02-28 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics, Musashino | Sonde zur prüfung der elektrischen leitfähigkeit |
JP2004340654A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Micronics Japan Co Ltd | 通電試験用プローブ |
JP3967701B2 (ja) * | 2003-09-10 | 2007-08-29 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置 |
WO2006026346A1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Sv Probe Pte Ltd. | Stacked tip cantilever electrical connector |
US7355422B2 (en) * | 2005-09-17 | 2008-04-08 | Touchdown Technologies, Inc. | Optically enhanced probe alignment |
JP2008203036A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
-
2006
- 2006-03-15 US US12/160,199 patent/US7602200B2/en active Active
- 2006-03-15 WO PCT/JP2006/305631 patent/WO2007108110A1/ja active Application Filing
- 2006-03-15 JP JP2008506117A patent/JP4841620B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090009201A1 (en) | 2009-01-08 |
US7602200B2 (en) | 2009-10-13 |
WO2007108110A1 (ja) | 2007-09-27 |
JPWO2007108110A1 (ja) | 2009-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4841620B2 (ja) | 通電試験用プローブおよびプローブ組立体 | |
JP5113392B2 (ja) | プローブおよびそれを用いた電気的接続装置 | |
US7834647B2 (en) | Alignment features in a probing device | |
US7960988B2 (en) | Contactor for electrical test, electrical connecting apparatus using the same, and method for manufacturing contactor | |
WO2007017955A1 (ja) | 通電試験用プローブ | |
KR101029987B1 (ko) | 전기 시험용 접촉자 및 그 제조방법 | |
JP5438908B2 (ja) | 電気的試験用接触子、これを用いた電気的接続装置及び接触子の製造方法 | |
US7477065B2 (en) | Method for fabricating a plurality of elastic probes in a row | |
JP2011027538A (ja) | アライメントマークを設けたプローブ、およびアライメントマークが設けられた複数のプローブが実装されたプローブカード | |
JP2011027538A5 (ja) | ||
JP2007113946A (ja) | 通電試験用プローブ | |
JP5530191B2 (ja) | 電気的試験用プローブ及びその製造方法、並びに電気的接続装置及びその製造方法 | |
TWI847310B (zh) | 探針卡銷插入裝置 | |
JP2010025588A (ja) | 通電試験用プローブ、プローブカードおよびその製造方法 | |
JP5087371B2 (ja) | 電気試験用接触子の製造方法 | |
JP2010261718A5 (ja) | ||
JP2003161742A (ja) | シリコンプローブカード及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110906 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4841620 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |