TWI847310B - 探針卡銷插入裝置 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 238000003780 insertion Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 230000037431 insertion Effects 0.000 title claims abstract description 56
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 74
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 1
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 1
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 1
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 1
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本發明涉及探針卡銷插入裝置。本發明一實施例的探針卡銷插入裝置包括:一個或多個銷,彎曲形成,兩端朝向相同方向,插入在包括第一層及第二層的探針卡;插口組件,配置有用於收容一個或多個銷的銷插口部,用於提供設置在銷插口部的銷;移送組件,包括夾子部,上述夾子部能夠夾取並移送設置在插口組件的銷,移送組件向測定組件及插入組件依次移送插口組件夾取的銷;測定組件,包括第一位移測定部,第一位移測定部用於測定夾子部夾取的銷的位移及彎曲傾斜度,測定組件測定夾子部夾取的銷是否屬於能夠插入在插入組件的銷;插入組件,設置有探針卡,通過移送組件接收測定組件完成測定的銷並向探針卡插入銷;以及控制部,為了向設置在插入組件的探針卡插入夾子部夾取的銷而控制移送組件及插入組件,控制部參照第一位移測定部測定的銷的位移及彎曲傾斜度,通過移送組件調節銷貫通第一層及第二層時的位置或角度。
Description
本發明涉及探針卡銷插入裝置。更詳細地,涉及如下的探針卡銷插入裝置,即,用於向探針卡輕鬆插入彎曲形成的銷。
通常,半導體設備通過在晶圓(wafer)上形成電路圖案和檢查用接觸墊的製造(fabrication)工序及將形成有電路圖案及接觸墊的晶圓分別組裝成半導體晶片的裝配(assembly)工序來製造。
但是,在製造工序與裝配工序之間,需執行通過向形成在晶圓上的接觸墊施加電信號來檢測晶圓電特性的檢查工序。上述檢查工序作為檢測不良晶圓的工序,用於去除執行裝配工序時發生不良的部分晶圓。
在檢查工序中,作為檢查裝置主要使用向晶圓施加電信號的測試器和在晶圓與測試器之間起到介面功能的探針卡。其中,探針卡包括:電路板,用於接收從測試器施加的電信號;以及多個探針銷,與形成在晶圓等晶片上的接觸墊相接觸。
最近,隨著半導體晶片的高度集成化,通過製造工序形成在晶圓的電路圖案也高度集成,因此,相鄰接觸墊之間的間距,即,螺距(pitch)變得非常窄,並且,探針卡也由多個探針銷高度集成的形態形成。
因此,將探針銷準確定位在電路板的預定位置尤為重要。
專利文獻0001:韓國授權專利公報第10-1534828號
本發明的目的在於,提供如下的探針卡銷插入裝置,即,用於向探針卡輕鬆插入一側彎曲形成的銷。
為了實現上述目的,本發明一實施例的探針卡銷插入裝置包括:一個或多個銷,彎曲形成,兩端朝向相同方向,插入在包括第一層及第二層的探針卡;插口組件,配置有用於收容上述一個或多個銷的銷插口部,用於提供設置在上述銷插口部的銷;移送組件,包括夾子部,上述夾子部能夠夾取並移送設置在上述插口組件的銷,移送組件向測定組件及插入組件依次移送上述插口組件夾取的上述銷;測定組件,包括第一位移測定部,上述第一位移測定部用於測定上述夾子部夾取的銷的位移及彎曲傾斜度,測定組件用於測定上述夾子部夾取的銷是否屬於能夠插入在上述插入組件的銷;插入組件,設置有上述探針卡,通過上述移送組件接收上述測定組件完成測定的銷並向上述探針卡插入上述銷;以及控制部,為了向設置在上述插入組件的探針卡插入上述夾子部夾取的銷而控制上述移送組件及插入組件,上述控制部可參照上述第一位移測定部測定的上述銷的位移及彎曲傾斜度,通過上述移送組件調節上述銷貫通上述第一層及第二層時的位置或角度。
並且,在本發明一實施例的探針卡銷插入裝置中,上述銷可包括:彎曲部,沿著一方向彎曲形成;進入部,形成在上述彎曲部的下部,率先
接觸上述第一層及第二層,貫通上述第一層及第二層;以及蓋部,形成在上述彎曲部的下部,在一方向分別形成有第一突出部及第二突出部。
並且,在本發明一實施例的探針卡銷插入裝置中,上述插入組件包括第二位移測定部,用於分別測定上述夾子部夾取的上述銷的當前位移及上述探針卡的位移,上述第二位移測定部可包括:X位移部,用於測定上述探針卡及銷的X軸位移;Y位移部,用於測定上述探針卡及銷的Y軸位移;以及Z位移部,用於測定上述探針卡及銷的Z軸位移。
並且,在本發明一實施例的探針卡銷插入裝置中,上述銷插入到形成在上述第一層的孔並進入到第一層的下部,當上述銷到達上述第二層附近時,上述控制部基於上述第一位移測定部及第二位移測定部測定的銷的位置及位移,計算要調節的上述移送組件的位置及角度,可基於上述控制部計算的值調節上述移送組件來使得上述銷插入到形成在第二層的孔。
並且,在本發明一實施例的探針卡銷插入裝置中,上述進入部包括反射面及切割面,上述插入組件包括下部弼針,位於上述第一層及第二層的下部,用於檢測上述反射面,當上述進入部位於形成在上述第二層的孔時,隨著上述下部弼針檢測到上述反射面,上述銷可使得形成在第二層的孔和下部弼針位於相同線上。
並且,在本發明一實施例的探針卡銷插入裝置中,當上述銷插入到形成在上述第二層的孔時,使得上述第一突出部插入到上述第一層的孔內部來防止產生微細動作,上述第二突出部可位於上述第一層的上部並防止上述銷向下部移動。
並且,在本發明一實施例的探針卡銷插入裝置中,上述移送組件可包括:第一移送部,能夠左右移動,在上述插口組件、測定組件、插入組
件之間進行移動;以及第二移送部,為了使得上述移送組件夾取設置在上述插口組件的銷或向設置在上述插入組件的探針卡插入銷而能夠上下移動。
如上所述的技術方案可基於以下參照附圖詳細說明的具體實施方式變得更加明確。
在此之前,本說明書及申請專利範圍中所使用的術語或單詞不應限定解釋為通常使用的詞典中的含義,應基於本發明人為了以最佳方式說明其自身發明而適當定義術語概念的原則解釋為符合本發明技術思想的含義及概念。
根據本發明一實施例,本發明具有如下效果,即,可通過第一位移測定部及第二位移測定部測定銷的位置及位移來使得夾子部夾取的銷經由移送組件輕鬆插入探針卡。
並且,根據本發明一實施例,本發明還具有如下效果,即,可通過調節移送組件的角度及位移來向探針卡輕鬆插入彎曲的銷。
10:銷
11:蓋部
12:彎曲部
13:進入部
14:第一突出部
15:第二突出部
20:移送組件
21:夾子部
22:第一移送部
23:第二移送部
30:插口組件
31:銷插口部
40:測定組件
41:測定位置部
42:第一位移測定部
50:插入組件
51:X位移部
52:Y位移部
53:Z位移部
54:下部弼針
P:探針卡
P1:第一層
P2:第二層
圖1為示出本發明一實施例的探針卡銷插入裝置的整體立體圖。
圖2為示出本發明一實施例的探針卡銷插入裝置的測定組件的立體圖。
圖3為示出本發明一實施例的探針卡銷插入裝置的插入組件的立體圖。
圖4為示出本發明一實施例的探針卡銷插入裝置的銷的主視圖。
圖5至圖7為示出本發明一實施例的探針卡銷插入裝置向探針卡插入銷的方法的流程圖。
本發明的特殊觀點、特定技術特徵可基於以下參照附圖具體說明的內容及一實施例而變得更加明確。應當注意的是,在本說明書中,對各個附圖的結構要素賦予附圖標記的過程中,即使表示在不同的附圖上,對於相同結構要素也盡可能地賦予了相同的附圖標記。並且,在說明本發明一實施例的過程中,當判斷有關公知結構或功能的具體說明有可能混淆本發明的主旨時,將省略其詳細說明。
並且,在說明本發明的結構要素過程中,可使用“第一”、“第二”、A、B、(a)、(b)等術語。這種術語僅用於對一個結構要素和其他結構要素進行區分,這種術語並不限定相應結構要素的本質或次序或順序等。當表示某結構要素與其他結構要素“相連接”、“相結合”或“相聯接”時,雖然可直接與其他結構要素相連接、相結合或相接觸,但還應理解為在各個結構要素之間還可“連接”、“結合”或“聯接”有其他結構要素。
以下,參照附圖詳細說明本發明一實施例。
如圖1所示,本發明一實施例的探針卡銷插入裝置可包括移送組件20、插口組件30、測定組件40、插入組件50及控制部(未圖示)。
移送組件20可包括:夾子部21,能夠夾取銷10;第一移送部22,能夠左右移動夾子部21,在各個組件(其中,各個組件是指插口組件30、測定組件40、插入組件50)之間進行移動;以及第二移送部23,能夠上下移動夾子部21。
夾子部21可夾取設置在插口組件30的銷10並將其移送到測定組件40及插入組件50,作為可選事項,移送組件20還可包括壓力調節部(未圖
示),用於調節夾取銷10的壓力,以便防止因規定以上的壓力夾取銷10而導致銷10部分受損,但並不限定於此。
並且,移送組件20還包括位移測定部(未圖示),用於測定夾子部21的當前位置及位移,通過分別測定當前夾子部21的位置及位移以及設置在插口組件30的銷10的位置及位移來使得夾子部21可以準確夾取位於插口組件30的銷。在此情況下,測定夾子部21的位置及位移的位移測定部(未圖示)可向控制部傳輸測定數據,以使得控制部(未圖示)能夠計算位置座標值及位移值。
在插口組件30配置有銷插口部31,能夠收容一個或多個銷10,以使得銷10的上部能夠被夾子部21夾取並暴露收容在銷插口部31的銷10的一部分(或上部)。
銷10可包括:彎曲部12,沿著一方向彎曲形成(按照弓形彎曲形成);進入部13,形成在銷10的下部,率先進入形成在探針卡P的孔;以及蓋部11,形成在銷10的上部,包括形成在一側的第一突出部14及第二突出部15。
其中,探針卡P包括:第一層P1,位於上部,使得銷10能夠率先進入;以及第二層P2,位於下部,在第一層P1與第二層P2之間可形成有間隔。
進入部13為一部分突出形成的“”字形,可包括:反射面13b,位於“”字的內部,使得從下部弼針54輸出(或設置在下部弼針附近)的光被反射;以及切割面13a,位於“”字的外部(突出的位置)。在此情況下,切割面13a為分別對經大量噴射形成為一列的銷10的上部及下部進行切割形成的面。
第一突出部14插入在探針卡P的內部,用於預防銷10在探針卡P產生微細動作,可防止銷10的一部分因探針卡P的移動或振動而破損或受損的
情況。具體地,當第一突出部14插入在第一層P1的孔時,由於其插入固定在第一層P1的孔,因此,即使發生探針卡P因微細動作或振動而移動的情況,也可通過形成固定結構來固定銷10。
若銷10插入到形成在第二層P2的孔,則第二突出部15可使得銷10因形成在第二層P2的孔而無法向下部脫離,因此,第二突出部15可在第一層P1的上部起到卡止臺肩的作用。
作為可選事項,上述第一突出部14及第二突出部15可形成在相同的方向上,但並不限定於此。
測定組件40執行對夾子部21所夾取的銷10進行位移測定的功能,可包括:測定位置部41,用於表示測定銷10的位移的位置;以及第一位移測定部42,用於測定位於測定位置部41的銷10的位移及彎曲傾斜度。
第一位移測定部42測定形成在銷10的彎曲部12的彎曲傾斜度(曲率)、第一突出部14及第二突出部15的位置及形狀,並且,可通過進一步測定進入部13的長度及傾斜度來收集夾子部21所夾取的銷10的資訊並向控制部傳輸所收集的資訊。
在插入組件50設置有用於插入銷10的探針卡P,可包括第二位移測定部,用於測定銷10的當前位置座標、排列在探針卡P的孔的位置座標。
第二位移測定部測定夾子部21所夾取的銷10的當前位置並計算為三維座標,並且,可進一步計算形成在設置於插入組件50的探針卡P的孔的座標並向控制部傳輸所計算的資訊。
其中,為了測定銷10的當前位置,第二位移測定部可包括:X位移部51,用於收集X座標;Y位移部52,用於收集Y座標;以及Z位移部53,用於收集Z座標。
控制部可執行控制功能,以基於第一位移測定部42及第二位移測定部所測定的資訊使得夾子部21所夾取的銷10能夠插入到探針卡P。
具體地,如圖5至圖7所示,控制部使得銷10插入到形成在第一層P1的孔並進入第一層P1的下部後,若到達第二層P2附近,則基於第一位移測定部42及第二位移測定部所測定的銷的位置、位移、銷10的彎曲傾斜度,計算要調節的移送組件20的位置及角度來使得移送組件20進入到形成在第二層P2的孔的位置。
在此情況下,隨著移送組件20進行工作,銷10可使得反射面13b貫通在第二層P2形成的孔並被下部弼針54檢測(更具體地,移送組件使得反射面13b、形成在第二層P2的孔、下部弼針54位於相同線上)。
在此情況下,若下部弼針54檢測到反射面13b,則判斷為銷10位於正確位置並插入到形成在第二層P2的孔。
即,可基於第一位移測定部42及第二位移測定部的測定資訊來使得沿著一方向彎曲的銷10設置在探針卡P,可通過下部弼針54對銷10進行微調。
以上,雖然通過一實施例詳細說明了本發明,但是,這僅用於具體說明本發明,本發明的探針卡銷插入裝置並不限定於此。而且,除非存在特別相反的記載內容,否則以上使用的“包括”、“構成”或“具有”等術語意味著內置有相應結構要素,應解釋為還包括其他結構要素,而並非排除其他結構要素,除非另有定義,否則包括技術術語或科學術語在內的所有術語與本發明所屬技術領域的普通技術人員通常理解的含義相同。
並且,以上說明僅為本發明技術思想的例示性說明,本發明所屬技術領域的普通技術人員可在不脫離本發明的基本特性範圍內進行多種修改及變形。因此,本發明公開的一實施例僅用於說明,並不限定本發明的技術思
想,本發明的技術思想範圍並不限定於這種一實施例。本發明的保護範圍應基於申請專利範圍加以解釋,與其等同範圍內的所有技術思想均屬於本發明的申請專利範圍。
20:移送組件
21:夾子部
22:第一移送部
23:第二移送部
30:插口組件
31:銷插口部
40:測定組件
50:插入組件
Claims (7)
- 一種探針卡銷插入裝置,其中, 包括: 一個或多個銷,彎曲形成,兩端朝向相同方向,插入在包括第一層及第二層的探針卡; 插口組件,配置有用於收容上述一個或多個銷的銷插口部,用於提供設置在上述銷插口部的銷; 移送組件,包括夾子部,上述夾子部能夠夾取並移送設置在上述插口組件的銷,移送組件向測定組件及插入組件依次移送上述插口組件夾取的上述銷; 測定組件,包括第一位移測定部,上述第一位移測定部用於測定上述夾子部夾取的銷的位移及彎曲傾斜度,測定組件測定上述夾子部夾取的銷是否屬於能夠插入在上述插入組件的銷; 插入組件,設置有上述探針卡,通過上述移送組件接收上述測定組件完成測定的銷並向上述探針卡插入上述銷;以及 控制部,為了向設置在上述插入組件的探針卡插入上述夾子部夾取的銷而控制上述移送組件及插入組件, 上述控制部參照上述第一位移測定部測定的上述銷的位移及彎曲傾斜度,通過上述移送組件調節上述銷貫通上述第一層及第二層時的位置或角度。
- 如請求項1之探針卡銷插入裝置,其中,上述銷包括: 彎曲部,沿著一方向彎曲形成; 進入部,形成在上述彎曲部的下部,率先接觸上述第一層及第二層,貫通上述第一層及第二層;以及 蓋部,形成在上述彎曲部的下部,在一方向分別形成有第一突出部及第二突出部。
- 如請求項2之探針卡銷插入裝置,其中, 上述插入組件包括第二位移測定部,用於分別測定上述夾子部夾取的上述銷的當前位移及上述探針卡的位移, 上述第二位移測定部包括: X位移部,用於測定上述探針卡及銷的X軸位移; Y位移部,用於測定上述探針卡及銷的Y軸位移;以及 Z位移部,用於測定上述探針卡及銷的Z軸位移。
- 如請求項3之探針卡銷插入裝置,其中,上述銷插入到形成在上述第一層的孔並進入到第一層的下部,當上述銷到達上述第二層附近時,上述控制部基於上述第一位移測定部及第二位移測定部測定的銷的位置及位移,計算要調節的上述移送組件的位置及角度,基於上述控制部計算的值調節上述移送組件來使得上述銷插入到形成在第二層的孔。
- 如請求項4之探針卡銷插入裝置,其中, 上述進入部包括反射面及切割面, 上述插入組件包括下部弼針,位於上述第一層及第二層的下部,用於檢測上述反射面, 當上述進入部位於形成在上述第二層的孔時,隨著上述下部弼針檢測到上述反射面,上述銷使得形成在第二層的孔和下部弼針位於相同線上。
- 如請求項4之探針卡銷插入裝置,其中,當上述銷插入到形成在上述第二層的孔時,使得上述第一突出部插入到上述第一層的孔內部來防止產生微細動作,上述第二突出部位於上述第一層的上部並防止上述銷向下部移動。
- 如請求項1之探針卡銷插入裝置,其中,上述移送組件包括: 第一移送部,能夠左右移動,在上述插口組件、測定組件、插入組件之間進行移動;以及 第二移送部,為了使得上述移送組件夾取設置在上述插口組件的銷或向設置在上述插入組件的探針卡插入銷而能夠上下移動。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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---|---|
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TWI847310B true TWI847310B (zh) | 2024-07-01 |
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Country Status (1)
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