JP4832096B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置に係り、特に、表示パネル内に内蔵される発振回路に適用して有効な技術に関する。
近年、各画素のアクティブ素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor;以下、画素トランジスタという)を有する小型の液晶表示パネルは、携帯電話機などの携帯機器の表示部として広く使用されている。
この液晶表示モジュールとして、薄膜トランジスタの半導体層にポリシリコンを用いたもの(以下、ポリシリコン型の液晶表示モジュールという)が知られている。このポリシリコン型の液晶表示モジュールにおいては、水平駆動回路、垂直駆動回路などの駆動回路も液晶表示パネルと一体に形成される。
ここで、駆動回路を構成するトランジスタは、画素トランジスタと同様、半導体層にポリシリコンを用いた薄膜トランジスタ(以下、ポリシリコン薄膜トランジスタという)で構成され、これらのポリシリコン薄膜トランジスタは、画素トランジスタと一体に形成される。
ポリシリコン型の液晶表示モジュールにおいて、液晶表示パネルの駆動に必要なパルスは、半導体集積回路(LSI)で構成される外部のドライバから供給されるのが一般的である。しかしながら、液晶表示パネル内の駆動回路で使用する多様な電圧振幅の各種パルスを、外部のドライバから供給する場合には、専用のドライバが必要となる。
これは、最終製品のコストの上昇、開発コストの上昇、開発期間の長期化を招くという問題点がある。この問題点を解消するためには、液晶表示パネル内の駆動回路内に発振回路を設け、必要パルスを液晶表示パネル内の駆動回路で生成すればよい。
図5は、一般的な発振回路の回路構成を示す回路図である。
図5は、CMOSインバータ(INV)を奇数個直列に接続したリングオシレータ回路である。ここで、各CMOSインバータ(INV)は、ポリシリコン薄膜トランジスタで構成される。
図5に示すリングオシレータ回路において、CMOSインバータ(INV)の個数を(2n+1)個、各CMOSインバータ1個の伝播時間をtpdとするとき、f=1/(2×(2n+1)×tpd)の周波数(f)で発振する。
しかしながら、ポリシリコン薄膜トランジスタで構成したCMOSインバータでは、N型のポリシリコン薄膜トランジスタ、および、P型のポリシリコン薄膜トランジスタの特性の製造バラツキが、半導体層にシリコンを用いる一般の半導体集積回路(LSI)に比べ大きいため、CMOSインバータの伝播時間(tpd)がバラツキ、最終的に、リングオシレータの発振周波数もバラツキ、用途が限られてしまう。
また、図5に示す回路は、電源電圧の影響も大きく、使用するには供給電源の高精度な制御が必要となり現実的でない。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、表示装置において、薄膜トランジスタの製造バラツキ、電源電圧の変動の影響を少なくして、発振回路の発振周波数を安定させることが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
(1)複数の画素を有する表示パネルと、前記複数の画素の各画素を駆動する駆動回路とを備え、前記駆動回路は、発振回路を有し、前記発振回路は、nを1以上の整数とするとき、直列に接続された1番目から(2n+1)番目までの(2n+1)個のインバータと、入力端子が前記(2n+1)番目のインバータの出力端子に接続され、出力端子が前記1番目のインバータの入力端子に接続される積分回路と、前記1番目のインバータの前記入力端子と第1基準電位との間に直列に接続される第1および第2のP型トランジスタと、前記1番目のインバータの前記入力端子と第2基準電位との間に直列に接続される第1および第2のN型トランジスタとを有し、前記第1のP型トランジスタと前記第1のN型トランジスタの制御電極には、j番目のインバータの出力電圧が印加され、前記第2のP型トランジスタと前記第2のN型トランジスタの制御電極には、k番目のインバータの出力電圧が印加され、jは奇数、kは偶数で、かつ、j<k≦2nを満足する。
(2)(1)において、前記積分回路は、前記1番目のインバータの前記入力端子と、前記(2n+1)番目のインバータの前記出力端子との間に接続される抵抗素子と、前記1番目のインバータの前記入力端子と、前記第1基準電位、あるいは、前記第2基準電位との間に接続される容量素子とを有する。
(3)(1)または(2)において、前記1番目のインバータの前記入力端子の電圧が、前記第1基準電位に固定される時間をtdr、前記1番目のインバータの前記入力端子の電圧が、前記第2基準電位に固定される時間をtdf、前記1番目のインバータの前記入力端子の前記電圧が、前記第1基準電位から前記1番目のインバータのしきい値電圧へ移行する時間をτf、前記1番目のインバータの前記入力端子の前記電圧が、前記第2基準電位から前記1番目のインバータの前記しきい値電圧へ移行する時間をτrとするとき、(tdr+tdf)≪(τf+τr)を満足する。
(4)(1)ないし(3)の何れかにおいて、前記各画素は、アクティブ素子を有し、前記アクティブ素子は、半導体層がポリシリコンで構成されている薄膜トランジスタである。
(5)(1)ないし(4)の何れかにおいて、前記各インバータは、半導体層がポリシリコンで構成される薄膜トランジスタで構成されている。
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明の表示装置によれば、薄膜トランジスタの製造バラツキ、電源電圧の変動の影響を少なくして、発振回路の発振周波数を安定させることが可能となる。
以下、本発明の液晶表示モジュールに適用した実施例を図面を参照して詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
本発明の実施例は、携帯電話用の液晶表示モジュールであり、本実施例の液晶表示モジュールの液晶表示パネルは、一対の基板と、当該一対の基板で挟持される液晶を有する。当該一対の基板の一方の基板(以下、TFT基板という)には、各サブピクセルの画素電極、薄膜トランジスタが形成される。
図1は、本発明の実施例の液晶表示パネルのTFT基板の概略構成を示す図である。
図1において、101は画素アレイ領域であり、画素アレイ領域101は、複数の映像線(D)と複数の走査線(G)とを有し、映像線(D)と走査線(G)とで囲まれた領域に、サブピクセルが配置される。
サブピクセルは、アクティブ素子を構成する薄膜トランジスタ(TFT)と、薄膜トランジスタ(TFT)のソースに接続される画素電極(ITO1)とを有する。画素電極(ITO1)は、液晶を介して対向電極(ITO2)と対向するので、画素電極(ITO1)と対向電極(ITO2)との間には、液晶容量(CLC)が形成される。
薄膜トランジスタ(TFT)のドレインは、各画素電極(ITO1)に映像電圧を印加する映像線(D)に接続される。映像線(D)はサンプルホールド回路102に接続され、サンプルホールド回路102は、水平走査回路103から出力されるシフトパルスに基づき映像信号をサンプルリングして、映像線(D)に映像電圧として供給する。
薄膜トランジスタ(TFT)のゲートは、垂直走査回路108に接続される。垂直走査回路108は、上から下、あるいは、下から上に走査線(G)を走査し、選択した走査線(G)に1水平走査期間(1H)の間、Highレベル(以下、Hレベルという)の選択走査電圧を供給し、その他の走査線(G)にはLowレベル(以下、Lレベルという)の非選択走査電圧を供給する。
これにより、選択走査電圧が供給される走査線(G)に、ゲートが接続された薄膜トランジスタ(TFT)がオンとなり、映像線(D)から薄膜トランジスタ(TFT)を介して、映像電圧が画素電極(ITO1)に印加され、液晶表示パネルに画像が表示される。
また、液晶表示パネルの外部からは、ドットクロックパルス(DCK)、水平同期信号(Hsync)、および垂直同期信号(Vsync)が供給される。水平走査パルス生成回路104は、ドットクロックパルス(DCK)、および水平同期信号(Hsync)から、水平走査パルスを生成し、水平走査回路103に出力する。
垂直走査パルス生成回路106は、垂直同期信号(Vsync)から、垂直走査パルスを生成し、垂直走査回路108に出力する。
直流電圧変換回路105は、垂直走査回路108で使用する高電位の直流電圧を生成する。コモンパルス発振回路107は、液晶表示パネルの交流化駆動のためのコモンパルスを生成する。
なお、前述の画素の薄膜トランジスタ(TFT)は、半導体層がポリシリコンで構成される。また、サンプルホールド回路102、水平走査回路103、水平走査パルス生成回路104、直流電圧変換回路105、垂直走査パルス生成回路106、コモンパルス発振回路107、あるいは、垂直走査回路108内のトランジスタも、半導体層がポリシリコンで構成され、これらのトランジスタは、画素の薄膜トランジスタ(TFT)と一体に形成される。
図2は、図1に示すコモンパルス発振回路内の発振回路の回路構成を示す回路図である。
図5に示すリングオシレータと同様、図2に示す発振回路は、nを1以上の整数とするとき、直列に接続された1番目から(2n+1)番目までの(2n+1)個のCMOSインバータ(以下、単に、インバータという;INV)を有する。図2では、さらに、抵抗素子(Rd)と容量素子(Cd)とから成る積分回路を有する。
ここで、抵抗素子(Rd)は、(2n+1)番目のインバータ(INV)の出力端子と、1番目のインバータ(INV)の入力端子との間に接続され、容量素子(Cd)は、1番目のインバータ(INV)の入力端子と、接地電位(第2基準電位)との間に接続される。
なお、容量素子(Cd)は、1番目のインバータ(INV)の入力端子と、電源電位(第1基準電位;VDD)との間に接続してもよい。
ここで、抵抗素子(Rd)、容量素子(Cd)は、薄膜トランジスタの製造工程中に一体に形成してもよく、この場合には、抵抗素子(Rd)はポリシリコンの抵抗層で、容量素子(Cd)は層間容量で形成される。また、端子を設け、抵抗素子(Rd)、容量素子(Cd)を外付け構成にしてもよい。
また、1番目のインバータ(INV)の入力端子と、電源電位(VDD)との間には、第1のP型薄膜トランジスタ(PM1)と、第2のP型薄膜トランジスタ(PM2)とが直列に接続される。
同様に、1番目のインバータ(INV)の入力端子と、接地電位との間には、第1のN型薄膜トランジスタ(NM1)と、第2のN型薄膜トランジスタ(NM2)とが直列に接続される。
第1のP型薄膜トランジスタ(PM1)と第1のN型薄膜トランジスタ(NM1)のゲート(制御電極)には、1番目のインバータ(INV)の出力電圧が印加され、第2のP型薄膜トランジスタ(PM2)と第2のN型薄膜トランジスタ(NM2)のゲートには、2n番目のインバータ(INV)の出力電圧が印加される。
なお、第1のP型薄膜トランジスタ(PM1)と第1のN型薄膜トランジスタ(NM1)のゲートに印加される電圧を、j番目のインバータの出力電圧、第2のP型薄膜トランジスタ(PM2)と第2のN型薄膜トランジスタ(NM2)のゲートに印加される出力を、k番目のインバータの出力電圧とするとき、jは奇数、kは偶数で、かつ、j<k≦2nを満足すればよい。なお、図2で、第1のP型薄膜トランジスタ(PM1)と、第2のP型薄膜トランジスタ(PM2)の位置を入れ換えてもよい。また、図2で、第1のN型薄膜トランジスタ(NM1)と、第2のN型薄膜トランジスタ(NM2)の位置を入れ換えてもよい。
図3は、図2に示す発振回路の発振動作時のノード(a)の電圧波形を示す模式図である。なお、ノード(a)は、図2に示す発振回路の1番目のインバータ(INV)の入力電圧である。
ノード(a)の電圧が、1番目のインバータ(INV)の論理閾値電圧(VthL)になると、1番目のインバータ(INV)が論理反転し、1番目のインバータ(INV)の出力がHレベルからLレベルとなる。
この瞬間では、2n番目のインバータ(INV)の出力は、まだLレベルであるので、第1のP型薄膜トランジスタ(PM1)と第2のP型薄膜トランジスタ(PM2)とがオンとなり、ノード(a)は、電源電位(VDD)までリセットされる(図3のt1)。
その後、直列に接続されたインバータ列の反転動作が伝播し、2n番目のインバータ(INV)の出力は、LレベルからHレベルに反転する。
この時、第2のP型薄膜トランジスタ(PM2)がオフとなり、電源電位(VDD)に固定されていたノード(a)はフローティング状態となり、その後、(2n+1)番目のインバータ(INV)を介して、ノード(a)は、HレベルからLレベルへの反転を開始する(図3のt2)。
ここで、(2n+1)番目のインバータ(INV)の出力インピーダンスをZ、抵抗素子(Rd)の抵抗値をZRd、容量素子(Cd)の容量値をCcdとするとき、Z≪ZRd)であれば、ノード(a)は、Ccd×ZRdの時定数で降下し、1番目のインバータ(INV)の論理閾値電圧(VthL)に達した時点で、1番目のインバータ(INV)の出力がHレベルとなる。
この瞬間では、2n番目のインバータ(INV)の出力は、まだHレベルであるので、第1のN型薄膜トランジスタ(NM1)と第2のN型薄膜トランジスタ(NM2)とがオンとなり、今度は、ノード(a)は、接地電位(0V)までリセットされる(図3のt3)。
その後、直列に接続されたインバータ列の反転動作が伝播し、2n番目のインバータ(INV)の出力が、HレベルからLレベルに反転する。
この時、第2のN型薄膜トランジスタ(NM2)がオフとなり、接地電位(0V)に固定されていたノード(a)はフローティング状態となり、その後、(2n+1)番目のインバータ(INV)を介して、ノード(a)は、LレベルからHレベルへの反転を開始する(図3のt4)。
そして、再び、1番目のインバータ(INV)の論理閾値電圧(VthL)まで、Ccd×ZRdの時定数で変化する(図3のt5)。
以上が、発振時の1周期の動作である。
前述した発振1周期分の中で、ノード(a)が、電源電位(VDD)に固定されている時間(tdr)と、接地電位(0V)に固定されている時間(tdf)の合計(tdr+tdf)が、概ねインバータ列の伝播時間に相当し、また、ノード(a)が、電源電位(VDD)から1番目のインバータ(INV)の論理閾値電圧(VthL)まで変移する時間(τf)と、電源電位(0V)から1番目のインバータ(INV)の論理閾値電圧(VthL)まで変移する時間(τr)の合計(τf+τr)が、Ccd×ZRdの時定数で決定される。
(tdr+tdf)は、インバータを構成するP型薄膜トランジスタと、N型薄膜トランジスタの特性バラツキの影響を受ける。
それに対して、(τf+τr)は、1番目のインバータ(INV)の論理閾値電圧(VthL)が変わらなければ一定となる。また、P型薄膜トランジスタと、N型薄膜トランジスタの特性バラツキで、論理閾値電圧(VthL)が正側、あるいは、負側に、シフトしても発振一周期内では、ノード(a)のZRd×Ccdによる充放電が時間的に相殺の方向に働くため、(τf+τr)の変動は軽減される。例えば、論理閾値電圧(VthL)が大きくなった場合、τrが大きくなるが、τfは小さくなるので、(τf+τr)の変動は小さい。
さらに、ノード(a)における、ZRd×Ccdの時定数による充放電の時間は、電源電圧と無関係であるため、(τf+τr)は電源電圧の影響を受けない。
ここで、(tdr+tdf)のバラツキを考慮して、(tdr+tdf)≪(τf+τr)となるように、抵抗素子(Rd)の抵抗値(ZRd)、容量素子(Cd)の容量値(Ccd)、インバータ列の伝播時間(tdr+tdf)を設定すれば、発振周期(To)は、ほぼ(τf+τr)となり、薄膜トランジスタの製造バラツキ、電源電圧変動に対し安定した発振周波数を得ることができる。
図4は、図2に示す発振回路の発振周波数と電源電位との関係の一例を示すグラフである。図4において、frは、電源電位(VDD)が5Vの時の発振周波数であり、foは、任意の電源電位(VDD)の時の発振周波数である。縦軸は、5Vの時の発振周波数に対する変動率を示す。横軸は、VDDである。
また、図4のAが、図2に示す発振回路の発振周波数と電源電位との関係を、図4のBが、図5に示す一般的なリングオシレータの発振周波数と電源電位との関係を示す。ここで、図4のAと、図4のBでは、インバータ(INV)の数は同一としている。この図4から、図2に示す発振回路は、電源電圧変動に対し安定していることが分かる。
なお、前述の説明では、本発明を液晶表示装置に適用した実施例について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、本発明は、有機EL表示装置などの表示装置にも適用可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
本発明の実施例の液晶表示パネルの一方の基板の概略構成を示す図である。 図1に示すコモンパルス発振回路内の発振回路の回路構成を示す回路図である。 図2に示す発振回路の発振動作時のノード(a)の電圧波形を示す模式図である。 図2に示す発振回路の発振周波数と電源電位との関係の一例を示すグラフである。 一般的な発振回路の回路構成を示す回路図である。
符号の説明
101 画素アレイ領域
102 サンプルホールド回路
103 水平走査回路
104 水平走査パルス生成回路
105 直流電圧変換回路
106 垂直走査パルス生成回路
107 コモンパルス発振回路
108 垂直走査回路
D 映像線
G 走査線
TFT 薄膜トランジスタ
ITO1 画素電極
ITO2 対向電極
CLC 液晶容量
INV CMOSインバータ
Rd 抵抗素子
Cd 容量素子

Claims (7)

  1. 複数の画素を有する表示パネルと、
    前記複数の画素の各画素を駆動する駆動回路とを備え、
    前記駆動回路は、発振回路を有し、
    前記発振回路は、nを1以上の整数とするとき、直列に接続された1番目から(2n+1)番目までの(2n+1)個のインバータと、
    入力端子が前記(2n+1)番目のインバータの出力端子に接続され、出力端子が前記1番目のインバータの入力端子に接続される積分回路と、
    前記1番目のインバータの前記入力端子と第1基準電位との間に直列に接続される第1および第2のP型トランジスタと、
    前記1番目のインバータの前記入力端子と第2基準電位との間に直列に接続される第1および第2のN型トランジスタとを有し、
    前記第1のP型トランジスタと前記第1のN型トランジスタの制御電極には、j番目のインバータの出力電圧が印加され、
    前記第2のP型トランジスタと前記第2のN型トランジスタの制御電極には、k番目のインバータの出力電圧が印加され、
    jは奇数、kは偶数で、かつ、j<k≦2nを満足することを特徴する表示装置。
  2. 前記積分回路は、前記1番目のインバータの前記入力端子と、前記(2n+1)番目のインバータの前記出力端子との間に接続される抵抗素子と、
    前記1番目のインバータの前記入力端子と、前記第1基準電位、あるいは、前記第2基準電位との間に接続される容量素子とを有することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記1番目のインバータの前記入力端子の電圧が、前記第1基準電位に固定される時間をtdr、
    前記1番目のインバータの前記入力端子の電圧が、前記第2基準電位に固定される時間をtdf、
    前記1番目のインバータの前記入力端子の前記電圧が、前記第1基準電位から前記1番目のインバータのしきい値電圧へ移行する時間をτf、
    前記1番目のインバータの前記入力端子の前記電圧が、前記第2基準電位から前記1番目のインバータの前記しきい値電圧へ移行する時間をτrとするとき、(tdr+tdf)≪(τf+τr)を満足することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記各画素は、アクティブ素子を有し、
    前記アクティブ素子は、半導体層がポリシリコンで構成されている薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の表示装置。
  5. 前記各インバータは、半導体層がポリシリコンで構成される薄膜トランジスタで構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
  6. 前記抵抗素子と前記容量素子は、前記表示パネルに内蔵されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  7. 前記抵抗素子と前記容量素子は、前記表示パネルに外付けされていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
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