JP4828468B2 - Ledパッケージ - Google Patents

Ledパッケージ Download PDF

Info

Publication number
JP4828468B2
JP4828468B2 JP2007110409A JP2007110409A JP4828468B2 JP 4828468 B2 JP4828468 B2 JP 4828468B2 JP 2007110409 A JP2007110409 A JP 2007110409A JP 2007110409 A JP2007110409 A JP 2007110409A JP 4828468 B2 JP4828468 B2 JP 4828468B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
led chip
chip
package according
led package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007110409A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007294962A (ja
Inventor
正好 小池
キム,ブンジュン
Original Assignee
サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド. filed Critical サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド.
Publication of JP2007294962A publication Critical patent/JP2007294962A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4828468B2 publication Critical patent/JP4828468B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、発光ダイオード(LED)パッケージに関するものであって、特に、改善された発光効率と輝度を有するLEDパッケージに関する。
一般的に、LEDは優れた単色性ピーク波長を有し、環境に優しく小型化ができるという長所を有している。このようなLEDは、パッケージ形態で電光板、照明装置、LCDバックライトなどの各種製品の光源として応用されている。通常、LEDパッケージは、パッケージ本体に実装されたLEDチップと、LEDチップを包装する透明な樹脂包装部(encapsulant)を備える。LEDチップは様々な構造を有すことができ、LEDチップの側面から放出される側方向の光が全体光のうち相当部分を占める。
LEDパッケージには一つのLEDチップのみ実装することもできるが、より高い輝度を得たり所望の色を得たりするために、一つのLEDパッケージに2個以上のLEDチップを実装することもできる。特に、白色光を得るため、一つのパッケージ内に青色、緑色及び赤色LEDを配置することもできる。このような3原色LEDチップを用いたパッケージは、LCDディスプレーのバックライト光源として用いることができる。
図1は、従来のLEDパッケージを示した断面図である。図1を参照すると、LEDパッケージ10は、上部に形成された反射コップRを有するパッケージ本体11と、該本体11内に実装されたLEDチップ15,16を含む。LEDチップ15,16は相互同一色(波長)のLEDであることもでき、相異する波長のLEDであることもできる。反射コップRの底面11aは平面となっており、この平面の底部11a上に2個のLEDチップ15,16が実装されている。
図1に図示されたとおり、LEDチップ15,16は同一平面、即ち反射コップの底面11aに実装されているため、各LEDチップ(例えば、15)の対向する側面から放出された光が隣の他のLEDチップ(例えば、16)により遮られてしまう。通常、LEDチップの側面から抽出される光量は、全体光量において相当の割合を占めるため、隣の他のLEDチップによる側面光の損失はLEDパッケージ10全体の輝度を低減させるだけでなく、パッケージ全体の発光効率を大きく低下させる要因として作用する。
本発明は、上記の問題点を解決するためのものであって、本発明の目的は、2個以上のLEDチップを備えるLEDパッケージにおいて、隣り合っているLEDチップの遮断による側面光の損失を抑制できる高輝度高効率のLEDパッケージを提供することにある。
上述の技術的課題を達成すべく、本発明によるLEDパッケージは、LEDチップを実装するためのマウント部を有するパッケージ本体と、上記マウント部上に実装された複数のLEDチップを含み、上記マウント部の上面は非平面で、上記マウント部は上に膨らんだ断面構造を有し、少なくとも2個の隣り合うLEDチップの間ではチップの側面が相異なる方向に向いている。
好ましくは、上記パッケージ本体は、上部に形成された反射コップを有することができる。この場合、上記マウント部は上記反射コップの底部上に配置される。
上記LEDチップは、相異なる色の光を出すLEDチップであることもでき、同一色の光を出すLEDチップであることもできる。好ましくは、上記マウント部は、上に膨らんだ多角形の断面構造を有する。この場合、上記LEDチップは上記マウント部の相異なる実装面上に実装することができる。
本発明の一実施形態によると、上記マウント部は、上に膨らんだ多角形の断面構造を有し、上記マウント部の上面は相異なる3個の実装面からなっており、上記LEDチップは上記3個の実装面上に各々実装されている。
本発明の他の実施形態によると、上記マウント部は、上に膨らんだ多角形の断面構造を有し、上記マウント部の上面は相異なる5個の実装面からなっており、上記LEDチップは上記5個の実装面上に各々実装されている。
本発明によると、上記LEDパッケージは、白色光を出力するLEDパッケージであることができる。例えば、白色光を出力するため、上記LEDチップは赤色LEDチップ、緑色LEDチップ及び青色LEDチップを含むことができる。他の例として、上記LEDチップを包装する樹脂包装部をさらに含み、上記LEDチップは青色LEDチップで、上記樹脂包装部には黄色蛍光体(または、赤色及び緑色蛍光体)が分散されることができる。さらに他の例として、上記LEDチップを包装する樹脂包装部をさらに含み、上記LEDチップは紫外線(UV)LEDチップであり、上記樹脂包装部には赤色、緑色及び青色蛍光体を分散させることができる。
本発明の好ましい一実施形態によると、上記LEDチップ各々の長さLは、チップの幅Wの10倍以上である。この場合、上記LEDチップは細長い形態を有することになり、特に側面から抽出される光量が大きく増大される。これによって、上記LEDチップは(同一サイズの正方形LEDチップに比べて)光抽出効率が増大される。好ましくは、上記長さLは5mm以上で、上記幅Wは500μm以下である。好ましくは、上記LEDチップは上記マウント部上に相互に並んで配置される。
本発明によると、非平面の上面及び上に膨らんだ断面を有するマウント部を用いて2以上のLEDチップを実装することにより、隣のLEDチップによる側面光の損失を効果的に抑制することが可能となる。これによって、LEDパッケージ全体の輝度と発光効率は大きく向上される。
以下、添付の図面を参照に本発明の実施形態を詳しく説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限られるものではない。本発明の実施形態は、当業界において平均的な知識を有している者に本発明をより完全に説明するため提供される。従って、図面において要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることができ、図面上の同一符号で表示される要素は同一要素である。
図2は、本発明の一実施形態によるLEDパッケージの断面図である。図2を参照すると、LEDパッケージ100は、パッケージ本体101と、本体101内に実装されたLEDチップ150a,150b,150cとを含む。パッケージ本体101には、その上部に反射コップRが備えられ、反射コップRに入射した光は上方(パッケージの出射方向)へ容易に反射される。反射コップRの底には、LEDチップ実装用マウント部110が備えられている。反射コップRにより形成された空間には、LEDチップ150a,150b,150cを包装する透明な樹脂包装部170が形成されている。
図2に示されたとおり、マウント部110の上面は全体的に(平らな平面ではない)非平面になっており、マウント部110は上に膨らんだ断面構造(特に、多角形構造)を有している。また、マウント部110の上面は、相異なる3個の実装面110a,110b,110cからなっており、各実装面110a,110b,110c上に各LEDチップ150a,150b,150cが実装されている。これによって、隣り合うLEDチップ(例えば、150aと150b)の間ではチップの側面が相異なる方向に向いていることになる。具体的には、LEDチップ150bの側面は水平方向に向いているのに対して、隣のLEDチップ(150aまたは150c)の側面は中央の上方向に向いている。
このように、隣り合うLEDチップ同士でチップ側面が相異なる方向に向いているため、従来のように隣のチップにより側面光が遮られるということは生じなくなる。これによって側面光の損失を十分抑制し、LEDパッケージ100全体の発光効率と輝度が大きく向上される。
マウント部110上に搭載されたLEDチップ150a,150b,150cは、相異なる色の光を出すLEDチップであることもでき、同一色の光を出すLEDチップであることもできる。例えば、上記LEDチップは何れも青色LEDチップであることができる。一つのパッケージ100に同一色のLEDチップを2個以上実装することにより、低コストで増大された輝度を得ることができる。
また、LEDパッケージ100は、同一色のLEDチップを使用する代わりに、相異なる色の光を出すLEDチップを使用することにより、混合された光(特に、白色光)を出力することができる。例えば、LEDパッケージ100から白色光を得るため、上記LEDチップは、青色LEDチップ150a、赤色LEDチップ150b及び緑色LEDチップ150cであることができる。
このような白色LEDパッケージは、LEDチップの側面光の損失を最小化することにより、改善された輝度と効率を発することができる。所望の色座標の白色光を具現するため、3個のLEDチップ150a,150b,150c以外に追加のLEDチップ(例えば、追加の緑色LEDチップ)がパッケージ100内にさらに実装されることもできる。
図3は、本発明の他の実施形態によるLEDパッケージ100’の断面図である。図3の実施形態では、白色光を具現するため、樹脂包装部内に波長変換用蛍光体が分散されている。図3を参照すると、前述の実施形態と同様に、LEDチップ実装用マウント部110は非平面の上面を有し、その上面は相異なる3個の実装面110a,110b,110cからなっている。各実装面110a,110b,110cには青色LEDチップ150aが実装されている。LEDチップを保護する樹脂包装部170内には、LEDチップ150aから放出された光を他の波長(より長い波長)に変換させる蛍光体175が分散されている。
白色光を得るため、上記蛍光体175は、例えば、黄色蛍光体であることができる。即ち青色LEDチップ150aから出た青色光が蛍光体175に吸収されると、蛍光体175は黄色光を放出することができる。LEDチップ150aから出た青色光は、蛍光体175から出た黄色光と混合されることにより、LEDパッケージ100’は白色光を出力することができる。
他の例として、上記蛍光体175は、赤色蛍光体と緑色蛍光体の混合物であることもできる。即ち青色LEDチップ150aから出た青色光が赤色及び 緑色蛍光体175に吸収されると、赤色及び緑色蛍光体175は赤色光と緑色光を放出することができる。LEDチップ150aから出た青色光は、赤色及び緑色蛍光体175から出た赤色光及び緑色光と混合されることにより、LEDパッケージ100’は白色光を出力することができる。
さらに他の例として、白色光を得るため、紫外線LEDと赤、緑及び青色蛍光体の組合せを用いることもできる。即ちマウント部110に実装されたLEDチップ150aとして、上記の青色LEDチップに代えて紫外線LEDチップを使用し、蛍光体175として赤色、緑色及び青色蛍光体の混合物を使用することができる。赤外線LEDチップから出た赤外線は赤、緑及び青色蛍光体を励起させ、これら蛍光体が赤、緑及び青色光を放出できるようにする。この赤、緑及び青色光が混合され白色光を出力することになる。
図3の実施形態のように、適切な蛍光体を使用する場合にも、隣のLEDチップにより側面光が遮られることを抑制することができるため、LEDパッケージ100’全体の輝度と効率は向上される。これによって、高輝度高効率の白色LEDパッケージを容易に具現することが可能となる。
図4は、本発明のさらに他の実施形態によるLEDパッケージ200の断面図である。図4の実施形態においても、LEDチップ実装用マウント部は、上に膨らんだ多角形の断面構造を有する。しかし、この実施形態には、マウント部の上面は相異なる5個の実装面からなっている。
図4を参照すると、LEDパッケージ200は、パッケージ本体201と、本体内に実装された5個のLEDチップ160a,160b,160c,160d,160eを含む。反射コップRの底には、LEDチップ160a〜160eが実装されるマウント部120が備えられている。LEDチップ160a〜160e上には、透明な樹脂包装部180が形成されている。
図4に図示されたとおり、マウント部120の上面は全体的に(平らな平面ではない)非平面になっており、マウント部120は上に膨らんだ多角形の断面構造を有する。また、マウント部120の上面は相異なる5個の実装面120a,120b,120c,120d,120eからなっており、各実装面120a〜120eには各LEDチップ160a〜160eが実装されている。
これによって、隣り合うLEDチップ(例えば、160bと160c)の間ではチップ側面が相異なる方向に向いていることになる。これによって、隣のチップにより側面光が損失されることを効果的に抑制でき、輝度及び効率が大きく向上される。
上記5個のLEDチップ160a〜160eは、相異なる色の光を出すこともでき、同一色の光を出すこともできる。例えば、白色光を具現するため、上記LEDチップ160a〜160eは赤、緑、青の3原色LEDチップの組合せを形成することもできる。他の例として、多数のLEDで特定色(例えば、赤色)の光を高い輝度で出力するため、上記LEDチップ160a〜160eとして同一色のLEDチップ(例えば、赤色LEDチップ)を用いることもできる。
以上説明した実施形態では、マウント部(110または120)が多角形の断面構造を有しているが、本発明はこれに限られない。例えば、マウント部の上面は全体的に上に膨らんで少なくとも一部に曲面を含むこともできる。本発明の基本的原理は、マウント部を上に膨らむよう構成させると同時にマウント部の上面を非平面にすることにより、隣のLEDチップとの間で対向する側面による側面光の損失を抑制するということである。
図5は、本発明の一実施形態によるLEDパッケージ300の斜視図である。この実施形態では、LEDチップ自体が、チップ側面から抽出される光の量を大きく増加できる構造(または形態)を有する。
図5を参照すると、図2において説明した実施形態と同様に、上に膨らんだ多角形の断面構造を有するマウント部110の相異なる3個の実装面に各々3個のLEDチップ150が並行して形成されている。しかし、マウント部110に実装された各LEDチップ150は細長い形状を有する。特に、各々のLEDチップの長さLはチップの幅Wの10倍以上である(L≧10W)。ここでLEDチップの「長さ」とは、チップの側面の長さのうち最も長い長さをいい、LEDチップの「幅」とは、チップの側面の長さのうち最も短い長さを言う。
このように、チップの長さLをチップ幅Wの10倍以上に長くすると、チップの側面からの光抽出量は著しく増大される。側面から抽出される光量は全体光量のうち比較的大きい割合を占める。従って、LEDチップの発光面積またはサイズ(L×W)が同一であっても、チップ幅に対するチップ長さの比(L/W)が大きいほどチップ自体の光抽出効率(これによってチップ自体の外部量子効率)は増加する。特に、本発明者が直接実施した実験結果によると、上記比(L/W)が10以上の場合、光抽出効率の増加は、従来の正方形LEDチップ(即ち、L=W)に比べて著しい。好ましくは、上記比(L/W)を10以上にするため、上記長さLは5mm以上、上記幅Wは500μm以下である。
図5に図示されたとおり、細長い形状のLEDチップ150と共に(非平面の上面を有し上に膨らんだ断面構造を有する)上記のマウント部110を用いると、LEDチップ自体の光抽出効率を増大させるだけでなく、隣のLEDチップによる側面光の損失を防ぐことが可能となる。これによって、LEDパッケージ300全体の発光効率及び輝度はさらに向上される。
本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。従って、請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更ができるということは当技術分野の通常の知識を有している者には自明である。
従来のLEDパッケージの断面図である。 本発明の一実施形態によるLEDパッケージの断面図である。 本発明の他の実施形態によるLEDパッケージの断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるLEDパッケージの断面図である。 本発明の一実施形態によるLEDパッケージの概略的斜視図である。
符号の説明
100,100’,200,300 LEDパッケージ
101,201 パッケージ本体
110,120 マウント部
110a,110b,110c,120a,120b,120c,120d,120e 実装面
150a,150b,150c,160a,160b,160c,160d,160e LEDチップ
170,180 樹脂包装部
175 蛍光体
R 反射コップ

Claims (14)

  1. LEDチップを実装するためのマウント部を有するパッケージ本体と、
    前記マウント部上に実装された複数のLEDチップと、
    を含み、
    前記マウント部の上面は非平面で、前記マウント部は上に膨らんだ断面構造を有し、前記複数のLEDチップのうちの何れか1つのLEDチップの、隣り合うLEDチップと近接するチップ側面から垂直に放出された光の光経路上に他のLEDチップが配置されず、前記何れか1つのLEDチップと前記隣り合うLEDチップとの間では近接するチップ側面が相異なる方向に向いており、
    前記マウント部は前記複数のLEDチップのうちの何れか1つのLEDチップのチップ側面から垂直に放出された光の光経路上に位置しないことを特徴とするLEDパッケージ。
  2. 前記パッケージ本体は、上部に形成された反射コップを有し、前記マウント部は前記反射コップの底部上に配置されたことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
  3. 前記LEDチップは、相異なる色の光を出すLEDチップであることを特徴とする請求項1又は2に記載のLEDパッケージ。
  4. 前記LEDチップは、同一色の光を出すLEDチップであることを特徴とする請求項1又は2に記載のLEDパッケージ。
  5. 前記マウント部は、上に膨らんだ多角形の断面構造を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。
  6. 前記マウント部の上面は相異なる3個の実装面からなっており、前記LEDチップは前記3個の実装面上に各々実装されたことを特徴とする請求項5に記載のLEDパッケージ。
  7. 前記マウント部の上面は相異なる5個の実装面からなっており、前記LEDチップは前記5個の実装面上に各々実装されたことを特徴とする請求項5に記載のLEDパッケージ。
  8. 前記LEDパッケージは、白色光を出力するLEDパッケージであることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。
  9. 前記LEDチップは、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ及び赤色LEDチップを含むことを特徴とする請求項8に記載のLEDパッケージ。
  10. 前記LEDチップを取り囲んで密封する樹脂包装部をさらに含み、
    前記LEDチップは青色LEDチップで、前記樹脂包装部には黄色蛍光体が分散されていることを特徴とする請求項8に記載のLEDパッケージ。
  11. 前記LEDチップを取り囲んで密封する樹脂包装部をさらに含み、
    前記LEDチップは青色LEDチップで、前記樹脂包装部には赤色及び緑色蛍光体が分散されていることを特徴とする請求項8に記載のLEDパッケージ。
  12. 前記LEDチップを取り囲んで密封する樹脂包装部をさらに含み、
    前記LEDチップは紫外線LEDチップで、前記樹脂包装部には赤色、緑色及び青色蛍光体が分散されていることを特徴とする請求項8に記載のLEDパッケージ。
  13. 前記LEDチップ各々の長さは、チップの幅の10倍以上であることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。
  14. 前記長さは5mm以上で、前記幅は500μm以下であることを特徴とする請求項13に記載のLEDパッケージ。
JP2007110409A 2006-04-21 2007-04-19 Ledパッケージ Active JP4828468B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2006-0036373 2006-04-21
KR1020060036373A KR100799864B1 (ko) 2006-04-21 2006-04-21 Led 패키지

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007294962A JP2007294962A (ja) 2007-11-08
JP4828468B2 true JP4828468B2 (ja) 2011-11-30

Family

ID=38618645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007110409A Active JP4828468B2 (ja) 2006-04-21 2007-04-19 Ledパッケージ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8546834B2 (ja)
JP (1) JP4828468B2 (ja)
KR (1) KR100799864B1 (ja)
CN (1) CN101060116B (ja)
TW (1) TWI370566B (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101323401B1 (ko) * 2006-12-29 2013-10-29 엘지디스플레이 주식회사 광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치
CN201066688Y (zh) * 2007-05-11 2008-05-28 群康科技(深圳)有限公司 发光二极管及背光模组
CN102820410B (zh) * 2008-01-28 2015-06-03 晶元光电股份有限公司 发光元件的封装结构
DE102008018353A1 (de) * 2008-01-30 2009-08-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelelements
JP2009272193A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Funai Electric Co Ltd バックライト装置及び液晶表示装置
CN101707197B (zh) * 2009-09-23 2013-09-18 东莞市莱硕光电科技有限公司 全方位发光led器件
KR101081069B1 (ko) 2009-12-21 2011-11-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그를 이용한 라이트 유닛
KR101039881B1 (ko) * 2009-12-21 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그를 이용한 라이트 유닛
US20120161170A1 (en) * 2010-12-27 2012-06-28 GE Lighting Solutions, LLC Generation of radiation conducive to plant growth using a combination of leds and phosphors
JP2012142410A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Rohm Co Ltd 発光素子ユニットおよびその製造方法、発光素子パッケージならびに照明装置
WO2013010389A1 (zh) 2011-07-15 2013-01-24 中国科学院半导体研究所 发光二极管封装结构及其制造方法
US9228727B2 (en) 2012-04-05 2016-01-05 Michael W. May Lighting assembly
US8702265B2 (en) 2012-04-05 2014-04-22 Michael W. May Non-curvilinear LED luminaries
CN104157770B (zh) * 2013-05-14 2017-01-25 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管模组
CN106461196B (zh) 2014-04-18 2018-06-26 迈克尔·W·梅 发光组合件
DE202015103126U1 (de) * 2015-06-15 2016-09-19 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Modul
US10267489B2 (en) * 2015-12-22 2019-04-23 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting apparatus
JP6827295B2 (ja) * 2015-12-22 2021-02-10 シチズン電子株式会社 Led発光装置
MX2018008480A (es) 2016-01-07 2018-11-09 May Michael Sistema conector para conjunto de iluminacion.
US9739427B1 (en) 2016-02-09 2017-08-22 Michael W. May Networked LED lighting system
CN108160422B (zh) * 2017-12-28 2019-01-29 旭宇光电(深圳)股份有限公司 大功率led透镜注胶方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5997152A (en) * 1997-09-15 1999-12-07 Oki Electric Industry Co., Ltd. Light emitting element module and printer head using the same
US6325524B1 (en) 1999-01-29 2001-12-04 Agilent Technologies, Inc. Solid state based illumination source for a projection display
US7728345B2 (en) * 2001-08-24 2010-06-01 Cao Group, Inc. Semiconductor light source for illuminating a physical space including a 3-dimensional lead frame
US6840654B2 (en) * 2002-11-20 2005-01-11 Acolyte Technologies Corp. LED light and reflector
JP2004200102A (ja) 2002-12-20 2004-07-15 Kankyo Shomei:Kk 白色発光ダイオード屋外照明器具
US6917057B2 (en) * 2002-12-31 2005-07-12 Gelcore Llc Layered phosphor coatings for LED devices
WO2004082036A1 (ja) * 2003-03-10 2004-09-23 Toyoda Gosei Co., Ltd. 固体素子デバイスおよびその製造方法
US20040183081A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Alexander Shishov Light emitting diode package with self dosing feature and methods of forming same
JP3931916B2 (ja) 2003-04-24 2007-06-20 日亜化学工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
US7005679B2 (en) * 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US6869812B1 (en) 2003-05-13 2005-03-22 Heng Liu High power AllnGaN based multi-chip light emitting diode
JP4183180B2 (ja) 2003-07-23 2008-11-19 シャープ株式会社 半導体発光装置
TW200512949A (en) * 2003-09-17 2005-04-01 Nanya Plastics Corp A method to provide emission of white color light by the principle of secondary excitation and its product
CN2678144Y (zh) 2003-11-20 2005-02-09 宏齐科技股份有限公司 发光二极管光源模块结构
JP2005158958A (ja) 2003-11-25 2005-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
TWI250664B (en) 2004-01-30 2006-03-01 South Epitaxy Corp White light LED
KR100583159B1 (ko) * 2004-02-16 2006-05-23 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지
US7250715B2 (en) * 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
TWI237406B (en) 2004-06-04 2005-08-01 Advanced Optoelectronic Tech Multichip light emitting diode package
JP4353042B2 (ja) * 2004-09-27 2009-10-28 パナソニック電工株式会社 半導体発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200746476A (en) 2007-12-16
US8546834B2 (en) 2013-10-01
US20070246714A1 (en) 2007-10-25
KR20070104145A (ko) 2007-10-25
KR100799864B1 (ko) 2008-01-31
JP2007294962A (ja) 2007-11-08
CN101060116B (zh) 2010-06-16
TWI370566B (en) 2012-08-11
CN101060116A (zh) 2007-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4828468B2 (ja) Ledパッケージ
JP5311676B2 (ja) 白色発光装置
JP5224173B2 (ja) 半導体発光装置
JP5044194B2 (ja) 発光ダイオードモジュール
JP5238618B2 (ja) 半導体発光装置
US11611020B2 (en) Wide color gamut light-emitting element
JP2006019736A5 (ja)
JP2007088348A (ja) 照明装置及びバックライト装置、液晶表示装置
US8979325B2 (en) Lens and bulb-type light emitting device lamp employing the lens
JP2008235921A (ja) 白色ledモジュール
WO2009114390A3 (en) Multiple-chip excitation systems for white light emitting diodes (leds)
JP2005093712A (ja) 半導体発光装置
JP2013515366A5 (ja)
TW201535797A (zh) 發光裝置
US9812495B2 (en) Light emitting device and lighting apparatus
US20150263246A1 (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same, illumination light source, and illumination device
JP2005109212A (ja) 半導体発光装置
TWI502776B (zh) Light emitting device
JP2013098427A (ja) 半導体発光装置
JP5005013B2 (ja) 発光装置及び照明装置
KR20100076655A (ko) 백색 발광 장치
JP2013033976A (ja) 半導体発光装置、および車両用前照灯
JP5980516B2 (ja) Led発光装置
JP2012216717A (ja) 発光装置
JP5178349B2 (ja) 発光装置および照明ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20091126

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100107

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20100108

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100525

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100825

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100924

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20100930

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101021

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20101028

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110104

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110404

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110407

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110816

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110914

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4828468

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S631 Written request for registration of reclamation of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922

Year of fee payment: 3

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S631 Written request for registration of reclamation of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631

S633 Written request for registration of reclamation of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922

Year of fee payment: 3

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250