JP4821827B2 - 樹脂成形品の製造方法、及び成形型 - Google Patents
樹脂成形品の製造方法、及び成形型 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4821827B2 JP4821827B2 JP2008252546A JP2008252546A JP4821827B2 JP 4821827 B2 JP4821827 B2 JP 4821827B2 JP 2008252546 A JP2008252546 A JP 2008252546A JP 2008252546 A JP2008252546 A JP 2008252546A JP 4821827 B2 JP4821827 B2 JP 4821827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- mold
- contact surface
- resin molded
- molding die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る蓋材の概略構成を示す平面図である。図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。図3は、第1実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図である。図4は、形成工程を説明するための、図3のIV−IV線に沿う断面図である。図5は、図4における接続部位周辺の拡大断面図である。なお、図5においては、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
次に、本発明の第2実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、第2実施形態に係る接続部位周辺の拡大断面図であり、第1実施形態で示した図5に対応する。なお、図6においては、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
次に、本発明の第3実施形態を、図7〜図10に基づいて説明する。図7は、第3実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図であり、第1実施形態で示した図3に対応する。図8は、図7における接続部位周辺の拡大平面図である。図9は、形成工程を説明するための、図7のIX−IX線に沿う断面図である。図9は、第1実施形態で示した図4に対応する。図10は、図9における接続部位周辺の拡大断面図であり、第1実施形態で示した図5及び第2実施形態で示した図6に対応する。なお、図10においては、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
11・・・端部
11a・・・一面
14・・・接続部位
30・・・舌部
50・・・蓋部
100・・・蓋材
200・・・成形型
210・・・上型
211・・・接触面
220・・・下型
230・・・キャビティ
240・・・貫通孔
241・・・第1の貫通孔
242・・・第2の貫通孔
250・・・スリット
Claims (12)
- 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
前記成形型の内部に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記形成工程において、前記貫通孔を介して、前記成形型の外部へ吸引した状態で、前記溶融樹脂を注入することを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
前記貫通孔を介して、前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、前記成形型内に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記配置工程において、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に、前記接続部位を位置させることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
- 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する複数の貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
前記貫通孔の一部を介して前記成形型の外部へ吸引し、残りの前記貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、前記成形型内に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記成形型は、前記貫通孔として、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に前記接続部位が位置するように形成された第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも1つの第2の貫通孔と、を有しており、
前記形成工程において、前記第1の貫通孔を介して前記成形型の外部へ吸引し、前記第2の貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態、若しくは、前記第1の貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加し、前記第2の貫通孔を介して前記成形型の外部へ吸引した状態で、前記溶融樹脂を注入することを特徴とする請求項5に記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記成形型における前記接触面側には、前記貫通孔間を連通するスリットが形成されていることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品を形成するための成形型であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする成形型。 - 前記貫通孔は、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に、前記接続部位が位置するように形成されていることを特徴とする請求項8に記載の成形型。
- 前記成形型には、前記貫通孔が複数形成されていることを特徴とする請求項8に記載の成形型。
- 前記成形型は、前記貫通孔として、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に前記接続部位が位置するように形成された第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも1つの第2の貫通孔と、を有することを特徴とする請求項10に記載の成形型。
- 前記成形型における前記接触面側には、前記貫通孔間を連通するスリットが形成されていることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の成形型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008252546A JP4821827B2 (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 樹脂成形品の製造方法、及び成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008252546A JP4821827B2 (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 樹脂成形品の製造方法、及び成形型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010082882A JP2010082882A (ja) | 2010-04-15 |
JP4821827B2 true JP4821827B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=42247334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008252546A Expired - Fee Related JP4821827B2 (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 樹脂成形品の製造方法、及び成形型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4821827B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5787077B2 (ja) * | 2011-09-12 | 2015-09-30 | トヨタ自動車株式会社 | インサート成形方法、および射出成形機 |
CN106113414B (zh) * | 2016-08-31 | 2023-11-21 | 玉环新华辰电器有限公司 | 一种制作电源线接口的模具 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0429334A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Hitachi Ltd | 樹脂成型用金型 |
JPH081708A (ja) * | 1994-06-23 | 1996-01-09 | Hitachi Ltd | 成形型およびそれが使用されている成形装置 |
JP2973901B2 (ja) * | 1995-11-22 | 1999-11-08 | 日本電気株式会社 | 半導体樹脂封止用金型 |
JP4319759B2 (ja) * | 2000-03-21 | 2009-08-26 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP4500435B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2010-07-14 | 新日本無線株式会社 | 半導体集合基板樹脂封止体、その製造方法及び製造装置 |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008252546A patent/JP4821827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010082882A (ja) | 2010-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5287808B2 (ja) | 半導体センサの製造方法 | |
JP2013074254A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4821827B2 (ja) | 樹脂成形品の製造方法、及び成形型 | |
JP2005007872A (ja) | 保持構造 | |
CN104900623B (zh) | 露出管芯的功率半导体装置 | |
CN112038238A (zh) | 框架的制造方法、模组的塑封方法及sip模组的制作方法 | |
JP6365360B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JP2014093451A (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP4763554B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2011156569A (ja) | 石膏鋳型の製造方法、石膏鋳型および石膏鋳型による精密部品の製造方法 | |
JP5359344B2 (ja) | インサート樹脂成形部品の製造方法とそれに用いられる樹脂成形金型および圧力センサ | |
JP6640706B2 (ja) | 熱式流量計およびその製造方法 | |
JP4151682B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP2007307805A (ja) | 半導体パッケージ製造装置、半導体パッケージ製造方法及び半導体パッケージ | |
JPH04329680A (ja) | 発光装置 | |
JP2018206531A (ja) | コネクタ | |
WO2021186657A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2016003910A (ja) | 圧力検出装置及びその製造方法 | |
JP2001044225A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JP2008181985A (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
JP6218724B2 (ja) | センサーモジュールおよびその製造方法 | |
JP2010147082A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP2714002B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JP4973033B2 (ja) | パワーモジュールの製造方法 | |
JP6264193B2 (ja) | モールドパッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110809 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110822 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4821827 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |