JP4821827B2 - 樹脂成形品の製造方法、及び成形型 - Google Patents

樹脂成形品の製造方法、及び成形型 Download PDF

Info

Publication number
JP4821827B2
JP4821827B2 JP2008252546A JP2008252546A JP4821827B2 JP 4821827 B2 JP4821827 B2 JP 4821827B2 JP 2008252546 A JP2008252546 A JP 2008252546A JP 2008252546 A JP2008252546 A JP 2008252546A JP 4821827 B2 JP4821827 B2 JP 4821827B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
mold
contact surface
resin molded
molding die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008252546A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010082882A (ja
Inventor
憲治 竹菴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2008252546A priority Critical patent/JP4821827B2/ja
Publication of JP2010082882A publication Critical patent/JP2010082882A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4821827B2 publication Critical patent/JP4821827B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は、配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法、及び該樹脂成形品形成用の成形型に関するものである。
従来、例えば特許文献1に示されるように、リードフレームと一体的に形成された蓋材を有する回転検出装置が提案されている。特許文献1に示される蓋材は、有底筒状のカバー部材とともにハウジングを構成して、磁気抵抗素子を有するセンサチップと、該磁気抵抗素子にバイアス磁界を付加するための磁石とを外部雰囲気から遮断するものである。蓋材は、リードフレームが一体に鋳込まれた板状の舌部を有しており、該舌部にセンサチップが実装され、該センサチップとリードフレームの一端とがボンディングワイヤを介して電気的に接続されるようになっている。
特開2006―112801号公報
ところで、本発明者が、リードフレームにおけるボンディングワイヤとの接続部位を成形型の内面に接触させ、ハウジングの外部に露出されたリードフレームの他端を成形型によって挟持した状態で、成形型に溶融樹脂を注入し、該樹脂を冷却固化することで、上記した蓋材を形成したところ、リードフレームに対するボンディングワイヤの接続不良が生じた。換言すれば、センサチップとリードフレームとの電気的な接続信頼性が低下する、という不具合が生じた。これは、溶融樹脂を注入した時に、リードフレームの表面凹凸及び成形型の表面凹凸に起因するリードフレームと成形型との間の微小な空隙に、溶融樹脂から発生した高温のガスが流れ込み、滞留することで、リードフレームにおける接続部位にガスの成分が付着するためである。したがって、上記した不具合を解消するためには、ボンディングワイヤを接続部位に接続する前に、接続部位の表面をエタノールなどによって洗浄し、付着したガス成分を取り除く必要があった。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法、及び該樹脂成形品の成形型を提供することを目的とする。
上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、成形型の内部に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴する。
このように本発明によれば、配線部材における接続部位を含む一面と成形型における貫通孔が形成された接触面とが接触するように、配線部材を成形型内に配置した状態で、溶融樹脂を成形型内に注入し、該樹脂を冷却固化することで樹脂成形品を形成する。したがって、配線部材の表面凹凸及び成形型の表面凹凸に起因する配線部材と成形型との間の微小な空隙(以下、単に空隙と示す)に流れ込んだ高温のガスを、貫通孔を介して成形型の外部に逃がすことができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを抑制することができる。以上のようにして、上記した樹脂成形品の製造方法は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法となっている。
請求項2に記載のように、形成工程において、貫通孔を介して、成形型の外部へ吸引した状態で、溶融樹脂を注入するのが好ましい。
これによれば、貫通孔を介して、成形型の外部へ吸引した状態(以下、単に吸引状態と示す)で、溶融した樹脂を注入しているので、高温のガスを、貫通孔を介して外部に吸いだすことができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを効果的に抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを効果的に抑制することができる。さらには、配線部材と成形型との接触状態を高めることができるので、空隙を小さくし、高温のガスが配線部材の接続部位に流入することを抑制することができる。
請求項3に記載の発明は、電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、貫通孔を介して、外面から成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、成形型内に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする。
このように本発明によれば、貫通孔を介して、外面から成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態(以下、単に加圧状態と示す)で、溶融樹脂を注入している。したがって、配線部材の一面に沿って、貫通孔から空隙の方向に圧力(気体の流れ)を形成することができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを抑制することができる。以上のようにして、上記した樹脂成形品の製造方法は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法となっている。
請求項4に記載のように、配置工程において、貫通孔における接触面側の開口内に、接続部位を位置させるのが適している。これによれば、接続部位に流入した高温のガスを、貫通孔を介して外部に逃がすことができる。また、貫通孔を吸引状態とする場合、接続部位に流入した高温のガスを、貫通孔を介して外部に吸い出すことができる。また、貫通孔を加圧状態とする場合、配線部材の一面に沿って、貫通孔から空隙の方向に圧力(気体の流れ)を形成することができるので、高温のガスが配線部材の接続部位に流入することを抑制することができる。
請求項5に記載の発明は、電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する複数の貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、貫通孔の一部を吸引状態とし、残りの貫通孔を加圧状態として、成形型内に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする。
このように本発明によれば、吸引状態とされる貫通孔と、加圧状態とされる貫通孔との間における空隙を介して、加圧状態とされる貫通孔から吸引状態とされる貫通孔へ流動する気体の流れを形成することができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを抑制することができる。以上のようにして、上記した樹脂成形品の製造方法は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法となっている。また、加圧状態とされる貫通孔から吸引状態とされる貫通孔へ流動する気体を、吸引状態とされる貫通孔を介して外部に逃がすことができるので、成形型内に圧力変動が生じることを抑制することができる。これにより、バリなどが生じ難い樹脂成形品の製造方法ともなっている。
請求項6に記載のように、成形型は、貫通孔として、貫通孔における接触面側の開口内に接続部位が位置するように形成された第1の貫通孔と、第1の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも1つの第2の貫通孔と、を有しており、形成工程において、第1の貫通孔を吸引状態とし、第2の貫通孔を加圧状態として、溶融樹脂を注入するのが適している。若しくは、形成工程において、第1の貫通孔を加圧状態とし、第2の貫通孔を吸引状態として、溶融樹脂を注入するのが適している。
これによれば、第1の貫通孔を吸引状態とし、第2の貫通孔を加圧状態とする場合、第2の貫通孔を介して印加される圧力によって、空隙を介して接続部位にガスが流入することを抑制することができる。また、第1の貫通孔と第2の貫通孔との間における空隙を介して、接続部位にガスが流入したとしても、流入したガスを、第1の貫通孔を介して外部に吸い出すことができる。
これに対し、第1の貫通孔を加圧状態とし、第2の貫通孔を吸引状態とする場合、第1の貫通孔から第2の貫通孔へ流動する気体の流れが形成されるので、接続部位にガスが流入することを抑制することができる。また、第2の貫通孔を介して高温のガスを外部に吸いだすことができる。いずれにおいても、高温のガスが配線部材の接続部位に流入することをより効果的に抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することをより効果的に抑制することができる。
請求項7に記載のように、成形型における接触面側に、貫通孔間を連通するスリットが形成されているのが良い。
これによれば、加圧状態とされる貫通孔から吸引状態とされる貫通孔に流動する気体の流量を増大することができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを効果的に抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを効果的に抑制することができる。
なお、請求項8に記載の発明は、請求項1〜3いずれかに記載の製造方法に適用することで、請求項1〜3いずれかに記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
また、請求項9に記載の発明は、請求項4に記載の製造方法に適用することで、請求項4に記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
また、請求項10に記載の発明は、請求項5に記載の製造方法に適用することで、請求項5に記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
また、請求項11に記載の発明は、請求項6に記載の製造方法に適用することで、請求項6に記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
また、請求項12に記載の発明は、請求項7に記載の製造方法に適用することで、請求項7に記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
以下、本発明に係る樹脂成形品の製造方法を、回転検出装置における蓋材に適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。また、本発明に係る成形型を上記した蓋材の形成に用いた場合の実施形態を図に基づいて説明する。このような蓋材は、特許文献1に示されるように周知の構成なので、本実施形態では蓋材の機能についての詳しい説明を割愛する。なお、本発明に係る樹脂成形品の製造方法が、上記した蓋材以外にも適用可能であることは、言うまでもない。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る蓋材の概略構成を示す平面図である。図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。図3は、第1実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図である。図4は、形成工程を説明するための、図3のIV−IV線に沿う断面図である。図5は、図4における接続部位周辺の拡大断面図である。なお、図5においては、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
本実施形態に係る蓋材100は、図1及び図2に示すように、略矩形状のターミナル10と、平板状の舌部30と、円盤状の蓋部50と、を有している。舌部30と蓋部50は、射出成形によって一体的に形成されており、ターミナル10は、舌部30及び蓋部50と共に一体的に鋳込まれ、一部が舌部30及び蓋部50から露出された構成となっている。ターミナル10における露出された部位が、電気的な接続機能を果たす。なお、ターミナル10が、特許請求の範囲に記載の配線部材に相当し、舌部30と蓋部50が、特許請求の範囲に記載の樹脂成形部材に相当する。
ターミナル10は、回転検出装置の構成要素である磁気抵抗素子を有するセンサチップと外部装置とを電気的に接続するものである。図2に示すように、本実施形態に係るターミナル10は、一端11の一部が舌部30によって被覆され、中心部12が蓋部50によって被覆され、他端13が蓋部50から露出されるようになっている。一端11における一面11aが舌部30から露出されており、該一面11aにおける接続部位14(図1において破線で囲まれた部位)が、ボンディングワイヤを介してセンサチップと電気的に接続されるようになっている。蓋部50から露出された他端13は、センサチップと外部装置とを電気的に接続するコネクタとしての機能を果たす。
舌部30は、上記したセンサチップを搭載するものである。図1及び図2に示すように、舌部30は、ターミナル10の長手方向に平板状に形成されており、ターミナル10における接続部位14の近傍に、センサチップを搭載するための、センサチップ搭載部位30a(図1において一点鎖線で囲まれた領域)を備える構成となっている。
蓋部50は、有底筒状のカバー部材とともにハウジングを構成して、センサチップを外部雰囲気から遮断するものである。蓋部50は、特許文献1に詳説されているので、本実施形態では説明を割愛する。
次に、成形型200を説明する。成形型200は、射出成形法によって、蓋材100を形成する際に用いるものである。図3及び図4に示すように、本実施形態に係る成形型200は、上型210と下型220とを有しており、該上型210及び下型220によってターミナル10の他端13を挟持することで、キャビティ230にターミナル10を固定するようになっている。
図3及び図4に示すように、ターミナル10をインサート部品としてキャビティ230に配置した状態で、ターミナル10の一面11aと上型210の接触面211とが接触するようになっており、該接触面211には、各ターミナル10に対して、接触面211から外面212までを貫通する貫通孔240が形成されている。本実施形態に係る貫通孔240は、貫通孔240における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように形成されている。これにより、射出成形時に、接続部位14が外部と連通されるようになっている。
また、下型220における上型210の接触面211との対向面221には、ターミナル10の一面11aを上型210の接触面211に押し付ける支持ピン(図示略)が設けられている。該支持ピンと接触面211によって、ターミナル10を挟持することで、一面11aと接触面211との接触状態が維持される。なお、支持ピンは、樹脂の固化度に応じて引き抜かれるようになっている。
次に、蓋材100の製造方法を説明する。先ず、3本のターミナル10を準備して、各ターミナル10を成形型200のキャビティ230に配置する。そして、ターミナル10の一面11aと上型210の接触面211とが接触し、且つ貫通孔240における接触面211側の開口内に接続部位14が位置するように、ターミナル10の他端13を上型210と下型220によって挟持する。この際、上型210の接触面211と下型220の支持ピンとによって、ターミナル10の一端11を挟持し、これにより一面11aと接触面211との接触状態を維持する。以上が、特許請求の範囲に記載の配置工程に相当する。
続いて、上型210に設けられた貫通孔240を介して、成形型200の外部へ吸引した状態(以下、単に吸引状態と示す)で、キャビティ230に溶融樹脂を注入する。キャビティ230に溶融樹脂を注入すると、溶融樹脂から高温のガスが発生し、該ガスがキャビティ230に充満する。すると、一面11aの表面凹凸及び接触面211の表面凹凸に起因する一面11aと接触面211との間に生じる微細な空隙(図5参照)に高温のガスが流入し始め、流入したガスの一部が、ターミナル10における接続部位14に到達する。貫通孔240が形成されていない従来の成形型の場合、接続部位14に流入したガスは、逃げ場がないので、接続部位14に滞留し、これにより接続部位14にガスの成分が付着する虞がある。
しかしながら、上記したように、本実施形態では、接触面211に、接続部位14と外部とを連通する貫通孔240が設けられており、貫通孔240を吸引状態としている。このように、吸引状態とすると、図4及び図5の白抜き矢印(実線)で示すように、外面212から接触面211に流動する気体の流れが形成される。すると、図5の白抜き矢印(破線)で示すように、空隙から貫通孔240の方向に気体の流動が形成されるので、接続部位14に流入した高温のガスを、貫通孔240を介して、外部に吸い出すことができる。
そして、キャビティ230に所定の樹脂が充填されたら、該樹脂を冷却固化する。冷却する際、樹脂の固化度に応じて、下型220に設けられた支持ピンを引き抜き、且つ貫通孔240の吸引状態を調整する。以上が、特許請求の範囲に記載の形成工程に相当する。以上の工程を経ることで、蓋材100が形成される。
次に、蓋材100の製造方法、及び成形型200の作用効果を説明する。上記したように、第1実施形態で示した蓋材100の製造方法は、形成工程において、貫通孔240を吸引状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入する。これにより、接続部位14に流入した高温のガスを、貫通孔240を介して外部に吸いだすことができる。したがって、高温のガスがターミナル10の接続部位14に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位14に付着することを抑制することができる。さらには、ターミナル10の一面11aと上型210の接触面211との接触状態を高めることができるので、空隙を小さくし、高温のガスが配線部材の接続部位14に流入することを抑制することができる。
また、成形型200の上型210には、接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように形成された貫通孔240が形成されている。したがって、成形型200を用い、上記した製造方法を経ることで、高温のガスがターミナル10の接続部位14に滞留することが抑制され、ガスの成分が接続部位14に付着することが抑制された蓋材100を形成することができる。
以上のようにして、上記した蓋材100の製造方法及び成形型200は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された蓋材の製造方法、及び該蓋材を形成する成形型となっている。
なお、本実施形態では、形成工程において、貫通孔240を吸引状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入する例を示した。しかしながら、形成工程において、貫通孔240を吸引状態とせずに、貫通孔240を介して、空隙を大気開放するようにしても良い。この場合、空隙(及び接続部位14)に流入したガスを、貫通孔240を介して、外部に逃がすことができる。これによっても、高温のガスがターミナル10の接続部位14に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位14に付着することを抑制することができる。しかしながら、強制的にガスを吸いだしていないので、貫通孔240を吸引状態とする方法に比べ、高温のガスがターミナル10の接続部位14に滞留し易く、ガスの成分が接続部位14に付着し易い。したがって、形成工程においては、貫通孔240に負圧を印加した状態で、溶融樹脂をキャビティ230に注入するのが好ましい。
また、本実施形態では、貫通孔240における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように貫通孔240が形成されている例を示した。しかしながら、貫通孔240の形成位置は、上記例に限定されず、蓋材100形成時において、接触面211(一面11a)と外部とを連通する位置ならば、適宜採用することができる。これによれば、空隙を流動する気体の流れを強めることができるので、接続部位14にガスが滞留することを抑制することができる。しかしながら、接続部位14にガスが滞留することを効果的に抑制するためには、本実施形態で示したように、貫通孔240における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように貫通孔240を形成するのが好ましい。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、第2実施形態に係る接続部位周辺の拡大断面図であり、第1実施形態で示した図5に対応する。なお、図6においては、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
第2実施形態に係る蓋材及び成形型は、第1実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第1実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
第1実施形態では、形成工程において、貫通孔240を吸引状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入する例を示した。これに対し、本実施形態においては、形成工程において、貫通孔240を介して、外面212からキャビティ230の方向に大気圧よりも高い圧力を印加した状態(以下、単に加圧状態と示す)として、溶融樹脂をキャビティ230に注入する点を特徴とする。
本実施形態に係る蓋材100及び成形型200は第1実施形態と同様なので、その説明を省略し、相違点である蓋材100の製造方法のみを説明する。なお、配置工程は第1実施形態と同様なので、その説明も省略する。
配置工程終了後、上型210に設けられた貫通孔240を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入する。第1実施形態で示したように、キャビティ230に溶融樹脂を注入すると、溶融樹脂から高温のガスが発生し、該ガスがキャビティ230に充満する。すると、一面11aと接触面211との間に生じる空隙に高温のガスが流入し始め、流入したガスの一部が、ターミナル10における接続部位14に流入しようとする。
しかしながら、本実施形態では、接触面211に、接続部位14と外部とを連通する貫通孔240が設けられており、貫通孔240を加圧状態としている。このように加圧状態とすると、図6の白抜き矢印(実線)で示すように、外面212からキャビティ230に流動する気体の流れを形成することができる。外面212から流入した気体がターミナル10の一面11a(接続部位14)に衝突すると、図6の白抜き矢印(破線)で示すように、一面11aに沿って、貫通孔240から空隙の方向に気体の流れが形成される。この一面11aに沿う気体の流れにより、ターミナル10の接続部位14に高温のガスが流入することを抑制することができる。
そして、キャビティ230に所定の樹脂が充填されたら、該樹脂を冷却固化する。冷却する際、樹脂の固化度に応じて、下型220に設けられた支持ピンを引き抜き、且つ貫通孔240の加圧状態を調整する。以上が、特許請求の範囲に記載の形成工程に相当する。以上の工程を経ることで、蓋材100が形成される。
次に、第2実施形態に係る蓋材100の製造方法、及び成形型200の作用効果を説明する。上記したように、第2実施形態で示した蓋材100の製造方法は、形成工程において、貫通孔240を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入している。これにより、一面11aに沿って、貫通孔240から空隙の方向に気体の流れが形成されるので、ターミナル10の接続部位14に高温のガスが流入することを抑制することができる。これによっても、高温のガスがターミナル10の接続部位14に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位14に付着することを抑制することができる。
また、第1実施形態と同様に、成形型200の上型210には、接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように形成された貫通孔240が形成されている。したがって、成形型200を用い、上記した製造方法を経ることで、高温のガスがターミナル10の接続部位14に滞留することが抑制され、ガスの成分が接続部位14に付着することが抑制された蓋材100を形成することができる。
以上のようにして、上記した蓋材100の製造方法及び成形型200は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された蓋材の製造方法、及び該蓋材を形成する成形型となっている。
なお、本実施形態では、第1実施形態と同様に、貫通孔240における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように貫通孔240が形成される例を示した。しかしながら、貫通孔240の形成位置は、上記例に限定されず、蓋材100形成時において、接触面211(一面11a)と外部とを連通する位置ならば、適宜採用することができる。これによれば、空隙を流動する気体の流れを強めることができるので、接続部位14にガスが滞留することを抑制することができる。しかしながら、接続部位14にガスが流入することを効果的に抑制するためには、本実施形態で示したように、貫通孔240における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように貫通孔240を形成するのが好ましい。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態を、図7〜図10に基づいて説明する。図7は、第3実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図であり、第1実施形態で示した図3に対応する。図8は、図7における接続部位周辺の拡大平面図である。図9は、形成工程を説明するための、図7のIX−IX線に沿う断面図である。図9は、第1実施形態で示した図4に対応する。図10は、図9における接続部位周辺の拡大断面図であり、第1実施形態で示した図5及び第2実施形態で示した図6に対応する。なお、図10においては、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
第3実施形態に係る蓋材及び成形型は、第1実施形態及び第2実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第1実施形態及び第2実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
第2実施形態では、ターミナル10毎に1つの貫通孔240が上型210に形成されており、形成工程において、貫通孔240を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入する例を示した。これに対し、本実施形態においては、ターミナル10に対して、接触面211から外面212までを貫通する2つの貫通孔241,242が上型210に形成されており、形成工程において、第1の貫通孔241を吸引状態とし、且つ第2の貫通孔242を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入する点を特徴とする。
図7及び図8に示すように、本実施形態に係る上型210には、第1の貫通孔241と第2の貫通孔242とが形成されている。第1の貫通孔241は、第1実施形態(及び第2実子形態)で示した貫通孔240に相当し、第1の貫通孔241における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように形成されている。第2の貫通孔242は、図8に示すように、第1の貫通孔241を取り囲むように形成されている。
次に、蓋材100の製造方法を説明する。なお、配置工程は第1実施形態(及び第2実施形態)と同様なので、その説明を省略する。
配置工程終了後、図9及び図10に示すように、上型210に設けられた第1の貫通孔241を吸引状態とし、第2の貫通孔242を加圧状態として、キャビティ230に溶融樹脂を注入する。第1実施形態及び第2実施形態で示したように、キャビティ230に溶融樹脂を注入すると、溶融樹脂から高温のガスが発生し、該ガスがキャビティ230に充満する。すると、一面11aと接触面211との間に生じる空隙に高温のガスが流入し始め、流入したガスの一部が、ターミナル10における接続部位14に流入しようとする。
しかしながら、本実施形態では、第1の貫通孔241における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように形成された第1の貫通孔241を吸引状態とし、且つ第1の貫通孔241を取り囲むように形成された第2の貫通孔242を加圧状態としている。このように、第2の貫通孔242を加圧状態とすることで、図10の白抜き矢印(破線)で示すように、一面11aに沿って、第2の貫通孔242から空隙の方向に気体の流れを形成することができる。これにより、ターミナル10の接続部位14に高温のガスが流入することを抑制することができる。また、高温のガスが、第2の貫通孔242と第1の貫通孔241の間における空隙を介して接続部位14に流入したとしても、第1の貫通孔241を吸引状態としているので、接続部位14に流入した高温のガスを、第1の貫通孔240を介して外部に吸い出すことができる。
そして、キャビティ230に所定の樹脂が充填されたら、該樹脂を冷却固化する。冷却する際、樹脂の固化度に応じて、下型220に設けられた支持ピンを引き抜き、且つ第1の貫通孔241の吸引状態及び第2の貫通孔242の加圧状態を調整する。以上が、特許請求の範囲に記載の形成工程に相当する。以上の工程を経ることで、蓋材100が形成される。
次に、第3実施形態に係る蓋材100の製造方法の作用効果を説明する。上記したように、第3実施形態で示した蓋材100の製造方法は、形成工程において、第1の貫通孔241における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように形成された第1の貫通孔241を吸引状態とし、且つ第1の貫通孔241を取り囲むように形成された第2の貫通孔242を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入する。このように、第2の貫通孔242を加圧状態としているので、一面11aに沿って、第2の貫通孔242から空隙の方向に気体の流れを形成することができる。これにより、ターミナル10の接続部位14に高温のガスが流入することを抑制することができる。また、高温のガスが第2の貫通孔242と第1の貫通孔241の間における空隙を介して、接続部位14に流入したとしても、第1の貫通孔241を吸引状態としているので、接続部位14に流入した高温のガスを、第1の貫通孔240を介して外部に吸い出すことができる。
また、第3実施形態に係る成形型200の上型210には、第1の貫通孔241における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように第1の貫通孔241が形成され、第1の貫通孔241を取り囲むように第2の貫通孔242が形成されている。したがって、成形型200を用い、上記した製造方法を経ることで、高温のガスがターミナル10の接続部位14に滞留することが抑制され、ガスの成分が接続部位14に付着することが抑制された蓋材100を形成することができる。
以上のようにして、上記した蓋材100の製造方法及び成形型200は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された蓋材の製造方法、及び該蓋材を形成する成形型となっている。
また、第2の貫通孔242から第1の貫通孔241へ流動する気体を、第1の貫通孔241を介して外部に逃がすことができるので、キャビティ230に圧力変動が生じることを抑制することができる。これにより、蓋材100にバリなどが生じ難い蓋材の製造方法、及び成形型ともなっている。
なお、本実施形態では、形成工程において、第1の貫通孔241を吸引状態とし、且つ第2の貫通孔242を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入する例を示した。しかしながら、形成工程において、第1の貫通孔241を加圧状態とし、且つ第2の貫通孔242を吸引状態として、溶融樹脂をキャビティ230に注入するようにしても良い。これによれば、図11の白抜き矢印(破線)で示すように、第1の貫通孔241から第2の貫通孔242へ流動する気体の流れを形成することができるので、接続部位14にガスが流入することを抑制することができる。また、第2の貫通孔242を吸引状態としているので、第2の貫通孔242を介して外部に吸いだすことができる。これによっても、高温のガスがターミナル10の接続部位14に流入することを抑制し、ガスの成分が接続部位14に付着することを抑制することができる。図11は、接続部位周辺の拡大断面図であり、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
また、図12に示すように、接触面211における、第1の貫通孔241と第2の貫通孔242との間に、第1の貫通孔241と第2の貫通孔242とを連通するスリット250を設けても良い。これによれば、形成工程において、第1の貫通孔241を吸引状態とし、且つ第2の貫通孔242を加圧状態とする場合、第1の貫通孔241から第2の貫通孔242へ流動する気体の流量を増大することができる。これにより、接続部位14にガスが流入することを効果的に抑制することができる。図12は、スリットを説明するための、接続部位周辺の拡大断面図であり、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
なお、本実施形態では、第1の貫通孔241が、第1の貫通孔241における接触面211側の開口内に、接続部位14が位置するように形成され、第2の貫通孔242が、第1の貫通孔241を取り囲むように形成された例を示した。しかしながら、第1の貫通孔241及び第2の貫通孔242の形成位置は、上記例に限定されず、蓋材100形成時において、接触面211(一面11a)と外部とを連通する位置ならば、適宜採用することができる。これによれば、空隙を流動する気体の流れを強めることができるので、接続部位14にガスが滞留することを抑制することができる。また、第1の貫通孔241を吸引状態とし、且つ第2の貫通孔242を加圧状態とする場合、第2の貫通孔242から第1の貫通孔241へ流動する気体を、第1の貫通孔241を介して外部に逃がすことができるので、キャビティ230に圧力変動が生じることを抑制し、蓋材100にバリなどが生じることを抑制することができる。しかしながら、接続部位14にガスが流入することを効果的に抑制するためには、本実施形態で示したように、第1の貫通孔241を、第1の貫通孔241における接触面211側の開口内に接続部位14が位置するように形成し、第2の貫通孔242を、第1の貫通孔241の周囲を取り囲むように形成するのが好ましい。
また、本実施形態では、2つの貫通孔241,242が成形型200に形成された例を示した。しかしながら、貫通孔の数は、上記例に限定されない。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
なお、本実施形態では、蓋材100が3本のターミナル10を有する例を示した。しかしながら、ターミナル10の本数は、上記例に限定されない。
第1実施形態に係る蓋材の概略構成を示す平面図である。 図1のII−II線に沿う断面図である。 第1実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図である。 形成工程を説明するための、図3のIV−IV線に沿う断面図である。 図4における接続部位周辺の拡大断面図である。 第2実施形態に係る接続部位周辺の拡大断面図である。 第3実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図である。 図7における貫通孔周辺の拡大平面図である。 形成工程を説明するための、図7のIX−IX線に沿う断面図である。 図9における接続部位周辺の拡大断面図である。 接続部位周辺の拡大断面図である。 スリットを説明するための、接続部位周辺の拡大断面図である。
符号の説明
10・・・ターミナル
11・・・端部
11a・・・一面
14・・・接続部位
30・・・舌部
50・・・蓋部
100・・・蓋材
200・・・成形型
210・・・上型
211・・・接触面
220・・・下型
230・・・キャビティ
240・・・貫通孔
241・・・第1の貫通孔
242・・・第2の貫通孔
250・・・スリット

Claims (12)

  1. 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
    前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
    前記成形型の内部に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
  2. 前記形成工程において、前記貫通孔を介して、前記成形型の外部へ吸引した状態で、前記溶融樹脂を注入することを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形品の製造方法。
  3. 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
    前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
    前記貫通孔を介して、前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、前記成形型内に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
  4. 前記配置工程において、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に、前記接続部位を位置させることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
  5. 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
    前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する複数の貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
    前記貫通孔の一部を介して前記成形型の外部へ吸引し、残りの前記貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、前記成形型内に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
  6. 前記成形型は、前記貫通孔として、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に前記接続部位が位置するように形成された第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも1つの第2の貫通孔と、を有しており、
    前記形成工程において、前記第1の貫通孔を介して前記成形型の外部へ吸引し、前記第2の貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態、若しくは、前記第1の貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加し、前記第2の貫通孔を介して前記成形型の外部へ吸引した状態で、前記溶融樹脂を注入することを特徴とする請求項5に記載の樹脂成形品の製造方法。
  7. 前記成形型における前記接触面側には、前記貫通孔間を連通するスリットが形成されていることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の樹脂成形品の製造方法。
  8. 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品を形成するための成形型であって、
    前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする成形型。
  9. 前記貫通孔は、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に、前記接続部位が位置するように形成されていることを特徴とする請求項8に記載の成形型。
  10. 前記成形型には、前記貫通孔が複数形成されていることを特徴とする請求項8に記載の成形型。
  11. 前記成形型は、前記貫通孔として、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に前記接続部位が位置するように形成された第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも1つの第2の貫通孔と、を有することを特徴とする請求項10に記載の成形型。
  12. 前記成形型における前記接触面側には、前記貫通孔間を連通するスリットが形成されていることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の成形型。
JP2008252546A 2008-09-30 2008-09-30 樹脂成形品の製造方法、及び成形型 Expired - Fee Related JP4821827B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008252546A JP4821827B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 樹脂成形品の製造方法、及び成形型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008252546A JP4821827B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 樹脂成形品の製造方法、及び成形型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010082882A JP2010082882A (ja) 2010-04-15
JP4821827B2 true JP4821827B2 (ja) 2011-11-24

Family

ID=42247334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008252546A Expired - Fee Related JP4821827B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 樹脂成形品の製造方法、及び成形型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4821827B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5787077B2 (ja) * 2011-09-12 2015-09-30 トヨタ自動車株式会社 インサート成形方法、および射出成形機
CN106113414B (zh) * 2016-08-31 2023-11-21 玉环新华辰电器有限公司 一种制作电源线接口的模具

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0429334A (ja) * 1990-05-24 1992-01-31 Hitachi Ltd 樹脂成型用金型
JPH081708A (ja) * 1994-06-23 1996-01-09 Hitachi Ltd 成形型およびそれが使用されている成形装置
JP2973901B2 (ja) * 1995-11-22 1999-11-08 日本電気株式会社 半導体樹脂封止用金型
JP4319759B2 (ja) * 2000-03-21 2009-08-26 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP4500435B2 (ja) * 2000-11-30 2010-07-14 新日本無線株式会社 半導体集合基板樹脂封止体、その製造方法及び製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010082882A (ja) 2010-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5287808B2 (ja) 半導体センサの製造方法
JP2013074254A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP4821827B2 (ja) 樹脂成形品の製造方法、及び成形型
JP2005007872A (ja) 保持構造
CN104900623B (zh) 露出管芯的功率半导体装置
CN112038238A (zh) 框架的制造方法、模组的塑封方法及sip模组的制作方法
JP6365360B2 (ja) 電子装置及びその製造方法
JP2014093451A (ja) モールドパッケージの製造方法
JP4763554B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2011156569A (ja) 石膏鋳型の製造方法、石膏鋳型および石膏鋳型による精密部品の製造方法
JP5359344B2 (ja) インサート樹脂成形部品の製造方法とそれに用いられる樹脂成形金型および圧力センサ
JP6640706B2 (ja) 熱式流量計およびその製造方法
JP4151682B2 (ja) 半導体素子の製造方法
JP2007307805A (ja) 半導体パッケージ製造装置、半導体パッケージ製造方法及び半導体パッケージ
JPH04329680A (ja) 発光装置
JP2018206531A (ja) コネクタ
WO2021186657A1 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2016003910A (ja) 圧力検出装置及びその製造方法
JP2001044225A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2008181985A (ja) 光半導体装置およびその製造方法
JP6218724B2 (ja) センサーモジュールおよびその製造方法
JP2010147082A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2714002B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP4973033B2 (ja) パワーモジュールの製造方法
JP6264193B2 (ja) モールドパッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100604

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110809

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110822

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4821827

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees