JP2010082882A - 樹脂成形品の製造方法、及び成形型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、成形型の内部に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有する。
【選択図】図4
Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る蓋材の概略構成を示す平面図である。図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。図3は、第1実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図である。図4は、形成工程を説明するための、図3のIV−IV線に沿う断面図である。図5は、図4における接続部位周辺の拡大断面図である。なお、図5においては、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
次に、本発明の第2実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、第2実施形態に係る接続部位周辺の拡大断面図であり、第1実施形態で示した図5に対応する。なお、図6においては、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
次に、本発明の第3実施形態を、図7〜図10に基づいて説明する。図7は、第3実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図であり、第1実施形態で示した図3に対応する。図8は、図7における接続部位周辺の拡大平面図である。図9は、形成工程を説明するための、図7のIX−IX線に沿う断面図である。図9は、第1実施形態で示した図4に対応する。図10は、図9における接続部位周辺の拡大断面図であり、第1実施形態で示した図5及び第2実施形態で示した図6に対応する。なお、図10においては、一面11aと接触面211との間に生じる空隙を誇張して描いている。
11・・・端部
11a・・・一面
14・・・接続部位
30・・・舌部
50・・・蓋部
100・・・蓋材
200・・・成形型
210・・・上型
211・・・接触面
220・・・下型
230・・・キャビティ
240・・・貫通孔
241・・・第1の貫通孔
242・・・第2の貫通孔
250・・・スリット
Claims (12)
- 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
前記成形型の内部に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記形成工程において、前記貫通孔を介して、前記成形型の外部へ吸引した状態で、前記溶融樹脂を注入することを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
前記貫通孔を介して、前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、前記成形型内に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記配置工程において、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に、前記接続部位を位置させることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
- 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する複数の貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
前記貫通孔の一部を介して前記成形型の外部へ吸引し、残りの前記貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、前記成形型内に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記成形型は、前記貫通孔として、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に前記接続部位が位置するように形成された第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも1つの第2の貫通孔と、を有しており、
前記形成工程において、前記第1の貫通孔を介して前記成形型の外部へ吸引し、前記第2の貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態、若しくは、前記第1の貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加し、前記第2の貫通孔を介して前記成形型の外部へ吸引した状態で、前記溶融樹脂を注入することを特徴とする請求項5に記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記成形型における前記接触面側には、前記貫通孔間を連通するスリットが形成されていることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品を形成するための成形型であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする成形型。 - 前記貫通孔は、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に、前記接続部位が位置するように形成されていることを特徴とする請求項8に記載の成形型。
- 前記成形型には、前記貫通孔が複数形成されていることを特徴とする請求項8に記載の成形型。
- 前記成形型は、前記貫通孔として、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に前記接続部位が位置するように形成された第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも1つの第2の貫通孔と、を有することを特徴とする請求項10に記載の成形型。
- 前記成形型における前記接触面側には、前記貫通孔間を連通するスリットが形成されていることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の成形型。
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