JP4819490B2

JP4819490B2 - Ｓｆｐモジュールの実装構造

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Publication number: JP4819490B2
Application number: JP2005341908A
Authority: JP
Inventors: 清一郎佐藤; 謙二津々見; 廣高和; 憲二利光; 孝井上
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2005-11-28
Filing date: 2005-11-28
Publication date: 2011-11-24
Anticipated expiration: 2025-11-28
Also published as: US7204710B1; JP2007149935A

Description

本発明は、ＳＦＰモジュールの実装構造に関し、特にプリント基板に実装されたコネクタに接続されるＳＦＰモジュールの実装構造に関する。

高速光通信の送受信機として用いられるＳＦＰ（Small Form Factor Pluggable）タイプの光トランシーバ等のモジュール（「ＳＦＰモジュール」という）は、通信回路用のプリント基板に実装されたコネクタに差し込むようにして接続される。プリント基板には、このＳＦＰモジュールをコネクタが実装された領域付近に正確かつ安定に固定するためのホルダが実装される。このホルダは、ＳＦＰモジュールをコネクタに向けてガイドするとともに、ＳＦＰモジュールをコネクタと接続した状態で安定に固定する（例えば特許文献１参照）。

図２２は、従来のＳＦＰモジュールの実装構造及び実装方法を表す説明図である。（Ａ）は、ホルダ及びＳＦＰモジュールが取り付けられる前のプリント基板の状態を表している。（Ｂ）は、プリント基板にホルダ及びＳＦＰモジュールを実装するときの状態を表している。（Ｃ）は、ＳＦＰモジュールをホルダから（つまりプリント基板のコネクタから）取り外すときの状態を表している。

同図（Ａ）に示すように、このようなＳＦＰモジュールの実装に際しては、これを搭載するプリント基板１０１の実装領域に、コネクタを表面実装するための半田パッド１０２や、ホルダの複数の脚部を挿入実装するための複数のスルーホール１０３が形成される。

また、同図（Ｂ）に示すように、ＳＦＰモジュール１０４の先端部の下面には、これをホルダ１０５に挿入した後に、そのホルダ１０５の開口端部に設けられた嵌合孔１０６にロックされる嵌合部１０７が突設されている。このため、プリント基板１０１の対応する位置には、嵌合部１０７を逃がすための比較的大きな逃がし孔１０８が形成されている。

ここでは、まず、プリント基板１０１上の所定の位置にコネクタ１０９を表面実装により半田付けし、続いて、このコネクタ１０９を収容するように、ホルダ１０５の下側を構成する下側ホルダ１１１をプリント基板１０１に取り付ける。下側ホルダ１１１のプリント基板１０１に対する固定は、下側ホルダ１１１の脚部１１２をプリント基板１０１のスルーホール１０３に圧入するか、又は挿入実装による半田付けにより行う。続いて、ＳＦＰモジュール１０４を、その後端部をコネクタ１０９に接続しつつ、下側ホルダ１１１に収容されるように配置する。このとき、ＳＦＰモジュール１０４の下側ホルダ１１１へのロックは、嵌合部１０７を嵌合孔１０６に嵌合させることにより行う。そして、ホルダ１０５の上側を構成する上側ホルダ１１３を下側ホルダ１１１に組み付けることにより、ＳＦＰモジュール１０４の実装が完了する。

このようにして実装されたＳＦＰモジュール１０４を取り外す際には、プリント基板１０１の裏面側に逃がし孔１０８から露出した嵌合部１０７と嵌合孔１０６とのロック状態を解除する。

そして、同図（Ｃ）に破線で示されるように、ＳＦＰモジュール１０４をホルダ１０５の開口部から前方に引き抜いてホルダ１０５から取り外す。
米国特許第６，６５５，９９５Ｂ１号明細書

しかしながら、従来のＳＦＰモジュールの実装構造においては、上述のように、プリント基板１０１に嵌合部１０７を逃がすための逃がし孔１０８を余分に設けなければならず、加工が煩雑になる。また、プリント基板１０１の逃がし孔１０８の領域には配線を形成することができないため、配線の自由度が制限されるといった問題がある。

また、嵌合部１０７がＳＦＰモジュール１０４の下面側に位置しているため、ＳＦＰモジュール１０４とホルダ１０５とのロック状態の解除を逃がし孔１０８の底側、つまり、プリント基板１０１の部品搭載面の裏面側から行う必要があり、ＳＦＰモジュール１０４の取り外し作業が煩雑になる。

さらに、ＳＦＰモジュール１０４の取り替えのためにこれをホルダ１０５から脱着する際には、ＳＦＰモジュール１０４を前後に可動させるためのストロークが必要になる。このため、このストロークを確保するための図示の斜線領域及び逃がし孔１０８の領域には、他の部品が実装できなくなり、高密度実装に不利になる。また、このような領域を確保するために、プリント基板１０１におけるＳＦＰモジュール１０４の配置箇所が制約されるといった問題もある。

図２３は、ＳＦＰモジュールが実装されるネットワークインタフェースカードの部分切欠断面図である。（Ａ）は、ホルダ及びＳＦＰモジュールがネットワークインタフェースカードのプリント基板上のある位置に実装された状態を表している。（Ｂ）は、ＳＦＰモジュールを取り外す際の問題点を表している。

同図（Ａ）に示すように、ネットワークインタフェースカード１１５において、ホルダ１０５をプリント基板１０１の適当な位置に配置すると、ＳＦＰモジュール１０４から光ファイバケーブル１１６を脱着する際に、光ファイバケーブル１１６の最低限の折り曲げ半径を確保できなくなる可能性がある。

すなわち、同図（Ｂ）に示すように、光ファイバケーブル１１６の脱着時の前後ストロークにより、光ファイバケーブル１１６に過度な折り曲げ負荷がかかり、これが破損したり、光の伝送特性に悪影響を及ぼしたりする可能性がある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ＳＦＰモジュールのプリント基板への実装位置の適用領域を拡大するとともに、高密度実装を可能にするＳＦＰモジュールの実装構造を提供することを目的とする。

本発明では上記問題を解決するために、例えば図１及び図１１等に示すようなＳＦＰモジュールの実装構造が提供される。
このＳＦＰモジュールの実装構造は、ＳＦＰモジュール５０を保持するホルダ３と、ホルダ３を支持する回動機構とからなる。ホルダ３は、ＳＦＰモジュール５０をコネクタ２へ向けてガイドするとともに、ＳＦＰモジュール５０を固定可能に保持する。回動機構は、ホルダ３のコネクタ２側の端部を軸支し、ホルダ３をその端部に設けられた軸部を中心に回動させ、プリント基板１に対して近接又は離間させることができる。

このようなＳＦＰモジュールの実装構造によれば、回動機構によってホルダ３がプリント基板１に対して近接又は離間する方向に回動させられる。このため、ＳＦＰモジュール５０を実装する際には、ホルダ３をプリント基板１から斜めに持ち上げた状態でＳＦＰモジュール５０を挿入することができる。また、ＳＦＰモジュール５０を取り外す際には、ホルダ３をプリント基板１から斜めに持ち上げた状態でＳＦＰモジュール５０を引き抜くことができる。

本発明のＳＦＰモジュールの実装構造によれば、プリント基板からホルダを斜めに回動させてＳＦＰモジュールを着脱することができる。このため、プリント基板内にＳＦＰモジュールを着脱するためのストロークを考慮した領域を特別に設ける必要がない。その結果、ＳＦＰモジュールのプリント基板への実装位置の適用領域を拡大でき、また、プリント基板における高密度実装を実現することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係るＳＦＰモジュールの実装構造の概略を表す分解斜視図である。なお、以下の説明においては、便宜上、図示の状態を基準に上下と表現することがある。

本実施の形態のＳＦＰモジュールは、高速光通信の送受信機として用いられる光トランシーバであり、図示しない通信装置に搭載されるネットワークインタフェースカードにセットされ、光ファイバケーブルを着脱するものである。

このＳＦＰモジュールは、このネットワークインタフェースカードを構成する通信回路用のプリント基板１に搭載される。すなわち、このＳＦＰモジュールの実装構造は、プリント基板１に表面実装されたコネクタ２と、ＳＦＰモジュールをコネクタへ向けてガイドするホルダ３と、ホルダ３をプリント基板１に対して回動可能に支持する回動機構を構成する台４とを備えている。

ホルダ３は、ＳＦＰモジュールを載置する下側ホルダ５と、下側ホルダ５に組み付けられてＳＦＰモジュールを挿入する筒形状を形成する上側ホルダ６とからなる。
下側ホルダ５は、長方形状の底部１１と、底部１１の長手方向の両側端縁からそれぞれ上方に延びる長方形状の側部１２とから構成されている。底部１１の前端（図中左方）は、側部１２の前端縁よりも前方に延出しており、ＳＦＰモジュールの嵌合部（後述する）を嵌合させる三角状の嵌合孔１３が設けられている。また、底部１１の後部（図中右方）には、コネクタ２を挿通可能なスリット１４が形成されている。側部１２には、その下半部に、長手方向に延びる長方形状の孔部１５が形成されている。この孔部１５のやや後方には、回動軸を構成する軸孔１６が形成されている。さらに、側部１２の上半部には、長手方向に所定の間隔で３つの爪部１７が突設されている。この爪部１７は、側部１２を部分的に外方に打ち抜いた後に、その外方への延出部を下方に折り曲げることにより形成されている。なお、側部１２の後端下部は、下側ホルダ５の軸孔１６を中心とした回動が阻害されないように、テーパ状に切り欠かれている。

上側ホルダ６は、長方形状の上底部２１と、上底部２１の長手方向の両側端縁からそれぞれ下方に延びる長方形状の側部２２とから構成されている。側部２２の前端部は下方にやや長く延びており、下側ホルダ５の側部１２と同様の高さを有する。この前端部は、下側ホルダ５の底部１１の前方に突出した部分と組み合わさって、ＳＦＰモジュールを挿抜する開口部を形成する。側部２２には、長手方向に所定の間隔で３つの孔部２３が設けられている。さらに、上底部２１の後端縁には、下方に延びる長方形状のストッパ部２４が設けられている。このストッパ部２４の先端の微小部分が後方にほぼ直角に折り曲げられており、プリント基板１との突き当たり面２５を構成する（詳細については後述する）。

図２は、ホルダの組み付け方法を表す部分分解斜視図である。
下側ホルダ５と上側ホルダ６との組み付けは、上側ホルダ６を下側ホルダ５に被せるようにして行う。このとき、図中矢印で示すように、下側ホルダ５の爪部１７が上側ホルダ６の孔部２３に内側から嵌合することにより、下側ホルダ５と上側ホルダ６とが固定される。図示のように、爪部１７が下方に曲がっており、その上端部が丸みを帯びているため、上側ホルダ６を下側ホルダ５側に押し込むだけで各ホルダが適度に弾性変形し、その弾性復帰によって嵌合状態を容易に実現することができる。これにより、長方形断面を有する筒形状のホルダ３が形成される。

なお、下側ホルダ５と上側ホルダ６との分解は、孔部２３に嵌合した爪部１７を内方に押し込んで下側ホルダ５と上側ホルダ６とを引き離すことにより行うことができる。
図１に戻り、台４は、長方形状の底部３１と、底部３１の長手方向の両側端縁からそれぞれ上方に延びる長方形状の側部３２とから構成されている。底部３１の後部には、コネクタ２を挿通可能なスリット３３が形成されている。側部３２は、その後端部近傍に、高さの半分程度の深さを有する小幅のスリット３４が形成されており、このスリット３４よりも前側がホルダ３を固定するための嵌合突部３５（「固定手段」に該当する）を構成し、スリット３４よりも後側がホルダ３を回動可能に支持する回動機構を構成する。嵌合突部３５は、下側ホルダ５の孔部１５に外側から嵌合可能になっている。

また、底部３１の長手方向の両側端縁には、下方に突出した４つの脚部３６がその長手方向に所定の間隔でそれぞれ設けられている。この脚部３６は、底部３１に連設された幅が広いベース部３７と、その中央から下方に延びる幅が狭い挿入部３８とからなる段差形状を有し、その挿入部３８がプリント基板１に形成されたスルーホール７に挿入実装により半田付けされるか又は圧入される。その結果、台４とプリント基板１との間には所定の空間が形成される。

さらに、側部３２のスリット３４よりもやや後方には、内方に突出して軸支部を構成する突起３９が設けられている。この突起３９は、ホルダ３と台４とが組み付けられるときに下側ホルダ５の軸孔１６に挿通され、ホルダ３の回動軸となる。

図３は、台の詳細な構成を表す部分斜視図である。
図示のように、台４の嵌合突部３５は、側部３２の上半部を断面「く」の字状に折り曲げて形成されており、その嵌合突部３５の頂部３５ａは、側部３２の平面部よりも内方に突出している。

図４は、下側ホルダと台との組み付け方法を表す説明図である。（Ａ）は、下側ホルダ及び台の後部側面図を表し、（Ｂ）は、下側ホルダ及び台の背面図を表している。各図において、上段が下側ホルダを表し、下段が台を表している。

下側ホルダ５及び台４の軸部の組み付けは、まず、破線矢印で示すように、台４の側部３２の突起３９が配置された部分を外方にやや押し広げた状態で、下側ホルダ５の後端部を挿入していく。このとき、実線矢印で示すように、突起３９を下側ホルダ５の軸孔１６に嵌め込む。これにより、突起３９が軸孔１６に軸支され、下側ホルダ５が台４に対して回動可能となる。

図５は、コネクタの構成を表す説明図である。（Ａ）は、コネクタの斜視図である。（Ｂ）は、コネクタの正面図である。さらに、（Ｃ）は、コネクタの側面図である。
コネクタ２は、樹脂材からなるハウジング４１に、プラス側の電極４２及びマイナス側の電極４３を、それぞれ複数整列配置した状態でモールドして構成されている。コネクタ２の各電極は、プリント基板１の図示しない配線パターンに接続されている。

電極４２及び電極４３は、それぞれハウジング４１の上下に片持ち状に固定されており、その先端部が互いにほぼ平行かつ斜めに向いた形状をなしている。各電極は、ＳＦＰモジュールがコネクタ２に接続される際には、これら両電極の先端部がＳＦＰモジュール先端の電極端子に弾性的に接触するように構成されている。

図６は、コネクタの構成を表す断面図である。（Ａ）は、図５（Ｂ）のＡ−Ａ断面を表し、（Ｂ）は、図５（Ｂ）のＢ−Ｂ断面を表している。
図示のように、電極４２は、コネクタ２の後壁から前方に延びるように形成され、その後壁近傍に屈曲部４４を有する。この屈曲部４４は、電極４２が前方から押圧されたときに後壁面に突き当たり、これに対抗するばね力を発生させる。電極４２の先端部が斜めに傾いているため、このばね力が発生すると、その先端部は斜め上方に向けた反力を発生させる。

一方、電極４３は、コネクタ２の前壁から後方に延びるように形成され、その前壁近傍に屈曲部４５を有する。この屈曲部４５は、コネクタ２の内部底面の近傍に位置する。この屈曲部４５は、電極４３が前方から押圧されたときに内部底面に突き当たり、これに対抗するばね力を発生させる。電極４３の先端部が斜めに傾いているため、このばね力が発生すると、その先端部は斜め上方に向けた反力を発生させる。

図７は、プリント基板に対してコネクタ、台及びホルダを組み付けた状態を表す正面図である。
上述のようにして、プリント基板１に対してコネクタ２、台４及びホルダ３が組み付けられると、図示のように、台４と下側ホルダ５との二重床構造となる。台４は、プリント基板１に対して固定され、組み立てられたホルダ３は、台４の嵌合突部３５が下側ホルダ５の孔部１５に嵌合することにより、台４に対して安定に固定される。

次に、ＳＦＰモジュールの実装方法について説明する。図８〜図１２は、ＳＦＰモジュールの実装工程を表す説明図である。図１３〜図１６は、その実装工程の詳細を表す説明図である。

ＳＦＰモジュールの実装においては、まず、図８に示すように、プリント基板１に対してコネクタ２を実装する。プリント基板１の所定位置には、予め図示しない半田パッドが形成されており、リフロー半田処理等によってコネクタ２を実装する。

続いて、図９に示すように、台４をコネクタ２を内包するようにプリント基板１に取り付ける一方、上側ホルダ６と下側ホルダ５とを組み付けてホルダ３を形成しておく。台４は、その脚部３６をプリント基板１のスルーホール７に挿入実装することにより、プリント基板１に固定される。一方、ホルダ３の組み付けは、上述したように、下側ホルダ５の爪部１７を上側ホルダ６の孔部２３に内側から嵌合させることにより行う。

続いて、図１０に示すように、ホルダ３を台４に対して取り付ける。すなわち、上述したように、台４の突起３９を下側ホルダ５の軸孔１６に挿通するようにして、ホルダ３を台４に対して回動可能に取り付ける。このとき、ＳＦＰモジュールを取り付け易いように、ホルダ３をプリント基板１に対して斜めに持ち上げておくとよい。

このとき、図１３に示すように、ホルダ３は軸孔１６を中心にしてプリント基板１から離間する方向に回動するが（同図では台４を省略している）、上側ホルダ６から延出したストッパ部２４の突き当たり面２５がプリント基板１に突き当たる。このため、このようにストッパ部２４がプリント基板１に突き当たった位置よりもホルダ３が回動されることはない。このように、ホルダ３のプリント基板１から離間する方向への所定角度以上の回動が規制されるため、ＳＦＰモジュールを挿入するときのホルダ３の保持が容易になる。また、ホルダ３がその後部に実装された他のモジュールに落下して損傷するなどという事態を回避することができる。

続いて、図１１に示すように、ホルダ３の開口部からＳＦＰモジュール５０を挿入する。このとき、図１４に底面図を示すように、ＳＦＰモジュール５０のコネクタ２と反対側の端部に設けられた嵌合部５１の嵌合突起５２が、下側ホルダ５の嵌合孔１３に嵌合することにより、ＳＦＰモジュール５０がホルダ３に対して固定される。また、このとき、図１６（Ａ）に示すように、ＳＦＰモジュール５０の後端部に設けられた端子部５３が、コネクタ２の電極間に差し込まれる。端子部５３の上下面には、それぞれ複数の電極端子が形成されており、それぞれ電極４２，４３に当接する。両電極４２，４３は、所定の接触圧で端子部５３の電極端子に接触する。

そして、図１２に示すように、ホルダ３を軸部を中心にしてプリント基板１に近接する方向に回動させていく。このときのホルダ３の回動時の様子が図１５に示されている（同図において、ＳＦＰモジュール５０は省略されている）。同図（Ａ）から（Ｃ）にかけて、ＳＦＰモジュール５０がプリント基板１に近接する方向に回動する状態が示されている。各図において、左側に正面図が示され、右側に側面図が示されている。

すなわち、ホルダ３が同図（Ａ）の状態から（Ｂ）の状態に回動すると、下側ホルダ５が台４を外側に押し開く。このとき、嵌合突部３５が側部３２とともに外側に変位するが、ホルダ３がさらに同図（Ｃ）の状態まで回動すると、嵌合突部３５が側部３２の弾性復帰により孔部１５に嵌合する。このため、側部３２は元の状態に復帰する。

このとき、図１６（Ｂ）に示すように、ＳＦＰモジュール５０の端子部５３も同様に、プリント基板１に対して平行な状態まで回動するが、電極４２，４３のばね性（弾性力）により、各電極と電極端子との接触状態は保持される。

図１７及び図１８は、本実施の形態のＳＦＰモジュールの実装構造を適用したネットワークインタフェースカードの構成例及びＳＦＰモジュールの取り外し方法を表す説明図である。これらの図では、単一のＳＦＰモジュールの実装構造が示されている。

図１７に示すように、ネットワークインタフェースカード６０からＳＦＰモジュール５０を取り外す際には、まず、光ファイバケーブル６１がＳＦＰモジュール５０に装着された状態で、プリント基板１に固定された台４からホルダ３を持ち上げ、それらの固定を解除する。

このとき、ホルダ３が軸部を中心に回動し、その光ファイバケーブル６１の接続口が斜め上方に持ち上げられる。この状態で、ＳＦＰモジュール５０から光ファイバケーブル６１を引き抜く。このとき、光ファイバケーブル６１は、プリント基板１から離間した位置で引き抜かれるため、光ファイバケーブル６１のプリント基板１上でのストロークを考慮する必要はない。

続いて、図１８に示すように、ＳＦＰモジュール５０とホルダ３とのロックを解除して、ＳＦＰモジュール５０を引き抜く。このとき、ＳＦＰモジュール５０も、プリント基板１から離間した位置で引き抜かれるため、ＳＦＰモジュール５０のプリント基板１上でのストロークを考慮する必要もない。

なお、ＳＦＰモジュール５０及び光ファイバケーブル６１を取り付ける際には、上記と逆の手順で行うことになる。すなわち、プリント基板１に固定された台４からホルダ３を斜めに持ち上げ、ＳＦＰモジュール５０をホルダ３に挿入して接続する。そして、このＳＦＰモジュール５０に対して光ファイバケーブル６１を接続し、その状態からホルダ３をプリント基板１に近接する方向に回動させる。ホルダ３が嵌合突部３５（図１参照）を介して台４に固定されると、これらの実装が完了する。

図１９は、このネットワークインタフェースカードが搭載される通信装置の構成例を表す斜視図である。
図示のように、上述のようにしてＳＦＰモジュール５０及び光ファイバケーブル６１の取り付けが完了したネットワークインタフェースカード６０は、所定の通信装置６２のシェルフ６３に整列配置される。

以上に説明したように、本実施の形態のＳＦＰモジュールの実装構造によれば、ホルダ３と台４との間に構成された回動機構によって、ホルダ３がプリント基板１に対して近接又は離間する方向に回動させられる。このため、ＳＦＰモジュール５０を実装する際には、ホルダ３をプリント基板１から斜めに持ち上げた状態でＳＦＰモジュール５０を挿入することができる。また、ＳＦＰモジュール５０を取り外す際には、ホルダ３をプリント基板１から斜めに持ち上げた状態でＳＦＰモジュール５０を引き抜くことができる。

このため、プリント基板１内にＳＦＰモジュール５０や光ファイバケーブル６１を着脱するためのストロークを考慮した領域を特別に設ける必要がない。その結果、ＳＦＰモジュール５０のプリント基板１への実装位置の適用領域を拡大でき、また、プリント基板１における高密度実装を実現することができる。また、プリント基板１におけるＳＦＰモジュール５０の配置箇所の自由度も向上する。

また、ホルダ３をプリント基板１から斜めに持ち上げてからＳＦＰモジュール５０を着脱するようにしたため、ＳＦＰモジュール５０の下面にホルダ３との嵌合部５１（図１４参照）が設けられていても、その嵌合部５１の逃がし孔をプリント基板１側に設ける必要がない。また、図１に示したように、ホルダ３の脚部３６をベース部３７と挿入部３８とからなる段差形状にして、ホルダ３の本体をプリント基板１から所定高さ浮かせるようにしている。このため、ＳＦＰモジュール５０の嵌合突起５２（図１４参照）が下方に突出していても、プリント基板１に干渉することがない。このことからも、プリント基板１に余分な逃がし孔を設ける必要がなくなる。

つまり、プリント基板１に逃がし孔を設けるといった余分な加工を施す必要がなくなり、加工コストを抑えることができる。また、嵌合部５１の嵌合状態の解除のためにプリント基板１の裏面側から作業を行う必要もなくなり、ＳＦＰモジュール５０の着脱作業も容易に行うことができる。

また、プリント基板１に逃がし孔を設ける必要がないため、配線の自由度を向上させることもできる。
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はその特定の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の精神の範囲内での変化変形が可能であることはいうまでもない。図２０及び図２１は、上記実施の形態の変形例を表す説明図である。

図２０は、変形例に係るＳＦＰモジュールを実装したネットワークインタフェースカードの斜視図を表している。図２１は、その変形例に係るＳＦＰモジュールの実装構造を表している。ここでは、複数のＳＦＰモジュールが実装された構造が示されている。

図２０（Ａ）に示すように、このネットワークインタフェースカード２６０の内部には、複数のＳＦＰモジュール５０が整列配置されている。同図（Ｂ）に示すように、ＳＦＰモジュール５０を着脱する際には、このネットワークインタフェースカード２６０から内部のプリント基板２０１を引き出す。

続いて、図２１（Ａ）に示すように、光ファイバケーブル６１がＳＦＰモジュール５０に装着された状態で、プリント基板２０１に固定されたいずれかの台４からホルダ３を持ち上げ、それらの固定を解除する。

このとき、ホルダ３が軸部を中心に回動し、その光ファイバケーブル６１の接続口がプリント基板２０１から離間する方向に持ち上げられる。この状態で、図示のように、ＳＦＰモジュール５０から光ファイバケーブル６１を引き抜く。このとき、光ファイバケーブル６１は、プリント基板２０１から離間した位置で引き抜かれるため、光ファイバケーブル６１のプリント基板２０１上でのストロークを考慮する必要はない。

続いて、図２１（Ｂ）に示すように、ＳＦＰモジュール５０とホルダ３とのロックを解除して、ＳＦＰモジュール５０を引き抜く。このとき、ＳＦＰモジュール５０も、プリント基板２０１から離間した位置で引き抜かれるため、ＳＦＰモジュール５０のプリント基板２０１上でのストロークを考慮する必要もない。

なお、ＳＦＰモジュール５０及び光ファイバケーブル６１を取り付ける際には、上記と逆の手順で行うことになる。すなわち、プリント基板２０１に固定された台４からホルダ３の先端部を斜めに持ち上げ、ＳＦＰモジュール５０をホルダ３に挿入して接続する。そして、このＳＦＰモジュール５０に対して光ファイバケーブル６１を接続し、その状態からホルダ３をプリント基板２０１に近接する方向に回動させる。ホルダ３がその嵌合突部３５（図１参照）を介して台４に固定されると、これらの実装が完了する。

なお、上記実施の形態では、ホルダ３の軸部を軸孔１６として構成し、台４の軸支部を突起３９として構成した例を示したが、ホルダ３の軸部を突起３９を支持可能な窪み部（貫通しない形状）として構成してもよい。あるいは、ホルダ３の軸部を突起として構成し、台４の軸支部を軸孔又は窪み部として構成してもよい。

また、上記実施の形態では、ホルダ３を下側ホルダ５と上側ホルダ６とにより分割可能に構成したが、それ以上に分割して構成してもよい。あるいは、分離不能な一体物の筒状体として構成してもよい。また、上記実施の形態では、下側ホルダ５と上側ホルダ６との嵌合手段として、下側ホルダ５に爪部１７を設け、上側ホルダ６にこれを挿通する孔部２３を設けた例を示したが、それ以外の構造の嵌合手段を設けてもよい。例えば、上側ホルダ６に孔部２３ではなく、爪部１７と嵌合する窪み部（貫通しない形状）を設けてもよい。また、上側ホルダ６側に爪部を設け、下側ホルダ５側にこれを挿通する孔部又は窪み部を設けてもよい。

さらに、上記実施の形態では、ホルダ３と台４との固定手段として、台４の長手方向に沿って断面「く」の字状の嵌合突部３５を設け、下側ホルダ５にこれを挿通する孔部１５を設けた例を示したが、それ以外の構造の固定手段を設けてもよい。例えば、下側ホルダ５に孔部１５ではなく、嵌合突部３５と嵌合する窪み部（貫通しない形状）を設けてもよい。また、台４側に外方に突出した嵌合突部を設け、ホルダ側にこれを挿通する孔部又は窪み部を設けてもよい。あるいは、台又はホルダの側部に複数の嵌合突起を所定の間隔で配置し、この嵌合突起に対応するホルダ又は台の部分に、これと勘合する孔部又は窪み部を設けるようにしてもよい。

（付記１）プリント基板に実装されたコネクタに接続されるＳＦＰモジュールの実装構造において、
前記ＳＦＰモジュールを前記コネクタへ向けてガイドするとともに、前記ＳＦＰモジュールを固定可能に保持するホルダと、
前記ホルダを、その前記コネクタ側の端部に設けられた軸部を中心にして前記プリント基板に対して近接又は離間する方向に回動可能に支持する回動機構と、
を備えたことを特徴とするＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記２）前記ホルダは、
前記コネクタと反対側の端部に前記ＳＦＰモジュールが挿抜される開口部を有し、
前記回動機構により、前記開口部側が前記プリント基板から離間するように前記プリント基板の表面に対して斜めに持ち上げられ、前記ＳＦＰモジュールを前記プリント基板に対して斜め方向に挿抜することができるように構成されたこと、
を特徴とする付記１記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記３）前記回動機構は、前記プリント基板に固定されるとともに、前記ホルダの前記軸部を支持する軸支部を備えた台からなることを特徴とする付記１記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記４）前記軸部が、前記ホルダの側面に設けられた突起からなり、
前記軸支部が、前記台の側面に形成されて前記突起を挿通して回動可能に支持する軸孔からなること、
を特徴とする付記３記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記５）前記軸部が、前記ホルダの側面に形成された軸孔からなり、
前記軸支部が、前記台の側面に設けられて、前記軸孔に挿通される突起からなること、
を特徴とする付記３記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記６）前記台は、
前記コネクタを内方に包囲するように延びる底部及び側部と、
前記ホルダが前記プリント基板に近接するように回動されたときに、前記ホルダの一部に嵌合してこれを固定する固定手段と、
を備えたことを特徴とする付記３記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記７）前記固定手段は、
前記台の前記側部に設けられ、
前記ホルダが前記プリント基板に近接するように回動されたときに、前記ホルダに押されて前記側部とともに弾性的に変位し、前記ホルダが所定の固定位置にきたときに、弾性復帰して前記ホルダの側部に設けられた固定部に嵌合すること、
を特徴とする付記６記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記８）前記固定手段は、前記側部から内側に突設された嵌合突部からなり、
前記ホルダには、前記側部の前記嵌合突部に対向する位置に、前記嵌合突部と嵌合可能な孔部又は窪み部が形成されたこと、
を特徴とする付記７記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記９）前記固定手段は、前記側部に設けられた孔部又は窪み部からなり、
前記ホルダには、前記孔部又は前記窪み部と嵌合可能な嵌合突部が形成されたこと、
を特徴とする付記７記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記１０）前記嵌合突部は、前記側部を部分的に内方に折り曲げて形成されたことを特徴とする付記８記載のＳＦＰモジュールの実装構造。
（付記１１）前記ホルダの開口部近傍の底面に所定の嵌合孔が設けられる一方、前記ＳＦＰモジュールの前記コネクタと反対側には、前記嵌合孔に着脱可能に嵌合される嵌合部が設けられ、
前記台には、その底部から延出して前記プリント基板との間に段差を形成し、前記底部と前記プリント基板との間に所定間隔の空間を形成するための脚部が設けられたこと、
を特徴とする付記３記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記１２）前記ホルダが、前記プリント基板から離間する方向へ所定角度以上回動するのを規制する回動規制手段を備えたことを特徴とする付記１記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記１３）前記回動規制手段は、前記ホルダから前記プリント基板に向けて延出し、前記プリント基板に突き当たることにより前記ホルダの回動を阻止するストッパ部からなることを特徴とする付記１２記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記１４）前記コネクタは、前記ホルダを前記プリント基板から離間する方向に回動させた状態で前記ＳＦＰモジュールを挿入したときに、前記ＳＦＰモジュールの端子に接触し、前記ＳＦＰモジュールが前記プリント基板に近接した所定の固定位置まで回動される過程で、その接触状態を保持する弾性力を有する電極を備えたことを特徴とする付記１記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記１５）前記ホルダが、前記ＳＦＰモジュールを載置する下側ホルダと、前記下側ホルダに組み付けられて前記ＳＦＰモジュールを挿入する筒形状を形成する上側ホルダと、からなることを特徴とする付記２記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記１６）前記下側ホルダに、前記軸部が設けられたことを特徴とする付記１５記載のＳＦＰモジュールの実装構造。
（付記１７）前記下側ホルダ及び前記上側ホルダの各側面の対応する位置に、互いに嵌合して一体化するための嵌合手段が設けられたことを特徴とする付記１５記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記１８）前記嵌合手段は、前記下側ホルダの側面に突設された爪部と、前記上側ホルダの側面の前記爪部に対応する位置に設けられた孔部又は窪み部とから構成されたことを特徴とする付記１７記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

（付記１９）前記嵌合手段は、前記上側ホルダの側面に突設された爪部と、前記下側ホルダの側面の前記爪部に対応する位置に設けられた孔部又は窪み部とから構成されたことを特徴とする付記１７記載のＳＦＰモジュールの実装構造。

実施の形態に係るＳＦＰモジュールの実装構造の概略を表す分解斜視図である。ホルダの組み付け方法を表す部分分解斜視図である。台の詳細な構成を表す部分斜視図である。下側ホルダと台との組み付け方法を表す説明図である。コネクタの構成を表す説明図である。コネクタの構成を表す断面図である。プリント基板に対してコネクタ、台及びホルダを組み付けた状態を表す正面図である。ＳＦＰモジュールの実装工程を表す説明図である。ＳＦＰモジュールの実装工程を表す説明図である。ＳＦＰモジュールの実装工程を表す説明図である。ＳＦＰモジュールの実装工程を表す説明図である。ＳＦＰモジュールの実装工程を表す説明図である。実装工程の詳細を表す説明図である。実装工程の詳細を表す説明図である。実装工程の詳細を表す説明図である。実装工程の詳細を表す説明図である。実施の形態のＳＦＰモジュールの実装構造を適用したネットワークインタフェースカードの構成例及びＳＦＰモジュールの取り外し方法を表す説明図である。実施の形態のＳＦＰモジュールの実装構造を適用したネットワークインタフェースカードの構成例及びＳＦＰモジュールの取り外し方法を表す説明図である。ネットワークインタフェースカードが搭載される通信装置の構成例を表す斜視図である。実施の形態の変形例を表す説明図である。実施の形態の変形例を表す説明図である。従来のＳＦＰモジュールの実装構造及び実装方法を表す説明図である。ＳＦＰモジュールが実装されるネットワークインタフェースカードの部分切欠断面図である。

符号の説明

１，２０１プリント基板
２コネクタ
３ホルダ
４台
５下側ホルダ
６上側ホルダ
１３嵌合孔
１５孔部
１６軸孔
１７爪部
２３孔部
２４ストッパ部
３５嵌合突部
３６脚部
３９突起
４２，４３電極
５０ＳＦＰモジュール
５１嵌合部
５３端子部
６０，２６０ネットワークインタフェースカード
６１光ファイバケーブル
６２通信装置

Claims

プリント基板に実装されたコネクタに接続されるＳＦＰモジュールの実装構造において、
前記ＳＦＰモジュールを前記コネクタへ向けてガイドするとともに、前記ＳＦＰモジュールを固定可能に保持するホルダと、
前記ホルダを、その前記コネクタ側の端部に設けられた軸部を中心にして前記プリント基板に対して近接又は離間する方向に回動可能に支持する回動機構と、を有し、
前記回動機構は、前記プリント基板に固定されるとともに、前記ホルダの前記軸部を支持する軸支部を備えた台を有し、
前記台は、
前記コネクタを内方に包囲するように延びる底部及び側部と、
前記ホルダが前記プリント基板に近接するように回動されたときに、前記ホルダの一部に嵌合してこれを固定する固定手段と、
を備えたことを特徴とするＳＦＰモジュールの実装構造。
前記コネクタは、前記ホルダを前記プリント基板から離間する方向に回動させた状態で前記ＳＦＰモジュールを挿入したときに、前記ＳＦＰモジュールの端子に接触し、前記ＳＦＰモジュールが前記プリント基板に近接した所定の固定位置まで回動される過程で、その接触状態を保持する弾性力を有する電極を備えたことを特徴とする請求項１記載のＳＦＰモジュールの実装構造。
プリント基板に実装されたコネクタに接続されるＳＦＰモジュールの実装構造において、
前記ＳＦＰモジュールを前記コネクタへ向けてガイドするとともに、前記ＳＦＰモジュールを固定可能に保持するホルダと、
前記ホルダを、その前記コネクタ側の端部に設けられた軸部を中心にして前記プリント基板に対して近接又は離間する方向に回動可能に支持する回動機構と、を有し、
前記ホルダは、前記プリント基板から離間する方向へ所定角度以上回動するのを規制する回動規制手段を備えたことを特徴とするＳＦＰモジュールの実装構造。
前記コネクタは、前記ホルダを前記プリント基板から離間する方向に回動させた状態で前記ＳＦＰモジュールを挿入したときに、前記ＳＦＰモジュールの端子に接触し、前記ＳＦＰモジュールが前記プリント基板に近接した所定の固定位置まで回動される過程で、その接触状態を保持する弾性力を有する電極を備えたことを特徴とする請求項３記載のＳＦＰモジュールの実装構造。