JP5740954B2

JP5740954B2 - 光トランシーバ

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Publication number: JP5740954B2
Application number: JP2010274863A
Authority: JP
Inventors: 雄介山内
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2010-12-09
Filing date: 2010-12-09
Publication date: 2015-07-01
Anticipated expiration: 2030-12-09
Also published as: JP2012123266A; US20120148254A1; US8687967B2

Description

本発明は、光トランシーバに係り、さらに詳しくは、内部に収容された光学部品（光送信器および光受信器）が故障した際に、当該光学部品の光送受信器を個別に交換し、容易に修理できる光トランシーバに関する。

本格的なブロードバンド、ユビキタス社会の到来をむかえ、基幹ネットワーク、加入者系ネットワークの情報トラフィック量は飛躍的に増加し、さまざまなアプリケーションに耐えうる大容量・高信頼の光通信システムが求められている。
光通信システムとしては様々な形態が開発されているが、いずれの光通信システムにおいても、基板に搭載された種々の光学部品が故障した際の対応が重要な課題となっている。

上記光通信システムの一例として、データの送受信を行うモジュールそのものの付け替えを行う光モジュールが知られている（例えば、特許文献1参照）。
この特許文献1で開示された光モジュールでは、基板上に発光素子や受光素子、送信ＬＳＩ、受信ＬＳＩ等が搭載されており、光モジュールの故障時には、その故障した光モジュール全体を交換するようになっている。

また、光送受信素子の駆動条件データを光モジュール内に実装し、調整や交換を容易にしている光通信カードユニットが知られている（例えば、特許文献２参照）。
この特許文献２に開示された光通信カードユニットでは、カードの一端部にデータ入出力コネクタが設けられ、カードの基板にデータを記憶するメモリとデータの入出力を制御する制御部および光通信ユニットを設けた構成となっている。

さらに、光通信システムとして用いられる光トランシーバも伝送速度の高速化が求められている。
この光トランシーバの伝送速度の高速化を実現する方法として、４波長の光信号を１本の光ファイバに束ねて伝送させる構成が検討されている。例えば、１０Gbpsの４波長の光信号を１本の光ファイバを通して伝送させることで４０Gbpsを実現している。この場合、伝送速度の高速化を実現する光トランシーバ内には、光信号を送信する光送信器と光信号を受信する光受信器とが各４個ずつ存在することになる。

再特ＷＯ２００８−１０８３９９号公報特開平７−２１０６４４号公報

しかしながら、前記特許文献１に開示された光モジュールでは、モジュールが故障した場合、モジュールの発光素子と受光素子のうちの一方、例えば発光素子が故障している場合でも、モジュールそのものの付け替えを行うため、故障していない受光素子も交換することになる。その結果、部品の無駄が発生するという問題があった。

また、前記特許文献２に開示された光通信カードユニットでは、光通信カードユニットが故障した場合、カードの発光素子と受光素子のうちの一方、例えば発光素子が故障している場合でも、カードそのものの付け替えを行うため、故障していない受光素子も交換することになる。その結果、特許文献２でも前記特許文献１の場合と同様に、部品の無駄が発生するという問題があった。

さらに、前記４波長の光信号を１本の光ファイバに束ねて伝送させる構成の光トランシーバでは、光トランシーバ内の光送受信器のうち1つが故障した場合、光トランシーバ全体を交換する必要があり、部品の無駄が発生するという問題がある。
また、光トランシーバ内の故障した光送受信器を取り外し、新しい光送受信器を実装した後に当該光送受信器の再調整を行うとしても、修理に多大な時間がかかるという問題がある。

本発明の目的は、上述した各課題を解決するために、光トランシーバを構成する複数の光送受信器を個別に着脱して容易に交換、修理することができると供に、部品の無駄を省けるようになる光トランシーバを提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の第１の発明の光トランシーバは、光トランシーバ用本体部と、この光トランシーバ用本体部の内部に並列配置して収容された複数対の光送信器および光受信器と、前記各光送信器および光受信器を個別に保持する光送信器用基板および光受信器用基板と、前記各光送信器用基板および光受信器用基板を保持する光トランシーバ基板と、前記各光送信器用基板および光受信器用基板と前記光トランシーバ基板とを着脱自在に接続するコネクタとを備え、
前記本体部の底面部に、故障した光送信器または光受信器をそれぞれ交換可能として着脱自在に固定する光送受信機支持部材を設けたことを特徴とする光トランシーバ。
また、第２の発明の光トランシーバは、光トランシーバ用本体部と、この光トランシーバ用本体部の内部に並列配置して収容された複数対の光送信器および光受信器と、前記各光送信器および光受信器を個別に保持する光送信器用基板および光受信器用基板と、前記各光送信器用基板および光受信器用基板を保持する光トランシーバ基板と、前記各光送信器用基板および光受信器用基板と前記光トランシーバ基板とを着脱自在に接続するコネクタとを備え、
前記本体部の底面部に、故障した光送信器または光受信器をそれぞれ交換可能として着脱自在に固定する光送受信機支持部材を設け、
前記各光送信器のそれぞれに、レーザ光を発信するレーザダイオードと、このレーザダイオードを駆動するレーザダイオード駆動部と、このレーザダイオード駆動部の駆動を制御する駆動部制御器とを装備したことを特徴とする光トランシーバ。

本発明の第１の発明および第２の発明の光トランシーバは以上のように構成されているので、光トランシーバを構成する複数の光送受信器のうちいずれかが故障した際に、コネクタを介して各光送信器用基板および光受信器用基板と光トランシーバ基板とを個別に取り外すことができるので、故障した光送受信器のみを容易に交換することができる。その結果、故障した光送受信器のみを交換すればよく、故障していない光送受信器を交換する必要がなくなるので、部品の無駄を省くことができる。
また、故障した光送受信器のみを交換すればよいので、修理が容易となる。

本発明に係る光トランシーバの第１実施形態を示す全体平面図である。光送信器および光送信器用基板と光トランシーバ用基板との関係を示し両基板が離れている状態を示す摸式図である。図２におけるIII矢視図である。前記実施形態の光トランシーバにおける光送信器の駆動部を示すブロック図である。前記実施形態の光トランシーバにおける光受信器の駆動部を示すブロック図である。本発明に係る光トランシーバの第２実施形態における光送信器の駆動部を示すブロック図である。前記実施形態の光トランシーバの第３実施形態における光送信器の機能ブロック図である。

以下に図１〜図５を参照して本発明に係る光トランシーバの第１実施形態を説明する。

本実施形態の光トランシーバ１０は、当該光トランシーバ１０を構成する複数の光送受信器を個別に着脱可能にすることで光トランシーバ１０の故障時の交換、修理を容易に行えるようにするものである。

図１に示すように、本実施形態の光トランシーバ１０は、平面形状が長方形の光トランシーバ用本体部（以下、単に本体部という）１１を備えて構成されている。
この本体部１１の内部空間Ｓには、当該本体部１１の長手方向に沿い、且つ幅方向に略等間隔で、光信号を送信する光送信器１３および光信号を受信する光受信器１４が４個づつ配置されている。つまり４対の光送信器１３および光受信器１４が並列状態で配置されている。
本実施形態では、光送信器１３および光受信器１４はそれぞれ一つ置き、つまり交互に配置されているが、必ずしも交互に配置する必要はないものである。

これらの光送信器１３には電気信号を光信号に変換するレーザダイオード２６（図４参照）が内蔵されている。また、光受信器１４には光信号を電気信号に変換するフォトダイオード２７（図５参照）が内蔵されている。
なお、本体部１１には図示しない蓋体が被せられるようになっている。

これらの光送信器１３および光受信器１４は、それぞれ光送信器用基板１５および光受信器用基板１６に保持されるようになっている。

また、光送信器用基板１５および光受信器用基板１６にはそれぞれコネクタ１８，１９が接続されている（図２，５参照）。

さらに、コネクタ１８，１９は光トランシーバ基板２０に着脱自在に接続されるようになっている。この光トランシーバ基板２０は、図４に示すように略四角形に形成されており、本体部１１の幅方向の略全域にわたって設けられている。
そして、光送信器１３および光受信器１４は本体部１１の前方（図１において左方）側に、光トランシーバ基板２０は本体部１１の後方（図１において右方）側にそれぞれ配置されている。

本体部１１の短辺枠部１１Ａにおいて本体部１１の一方の側面側寄りには光合波器２１が設けられ、他方の側面側寄りには光分波器２２が設けられている。
上記光合波器２１は、４個の光送信器１３から出る光信号を１本の光ファイバとして束ねて伝送するものである。
また、光分波器２２は、光トランシーバ１０に入ってきた光信号を受信すると共に、４個の光信号に分離してそれぞれを前記光受信器１４に出力するものである。そして、このような構成とすることで、光トランシーバ１０の伝送速度の高速化を実現している。

本体部１１において各光送信器１３および光受信器１４の前方かつ中央寄りで、光合波器２１および光分波器２２から所定寸法離れた位置には、本体部１１の幅方向に所定間隔を空けて、上記光合波器２１を経由して光信号を外部に送信する送信用コネクタ２３と、光トランシーバ１０に外部から入ってきた光信号を受信すると共に、受信した光信号を前記光分波器２２に出力する受信用コネクタ２４とが設けられている。

以上のように、４個の光送信器１３と光合波器２１、および４個の光受信器１４と光分波器２２とは、それぞれファイバーを介して光信号で接続されている。また、上記光合波器２１と送信用コネクタ２３、および受信用コネクタ２４とは、それぞれファイバーを介して光信号で接続されている。

次に、図２に基づいて、複数の光送信器１３のうち代表して１つの光送信器１３と光トランシーバ基板２０との接続状態を説明する。
光送信器１３と光トランシーバ基板２０とは、前述のように本体部１１の内部空間Ｓ内に収容されている。
光送信器１３は、フレキシブル配線１２を介して光送信器用基板１５に保持されるようになっている。この光送信器用基板１５は、図４に示すように平面形状が四角形に形成されており、その上面にはメモリ２５が設けられている。
メモリ２５には、光送信器１３の駆動条件としての、例えば当該光送信器１３の温度ごとの駆動電流等の調整値が保存されている。
また、光受信器１４は、図１に示すように、フレキシブル配線１７を介して光受信器用基板１６に保持されるようになっている。

そのため、光送信器用基板１５が光トランシーバ基板２０に接続されると、光トランシーバ基板２０に設けられた駆動部制御器４０がメモリ２５に記憶された情報を読み込み、光送信器１３の駆動電流等の調整値を取り込むようになっている。

図２に示すように、光トランシーバ基板２０のコネクタ１８側の一端面には接続口２０Ａが形成され、この接続口２０Ａに、コネクタ１８が、矢印Ａで示すように光トランシーバ１０の前後方向に移動して挿脱可能となっている。
接続口２０Ａは、前記４対の光送信器１３および光受信器１４のそれぞれに接続された各コネクタ１８，１９と対応している。

光送信器１３は、図２，３に示すような光送信器支持部材３０によって着脱自在に前記本体部１１に固定されている。
すなわち、光送信器支持部材３０はＳＵＳ等のバネ材で形成されており、水平面状の底面３０Ａと、この底面３０Ａの両端部から上方に立ち上がると共にその途中に形成された断面略半月形状の挟持部３０Ｂと、この挟持部３０Ｂの上部に形成された開口部３０Ｃとを有する形状となっている。

そして、上記挟持部３０Ｂが、例えば丸型形状の光送信器１３の最大径部を挟み込んで固定できるようになっている。
挟持部３０Ｂの内径寸法は当該光送信器１３の最大径部の外径寸法よりわずかに小さな寸法に形成されている。そのため、挟持部３０Ｂに光送信器１３の最大径部を押し込んだとき挟持部３０Ｂでより強固に挟み込まれ、その結果、より確実に固定されることになる。

また、光送信器支持部材３０の上方開口部３０Ｃ間の開口寸法は、上記光送信器支持部材３０最大径部の外径寸法よりわずかに小さな寸法に形成されており、挟持部３０Ｂの下端から底面３０Ａに至る部位間寸法は、上方開口部３０Ｃ間の開口寸法と略同じ寸法となっている。

従って、光送信器１３を光送信器支持部材３０に固定させる際は、光送信器１３の最大径部を光送信器支持部材３０の上方開口部３０Ｃに位置決めすると共に押し込み、その上方開口部３０Ｃを押し広げた後、光送信器１３が光送信器支持部材３０の絞られた下部に達するまで押し込めばよい。これにより、光送信器１３は、その最大径部が光送信器支持部材３０の挟持部３０Ｂに強固に挟み込まれるので、確実に固定される。
光送信器１３を光送信器支持部材３０に取り付け、固定した後、フレキシブル配線１２で支持されたコネクタ１８を光トランシーバ基板２０の接続口２０Ａに挿入して、光送信器用基板１５と光トランシーバ基板２０とを接続させる。

光送信器１３を光送信器支持部材３０から取り外すには、光送信器１３の最大径部以外の部位を握っておいて上方に引き抜くだけで取り外すことができる。
上述のように、光送信器支持部材３０がバネ材で形成され、上方開口部３０Ｃを有する形状なので、取り外しが容易である。

また、前記光トランシーバ基板２０は、前記本体部１１の底面１１Ａに座板３５を介してネジ止め等により取り付けられている。

次に、本実施形態の光トランシーバ１０の駆動部の構成および作用を説明する。
図４には、光トランシーバ１０の駆動部の構成が示されている。
前記光送信器用基板１５には前述のようにメモリ２５が実装されており、また、前記光送信器１３には、前述のようにレーザダイオード２６が内蔵されている。
これに対して、光トランシーバ基板２０には、レーザダイオード駆動部４０と、このレーザダイオード駆動部４０を制御する駆動部制御器４１とが設けられている。

メモリ２５と駆動部制御器４１とは電気的に接続されており、また、レーザダイオード２６とレーザダイオード駆動部４０とは電気的に接続されている。
従って、光送信器用基板２５が光トランシーバ基板２０に接続されると、光トランシーバ基板２０上にある駆動部制御器４１によりメモリ２５が読み込まれ、光送信器１３の調整値等が取り込まれる。そして、入力された音声電気信号を含む情報に基づいてレーザダイオード駆動部４０が駆動部制御器４１により制御されながら光送信器１３が最適に駆動される。

なお、図４では、光送信器用基板２５と光トランシーバ基板２０とは前記コネクタ１８を介して接続されている状態である。

次に、光トランシーバ１０が故障した場合の光送信器１３等の交換について説明する。
ここで、光トランシーバ１０の故障は、前記レーザダイオード駆動部４０にアラーム表示されるようになっている。この場合、光トランシーバ１０における各４個の光送信器１３および光受信器１４のうちどの光送信器１３等が故障しているかが分かるようになっている。

光トランシーバ１０における例えば光送信器１３の故障がアラーム表示された場合、使用者は、まず本体部１１の蓋を取り外し、当該光送信器１３および光送信器用基板２５に接続されているコネクタ１８を光トランシーバ基板２０のコネクタ接続口２０Ａから抜き出す。

次いで、光送信器１３の最大径部以外の部位を掴んで、その光送信器１３を上方に引き上げることで光送信器支持部材３０から抜き取って取り外す。

その後、予め準備され、光送信器１３およびメモリ２５と同様の仕様に設定されている新しい光送信器１３およびメモリ２５を光送信器支持部材３０に装着し、当該光送信器１３に設けられているコネクタ１８を光トランシーバ基板２０のコネクタ接続口２０Ａに接続して新しい光送信器１３の交換を終了する。
最後に、本体部１１の蓋体を取り付け、光トランシーバ１０を再度使用可能状態とする。

次に、図５に基づいて、前記各光受信器１４の駆動部の構成について説明する。
光受信器１４には、前述のように、前記光分波器２２から出力された光信号を受けると共にその光信号を電気信号に変換して読み取るフォトダイオード２７が内蔵されている。

光受信器１４は、図２に示すフレキシブル配線１２と同様のフレキシブル配線を介して光受信器用基板１６に保持されている。この光受信器用基板１６にはコネクタ１９が接続され、光受信器用基板１６は、上記コネクタ１９により着脱自在に前記光トランシーバ基板２０と接続可能とされている。

光受信器用基板１６にはメモリ２８が搭載されており、このメモリ２８には光受信器１６の駆動条件、例えば温度ごとの駆動電流等の調整値が保存されている。
また、光トランシーバ基板２０には、メモリ２８に記憶されている情報を読み取ると共に、フォトダイオード２７の電圧の制御等簡単な制御を行う制御器４２が搭載されている。そして、この制御器４２から、音声電気信号等が出力されるようになっている。
なお、光受信器１４も、前記光送信器支持部材３０と同様の構成の図示しない光受信器支持部材によって本体１１に着脱自在に取り付けられるようになっている。

以上のような構成の光トランシーバ１０によれば、次のような効果が得られる。
（１）光トランシーバ１０を構成する複数の光送受信器１３，１４のうちいずれかが故障した際に、コネクタ１８，１９を介して各光送信器用基板１５および光受信器用基板１６と光トランシーバ基板２０とを個別に取り外すことができるので、例えば故障した光送受信器１３，１４のみを容易に交換することができる。その結果、光トランシーバ１０の修理が容易となる。

（２）また、故障した光送受信器１３，１４のみを交換すればよいので、故障していない光送受信器１３，１４を交換する必要がなくなり、これにより、部品の無駄を省くことができる。

（３）光送信器１３を着脱自在に固定する光送信器支持部材３０はバネ材で形成され、上部の開口部３０Ｃと光送信器１３を挟み込む挟持部３０Ｂとを有する形状とされており、挟持部３０Ｂの内径寸法が当該光送信器１３の最大径部の外径寸法よりわずかに小さな寸法に形成されているので、光送信器１３を強固に挟み込むことができ、その結果、より確実に固定することができる。

（４）光送信器支持部材３０がバネ材で形成され、上部の開口部３０Ｃを有しているので、光送信器１３を光送信器支持部材３０から取り外すには、光送信器１３の最大径部以外の部位を握っておいて上方に抜き取るだけで取り外すことができる。その結果、光送信器１３の取り外しが容易である。

次に、図６に基づいて本発明の光トランシーバの第２実施形態を説明する。

図６に示す本第２実施形態の光トランシーバ５０において、前記第１実施形態の光トランシーバ１０と同一構成部材には同一符号を付すと共に異なる部材のみ説明する。
本第２実施形態の光トランシーバ５０では、前記レーザダイオード駆動部４０と駆動部制御器４１とを、前記光送信器用基板１５に設けたものである。この光送信器用基板１５には前記メモリ２５は設けられていない。

以上のような構成の第２実施形態の光トランシーバ１０においても、前述した（１）〜（５）と略同様の効果が得られる。

次に、図７に基づいて本発明の光トランシーバの第３実施形態を説明する。
図６に示す本第３実施形態の光トランシーバ６０において、前記第１、第２実施形態の光トランシーバ６０と同一構成部材には同一符号を付すと共に異なる部材のみを説明する。
本第３実施形態の光トランシーバ６０では、前記レーザダイオード駆動部４０と駆動部制御器４１とを、前記光送信器１３に設けたものである。

以上のような構成の第３実施形態の光トランシーバ１０においても、前述した（１）〜（５）と略同様の効果が得られる。

以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。

例えば、前記各実施形態では、光トランシーバ１０が、それぞれ４個の光送信器１３および光受信器１４を配置した構成としたが、これに限らない。光送信器１３および光受信器１４を４個以上、例えば５個、あるいは４個以下、例えば３個配置するような構成としてもよい。要は、複数個の光送信器１３および光受信器１４を個別に着脱できるようになっていればよい。

（付記１）
光トランシーバ用本体部と、
この光トランシーバ用本体部の内部に並列配置して収容された複数対の光送信器および光受信器と、
前記各光送信器および光受信器を個別に保持する光送信器用基板および光受信器用基板と、
前記各光送信器用基板および光受信器用基板を保持する光トランシーバ基板と、
前記各光送信器用基板および光受信器用基板と前記光トランシーバ基板とを着脱自在に接続するコネクタとを備え、
前記本体部の底面部に、故障した光送信器または光受信器をそれぞれ交換可能として着脱自在に固定する光送受信機支持部材を設けたことを特徴とする光トランシーバ。

（付記２）
付記１に記載の光トランシーバにおいて、
前記各光送信器にレーザ光を出力するレーザダイオードを装備し、前記各光送信器用基板に前記各光送信器の駆動条件を記憶するメモリを設け、前記光トランシーバ基板に前記レーザダイオードを駆動するレーザダイオード駆動部と、このレーザダイオード駆動部の駆動を制御する駆動部制御器とを設けたことを特徴とする光トランシーバ。

（付記３）
付記１に記載の光トランシーバにおいて、
前記各光送信器にレーザダイオードを設け、前記各光送信器用基板に前記レーザダイオードを駆動するレーザダイオード駆動部と、このレーザダイオード駆動部の駆動を制御する駆動部制御器とを設けたことを特徴とする光トランシーバ。

（付記４）
光トランシーバ用本体部と、
この光トランシーバ用本体部の内部に並列配置して収容された複数対の光送信器および光受信器と、
前記各光送信器および光受信器を個別に保持する光送信器用基板および光受信器用基板と、
前記各光送信器用基板および光受信器用基板を保持する光トランシーバ基板と、
前記各光送信器用基板および光受信器用基板と前記光トランシーバ基板とを着脱自在に接続するコネクタとを備え、
前記本体部の底面部に、故障した光送信器または光受信器をそれぞれ交換可能として着脱自在に固定する光送受信機支持部材を設け、
前記各光送信器のそれぞれに、レーザ光を発信するレーザダイオードと、このレーザダイオードを駆動するレーザダイオード駆動部と、このレーザダイオード駆動部の駆動を制御する駆動部制御器とを装備したことを特徴とする光トランシーバ。

本願発明は、複数個の光送受信器を備えた光トランシーバにおいていずれかの光送受信器が故障した場合にその修理を行う際に利用できる。

１０光トランシーバ（第１実施形態）
１１光トランシーバ用本体部
１３光送信器
１４光受信器
１５光送信器用基板
１６光受信器用基板
１８コネクタ
１９コネクタ
２０光トランシーバ基板
２０Ａ接続口
２１光合波器
２２光分波器
２３光送信用コネクタ
２４光受信用コネクタ
２５メモリ
２６レーザダイオード
３０光送信器支持部材
３０Ｂ挟持部
４０レーザダイオード駆動部
４１駆動部制御器
５０光トランシーバ（第２実施形態）
６０光トランシーバ（第３実施形態）
Ｓ内部空間

Claims

光トランシーバ用本体部と、
この光トランシーバ用本体部の内部に並列配置して収容された複数対の光送信器および光受信器と、
前記各光送信器および光受信器を個別に保持する光送信器用基板および光受信器用基板と、
前記各光送信器用基板および光受信器用基板を保持する光トランシーバ基板と、
前記各光送信器用基板および光受信器用基板と前記光トランシーバ基板とを着脱自在に接続するコネクタとを備え、
前記本体部の底面部に、故障した光送信器または光受信器をそれぞれ交換可能として着脱自在に固定する光送受信機支持部材を設けたことを特徴とする光トランシーバ。
請求項１に記載の光トランシーバにおいて、
前記各光送信器にレーザ光を出力するレーザダイオードを装備し、前記各光送信器用基板に前記各光送信器の駆動条件を記憶するメモリを設け、前記光トランシーバ基板に前記レーザダイオードを駆動するレーザダイオード駆動部と、このレーザダイオード駆動部の駆動を制御する駆動部制御器とを設けたことを特徴とする光トランシーバ。
請求項１に記載の光トランシーバにおいて、
前記各光送信器にレーザダイオードを設け、前記各光送信器用基板に前記レーザダイオードを駆動するレーザダイオード駆動部と、このレーザダイオード駆動部の駆動を制御する駆動部制御器とを設けたことを特徴とする光トランシーバ。
光トランシーバ用本体部と、
この光トランシーバ用本体部の内部に並列配置して収容された複数対の光送信器および光受信器と、
前記各光送信器および光受信器を個別に保持する光送信器用基板および光受信器用基板と、
前記各光送信器用基板および光受信器用基板を保持する光トランシーバ基板と、
前記各光送信器用基板および光受信器用基板と前記光トランシーバ基板とを着脱自在に接続するコネクタとを備え、
前記本体部の底面部に、故障した光送信器または光受信器をそれぞれ交換可能として着脱自在に固定する光送受信機支持部材を設け、
前記各光送信器のそれぞれに、レーザ光を発信するレーザダイオードと、このレーザダイオードを駆動するレーザダイオード駆動部と、このレーザダイオード駆動部の駆動を制御する駆動部制御器とを装備したことを特徴とする光トランシーバ。