JP4817524B2 - X線固体検出器の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はX線固体検出器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
X線CT装置に用いられているX線固体検出器のひとつに、光電子増倍管にシンチレータとしてBi4Ge3O12結晶(以下「BGO結晶」という)を光学的に接合したものがある。BGO結晶の表面には反射材としてBaSO4粉末が塗布されている。シンチレーション光を光電子増倍管に効率よく伝達するためである。
【0003】
BGO結晶は、断層像の分解能を向上するために次第に小型化されている。
【0004】
X線固体検出器の製造方法は、一例をあげれば、特開平5−19060号公報に記載されているように、図19にX線固体検出器の一部断面斜視図を示すように、ブロック状に切り出したBGO結晶32は、シンチレータセグメント38を一定間隔の切込み溝34、35を縦横に切り込んで形成し、その切込み溝34、35に反射材を充填して、2次元配列の複数のBGO結晶チップに区画されたシンチレータブロック30を製作し、これをフォトダイオードアレイ(不図示)にマウントして製造されている。切込み溝34、35により区画化された各シンチレータセグメント38は、溝加工による切込み溝34、35の加工精度が十分に補償されていれば、ピッチずれや位置ずれなどが生じないため、非常に高精度なシンチレータブロック30を製造することができる。
【0005】
ただし各シンチレータセグメント間に注入される反射材37は、反射と遮光の機能が要求されている。そのため、反射材料や遮光材料を粉末状または液体状にして切込み溝34、35に注入した場合に未充填になり易く、また、切込み溝34、35の内部での分散が均一でなければ、各シンチレータセグメント38で発生したシンチレーション光が隣のシンチレータセグメント38に入り込むことにより生じるクロストークが発生する。
【0006】
このクロストークそのものは、溝内のX線入射面側は反射材または遮光材によって完全には仕切られていないため、完全に防止することは困難であるが、低減することは可能である。
【0007】
例えばその手段として、シート状の反射・遮光板をあらかじめ格子状に形成した一方方向の溝に挿入し、この挿入したシートに直交する方向に、高精度に製作した櫛歯状の反射・遮光板を組み合わせて形成することが考えられる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、シート状の反射板および遮光板をあらかじめ格子状に形成した一方方向の溝に挿入し、その挿入したシートに対して直交する方向に、後から挿入する櫛歯状の反射板および遮光板は、極めて高精度に製作する必要があり製作工数を要し高価になる。
【0009】
また、比較的大きな2次元面積を有するシンチレータブロックを形成するためには、シンチレータ材料もシンチレータブロックの大きさと略同等の面積が必要になる。しかしながら、一般に大面積で、かつ感度の均一なシンチレータ材料を入手することはコスト的に困難である。
【0010】
また、溝加工した状態のまま使用されるため、残肉部を介してのクロストークを防止することも困難である。
【0011】
本発明はこれらの事情にもとづいてなされたもので、シンチレータセグメント間のクロストークを防止したX線固体検出器とその製造方法およびそれらを用いたX線CT装置を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明による手段によれば、シンチレータ部材からなるシンチレータピースと、前記シンチレータピースからのシンチレータ光に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフレクタとを相互に積層接着して形成したストライプブロックの前記積層接着された方向と垂直の面に反射層を接合する第1工程と、前記ストライプブロックの前記積層接着された方向に対して略垂直方向に所定間隔をおいて、前記反射層に対して垂直方向に前記反射層の途中まで溝を形成する第2工程と、前記溝に、前記シンチレータピースからのシンチレータ光に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフレクタを挿入接着する第3工程と、前記第3工程でリフレクタが固定された前記ストライプブロックの前記反射層の反対面を研磨してシンチレータブロックを形成する第4工程と、前記シンチレータブロックの前記反射層の反対面をフォトダイオードアレイに接するようにマウントし、前記フォトダイオードアレイと略垂直の側面端部に端リフレクタを接着する第5工程とを有することを特徴とするX線固体検出器の製造方法である。
【0013】
また請求項2の発明による手段によれば、前記ストライプブロックのスライス方向の中心に位置する前記溝はその他の溝より切込み量を大きくして中心に位置する前記リフレクタが前記反射層側から観察できるようにしたことを特徴とする請求項1記載のX線固体検出器の製造方法である。
【0014】
また請求項3の発明による手段によれば、前記ストライプブロックに形成された前記溝に、前記シンチレータ部材からのシンチレータ光に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフレクタを挿入する際に、円弧状の治具の外周面に前記ストライプブロックを固定し、溝を広げて挿入しやすくしたことを特徴とするX線固体検出器の製造方法である。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【0018】
図1は、本発明のX線固体検出器の外観斜視図である。
【0019】
X線源から放射されるX線ファンビーム(X線ビーム)が、人体等の被検体を透過したことによるX線減衰測定値である投影データを検出するのに用いられているX線固体検出器1は、シンチレータブロック2がフォトダイオードアレイ3にマウントされて形成されている。シンチレータブロック2は、白色プラスチック等によるリフレクタ4により区画分離され、X線を受けて蛍光を発する各シンチレータセグメント5a、5b…5nによりシンチレータアレイ6を形成している。シンチレータアレイ6のX線ビームの入射面には、厚さが400μm程度の白色の反射層7が形成されている。また、シンチレータアレイ6の端面は、端リフレクタ8a、8bが接着されている。一方、フォトダイオードアレイ3はシンチレータアレイ6のシンチレータセグメント5a、5b…5nに対応して配置されている各フォトダイオード(不図示)から構成されている。シンチレータアレイ6がX線を受けて発したシンチレーション光である蛍光は、フォトダイオードアレイ3によって電荷量(電流)に変換している。
【0020】
次に、本発明のX線固体検出器1の製造方法について説明する。
【0021】
図2は、本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実施の形態を示すフローチャートである。まず、図3に示すように、無機結晶で、Nal(Tl)、Csl(Tl)、BGO(Bi4Ge3O14)、CdWO4等の直方体状のシンチレータ部材で形成されたシンチレータピース9と、このシンチレータピース9と断面が等しいPET等による、シンチレーション光に対して反射と遮光の機能を備えた白色プラスチック板で形成したリフレクタ4とを、交互に積層状態に接着固定して、縞状のストライプブロック11を形成する。(S1)
次に、図4に示すように、ストライプブロック11の縞と直角方向に、スライサ(切断装置)により、幅0.08〜0.1mmのブレード(砥石)を用いて切り込んで所定ピッチにより溝加工を施して溝12を形成する。なお、溝加工の際のストライプブロック11の残肉部13を0.1〜0.3mmに設定した。この場合のストライプブロック11の高さは2.3mmである。(S2)
次に、図5に示すように、形成した溝12の内部に接着剤を注入した後に、幅0.08mm程度の白色プラスチックからなるリフレクタ4を挿入し接着固定する。なお、溝12にリフレクタ4を挿入する際は、図6に示すように円弧状の治具14の外周に、溝加工したストライプブロック11を固定することにより、溝12の開口部を広げると、リフレクタ4が挿入し易くなる。(S3)
次に、図7に示すように、リフレクタ4が挿入されたストライプブロック11の溝12の形成面とその裏面、すなわち、X線入射面とフォトダイオードアレイ3への接着面の両面を同時に研磨加工する。この研磨加工により、ストライプブロック11に残っていた残肉部13を除去し、シンチレータセグメント5が2次元配列されたシンチレータアレイ6(シンチレータブロック2)が形成される。(S4)
次に、図8に示すように、シンチレータブロック2をフォトダイオードアレイ3に位置合せして、フォトダイオードアレイ3にマウントする。また、端リフレクタ8a、8bをシンチレータブロック2の端部に接着する。なお、フォトダイオードにシンチレータブロック2をマウントする際は、シンチレータブロック2のシンチレータアレイ6が形成するパターンを観察しながらマウントすると、容易に位置合せのアライメントをおこなうことができる(S5)
次に、図9に示すように、シンチレータブロック2のX線入射面側を白色ぺイントで塗布して反射層7を形成する。なお、白色ペイントは、例えば、アクリル系樹脂の白色ペイントにBaSO4粉末を水およびポリビニールアルコールを分散させた分散液を混合した溶液をスプレーガンで厚さ400μm程度に塗布してX線固体検出器1を完成する。(S6)
次に、本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態について説明する。図10は、本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態を示すフローチャートである。この製造方法では第1の実施の形態で行われていた白色ペイントの塗布工程を省いた製造方法である。
【0022】
まず、図11に示すように、無機結晶で、Nal(Tl)、Csl(Tl)、BGO、CdWO4等の直方体状のシンチレータ部材で形成されたシンチレータピース9と、このシンチレータピース9と断面が等しいPET等による、シンチレーション光に対して反射と遮光の機能を備えた白色プラスチック板で形成したリフレクタ4とを、交互に積層状態に接着固定して、縦縞状のストライプブロック11を形成する。このストライプブロック11の片面に、幅がストライプブロック11と同じ寸法で厚さが0.5mm程度のガラス板16と幅が同じで厚さ0.05〜0.5mmのシート状のPETからなるリフレクタ材17、又は、幅がストライプブロック11と同じ寸法で厚さが0.5mm程度のPET等の白色プラスチック板18を接着する。(S11)
次に、図12に示すように、ストライプブロック11の縞と直角方向に、スライサ(不図示)により、幅0.08〜0.1mmのブレード(砥石)を用いて切り込み、所定ピッチの溝加工を施して溝12aを形成する。この場合、ブレードの切り込みは図13に示すように、ストライプブロック11を切断してガラス板16又は白色プラスチック板18まで切り込む。(S12)
次に、図14に示すように、形成した溝12の内部に接着剤(不図示)を注入した後に、幅0.08mm程度の白色プラスチックからなるリフレクタ4を挿入し接着固定する。なお、溝12にリフレクタ4を挿入する際は、図6に示したように円弧状の治具14に溝加工したストライプブロック11を固定することにより、溝12の開口部を広げると、リフレクタ4が挿入し易くなる。(S13)
次に、図15に示すように、ストライプブロック11の反射層7の形成されていないフォトダイオードアレイ3への接着面を研磨加工する。この研磨加工により、シンチレータセグメント5が2次元配列の、反射層7を備えたシンチレータアレイ6(シンチレータブロック2)が形成される。(S14)
次に、図16に示すように、シンチレータブロック2をフォトダイオードアレイ3に位置合せして、フォトダイオードアレイ3にマウントする。また、端リフレクタ8a、8bをシンチレータブロック2の端部に接着してX線固体検出器1aを完成する。
【0023】
なお、フォトダイオードアレイ3にシンチレータブロック2をマウントする際は、シンチレータブロック2のシンチレータアレイ6が形成するパターンを観察しながらマウントできると、容易にアライメントできが、この場合は、白色プラスチック板18等が接着されたシンチレータブロック2であるので、白色プラスチック板18側からはシンチレータブロック2のパターンが見えない。そのため、シンチレータブロック2のスライス方向およびチャンネル方向の端部の端リフレクタ8a、8bを基準にアライメントすればよい。さらに、より高精度なアライメントが必要な場合は、図17(a)に断面図を、(b)に外観斜視図を示すように、ストライプブロック11に溝加工をおこなうとき、ストライプブロック11の中心となる溝12bはその他の溝12aより切込み量を大きくして完全に切断し、接着したときに白色プラスチック板18の側から中心に位置するリフレクタ4が観察できるようにして相互の位置合せを行う。(S15)
なお、上述の各実施の形態では、ストライプブロック11を形成する際に、あらかじめチャンネル方向の両端の端リフレクタ8a、8bを接着しておくと、溝加工中に端リフレクタ8a、8bにバリが発生し易い。もし、バリが発生すると、バリが溝12、12a、12b内に入り込みリフレクタ4の挿入を阻害したり、接着剤の未充填を引き起こしたり、ビッチ誤差を大きくする可能性がある。それらを防止するために、ストライプブロック11への端リフレクタ8a、8bの接着は、研磨加工後に接着するようにする。
【0024】
上述の各実施の形態で示した製造方法によるX線固体検出器1、1aは、反射材としての機能と遮光材としての機能を合せ持ったリフレクタ4としてのシート材が溝12、12a、12bに挿入されていることにより、各シンチレータセグメント5が確実に区画化がされているため、各シンチレータセグメント5でリフレクタ4を透してクロストークが発生することを防止することができる。
【0025】
次に、本発明の製造方法によるX線固体検出器を搭載したX線CT装置について説明する。図18は、X線CT装置の検出部の斜視図である。
【0026】
医用のX線CT装置は、放射線であるX線源と被検体の体軸方向およびX線入射方向に対して垂直な方向(チャンネル方向)にコリメータ21と共に支持材22に支持されて1列に並ぶ複数のX線検出器1、1aを、架台(不図示)と共に被検体の回りで回転移動させることにより、X線ビームが被検体と交差する角度を定常的に変化させながらスキャンしてデータを得ている。
【0027】
X線検出器1、1aは、チャンネル方向に1列に並んで複数列、すなわち、8列以上で例えば10列が設けられ、X線源から放射されるX線ファンビーム(X線ビーム)のX線減衰測定値である投影データを検出している。
【0028】
つまり、X線検出器1、1aは、被検体を透過したX線線量を忠実に電荷量に変換するもので、それに用いられている各シンチレータセグメント(不図示)を構成している各シンチレータ部材がX線を受けて蛍光を発し、フォトダイオードから構成されたフォトダイオードアレイ3によって電荷量(電流)に変換している。この変換された検出データの信号出力は、フォトダイオードアレイ3に接続されたスイッチ素子で素子選択され、不図示の集積回路からなるデータ収集素子であるDAS(Data Acquisition System)により収集処理されている。なお、DASは、X線がX線検出器で検出された後の信号の処理順序にしたがって、X線検出器から順次アンプ、サンプルホールド、マルチプレクサ、A−D変換機、インターフェース及びコンピュータが接続されている。
【0029】
このX線CT装置には、本発明のX線固体検出器が搭載されているので、各シンチレータセグメントでのクロストークが防止されて精密なデータを得ることができる。
【0030】
【発明の効果】
本発明によれば、クロストークを防止したX線固体検出器が可能となった。また、それを用いることにより、高精度のX線CT装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のX線固体検出器の外観斜視図。
【図2】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実施の形態を示すフローチャート。
【図3】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図4】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図5】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図6】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図7】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図8】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図9】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図10】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態を示すフローチャート。
【図11】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図12】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図13】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図14】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図15】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図16】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図17】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
【図18】X線CT装置の検出部の斜視図。
【図19】従来のX線固体検出器の一部断面斜視図。
【符号の説明】
1、1a…X線固体検出器、2…シンチレータブロック、3…フォトダイオードアレイ、4…リフレクタ、5…シンチレータセグメント、6…シンチレータアレイ、7…反射層、8…端リフレクタ、9…シンチレータピース、11…ストライプブロック、12、12a、12b…溝、18…白色プラスチック板
Claims (3)
- シンチレータ部材からなるシンチレータピースと、前記シンチレータピースからのシンチレータ光に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフレクタとを相互に積層接着して形成したストライプブロックの前記積層接着された方向と垂直の面に反射層を接合する第1工程と、
前記ストライプブロックの前記積層接着された方向に対して略垂直方向に所定間隔をおいて、前記反射層に対して垂直方向に前記反射層の途中まで溝を形成する第2工程と、
前記溝に、前記シンチレータピースからのシンチレータ光に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフレクタを挿入接着する第3工程と、
前記第3工程でリフレクタが固定された前記ストライプブロックの前記反射層の反対面を研磨してシンチレータブロックを形成する第4工程と、
前記シンチレータブロックの前記反射層の反対面をフォトダイオードアレイに接するようにマウントし、前記フォトダイオードアレイと略垂直の側面端部に端リフレクタを接着する第5工程とを有することを特徴とするX線固体検出器の製造方法。 - 前記ストライプブロックのスライス方向の中心に位置する前記溝はその他の溝より切込み量を大きくして中心に位置する前記リフレクタが前記反射層側から観察できるようにしたことを特徴とする請求項1記載のX線固体検出器の製造方法。
- 前記ストライプブロックに形成された前記溝に、前記シンチレータ部材からのシンチレータ光に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフレクタを挿入する際に、円弧状の治具の外周面に前記ストライプブロックを固定し、溝を広げて挿入しやすくしたことを特徴とする請求項1記載のX線固体検出器の製造方法。
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JPH05119158A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Toshiba Corp | 固体検出器の製造方法 |
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JP4067197B2 (ja) * | 1998-09-11 | 2008-03-26 | 株式会社日立メディコ | X線ct装置用固体検出器 |
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JPH11326525A (ja) * | 1999-03-17 | 1999-11-26 | Toshiba Corp | 放射線検出器 |
JP2000346948A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Hitachi Medical Corp | X線ct装置用x線検出器及びその製造方法 |
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