JPH05119158A - 固体検出器の製造方法 - Google Patents
固体検出器の製造方法Info
- Publication number
- JPH05119158A JPH05119158A JP27915691A JP27915691A JPH05119158A JP H05119158 A JPH05119158 A JP H05119158A JP 27915691 A JP27915691 A JP 27915691A JP 27915691 A JP27915691 A JP 27915691A JP H05119158 A JPH05119158 A JP H05119158A
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- JP
- Japan
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- scintillator
- solid
- reflector
- state detector
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- Pending
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- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、シンチレータの全体の幅、チャネ
ル間ピッチを切込み加工に使用する機械の精度と同等ま
で高めることのできる固体検出器の製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 シンチレータ板１に所定厚を残して予め設定
されるチャネル間ピッチで切込みＳを入れ、この切込み
Ｓにリフレクタ３を挿入した後に、当該シンチレータ１
とリフレクタ３とを接着して一体化し、その後にシンチ
レータ１の表裏を研磨して前記残された所定厚のシンチ
レータ１を削除し、さらにこの研磨され規定の厚みとな
ったシンチレータ１の一側面にフォトダイオード７を配
設することを特徴とする。
ル間ピッチを切込み加工に使用する機械の精度と同等ま
で高めることのできる固体検出器の製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 シンチレータ板１に所定厚を残して予め設定
されるチャネル間ピッチで切込みＳを入れ、この切込み
Ｓにリフレクタ３を挿入した後に、当該シンチレータ１
とリフレクタ３とを接着して一体化し、その後にシンチ
レータ１の表裏を研磨して前記残された所定厚のシンチ
レータ１を削除し、さらにこの研磨され規定の厚みとな
ったシンチレータ１の一側面にフォトダイオード７を配
設することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば第３世代Ｘ線Ｃ
Ｔ等に用いられる固体検出器の製造方法に関するもので
ある。
Ｔ等に用いられる固体検出器の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、いわゆる第３世代の固体検出器と
いわれるものに、図７に示すものがある。この図７に示
す固体検出器１１は図８に示すように円弧に沿って配設
されて、図９に示すいわゆる第３世代のＣＴ装置に用い
られている。
いわれるものに、図７に示すものがある。この図７に示
す固体検出器１１は図８に示すように円弧に沿って配設
されて、図９に示すいわゆる第３世代のＣＴ装置に用い
られている。
【０００３】以下、図７乃至図９を参照して、第３世代
のＣＴ装置及び固体検出器１１について説明する。図９
に示すＣＴ装置は、Ｘ線管１３と、このＸ線管１３と対
向して配設され、このＸ線管１３から出力されたファン
状Ｘ線ビームＦが入射される固体検出器１１とを架台の
中心を軸として回転し得るように構成される。したがっ
て、固体検出器１１は、回転中心の被検体Ｔを透過した
Ｘ線を検出するために、Ｘ線管１３を射出点を中心とす
る円周上に配列されることが望ましく、そのため限り無
く円に近い多面体状に配列した複数の固体検出器１１が
使用される。
のＣＴ装置及び固体検出器１１について説明する。図９
に示すＣＴ装置は、Ｘ線管１３と、このＸ線管１３と対
向して配設され、このＸ線管１３から出力されたファン
状Ｘ線ビームＦが入射される固体検出器１１とを架台の
中心を軸として回転し得るように構成される。したがっ
て、固体検出器１１は、回転中心の被検体Ｔを透過した
Ｘ線を検出するために、Ｘ線管１３を射出点を中心とす
る円周上に配列されることが望ましく、そのため限り無
く円に近い多面体状に配列した複数の固体検出器１１が
使用される。
【０００４】具体的には、その固体検出器１１は、図７
に示すように１チャネル分がシンチレータのＸ線管１３
と対向する側にフォトダイオードを密着させてなる固体
検出器単体を１６〜２４チャネル分、マザーボード表面
に配設して、一組の固体検出器１１として構成すること
が多かった。また、各１６〜２４チャネルの固体検出器
単体は、その出力性能及び特性を均一にする為、幅寸法
を誤差数μｍで管理することが必要とされ、また固体検
出器単体を数十本、この場合１６〜２４本配置して固体
検出器１１を構成し、さらにこの固体検出器１１を、図
８に示すように円弧に沿って配設して、全体としては概
ね９００チャネルとすることから、固体検出器１１の外
形寸法としての寸法管理も必要で、誤差数１０μｍ以内
となるように管理することが必要とされる。
に示すように１チャネル分がシンチレータのＸ線管１３
と対向する側にフォトダイオードを密着させてなる固体
検出器単体を１６〜２４チャネル分、マザーボード表面
に配設して、一組の固体検出器１１として構成すること
が多かった。また、各１６〜２４チャネルの固体検出器
単体は、その出力性能及び特性を均一にする為、幅寸法
を誤差数μｍで管理することが必要とされ、また固体検
出器単体を数十本、この場合１６〜２４本配置して固体
検出器１１を構成し、さらにこの固体検出器１１を、図
８に示すように円弧に沿って配設して、全体としては概
ね９００チャネルとすることから、固体検出器１１の外
形寸法としての寸法管理も必要で、誤差数１０μｍ以内
となるように管理することが必要とされる。
【０００５】また、固体検出器１１のチャネル間、すな
わちシンチレータとシンチレータとの間には、隣接され
るシンチレータとの光のクロストークを無くす為、反射
材としてのリフレクタ（反射板）が嵌装されており、こ
のリフレクタとシンチレータとを接着するための接着剤
も使用されている。すなわち、リフレクタの寸法管理及
び接着剤の厚み管理が必要であることから、部品の精度
向上、及び、組み立て時における組立精度の向上が必要
であった。
わちシンチレータとシンチレータとの間には、隣接され
るシンチレータとの光のクロストークを無くす為、反射
材としてのリフレクタ（反射板）が嵌装されており、こ
のリフレクタとシンチレータとを接着するための接着剤
も使用されている。すなわち、リフレクタの寸法管理及
び接着剤の厚み管理が必要であることから、部品の精度
向上、及び、組み立て時における組立精度の向上が必要
であった。
【０００６】また第３世代Ｘ線ＣＴでは、被写体Ｔから
の散乱線の除去の為、固体検出器上にＸ線コリメータ１
５を配置する必要がある。このＸ線コリメータ１５は一
体形であることからチャネル間精度は機械精度によって
精密に決定される。さらに、このコリメータが一体形で
あることから、固体検出器１１の組付けの際は当該Ｘ線
コリメータ１５にシンチレータ配置を合わせる必要があ
ることからも、固体検出器１１の精度の向上は重要であ
る。
の散乱線の除去の為、固体検出器上にＸ線コリメータ１
５を配置する必要がある。このＸ線コリメータ１５は一
体形であることからチャネル間精度は機械精度によって
精密に決定される。さらに、このコリメータが一体形で
あることから、固体検出器１１の組付けの際は当該Ｘ線
コリメータ１５にシンチレータ配置を合わせる必要があ
ることからも、固体検出器１１の精度の向上は重要であ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように固体検出器全体１１としての寸法管理、及びチ
ャネル間ピッチの寸法管理は、シンチレータ１とリフレ
クタ３の組み立て精度及び接着剤５の硬化時の収縮等に
係る制御等に依存し、そのため環境等に影響される寸法
管理を適切に行うことは非常に困難を伴うものとなって
いた。
たように固体検出器全体１１としての寸法管理、及びチ
ャネル間ピッチの寸法管理は、シンチレータ１とリフレ
クタ３の組み立て精度及び接着剤５の硬化時の収縮等に
係る制御等に依存し、そのため環境等に影響される寸法
管理を適切に行うことは非常に困難を伴うものとなって
いた。
【０００８】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、本発明の目的は、シンチレータの加工方式を変更し
チャネル毎１本１本のシンチレータの加工寸法或いはリ
フレクタの寸法等部品の精度を追及する事無く、精度が
向上する所にある。
で、本発明の目的は、シンチレータの加工方式を変更し
チャネル毎１本１本のシンチレータの加工寸法或いはリ
フレクタの寸法等部品の精度を追及する事無く、精度が
向上する所にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、シンチレータ板に所定厚を残して予め設定さ
れるチャネル間ピッチで切込みを入れ、この切れ込みに
反射材を挿入した後に、当該シンチレータと反射材とを
接着して一体化し、その後にシンチレータの表裏を研磨
して前記残された所定厚のシンチレータを削除し、さら
にこの研磨され規定の厚みとなったシンチレータの一側
面に光検出手段を配設することを要旨とする。
本発明は、シンチレータ板に所定厚を残して予め設定さ
れるチャネル間ピッチで切込みを入れ、この切れ込みに
反射材を挿入した後に、当該シンチレータと反射材とを
接着して一体化し、その後にシンチレータの表裏を研磨
して前記残された所定厚のシンチレータを削除し、さら
にこの研磨され規定の厚みとなったシンチレータの一側
面に光検出手段を配設することを要旨とする。
【００１０】
【作用】本発明の固体検出器の製造方法は、まず予め所
定の外形寸法に切出されたシンチレータ板に所定厚を残
すようにしてして予め設定されるチャネル間ピッチで切
込みを入れる。このチャネル間ピッチの切れ込みのそれ
ぞれに反射材を挿入した後に、接着剤を用いて当該シン
チレータと反射材とを一体化し、その後にシンチレータ
の表裏を、前記残された所定厚のシンチレータが削除さ
れさらに規定の厚みになるまで研磨する。次に、この研
磨され規定の厚みとなったシンチレータの一側面にＸ線
量に応じて発光される光量の検出用の光検出手段を配設
して、固体検出器を製造する。
定の外形寸法に切出されたシンチレータ板に所定厚を残
すようにしてして予め設定されるチャネル間ピッチで切
込みを入れる。このチャネル間ピッチの切れ込みのそれ
ぞれに反射材を挿入した後に、接着剤を用いて当該シン
チレータと反射材とを一体化し、その後にシンチレータ
の表裏を、前記残された所定厚のシンチレータが削除さ
れさらに規定の厚みになるまで研磨する。次に、この研
磨され規定の厚みとなったシンチレータの一側面にＸ線
量に応じて発光される光量の検出用の光検出手段を配設
して、固体検出器を製造する。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る一実施例
を説明する。
を説明する。
【００１２】図１乃至図７は本発明に係る固体検出器１
１の製造方法の概要を示す図である。以下、製造手順に
従って説明する。先ず図１に示すように、ブロック全体
の外形寸法となるようにシンチレータ１を切り出す。こ
のとき、シンチレータ１の縦寸法、横寸法は切出しに使
用する機械の精度で決まるが、常識的に２〜３μｍの誤
差に入る。また厚み寸法は、後述するように、最終的に
規定される厚みより若干厚い寸法とされる。
１の製造方法の概要を示す図である。以下、製造手順に
従って説明する。先ず図１に示すように、ブロック全体
の外形寸法となるようにシンチレータ１を切り出す。こ
のとき、シンチレータ１の縦寸法、横寸法は切出しに使
用する機械の精度で決まるが、常識的に２〜３μｍの誤
差に入る。また厚み寸法は、後述するように、最終的に
規定される厚みより若干厚い寸法とされる。
【００１３】次に、図２を参照するに、底面から０．２
〜０．３ｍｍ位の所定厚を残しチャネル間ピッチ、概ね
１ｍｍ間隔で、反射材としてのリフレクタ３を差し込む
幅に切り込みを入れる。この切込み幅は歯厚によって決
まり、後述する接着剤５の入りを良くするためにリフレ
クタ３の板厚より１μｍ位大きい切込み幅（約１００μ
ｍ）で切込まれる。
〜０．３ｍｍ位の所定厚を残しチャネル間ピッチ、概ね
１ｍｍ間隔で、反射材としてのリフレクタ３を差し込む
幅に切り込みを入れる。この切込み幅は歯厚によって決
まり、後述する接着剤５の入りを良くするためにリフレ
クタ３の板厚より１μｍ位大きい切込み幅（約１００μ
ｍ）で切込まれる。
【００１４】次に、図３に示すように、前述した切込み
によって設けられた溝（スリット）Ｓにリフレクタ３を
差し込む。このリフレクタ３には白色の樹脂板（例えば
東レ製「ルミラ」）が用いられる。また、このとき、こ
のリフレクタ３の表裏両面に予め接着剤５を塗布してお
く。さらに図４に示すように接着剤５を流し込んでシン
チレータ１及びリフレクタ３を接着すると共に全体が一
体となるように硬化させる。このとき、現行技術で必要
にされるシンチレータ１及びリフレクタ３全体を固定接
着する治工具及び熟練等は不必要になる。
によって設けられた溝（スリット）Ｓにリフレクタ３を
差し込む。このリフレクタ３には白色の樹脂板（例えば
東レ製「ルミラ」）が用いられる。また、このとき、こ
のリフレクタ３の表裏両面に予め接着剤５を塗布してお
く。さらに図４に示すように接着剤５を流し込んでシン
チレータ１及びリフレクタ３を接着すると共に全体が一
体となるように硬化させる。このとき、現行技術で必要
にされるシンチレータ１及びリフレクタ３全体を固定接
着する治工具及び熟練等は不必要になる。
【００１５】更に、図５に示すように、Ｘ線が入射され
る面とフォトダイオード７側を研磨すると共に、底面に
残しておいた０．２〜０．３ｍｍ位の板厚部分も研磨に
よって削除することで、図６に示すように各チャネルが
リフレクタ３によって分離し、光のクロストークの問題
が生じることもない。
る面とフォトダイオード７側を研磨すると共に、底面に
残しておいた０．２〜０．３ｍｍ位の板厚部分も研磨に
よって削除することで、図６に示すように各チャネルが
リフレクタ３によって分離し、光のクロストークの問題
が生じることもない。
【００１６】上述した作業により、チャネル毎のシンチ
レータ１の加工精度は切り込み時の機械精度によっての
み決定されることになり、またシンチレータの加工寸法
或いはリフレクタの寸法等部品の精度が全体の誤差に影
響を与えることがなくなる。
レータ１の加工精度は切り込み時の機械精度によっての
み決定されることになり、またシンチレータの加工寸法
或いはリフレクタの寸法等部品の精度が全体の誤差に影
響を与えることがなくなる。
【００１７】尚、上記の実施例では第３世代のＸ線ＣＴ
に適用した場合を例にとって説明したが、本発明はこれ
に限定されること無く、任意の固体検出器の製造方法に
適用することができるのは言うまでもないことである。
に適用した場合を例にとって説明したが、本発明はこれ
に限定されること無く、任意の固体検出器の製造方法に
適用することができるのは言うまでもないことである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、シンチレ
ータに切込みを入れるだけで、シンチレータを切り離す
ことなく、反射材を組込み硬化させたのちに研磨して、
固体検出器全体を製造するようにしたので、チャネル毎
１本１本のシンチレータの加工寸法或いはリフレクタの
寸法等部品の精度を追及する事無く、チャネル間ピッチ
の寸法精度を極めて高くすることができる。
ータに切込みを入れるだけで、シンチレータを切り離す
ことなく、反射材を組込み硬化させたのちに研磨して、
固体検出器全体を製造するようにしたので、チャネル毎
１本１本のシンチレータの加工寸法或いはリフレクタの
寸法等部品の精度を追及する事無く、チャネル間ピッチ
の寸法精度を極めて高くすることができる。
【図１】本発明の固体検出器の製造方法に従って、シン
チレータを切出したところを示す斜視図である。
チレータを切出したところを示す斜視図である。
【図２】図１に示したシンチレータに切込みを入れたと
ころを示す斜視図である。
ころを示す斜視図である。
【図３】図２で形成したシンチレータの切込みに反射材
を差込む様子を説明するための斜視図である。
を差込む様子を説明するための斜視図である。
【図４】図２で形成したシンチレータの全ての切込みに
反射材を差込んだ後、接着剤を流し込む様子を説明する
ための斜視図である。
反射材を差込んだ後、接着剤を流し込む様子を説明する
ための斜視図である。
【図５】図４で流し込んだ接着剤が硬化した後にこのシ
ンチレータの表裏を研磨する様子を説明するための図で
ある。
ンチレータの表裏を研磨する様子を説明するための図で
ある。
【図６】図５で寸法どうりに精密に研磨されたシンチレ
ータを示す斜視図である。
ータを示す斜視図である。
【図７】厚み精度の出されたシンチレータを組み込んだ
固体検出器を示す側面図である。
固体検出器を示す側面図である。
【図８】図７に示す固体検出器を円弧に沿って並べた状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図９】図７に示す固体検出器を第３世代のＣＴ装置に
組込んだ状態を示す図である。
組込んだ状態を示す図である。
１ シンチレータ ３ リフレクタ ５ 接着剤 ７ フォトダイオード ９ マザーボード １１ 固体検出器 １３ Ｘ線管 １５ コリメータ Ｓ 切込み Ｆ ファン状Ｘ線ビーム Ｔ 被検体
Claims (1)
- 【請求項１】 シンチレータ板に所定厚を残して予め設
定されるチャネル間ピッチで切込みを入れ、この切込み
に反射材を挿入した後に、当該シンチレータと反射材と
を接着して一体化し、その後にシンチレータの表裏を研
磨して前記残された所定厚のシンチレータを削除し、さ
らにこの研磨され規定の厚みとなったシンチレータの一
側面に光検出手段を配設することを特徴とする固体検出
器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27915691A JPH05119158A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 固体検出器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27915691A JPH05119158A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 固体検出器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05119158A true JPH05119158A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17607235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27915691A Pending JPH05119158A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 固体検出器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05119158A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002311142A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Toshiba Corp | Ｘ線固体検出器の製造方法およびｘ線ｃｔ装置 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP27915691A patent/JPH05119158A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002311142A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Toshiba Corp | Ｘ線固体検出器の製造方法およびｘ線ｃｔ装置 |
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