JP2000098041A - コンピュ―タ断層撮影装置用の放射線検出器の製造方法及びこれにより製造された放射線検出器 - Google Patents
コンピュ―タ断層撮影装置用の放射線検出器の製造方法及びこれにより製造された放射線検出器Info
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- JP2000098041A JP2000098041A JP11260640A JP26064099A JP2000098041A JP 2000098041 A JP2000098041 A JP 2000098041A JP 11260640 A JP11260640 A JP 11260640A JP 26064099 A JP26064099 A JP 26064099A JP 2000098041 A JP2000098041 A JP 2000098041A
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- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
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- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/2006—Measuring radiation intensity with scintillation detectors using a combination of a scintillator and photodetector which measures the means radiation intensity
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- Measurement Of Radiation (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コンピュータ断層撮影装置用の放射線検出器の
製造方法及びこれにより製造された放射線検出器におい
て、特に製造コストを削減する。 【解決手段】１つの工程において発光層にマトリックス
状の構造が作られる。これにより、被検者の１回のコン
ピュータ断層撮影検査において多数の断層を同時に走査
することができる。
製造方法及びこれにより製造された放射線検出器におい
て、特に製造コストを削減する。 【解決手段】１つの工程において発光層にマトリックス
状の構造が作られる。これにより、被検者の１回のコン
ピュータ断層撮影検査において多数の断層を同時に走査
することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンピュータ断
層撮影装置用の放射線検出器の製造方法及びこれにより
製造された放射線検出器に関する。
層撮影装置用の放射線検出器の製造方法及びこれにより
製造された放射線検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ特許出願公開第３９１８８４３号
明細書により、コンピュータ断層撮影装置用の放射線検
出器並びにこの放射線検出器の製造方法が公知である。
この放射線検出器は、これによれば、直線的な列に配置
され、長く延びた、断面が矩形状の高密度の多結晶セラ
ミック物質からなるシンチレータ片を備え、その１つの
端面が接着により光検出器の列の少なくとも１つの光検
出器に接続されている。
明細書により、コンピュータ断層撮影装置用の放射線検
出器並びにこの放射線検出器の製造方法が公知である。
この放射線検出器は、これによれば、直線的な列に配置
され、長く延びた、断面が矩形状の高密度の多結晶セラ
ミック物質からなるシンチレータ片を備え、その１つの
端面が接着により光検出器の列の少なくとも１つの光検
出器に接続されている。
【０００３】このような放射線検出器を製造するには、
シンチレータ物質の薄板が仮の基台に取り付けられ、ダ
イシングソーで１連の薄板片に切断される。ラッピング
円板もしくは薄板を基台の上に取り付けた後、反射膜が
個々の薄板片の間の空間を完全に満たすように塗布され
る。この円板及び余分の被膜がラッピングにより削り取
られ、シンチレータ片の裏側の表面が研磨される。この
反射膜を接着剤として利用して、基板がこの１連のシン
チレータ片の裏側の面に接着される。次いで仮の基台は
削り取られ、つながっている薄板表面と薄板片の表側の
表面が研磨される。この基板を備えた１連の薄板片が正
確なサイズに切断され、直線的な列の足端が集積回路の
光検出器の列に取り付けられる。最後に、シンチレータ
片の全ての露出された表面が反射膜で覆われる。
シンチレータ物質の薄板が仮の基台に取り付けられ、ダ
イシングソーで１連の薄板片に切断される。ラッピング
円板もしくは薄板を基台の上に取り付けた後、反射膜が
個々の薄板片の間の空間を完全に満たすように塗布され
る。この円板及び余分の被膜がラッピングにより削り取
られ、シンチレータ片の裏側の表面が研磨される。この
反射膜を接着剤として利用して、基板がこの１連のシン
チレータ片の裏側の面に接着される。次いで仮の基台は
削り取られ、つながっている薄板表面と薄板片の表側の
表面が研磨される。この基板を備えた１連の薄板片が正
確なサイズに切断され、直線的な列の足端が集積回路の
光検出器の列に取り付けられる。最後に、シンチレータ
片の全ての露出された表面が反射膜で覆われる。
【０００４】このような放射線検出器では、被検者のコ
ンピュータ断層撮影検査の間にただ１つの断層しか走査
できない。しかし、被検者のコンピュータ断層撮影検査
においては、同時に被検者の複数の断層が検査できるの
が有利である。
ンピュータ断層撮影検査の間にただ１つの断層しか走査
できない。しかし、被検者のコンピュータ断層撮影検査
においては、同時に被検者の複数の断層が検査できるの
が有利である。
【０００５】米国特許第５０５９８００号明細書から
は、シンチレータ物質からなるマトリックス構造を備
え、このマトリックス構造の素子に光検出器を配置した
平面形のＸ線検出器が公知である。
は、シンチレータ物質からなるマトリックス構造を備
え、このマトリックス構造の素子に光検出器を配置した
平面形のＸ線検出器が公知である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、そ
れ故、冒頭に挙げたような放射線検出器及びその製造方
法を、特に製造コストが削減されるように改良すること
にある。
れ故、冒頭に挙げたような放射線検出器及びその製造方
法を、特に製造コストが削減されるように改良すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題は、この発明に
よれば、請求項第１乃至１０項による対象により解決さ
れる。
よれば、請求項第１乃至１０項による対象により解決さ
れる。
【０００８】この発明によれば、第一の工程において発
光層が、好ましくは紫外線に敏感な物質からなる接着フ
ィルム上に貼り着けられる。これに続いた研削切断によ
り、或いはレーザーを用いてマトリックス構造を発光層
の中に接着フィルムに達するまで作ることにより、発光
層のマトリックス状の構造を、この構造を作った後にも
良好に維持することが可能である。それ故、マトリック
ス素子を改めて整列する必要はなく、従って特に時間的
な点に関して製造費用が削減される。しかる後、好まし
くは、接着フィルムと反対側の発光層の面にもう１つの
接着フィルムが貼り着けられ、マトリックス状の構造の
マトリックス素子の間の空間に光を殆ど透過しない物
質、好ましくはマトリックス素子から漏れ出る光を反射
する物質を埋める前に、紫外線に敏感な第一の接着フィ
ルムに紫外線を作用させてこれを除去する。これに続く
工程で発光層の少なくとも１つの表面が、これに後続し
て配置される光検出器への光伝達を良くするために表面
処理される。それにより、マトリックス状の発光層が、
その後の工程で光検出器に対応して配置される前に、そ
の特性について及び欠陥があるかどうかについて検査す
ることのできるマトリックス状の発光層が得られる。そ
れと共に、光検出器の機能性について、この光検出器に
対応して発光層を配置する前に検査することも同様に有
利に可能である。従って、所定の品質基準を満たしてい
る発光層及び光検出器のみを組み合わせて放射線検出器
を構成することができる。これにより、発光層と光検出
器とをそれらが検査される前に組み合わされる方法に較
べて、不良品、従ってコストを著しく削減することがで
きる。
光層が、好ましくは紫外線に敏感な物質からなる接着フ
ィルム上に貼り着けられる。これに続いた研削切断によ
り、或いはレーザーを用いてマトリックス構造を発光層
の中に接着フィルムに達するまで作ることにより、発光
層のマトリックス状の構造を、この構造を作った後にも
良好に維持することが可能である。それ故、マトリック
ス素子を改めて整列する必要はなく、従って特に時間的
な点に関して製造費用が削減される。しかる後、好まし
くは、接着フィルムと反対側の発光層の面にもう１つの
接着フィルムが貼り着けられ、マトリックス状の構造の
マトリックス素子の間の空間に光を殆ど透過しない物
質、好ましくはマトリックス素子から漏れ出る光を反射
する物質を埋める前に、紫外線に敏感な第一の接着フィ
ルムに紫外線を作用させてこれを除去する。これに続く
工程で発光層の少なくとも１つの表面が、これに後続し
て配置される光検出器への光伝達を良くするために表面
処理される。それにより、マトリックス状の発光層が、
その後の工程で光検出器に対応して配置される前に、そ
の特性について及び欠陥があるかどうかについて検査す
ることのできるマトリックス状の発光層が得られる。そ
れと共に、光検出器の機能性について、この光検出器に
対応して発光層を配置する前に検査することも同様に有
利に可能である。従って、所定の品質基準を満たしてい
る発光層及び光検出器のみを組み合わせて放射線検出器
を構成することができる。これにより、発光層と光検出
器とをそれらが検査される前に組み合わされる方法に較
べて、不良品、従ってコストを著しく削減することがで
きる。
【０００９】
【実施例】この発明のその他の特徴及び詳細について、
実施例を添付の概略図面を参照し下位の請求項と関連し
て以下に説明する。図面において、図１はこの発明によ
る発光層を、図２は図１による発光層の側面を、図３は
光検出器の基本的構成を、そして図４は図１及び２によ
る発光層を、図３による光検出器と組み合わせて示す。
実施例を添付の概略図面を参照し下位の請求項と関連し
て以下に説明する。図面において、図１はこの発明によ
る発光層を、図２は図１による発光層の側面を、図３は
光検出器の基本的構成を、そして図４は図１及び２によ
る発光層を、図３による光検出器と組み合わせて示す。
【００１０】図において、発光層は符号１で、光検出器
は符号２で、発光層１のマトリックス素子は符号３で、
光検出器２の検出器素子は符号４で示す。
は符号２で、発光層１のマトリックス素子は符号３で、
光検出器２の検出器素子は符号４で示す。
【００１１】発光層１はシンチレータ小片として構成さ
れ、希土類元素からなる活性物質でドーピングされ、酸
化ユーロピウム、酸化ネオジム、酸化イットリウム及び
／又は酸化ジスプロジウムの１つ或いは複数で活性化さ
れて発光する、例えば酸化イットリウム或いは酸化ガド
リニウムを備えている希土類元素の酸化物からなり、こ
の発光層１に、この発明によれば、例えば紫外線に敏感
な物質からなる第一の接着フィルム５が貼り着けられ、
次の工程で研削切断により或いはレーザー光線を使用し
て小片マトリックス或いは他の適当な構造が発光層１に
作られる。この際、この発光層１には特に第一の直線状
の溝６が作られ、この溝６にほぼ垂直に第二の直線状の
溝７が形成される。これらの溝は、この場合、丁度第一
の接着フィルム５には達するが、しかしこれを貫通切断
しない深さに形成される。溝を発光層１に形成した後
に、マトリックス素子３が所定の配列と位置取りを維持
しているならば、第一の接着フィルム５と反対側にある
発光層１の表面に第二の接着フィルム８が貼り着けら
れ、第一の接着フィルム５は、その材料として紫外線に
敏感な物質が使用される場合には、紫外線をこれに作用
させることにより除去される。１つの或いは複数のマト
リックス素子３が溝の形成後に所望の整列及び位置を維
持してない場合には、第一の接着フィルム５が取り除か
れ、マトリックス素子３が、第二の接着フィルム８が第
一の接着フィルム５と反対側の表面に貼り着けられる前
に、位置決め枠を用いて位置決めされる。これに続く工
程でマトリックス状の発光層１は、小片状の発光層１の
縁部領域がこの発光層１を収納しているモールド型の凹
部の縁部に対して僅かな間隔を持つように形成されてい
るモールド型に配置される。これに続く工程でマトリッ
クス素子３の間の空間及び発光層１とモールド型の縁部
との間の空間が光を少なくとも殆ど透過しない物質で満
たされる。この光を少なくとも殆ど透過しない物質は、
マトリックス素子３から万一光が漏出したらその光を反
射し、それにより信号の損失が生ずることがなく或いは
１つのマトリックス素子３から他のマトリックス素子３
に光が移行する際に光が漏れないように選ばれている。
これに適した物質としては二酸化チタンを充填したエポ
キシ樹脂が例としては特に有利である。さらに別の工程
において小片状の発光層１をモールド型から取り出した
後に、光をできるだけ損失なく伝達することができる作
用面が形成される。この場合なお言及するに、小片状の
発光層１は、この作用面を除いて全ての表面において、
光を少なくとも殆ど透過しない物質で覆われ、これによ
り発光層１の光はこの作用面を通してのみ外部に達する
ことができる。
れ、希土類元素からなる活性物質でドーピングされ、酸
化ユーロピウム、酸化ネオジム、酸化イットリウム及び
／又は酸化ジスプロジウムの１つ或いは複数で活性化さ
れて発光する、例えば酸化イットリウム或いは酸化ガド
リニウムを備えている希土類元素の酸化物からなり、こ
の発光層１に、この発明によれば、例えば紫外線に敏感
な物質からなる第一の接着フィルム５が貼り着けられ、
次の工程で研削切断により或いはレーザー光線を使用し
て小片マトリックス或いは他の適当な構造が発光層１に
作られる。この際、この発光層１には特に第一の直線状
の溝６が作られ、この溝６にほぼ垂直に第二の直線状の
溝７が形成される。これらの溝は、この場合、丁度第一
の接着フィルム５には達するが、しかしこれを貫通切断
しない深さに形成される。溝を発光層１に形成した後
に、マトリックス素子３が所定の配列と位置取りを維持
しているならば、第一の接着フィルム５と反対側にある
発光層１の表面に第二の接着フィルム８が貼り着けら
れ、第一の接着フィルム５は、その材料として紫外線に
敏感な物質が使用される場合には、紫外線をこれに作用
させることにより除去される。１つの或いは複数のマト
リックス素子３が溝の形成後に所望の整列及び位置を維
持してない場合には、第一の接着フィルム５が取り除か
れ、マトリックス素子３が、第二の接着フィルム８が第
一の接着フィルム５と反対側の表面に貼り着けられる前
に、位置決め枠を用いて位置決めされる。これに続く工
程でマトリックス状の発光層１は、小片状の発光層１の
縁部領域がこの発光層１を収納しているモールド型の凹
部の縁部に対して僅かな間隔を持つように形成されてい
るモールド型に配置される。これに続く工程でマトリッ
クス素子３の間の空間及び発光層１とモールド型の縁部
との間の空間が光を少なくとも殆ど透過しない物質で満
たされる。この光を少なくとも殆ど透過しない物質は、
マトリックス素子３から万一光が漏出したらその光を反
射し、それにより信号の損失が生ずることがなく或いは
１つのマトリックス素子３から他のマトリックス素子３
に光が移行する際に光が漏れないように選ばれている。
これに適した物質としては二酸化チタンを充填したエポ
キシ樹脂が例としては特に有利である。さらに別の工程
において小片状の発光層１をモールド型から取り出した
後に、光をできるだけ損失なく伝達することができる作
用面が形成される。この場合なお言及するに、小片状の
発光層１は、この作用面を除いて全ての表面において、
光を少なくとも殆ど透過しない物質で覆われ、これによ
り発光層１の光はこの作用面を通してのみ外部に達する
ことができる。
【００１２】それ故、発光層１を光検出器２と接合する
前に、放射線を作用させることによって、不均一性或い
は不規則性のような望ましくない性質に関して検査する
ことができる発光層１が得られる。
前に、放射線を作用させることによって、不均一性或い
は不規則性のような望ましくない性質に関して検査する
ことができる発光層１が得られる。
【００１３】光検出器２も、同様に、それを発光層１と
接合する前に、欠陥があるかないかについて検査するこ
とができる。
接合する前に、欠陥があるかないかについて検査するこ
とができる。
【００１４】その後に続く、発光層１と光検出器２とを
結合する工程において、発光層１、即ちその作用面と光
検出器２との間を接続するために、できるだけ薄い光透
過性の接着面９が設けられ、発光層１が光検出器２に関
して、少なくとも１つの検出器素子４がマトリックス素
子３にできるだけ中心に対応するように整列される。
結合する工程において、発光層１、即ちその作用面と光
検出器２との間を接続するために、できるだけ薄い光透
過性の接着面９が設けられ、発光層１が光検出器２に関
して、少なくとも１つの検出器素子４がマトリックス素
子３にできるだけ中心に対応するように整列される。
【００１５】発光層１の光から出る検出器素子４の信号
は公知の方法で読み取られ、例えばコンピュータ断層撮
影装置の画像処理装置に、さらにこれに接続された表示
装置に導かれる。
は公知の方法で読み取られ、例えばコンピュータ断層撮
影装置の画像処理装置に、さらにこれに接続された表示
装置に導かれる。
【図１】この発明による放射線検出器の発光層の正面
図。
図。
【図２】この発明による放射線検出器の発光層の側面
図。
図。
【図３】この発明による放射線検出器の光検出器の正面
図。
図。
【図４】図４はこの発明による放射線検出器の発光層と
光検出器とを組み合わせたものの側面図。
光検出器とを組み合わせたものの側面図。
１ 発光層 ２ 光検出器 ３ マトリックス素子 ４ 検出器素子 ５ 第一の接着フィルム ６ 第一の直線状の溝 ７ 第二の直線状の溝 ８ 第二の接着フィルム ９ 接着面
Claims (10)
- 【請求項１】第一の工程において発光層（１）が接着フ
ィルム（５）上に貼り着けられ、これとは別の工程にお
いてこの発光層（１）にマトリックス状の構造が作られ
るコンピュータ断層撮影装置用の放射線検出器の製造方
法。 - 【請求項２】接着フィルム（５）が紫外線に敏感な物質
からなる請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】マトリックス状の構造が研削切断により或
いはレーザーを用いて発光層（１）に作られる請求項１
又は２に記載の方法。 - 【請求項４】マトリックス状の構造が接着フィルム
（５）に達するまで作られる請求項１乃至３の１つに記
載の方法。 - 【請求項５】接着フィルム（５）と反対側の発光層
（１）の面にこの接着フィルム（５）とは別の接着フィ
ルム（８）が貼り着けられ、次いで接着フィルム（５）
が取り除かれる請求項１乃至４の１つに記載の方法。 - 【請求項６】マトリックス状の構造を持つマトリックス
素子（３）の間の空間が、光を少なくとも殆ど透過しな
い物質で埋められる請求項１乃至５の１つに記載の方
法。 - 【請求項７】光を少なくとも殆ど透過しない物質がマト
リックス素子（３）から漏れ出る光を反射する請求項６
に記載の方法。 - 【請求項８】発光層（１）の少なくとも１つの表面が下
位に配置される光検出器（２）への良好な光伝達のため
に表面処理される請求項１乃至７の１つに記載の方法。 - 【請求項９】さらに別の工程で発光層（１）が光検出器
（２）に関して、光検出器（２）の少なくとも１つの検
出器素子（４）が発光層（１）の１つのマトリックス素
子（３）に対応しているように、位置合わせされ、光検
出器（２）に接触される請求項８に記載の方法。 - 【請求項１０】請求項１乃至９による方法に従って製造
されたコンピュータ断層撮影装置用の放射線検出器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19842947A DE19842947B4 (de) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | Verfahren zum Herstellen eines Strahlendetektors |
| DE19842947.9 | 1998-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000098041A true JP2000098041A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=7881505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11260640A Withdrawn JP2000098041A (ja) | 1998-09-18 | 1999-09-14 | コンピュ―タ断層撮影装置用の放射線検出器の製造方法及びこれにより製造された放射線検出器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6373061B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000098041A (ja) |
| DE (1) | DE19842947B4 (ja) |
Cited By (5)
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| JP2008213043A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-09-18 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線画像変換プレートの断裁方法及び断裁装置 |
| JP2011069785A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Hamamatsu Photonics Kk | シンチレータ、放射線検出器、及びシンチレータの製造方法 |
| WO2013146304A1 (ja) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 日立金属株式会社 | シンチレータアレイの製造方法 |
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| DE10054680B4 (de) | 2000-11-03 | 2007-04-19 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines zweidimensionalen Detektorarrays zur Detektion elektromagnetischer Strahlung |
| DE10244178A1 (de) * | 2002-09-23 | 2004-04-08 | Siemens Ag | Röntgendetektor aus einem Szintillator mit Fotosensorbeschichtung und Herstellungsverfahren |
| CN101957452A (zh) * | 2009-07-16 | 2011-01-26 | Ge医疗系统环球技术有限公司 | X射线检测器及其制造方法 |
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| US4870279A (en) | 1988-06-20 | 1989-09-26 | General Electric Company | High resolution X-ray detector |
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| JPH0618670A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Hitachi Medical Corp | 放射線検出器 |
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| JPH0998970A (ja) * | 1995-10-06 | 1997-04-15 | Canon Inc | Ｘ線撮像装置 |
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1998
- 1998-09-18 DE DE19842947A patent/DE19842947B4/de not_active Expired - Fee Related
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1999
- 1999-09-10 US US09/393,972 patent/US6373061B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-14 JP JP11260640A patent/JP2000098041A/ja not_active Withdrawn
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