JP4791110B2 - Vacuum chamber and vacuum processing equipment - Google Patents
Vacuum chamber and vacuum processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4791110B2 JP4791110B2 JP2005255294A JP2005255294A JP4791110B2 JP 4791110 B2 JP4791110 B2 JP 4791110B2 JP 2005255294 A JP2005255294 A JP 2005255294A JP 2005255294 A JP2005255294 A JP 2005255294A JP 4791110 B2 JP4791110 B2 JP 4791110B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main frame
- vacuum chamber
- reinforcing
- substrate
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 35
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 38
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 description 27
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
本発明は、真空チャンバおよび真空処理装置に関し、詳細には、フラットパネルディスプレイ(FPD)等の製造過程において、ガラス基板などの被処理基板の処理に使用される真空チャンバおよび真空処理装置に関する。 The present invention relates to a vacuum chamber and a vacuum processing apparatus, and more particularly to a vacuum chamber and a vacuum processing apparatus used for processing a substrate to be processed such as a glass substrate in a manufacturing process of a flat panel display (FPD) or the like.
FPDの製造過程では、一辺の長さが2mを超える矩形の大型ガラス基板を処理チャンバ内に収容し、真空状態でエッチングやアッシング、成膜などの処理が行なわれる。近年では、ガラス基板の大型化に伴い処理チャンバ自体も大型化している。特に、大型ガラス基板に対し真空状態で処理を行なう真空チャンバにおいては、アルミニウムなどの金属製の処理チャンバの内部を真空にした状態で大気圧に耐え得るだけの充分な剛性を確保する必要がある。このため、従来の一体型構造の処理チャンバでは、チャンバ壁を充分に厚くしなければならず、重量の増大を伴うとともに、大型機械による加工が必要になるので製造コストが増大してしまうという問題があった。 In the FPD manufacturing process, a rectangular large glass substrate having a side length exceeding 2 m is accommodated in a processing chamber, and processing such as etching, ashing, and film formation is performed in a vacuum state. In recent years, the processing chamber itself has also increased in size as the glass substrate has increased in size. In particular, in a vacuum chamber for processing a large glass substrate in a vacuum state, it is necessary to ensure sufficient rigidity to withstand atmospheric pressure in a vacuum state inside a metal processing chamber such as aluminum. . For this reason, in the conventional integrated structure processing chamber, the chamber wall must be made sufficiently thick, which increases the weight and requires processing by a large machine, resulting in an increase in manufacturing cost. was there.
また、処理チャンバが所定のサイズを超えて大型化すると、その運搬に法令上の制約が生じたり、経費が増大するという問題もある。なお、真空チャンバの構成部材に薄板を使用して軽量化を図ることも考えられるが、この場合、真空に耐え得る剛性を保つことが困難である。 In addition, when the processing chamber becomes larger than a predetermined size, there are problems that legal restrictions are imposed on the transportation of the processing chamber and costs increase. Although it may be possible to reduce the weight by using a thin plate as a constituent member of the vacuum chamber, in this case, it is difficult to maintain rigidity that can withstand vacuum.
ところで、真空チャンバに関する従来例として、真空チャンバを設置後も、その形状や大きさを容易に変更できるようにするため、多角形状に形成された枠状の本体と、その側面に取外し自在に接合される側面枠と、上板と、底板と、に分割自在に構成された真空チャンバが提案されている(例えば、特許文献1)。
上記特許文献1の分割構造の真空チャンバの場合、上面に大きな開口部を有するため、開口部周囲の強度が不足し、真空チャンバとしての剛性を確保することが困難である。しかし、特許文献1では、真空チャンバとしての剛性の確保については全く考慮されていない。 In the case of the vacuum chamber having the divided structure of Patent Document 1, since the upper surface has a large opening, the strength around the opening is insufficient, and it is difficult to ensure the rigidity of the vacuum chamber. However, in Patent Document 1, no consideration is given to ensuring rigidity as a vacuum chamber.
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、分割構造を採用しながら真空容器としての強度を確保することが可能な真空チャンバおよび該真空チャンバを備えた真空処理装置を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a vacuum chamber capable of securing strength as a vacuum container while adopting a divided structure, and a vacuum processing apparatus including the vacuum chamber. Let it be an issue.
上記課題を解決するため、本発明の第1の観点は、多角形状に形成され、底部をなす底板を有し、該底板に対向する上面が開口した主枠体と、
前記主枠体の対向する側部にそれぞれ接合される少なくとも一対の補強枠体と、
前記主枠体の上部に着脱自在に接合される部材と、
を備え、
前記主枠体と前記補強枠体とが接合され、一体となって被処理基板を収容する空間を形成するとともに、前記主枠体の側部と、前記補強枠体の側部には、それぞれ側部開口が形成され、該側部開口を介して前記主枠体の内部と前記補強枠体の内部が連通し、前記被処理基板を収容する空間を形成し、
前記主枠体の内壁面に、前記主枠体の上端近傍において前記開口の内側に向けて突設されたフランジと、前記主枠体の壁面と、に接合される断面L字型の補強部材である内部補強部材を配設したことを特徴とする、真空チャンバを提供する。
In order to solve the above-described problem, a first aspect of the present invention is a main frame body that is formed in a polygonal shape and has a bottom plate that forms a bottom portion, and an upper surface that faces the bottom plate is opened.
At least a pair of reinforcing frames respectively joined to opposite sides of the main frame;
A member detachably joined to the upper part of the main frame;
With
The main frame and the reinforcing frame are joined to form a space for accommodating the substrate to be processed, and the side of the main frame and the side of the reinforcing frame are respectively A side opening is formed, and the inside of the main frame body and the inside of the reinforcing frame body communicate with each other through the side opening to form a space for accommodating the substrate to be processed .
A reinforcing member having an L-shaped cross section joined to the inner wall surface of the main frame body and a flange projecting toward the inside of the opening in the vicinity of the upper end of the main frame body and the wall surface of the main frame body A vacuum chamber is provided in which an internal reinforcing member is provided.
上記第1の観点によれば、補強枠体を主枠体と接合することにより、上面に開口を有し、剛性を保ちにくい主枠体の耐真空強度を向上させることが可能になる。すなわち、補強枠体は、主枠体の側部に接合されて補強用部材として機能するので、真空チャンバに全体として十分な耐真空強度を持たせることができる。また、主枠体の内壁面に、主枠体の上端近傍において開口の内側に向けて突設されたフランジと、主枠体の壁面と、に接合される断面L字型の補強部材である内部補強部材を配設して剛性を高める構成としたので、主枠体を構成する板材の厚さを薄くして軽量化を図っても、高真空状態で主枠体に歪みが生じることを回避できる。また、主枠体上部の開口の拡大を図っても、高真空状態で主枠体に歪みが生じることを回避できるので、主枠体内に設置される搬送装置のメンテナンス性を向上させることができる。 According to the first aspect, by joining the reinforcing frame to the main frame, it is possible to improve the vacuum resistance of the main frame having an opening on the upper surface and difficult to maintain rigidity. That is, since the reinforcing frame is joined to the side portion of the main frame and functions as a reinforcing member, the vacuum chamber as a whole can have sufficient vacuum resistance. Further, the reinforcing member having an L-shaped cross section is joined to the inner wall surface of the main frame body and to the flange projecting toward the inside of the opening in the vicinity of the upper end of the main frame body and the wall surface of the main frame body. Since the internal reinforcing member is arranged to increase the rigidity, the main frame body is distorted in a high vacuum state even if the thickness of the plate material constituting the main frame body is reduced to reduce the weight. Can be avoided. Further, even if the opening of the upper part of the main frame is enlarged, it is possible to avoid the main frame from being distorted in a high vacuum state, so that it is possible to improve the maintainability of the transfer device installed in the main frame. .
上記第1の観点において、前記主枠体の側部と、前記補強枠体の側部には、それぞれ側部開口が形成され、該側部開口を介して前記主枠体の内部と前記補強枠体の内部が連通し、被処理基板を収容する空間を形成することが好ましい。
The first Oite the viewpoint, and the side of the main frame, on the side of the reinforcing frame member are respectively side opening is formed, inside of the main frame through the said side opening It is preferable that the interior of the reinforcing frame body communicates with each other to form a space for accommodating the substrate to be processed.
また、前記補強枠体の外壁面に、外部補強部材を配設することが好ましい。このように、補強枠体の外壁面に、外部補強部材を配備して剛性を保つ構成としたので、補強枠体を構成する板材の厚さを薄くし、軽量化を図ることが可能になる。 Moreover, it is preferable to arrange an external reinforcing member on the outer wall surface of the reinforcing frame. As described above, since the external reinforcing member is provided on the outer wall surface of the reinforcing frame to maintain the rigidity, the thickness of the plate material constituting the reinforcing frame can be reduced and the weight can be reduced. .
また、前記外部補強部材として、前記外壁面に対して垂直なリブを格子状に立設することが好ましい。また、前記リブを、前記補強枠体の上下に対向する壁の外壁面に設けることが好ましい。 Further, it is preferable that ribs perpendicular to the outer wall surface are erected in a lattice shape as the external reinforcing member. Moreover, it is preferable to provide the said rib in the outer wall surface of the wall facing the upper and lower sides of the said reinforcement frame.
また、前記接合される部材は、前記フランジの上面に載置され、接合されるものであることが好ましい。 Also, members to be the joint is placed on the upper surface of the flange, it is preferable that the bonding.
また、前記主枠体と前記補強枠体とを接合する連結板を備えていることが好ましい。この場合、前記連結板は、前記主枠体の上端と、前記補強枠体の上端とを接合するものであることが好ましい。 Moreover, it is preferable to provide the connection board which joins the said main frame and the said reinforcement frame. In this case, it is preferable that the connecting plate joins the upper end of the main frame and the upper end of the reinforcing frame.
また、前記底板の外壁面に、底部補強部材を配設することが好ましい。これにより、主枠体の底板の板厚を薄くしても必要な剛性を確保できるようになり、真空チャンバ全体の軽量化を図ることが可能になる。 Moreover, it is preferable to arrange a bottom reinforcing member on the outer wall surface of the bottom plate. As a result, the required rigidity can be ensured even if the thickness of the bottom plate of the main frame is reduced, and the weight of the entire vacuum chamber can be reduced.
また、前記真空チャンバは、その内部に被処理基板を真空状態で搬送する搬送装置を備えた搬送チャンバであることが好ましい。この場合、前記主枠体の対向する一対の側壁に、被処理基板を搬入出する搬入出用開口を形成することが好ましい。さらに、前記補強枠体の側壁に、被処理基板を搬入出する搬入出用開口を形成することが好ましい。また、前記補強枠体の側部に、メンテナンス用開口を形成することが好ましい。また、前記被処理基板が、フラットパネルディスプレイ用基板であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said vacuum chamber is a conveyance chamber provided with the conveying apparatus which conveys a to-be-processed substrate in a vacuum state inside. In this case, it is preferable to form a loading / unloading opening for loading / unloading the substrate to be processed on a pair of opposing side walls of the main frame. Furthermore, it is preferable to form a loading / unloading opening for loading / unloading the substrate to be processed on the side wall of the reinforcing frame. Moreover, it is preferable to form a maintenance opening in a side portion of the reinforcing frame. The substrate to be processed is preferably a flat panel display substrate.
本発明の第2の観点は、上記第1の観点の真空チャンバと、
前記真空チャンバに連結され、被処理基板の処理を行う複数の真空処理室と、
を備えたことを特徴とする、真空処理装置を提供する。
The second aspect of the present invention comprises a vacuum chamber of the first viewpoint,
A plurality of vacuum processing chambers connected to the vacuum chamber for processing a substrate to be processed;
A vacuum processing apparatus is provided.
本発明によれば、主枠体と補強枠体とを接合して真空チャンバを構成することにより、簡易な構造でありながら、真空チャンバとして必要な剛性を保ちつつ、製造や移送、取り扱いが格段に容易になり、搬送チャンバ内の搬送装置のメンテナンス性も向上し、基板の大型化への対応を図ることが可能になる。
すなわち、補強枠体自体を主枠体の補強部材として機能させることにより、主枠体および補強枠体の板厚を削減することができるので、加工が容易になるとともに軽量化が図られる。従って、従来の一体型真空チャンバに比較して素材コスト、加工コスト等の製作コストを削減できるだけでなく、運送コストも低減できる。
According to the present invention, the vacuum chamber is configured by joining the main frame body and the reinforcing frame body, so that the manufacturing, transportation, and handling are remarkably performed while maintaining the rigidity necessary for the vacuum chamber while having a simple structure. This makes it easy to maintain, improves the maintainability of the transfer apparatus in the transfer chamber, and can cope with an increase in the size of the substrate.
That is, by making the reinforcing frame itself function as a reinforcing member for the main frame, the plate thickness of the main frame and the reinforcing frame can be reduced, so that the processing is facilitated and the weight is reduced. Therefore, the manufacturing cost such as the material cost and the processing cost can be reduced as compared with the conventional integrated vacuum chamber, and the transportation cost can be reduced.
以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい形態について説明する。ここでは、FPD用ガラス基板(以下、単に「基板」と記す)Sに対してエッチング処理を行なうためのマルチチャンバータイプの真空処理装置を例に挙げて説明を行なう。ここで、FPDとしては、液晶ディスプレイ(LCD)、発光ダイオード(LED)ディスプレイ、エレクトロルミネセンス(Electro Luminescence;EL)ディスプレイ、蛍光表示管(Vacuum Fluorescent Display;VFD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)等が例示される。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Here, a multi-chamber type vacuum processing apparatus for performing an etching process on an FPD glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) S will be described as an example. Here, as the FPD, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an electro luminescence (EL) display, a fluorescent display tube (VFD), a plasma display panel (PDP), and the like. Illustrated.
図1はこの真空処理装置の概観を示す斜視図、図2はその内部を示す水平断面図である。なお、図1および図2では細部は図示を省略している。この真空処理装置1は、その中央部に搬送チャンバ20とロードロック室30とが連設されている。搬送チャンバ20の周囲には、3つのプロセスチャンバ10a,10b,10cが配設されている。このように、真空処理装置1は3つのプロセスチャンバ10a,10b,10cを有しているから、例えば、そのうち2つのプロセスチャンバをエッチング処理室として構成し、残りの1つのプロセスチャンバをアッシング処理室として構成したり、3つのプロセスチャンバ全てを、同一の処理を行なうエッチング処理室やアッシグ処理室として構成することができる。なお、プロセスチャンバの数は3つに限らず、搬送チャンバ20の周囲に、例えば2つ、もしくは4つ以上配備することもできる。
FIG. 1 is a perspective view showing an overview of the vacuum processing apparatus, and FIG. 2 is a horizontal sectional view showing the inside thereof. In FIG. 1 and FIG. 2, details are not shown. The vacuum processing apparatus 1 has a
搬送チャンバ20とロードロック室30との間、搬送チャンバ20と各プロセスチャンバ10a,10b,10cとの間、およびロードロック室30と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブ22がそれぞれ介挿されている。
Between the
ロードロック室30の外側には、2つのカセットインデクサ41が設けられており、その上にそれぞれ基板Sを収容するカセット40が載置されている。これらカセット40の一方には、例えば未処理基板を収容し、他方には処理済み基板を収容できる。これらカセット40は、昇降機構42により昇降可能となっている。
Two
これら2つのカセット40の間には、支持台44上に基板搬送手段43が設けられており、この基板搬送手段43は上下2段に設けられたアーム45,46、ならびにこれらを一体的に進出退避および回転可能に支持するベース47を具備している。
Between these two
アーム45,46上には基板Sを支持する4つの突起48が形成されている。突起48は摩擦係数の高い合成ゴム製の弾性体からなり、基板支持中に基板Sがずれたり、落下したりすることが防止される。
Four
前記プロセスチャンバ10a,10b,10cは、その内部空間が所定の減圧雰囲気に保持されることが可能であり、その内部で例えばプラズマエッチングなどの処理が行なわれる。なお、プロセスチャンバ10a,10b,10cの基本的構成は略同じである。
The
搬送チャンバ20は、分割構造を有しており、プロセスチャンバ10a,10b,10cと同様に所定の減圧雰囲気に保持することが可能になっている。なお、搬送チャンバ20の詳細な構造については、後述する。
The
搬送チャンバ20の中には、図2に示すように、搬送機構50が配設されている。そして、この搬送機構50により、ロードロック室30および3つのプロセスチャンバ10a,10b,10cの間で基板Sが搬送される。搬送機構50は、ベース51の一端に設けられ、ベース51に回動可能に設けられた第1アーム52と、第1アーム52の先端部に回動可能に設けられた第2アーム53と、第2アーム53に回動可能に設けられ、基板Sを支持するフォーク状の基板支持プレート54とを有しており、ベース51に内蔵された駆動機構により第1アーム52、第2アーム53および基板支持プレート54を駆動させることにより、基板Sを搬送することが可能となっている。また、ベース51は上下動が可能であるとともに回転可能となっている。
As shown in FIG. 2, a
ロードロック室30は、各プロセスチャンバ10a〜10bおよび搬送チャンバ20と同様に、所定の減圧雰囲気に保持されることが可能であり、その中には基板Sを支持するための一対のバッファラック31,32が多段、例えば2段に設けられている。なお、図2では最上部のバッファラック31,32のみを図示している。また、ロードロック室30には、矩形をした基板Sの互いに対向する角部付近において位置合わせを行なうポジショナー(図示せず)が配設されている。
Like the
次に、図3〜図8を参照して、本実施形態に係る搬送チャンバ20について説明を行なう。図3は、搬送チャンバ20の外観を示す斜視図であり、図4は、搬送チャンバ20の分解斜視図であり、図5は、搬送チャンバ20の下部構造を示す斜視図である。
Next, the
真空チャンバである搬送チャンバ20は、主要な構成として平面視および側面視が長方形に形成された主枠体201と、この主枠体201の長辺の対向する側部に接合される一対の補強枠体202a,202bと、主枠体201の上面に着脱自在に接合される天板203と、を備えている。つまり、主枠体201と補強枠体202a,202bとは、一体となって基板Sを搬送する搬送空間を形成する。なお、図3〜図5では図示を省略しているが、搬送チャンバ20内には搬送機構50が配備される。
The
主枠体201は、例えばアルミニウム、ステンレス、鉄鋼材料などの金属で構成されている。この主枠体201は、搬送チャンバ20の底部をなす底板204と、該底板204に対して垂直に形成された長辺の側壁208a,208bと、短辺の側壁206,207とを備えている。また、底板204に対向して上部開口205が形成され、補強枠体202a,202bと接合される長辺の側壁208a,208bには、側部開口210a,210bが形成されている。この側部開口210a,210bを介して、主枠体201により区画される内部空間と、補強枠体202a,202bとによって区画される内部空間とが連通し、一つの搬送用空間が形成される。
The
また、主枠体201の短辺側の側壁206には、ロードロック室30(図1および図2参照)から基板Sを搬入するための搬送用開口211,212が上下に2段に形成されている。この搬送用開口211,212は、ロードロック室30で二段に形成されたバッファラック31,32から基板Sを搬入出できるような位置に形成されている。また、主枠体201の前記搬送用開口211,212が設けられた側壁206と対向する側壁207には、真空処理室であるプロセスチャンバ10bとの間で基板Sを搬入出するための搬送用開口213が形成されている。
In addition, on the
図6は、主枠体201の要部斜視図であり、図7は、要部断面図である。主枠体201の上端付近には、上部開口205の中央へ向けて内周フランジ209が突設されている。内周フランジ209は、主枠体201の各側壁206,207,208a,208bに対して垂直に設けられ、各側壁206,207,208a,208bの剛性を高めている。
6 is a perspective view of a main part of the
また、内周フランジ209の下部には、内部補強部材としてのL字型補強具221が、仕切り壁221aにより区切られつつ、横方向に内壁面を略1周するように配設されている。L字型補強具221は、内周フランジ209の下面と、主枠体201の各側壁206,207,208a,208bとに、例えば溶接により接合されている。なお、配備されたL字型補強具221と、内周フランジ209の下面と、主枠体201の各側壁206,207,208a,208bとの間には、空間が形成されており、この空間は、L字型補強具221に形成された開口221bによって、搬送チャンバ20内の搬送空間と連通している。
In addition, an L-shaped reinforcing
L字型補強具221は、例えばステンレス、アルミニウムなどの金属製の板材をL字型に折曲することによって形成されている。そして、L字型補強具221を主枠体201の内壁面に配備することにより、主枠体201に耐真空剛性を付与し、主枠体201が負圧によって内側に歪むことを防止するように作用する。なお、内部補強部材の形状としては、L字型に限らず、主枠体201に必要な剛性を付与できるものであればよく、任意の形状とすることができる。
The L-shaped reinforcing
主枠体201の底板204には、搬送機構50(図2参照)を設置するための開口218が形成されている。
An
主枠体201に設けられた内周フランジ209の上面には、上部開口205を封止する天板203が着脱自在に接合される。天板203は、例えば、アルミニウム、ステンレスなどの金属で構成されており、内周フランジ209に、例えばボルト231等の固定手段により固定される。
A
補強枠体202a,202bは、例えばアルミニウム、ステンレス、鉄鋼材料などの金属で構成されている。各補強枠体202a,202bには、主枠体201と接合する接合面に、開口214が形成されている。各開口214は、主枠体201の長辺側の一対の側壁208a,208bにそれぞれ形成された側部開口210a,210bに対応する大きさで形成されている。
The
補強枠体202a,202bの側壁220,220には、プロセスチャンバ10a,10cとの間で基板の搬入出を行う搬送用開口215,215が形成されている。また、補強枠体202a,202bの各側壁220,220を間に挟み、そこから拡開するように斜方形成された一対の壁の片方には、搬送チャンバ20内に配備された搬送機構50などのメンテナンスを行うためのメンテナンス用開口216が設けられ、このメンテナンス用開口216は扉217によって気密に封止できるように構成されている。
In the
図8に断面構造を示すように、各補強枠体202a,202bの上下の外壁219には、外部補強部材としての複数のリブ222が格子状に、かつ前記上下の外壁219の壁面に対して垂直に立設されている。リブ222は、例えば鉄、ステンレス、鉄鋼材料などの金属によって構成され、補強枠体202a,202bの耐真空剛性を高めるとともに、補強枠体202a,202bを主枠体201に接合した状態で、搬送チャンバ20全体としての剛性をも高めるように配置されている。なお、リブ222の形状は、格子状に限らず、補強枠体202a,202bの強度を保つことが可能な任意の形状を採用することが可能である。
As shown in the cross-sectional structure of FIG. 8, a plurality of
また、主枠体201の底板204には、底板204を外部から補強する底部補強材223が配備されている。底部補強材223は、例えばH鋼などの鋼材によって構成されており、高真空状態で底板204が負圧によって主枠体201の内側へ引き込まれ、湾曲することを防止している。これにより、主枠体201の底板204の板厚を薄くしても、耐真空強度を確保することが可能になる。
Further, the
主枠体201と補強枠体202a,202bとの接合は、例えば図7に示すように、主枠体201と補強枠体202a,202bの上端を面一に揃えた状態で、水平方向に長尺な板材である連結補強板224a,224bを当接し、例えばボルト232,232等の固定手段によって連結固定することによって行われる。連結補強板224a,224bは、例えば鉄、ステンレス、アルミニウム等の材質で構成されている。
For example, as shown in FIG. 7, the
また、補強枠体202a,202bは、主枠体201の側壁208a,208bにも、例えばボルト233,233等の固定手段を用いて接合される。このようにして、主枠体201と補強枠体202a,202bとが連結されるとともに、連結補強板224a,224bによって、主枠体201の長辺方向の補強がなされるので、搬送チャンバ20の耐真空剛性が確保される。
The reinforcing
主枠体201に補強枠体202a,202bが両側から接合された状態で、主枠体201の側壁208aにおける側部開口210aと補強枠体202aの開口214、および主枠体201の側壁208bにおける側部開口210bと補強枠体202bの開口214とを介して、主枠体201の内部と補強枠体202a,202bの内部が連通し、一体化された基板搬送空間が形成される。つまり、従来の搬送チャンバにおける搬送空間のうち、長辺方向の両側部付近の空間が、補強枠体202a,202bの内部空間によって代替される。このように主枠体201と補強枠体202a,202bの内部に一体的に基板搬送空間が形成されるようにすることによって、その中に設置された搬送機構50の基板支持プレート54に基板Sを載置支持した状態で、各プロセスチャンバ10a,10b,10cおよびロードロック室30との間で基板搬送を行う際に、十分な旋回半径(搬送空間)を確保することができる。
With the reinforcing
そして、主枠体201と補強枠体202a,202bとが接合され一体化した搬送チャンバ20は、プロセスチャンバ10a,10b,10cの中央部に配置され、ゲートバルブ22を介して各プロセスチャンバ10a,10b,10cおよびロードロック室30との間で基板Sを受渡し可能に連結される。
The
このように本実施形態では、3つに分割された各構成部分(主枠体201と、その両側の補強枠体202a,202b)を接合して真空チャンバを構成することにより、基板Sの大型化にも容易に対応することが可能になる。
すなわち、従来の一体構造の真空チャンバの場合には、真空チャンバとして必要な剛性を保ちながら大型化を図るためには、加工に大型の切削機械を必要とするなどの製造上の制約や、重量の増大による移送や取り扱いの困難を伴うが、分割構造とすることにより、各部をそれぞれ別々に加工することが可能になるため、製造や移送、取り扱いが格段に容易になる。
As described above, in this embodiment, each of the component parts divided into three (the
That is, in the case of a conventional integrated vacuum chamber, in order to increase the size while maintaining the rigidity required as a vacuum chamber, manufacturing restrictions such as the need for a large cutting machine for processing, and weight However, by using a split structure, it is possible to process each part separately, so that manufacturing, transportation, and handling become much easier.
また、搬送チャンバ20を設置する前は主枠体201と補強枠体202a,202bを3つに分割した状態で移送することができるので、法令上の運行制限なども受けにくくなる。
Further, before the
また、補強枠体202a,202bを主枠体201に連結補強板224a,224bを用いて接合することにより、上面に大きな上部開口205を有し、剛性を保ちにくい主枠体201の耐真空強度を向上させることが可能になる。すなわち、補強枠体202a,202bは、主枠体201の長辺方向の側部に接合されて補強用部材として機能するので、搬送チャンバ20全体として十分な耐真空強度を得ることが可能になる。
Further, by joining the reinforcing
また、主枠体201の内周面にL字型補強具221を配設して剛性を高めることにより、主枠体201を構成する板材の厚さを薄くしても、高真空状態での主枠体201の歪みを抑えることが可能になる。
Moreover, even if the thickness of the plate material constituting the
また、補強枠体202a,202bの外壁面に、格子状のリブ222を配備して剛性を保つ構成としたので、補強枠体202a,202bを構成する板材の厚さを薄くし、軽量化を図ることが可能になる。
In addition, since the grid-
また、以上のように、主枠体201と補強枠体202a,202bとの板厚を削減できることにより、加工が容易になるとともに軽量化を図ることが可能になるから、従来の一体型真空チャンバに比較して素材コスト、加工コスト等の製作コストを削減できるだけでなく、運送コストも低減できる。
In addition, as described above, since the plate thickness of the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、被処理体としては、FPD用のガラス基板に限られず、半導体ウエハであってもよい。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, the object to be processed is not limited to a glass substrate for FPD, and may be a semiconductor wafer.
また、上記実施形態では、補強枠体202a,202bとして、外壁面にリブ222を配備して剛性を高めたが、補強枠体自体の板厚を厚く形成して剛性を高めたものを使用することも可能である。
Moreover, in the said embodiment, although the
さらに、上記実施形態では、平面視が四角形状の主枠体201を例に挙げて説明を行ったが、主枠体201の平面形状は四角形に限るものではなく、例えば6角形、8角形等の多角形状であってもよい。また、補強枠体も2つに限るものではなく、3つ以上を主枠体に接合させることが可能である。
Furthermore, in the above-described embodiment, the
また、上記実施形態では、搬送チャンバ20に分割構造を適用したが、チャンバの分割構造は、搬送チャンバに限らず、例えば真空予備室であるロードロック室や、真空処理室であるプロセスチャンバにも適用することができる。
In the above-described embodiment, the divided structure is applied to the
1;真空処理装置
10a,10b,10c;プロセスチャンバ
20;搬送チャンバ
30;ロードロック室
31,32;バッファ
50;搬送機構
201;主枠体
202a,202b;補強枠体
203;天板
204;底板
205;上部開口
210b,210b;側部開口
211,212、213;搬送用開口
214;開口
215;搬送用開口
216;メンテナンス用開口
217;扉
221;L字型補強具
222;リブ
223;底部補強材
224a,224b;連結補強板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1;
Claims (15)
前記主枠体の対向する側部にそれぞれ接合される少なくとも一対の補強枠体と、
前記主枠体の上部に着脱自在に接合される部材と、
を備え、
前記主枠体と前記補強枠体とが接合され、一体となって被処理基板を収容する空間を形成するとともに、前記主枠体の側部と、前記補強枠体の側部には、それぞれ側部開口が形成され、該側部開口を介して前記主枠体の内部と前記補強枠体の内部が連通し、前記被処理基板を収容する空間を形成し、
前記主枠体の内壁面に、前記主枠体の上端近傍において前記開口の内側に向けて突設されたフランジと、前記主枠体の壁面と、に接合される断面L字型の補強部材である内部補強部材を配設したことを特徴とする、真空チャンバ。 A main frame body that is formed in a polygonal shape and has a bottom plate that forms the bottom, and an upper surface that faces the bottom plate is opened;
At least a pair of reinforcing frames respectively joined to opposite sides of the main frame;
A member detachably joined to the upper part of the main frame;
With
The main frame and the reinforcing frame are joined to form a space for accommodating the substrate to be processed, and the side of the main frame and the side of the reinforcing frame are respectively A side opening is formed, and the inside of the main frame body and the inside of the reinforcing frame body communicate with each other through the side opening to form a space for accommodating the substrate to be processed .
A reinforcing member having an L-shaped cross section joined to the inner wall surface of the main frame body and a flange projecting toward the inside of the opening in the vicinity of the upper end of the main frame body and the wall surface of the main frame body A vacuum chamber, characterized in that an internal reinforcing member is provided .
前記真空チャンバに連結され、被処理基板の処理を行う複数の真空処理室と、
を備えたことを特徴とする、真空処理装置。 A vacuum chamber according to any one of claims 1 to 14 ,
A plurality of vacuum processing chambers connected to the vacuum chamber for processing a substrate to be processed;
A vacuum processing apparatus comprising:
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005255294A JP4791110B2 (en) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | Vacuum chamber and vacuum processing equipment |
KR1020060083845A KR100856145B1 (en) | 2005-09-02 | 2006-08-31 | Vacuum chamber and vacuum processing apparatus |
TW095132454A TWI406332B (en) | 2005-09-02 | 2006-09-01 | Vacuum chamber and vacuum treatment device |
CNB2006101289226A CN100421212C (en) | 2005-09-02 | 2006-09-04 | Vacuum cavity chamber and vacuum processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005255294A JP4791110B2 (en) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | Vacuum chamber and vacuum processing equipment |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007073542A JP2007073542A (en) | 2007-03-22 |
JP2007073542A5 JP2007073542A5 (en) | 2008-10-02 |
JP4791110B2 true JP4791110B2 (en) | 2011-10-12 |
Family
ID=37817679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005255294A Expired - Fee Related JP4791110B2 (en) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | Vacuum chamber and vacuum processing equipment |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4791110B2 (en) |
KR (1) | KR100856145B1 (en) |
CN (1) | CN100421212C (en) |
TW (1) | TWI406332B (en) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI294155B (en) | 2002-06-21 | 2008-03-01 | Applied Materials Inc | Transfer chamber for vacuum processing system |
KR101101757B1 (en) * | 2005-11-07 | 2012-01-05 | 주성엔지니어링(주) | Vacuum chamber which economizes manufacturing cost |
JP5232801B2 (en) * | 2007-12-14 | 2013-07-10 | 株式会社アルバック | Chamber and film forming apparatus |
JP5551346B2 (en) * | 2008-06-10 | 2014-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | Chamber and processing apparatus |
KR101338629B1 (en) * | 2009-01-14 | 2013-12-06 | 가부시키가이샤 아루박 | Plasma cvd apparatus |
FI122940B (en) * | 2009-02-09 | 2012-09-14 | Beneq Oy | reaction chamber |
KR20110067939A (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-22 | 주식회사 테스 | Load lock chamber |
KR101598176B1 (en) * | 2010-03-30 | 2016-02-26 | 주식회사 원익아이피에스 | Vacuum chamber |
JP5526988B2 (en) * | 2010-04-28 | 2014-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
KR101363064B1 (en) * | 2012-05-22 | 2014-02-14 | 박종민 | Vacuum chamber structure |
KR20160064177A (en) * | 2013-09-26 | 2016-06-07 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Mixed-platform apparatus, systems, and methods for substrate processing |
JP7023097B2 (en) * | 2016-12-28 | 2022-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | How to lock the vacuum chamber and the door of the vacuum chamber |
JP6625597B2 (en) * | 2017-11-13 | 2019-12-25 | 平田機工株式会社 | Transfer chamber |
JP7277137B2 (en) * | 2018-12-28 | 2023-05-18 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing equipment and transfer module |
KR102193096B1 (en) | 2019-01-31 | 2020-12-21 | (주)에프티엘 | Jig apparatus for welding for rib of vaccum chamber |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3608065B2 (en) * | 1996-10-31 | 2005-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | Vertical heat treatment apparatus and maintenance method for boat and heat insulation cylinder |
US5914493A (en) * | 1997-02-21 | 1999-06-22 | Nikon Corporation | Charged-particle-beam exposure apparatus and methods with substrate-temperature control |
US6241117B1 (en) * | 1997-11-26 | 2001-06-05 | Steven R. Wickins | Pressure differential containment structure |
JP4253107B2 (en) * | 2000-08-24 | 2009-04-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | Substrate processing apparatus and expansion method thereof |
JP4003412B2 (en) * | 2001-06-20 | 2007-11-07 | 株式会社島津製作所 | Vacuum chamber and liquid crystal injection apparatus using the vacuum chamber |
JP2003077974A (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing device and manufacturing method of semiconductor device |
JP2003188226A (en) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Anelva Corp | Vacuum conveyance treating apparatus |
JP2004089872A (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Tsukishima Kikai Co Ltd | Vacuum device |
JP2004311640A (en) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Tokyo Electron Ltd | Treatment vessel |
SG115678A1 (en) * | 2003-04-22 | 2005-10-28 | Asml Netherlands Bv | Substrate carrier and method for making a substrate carrier |
JP2004335743A (en) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Ulvac Japan Ltd | Vacuum chamber for vacuum processing apparatus |
KR100441875B1 (en) * | 2003-06-02 | 2004-07-27 | 주성엔지니어링(주) | Separable type transfer chamber |
JP4833512B2 (en) * | 2003-06-24 | 2011-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | To-be-processed object processing apparatus, to-be-processed object processing method, and to-be-processed object conveyance method |
JP4767574B2 (en) * | 2005-03-31 | 2011-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Processing chamber and processing apparatus |
JP4079157B2 (en) * | 2005-04-12 | 2008-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | Gate valve device and processing system |
-
2005
- 2005-09-02 JP JP2005255294A patent/JP4791110B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-31 KR KR1020060083845A patent/KR100856145B1/en active IP Right Grant
- 2006-09-01 TW TW095132454A patent/TWI406332B/en active
- 2006-09-04 CN CNB2006101289226A patent/CN100421212C/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007073542A (en) | 2007-03-22 |
CN100421212C (en) | 2008-09-24 |
KR20070026215A (en) | 2007-03-08 |
TWI406332B (en) | 2013-08-21 |
TW200731391A (en) | 2007-08-16 |
CN1925111A (en) | 2007-03-07 |
KR100856145B1 (en) | 2008-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4791110B2 (en) | Vacuum chamber and vacuum processing equipment | |
JP4926530B2 (en) | SEALING MEMBER, PRESSURE CONTAINER, PRESSURE PROCESSING DEVICE, PRESSURE CONTAINER SEAL MECHANISM, AND METHOD FOR PRODUCING PRESSURE CONTAINER | |
JP4936730B2 (en) | Vacuum container and vacuum processing apparatus | |
TWI308772B (en) | Vacuum processing apparatus and method of ooperation thereof | |
JPH09209150A (en) | Vacuum chamber and its production | |
TWI391724B (en) | Processing chamber and processing device | |
EP2280410A2 (en) | Assembly method of transfer mechanism and transfer chamber | |
KR100872537B1 (en) | Proessure reduction vessel, pressure reduction processing apparatus and method of manufacturing a proessure reduction vessel | |
US20180213656A1 (en) | Decompression container, processing apparatus, processing system, and method of producing flat panel display | |
CN101101863B (en) | Apparatus for manufacturing flat-panel display | |
JP5277572B2 (en) | Plate-like material storage and transfer system and plate-like material storage and transfer method | |
JP2001077172A (en) | Substrate processing apparatus, substrate transfer member, and manufacture of electronic component | |
JP2002313873A (en) | Conveyance apparatus handled by robot and conveyance robot transfer method | |
TWI469904B (en) | Handling device and handling device | |
WO2014030432A1 (en) | Substrate transportation device and substrate processing system | |
KR100691214B1 (en) | FPD manufacturing machine | |
KR101308333B1 (en) | Substrate processing device and rod locking device | |
JP2003174072A (en) | System and method for transferring substrate | |
JP2002270670A (en) | Vacuum processing apparatus | |
KR100965523B1 (en) | Flat panel display manufacturing machine | |
KR101289703B1 (en) | Apparatus for stocking subtrate | |
JP2010182965A (en) | Cassette | |
JP5575558B2 (en) | Processing equipment | |
JP2005239356A (en) | Substrate conveying and transferring device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080815 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080815 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110719 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110721 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4791110 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |