KR100856145B1 - Vacuum chamber and vacuum processing apparatus - Google Patents

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KR100856145B1
KR100856145B1 KR1020060083845A KR20060083845A KR100856145B1 KR 100856145 B1 KR100856145 B1 KR 100856145B1 KR 1020060083845 A KR1020060083845 A KR 1020060083845A KR 20060083845 A KR20060083845 A KR 20060083845A KR 100856145 B1 KR100856145 B1 KR 100856145B1
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세이지 오카베
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

분할 구조를 사용하면서 진공 용기로서의 강도를 확보할 수 있는 진공 챔버 및 해당 진공 챔버를 구비한 진공 처리 장치를 제공한다. 여기서 진공 챔버인 반송 챔버(20)는, 직사각형으로 형성된 주 프레임체(201)와, 상기 주 프레임체(201)의 긴 변의 대향하는 부분에 접합되는 한쌍의 보강 프레임체(202a, 202b)와, 주 프레임체(201)의 상면에 착탈 가능하게 접합되는 천판(203)과, 도시하지 않은 반송 기구를 구비하고, 주 프레임체(201)와 보강 프레임체(202a, 202b)는, 일체로 기판(S)을 반송하는 반송 공간을 형성한다.Provided are a vacuum chamber capable of securing strength as a vacuum container while using a divided structure, and a vacuum processing apparatus including the vacuum chamber. The conveyance chamber 20 which is a vacuum chamber here is the main frame body 201 formed in the rectangle, the pair of reinforcement frame bodies 202a and 202b joined to the opposing part of the long side of the said main frame body 201, The top plate 203 detachably joined to the upper surface of the main frame body 201 and a conveying mechanism (not shown) are provided, and the main frame body 201 and the reinforcing frame bodies 202a and 202b are integrally formed with a substrate ( The conveyance space which conveys S) is formed.

Description

진공 챔버 및 진공 처리 장치{VACUUM CHAMBER AND VACUUM PROCESSING APPARATUS}VACUUM CHAMBER AND VACUUM PROCESSING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 진공 처리 장치의 개요를 도시하는 사시도,1 is a perspective view showing an outline of a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 진공 처리 장치의 수평 단면도,2 is a horizontal cross-sectional view of the vacuum processing apparatus of FIG.

도 3은 반송 챔버의 외관 구성을 도시한 도면,3 is a view showing an external configuration of a conveyance chamber;

도 4는 반송 챔버의 분해 사시도,4 is an exploded perspective view of the conveying chamber;

도 5는 반송 챔버를 저면측에서 본 사시도,5 is a perspective view of the transport chamber viewed from the bottom face side;

도 6은 주 프레임체의 요점부 사시도,6 is a perspective view of a main portion of the main frame body;

도 7은 주 프레임체에 L자형 보강구 및 연결 보강판을 장착한 상태를 도시하는 요점부 단면도,7 is an essential part cross sectional view showing a state in which an L-shaped reinforcement and a connecting reinforcement plate are mounted on a main frame body;

도 8은 보강 프레임체의 단면도.8 is a cross-sectional view of the reinforcing frame body;

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of code for main part of drawing ※

1 : 진공 처리 장치 10a, 10b, 10c : 프로세스 챔버1: vacuum processing apparatus 10a, 10b, 10c: process chamber

20 : 반송 챔버 30 : 로드록실20: conveyance chamber 30: load lock chamber

31, 32 : 버퍼 50 : 반송 기구31, 32: buffer 50: conveyance mechanism

201 : 주 프레임체 202a, 202b : 보강 프레임체201: main frame body 202a, 202b: reinforcement frame body

203 : 천판 204 : 바닥판203: top plate 204: bottom plate

205 : 상부 개구 210a, 210b : 측부 개구205: upper opening 210a, 210b: side opening

211, 212, 213 : 반송용 개구 214 : 개구211, 212, and 213: conveying opening 214: opening

215 : 반송용 개구 216 : 유지 보수용 개구215: conveyance opening 216: maintenance opening

217 : 문 221 : L자형 보강구217: Moon 221: L-shaped reinforcement

222 : 리브 223 : 바닥부 보강재222: rib 223: bottom reinforcement

224a, 224b : 연결 보강판224a, 224b: connecting reinforcement plate

본 발명은, 진공 챔버 및 진공 처리 장치에 관한 것으로, 상세하게는 평판 표시장치(FPD) 등의 제조 과정에 있어서, 유리 기판 등의 피 처리 기판의 처리에 사용되는 진공 챔버 및 진공 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum chamber and a vacuum processing apparatus, and more particularly, to a vacuum chamber and a vacuum processing apparatus used for processing a substrate to be processed, such as a glass substrate, in a manufacturing process such as a flat panel display (FPD). will be.

FPD의 제조 과정에서는, 한변의 길이가 2m를 초과하는 사각형의 대형 유리 기판을 처리 챔버내에 수용하고, 진공 상태에서 에칭이나 애싱, 성막 등의 처리가 행하여진다. 최근에는, 유리 기판의 대형화에 따라 처리 챔버 자체도 대형화하고 있다. 특히, 대형 유리 기판에 대하여 진공 상태로 처리를 실행하는 진공 챔버에 있어서는, 알루미늄 등의 금속제 처리 챔버의 내부를 진공으로 한 상태에서 대기압 에 견딜 수 있을 만큼 충분한 강성을 확보할 필요가 있다. 이 때문에, 종래의 일체형 구조의 처리 챔버에서는, 챔버 벽을 충분히 두껍게 하지 않으면 안 되었으며, 중량의 증대를 야기하는 동시에, 대형 기계에 의한 가공이 필요하게 되므로 제조 비용이 증대하는 문제에 부딪혔다.In the manufacturing process of the FPD, a rectangular large glass substrate having a length exceeding 2 m in one side is accommodated in a processing chamber, and processing such as etching, ashing, and film formation is performed in a vacuum state. In recent years, the process chamber itself is also enlarged with the enlargement of a glass substrate. In particular, in the vacuum chamber which performs a process in a vacuum state with respect to a large glass substrate, it is necessary to ensure rigidity sufficient to withstand atmospheric pressure in the state which vacuumed the inside of metal processing chambers, such as aluminum. For this reason, in the conventional processing chamber of the integrated structure, the chamber wall has to be thickened sufficiently, causing an increase in weight, and processing by a large machine is required, resulting in an increase in manufacturing cost.

또한, 처리 챔버가 소정의 사이즈를 초과하여 대형화하면, 그 운반에 법령상의 제약이 생기거나, 경비가 증대하는 문제도 있다. 또한, 진공 챔버의 구성 부재에 얇은 판자를 사용하여 경량화를 도모하는 것도 고려되지만, 이 경우 진공에 견딜 수 있는 강성을 유지하는 것이 곤란하다.In addition, when the processing chamber is enlarged in excess of a predetermined size, there are also problems such as legal restrictions on its transportation and an increase in expenses. It is also conceivable to reduce the weight by using a thin board for the constituent members of the vacuum chamber, but in this case, it is difficult to maintain rigidity that can withstand the vacuum.

따라서, 진공 챔버에 관한 종래의 일례로서, 진공 챔버를 설치한 후에도, 그 형상이나 크기를 용이하게 변경할 수 있게 하기 위해서, 다각 형상으로 형성된 프레임 형상의 본체와, 그 측면에 분리 가능하게 접합되는 측면 프레임과, 상판과, 바닥판에 분할 가능하게 구성된 진공 챔버가 제안된다(예컨대, 특허 문헌 1). Therefore, as a conventional example of the vacuum chamber, in order to be able to easily change the shape and size even after the vacuum chamber is installed, the frame-shaped main body formed in a polygonal shape and the side surface detachably joined to the side surface thereof. There is proposed a vacuum chamber configured to be divided into a frame, a top plate, and a bottom plate (for example, Patent Document 1).

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제 2004-335743 호 공보(도 2 등)[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-335743 (Fig. 2, etc.)

상기 특허 문헌 1의 분할 구조의 진공 챔버의 경우, 상면에 큰 개구부를 갖기 때문에, 개구부 주위의 강도가 부족하고, 진공 챔버로서의 강성을 확보하기 어렵다. 그러나, 특허 문헌 1에서는, 진공 챔버로서의 강성의 확보에 대해서는 전혀 고려되지 않고 있다.In the case of the vacuum chamber of the divided structure of the said patent document 1, since it has a big opening part in the upper surface, the intensity | strength around an opening part is insufficient, and rigidity as a vacuum chamber is difficult to ensure. However, Patent Document 1 does not consider at all about securing rigidity as a vacuum chamber.

본 발명은, 상기 실정에 비추어 이루어진 것으로서, 분할 구조를 채택하면서 진공 용기로서의 강도를 확보할 수 있는 진공 챔버 및 해당 진공 챔버를 구비한 진공 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a vacuum chamber capable of securing strength as a vacuum container while adopting a divided structure, and a vacuum processing apparatus including the vacuum chamber.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점은, 다각 형상으로 형성되어, 바닥부를 이루는 바닥판을 갖고, 해당 바닥판에 대향하는 상면이 개구된 주 프레임체와, 상기 주 프레임체의 대향하는 측부에 각각 접합되는 적어도 한쌍의 보강 프레임체와, 상기 주 프레임체의 상부에 착탈 가능하게 접합되는 천판을 구비하고, 상기 주 프레임체와 상기 보강 프레임체가 접합되어, 일체로 피 처리 기판을 수용하는 공간을 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the 1st viewpoint of this invention is formed in a polygonal shape, has a bottom plate which forms a bottom part, and the main frame body which opened the upper surface which opposes the said bottom plate, and the said main frame body oppose. At least one pair of reinforcing frames respectively joined to the side portions to be joined, and a top plate detachably joined to an upper portion of the main frame body, wherein the main frame body and the reinforcing frame body are joined together to integrally receive a substrate to be processed. It provides a vacuum chamber characterized in that to form a space.

또한, 본 발명의 제 2 관점은, 다각 형상으로 형성되어, 바닥부를 이루는 바닥판을 갖고, 해당 바닥판에 대향하는 상면이 개구된 주 프레임체와, 상기 주 프레임체의 대향하는 측부에 각각 접합되는 적어도 한쌍의 보강 프레임체와, 상기 주 프레임체의 상부에 착탈 가능하게 접합되는 천판을 구비하고, 상기 주 프레임체와 상기 보강 프레임체를 접합함으로써 내 진공강도를 갖도록 하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버를 제공한다.Moreover, the 2nd viewpoint of this invention is formed in a polygonal shape, has a bottom plate which comprises a bottom part, and joins to the main frame body which opened the upper surface opposing the said bottom plate, and the side part which opposes the said main frame body, respectively. And at least one pair of reinforcing frame bodies, and a top plate detachably joined to an upper portion of the main frame body, wherein the vacuum chamber is provided with a vacuum strength by joining the main frame body and the reinforcing frame body. To provide.

상기 제 1 관점 및 제 2 관점에 의하면, 보강 프레임체를 주 프레임체와 접합함으로써, 상면에 개구를 갖고, 강성을 유지하기 어려운 주 프레임체의 내 진공강도를 향상시키는 것이 가능하게 된다. 즉, 보강 프레임체는 주 프레임체의 측부에 접합되어 보강용 부재로서 기능하므로, 진공 챔버에 전체로서 충분한 내 진공강도를 갖게 할 수 있다.According to the first and second aspects, by joining the reinforcing frame body with the main frame body, it becomes possible to improve the vacuum strength of the main frame body having an opening on the upper surface and hardly maintaining rigidity. That is, since the reinforcing frame body is joined to the side of the main frame body and functions as a reinforcing member, the vacuum chamber can have sufficient vacuum strength as a whole.

상기 제 1 관점 및 제 2 관점에 있어서, 상기 주 프레임체의 측부와, 상기 보강 프레임체의 측부에는, 각각 측부 개구가 형성되어, 해당 측부 개구를 거쳐서 상기 주 프레임체의 내부와 상기 보강 프레임체의 내부가 연통하고, 피 처리 기판을 수용하는 공간을 형성하는 것이 바람직하다.In said 1st viewpoint and a 2nd viewpoint, a side opening is formed in the side part of the said main frame body, and the side part of the said reinforcement frame body, respectively, and the inside of the said main frame body and the said reinforcement frame body via the said side opening. It is preferable to form a space in which the inside of each other communicates and accommodates the substrate to be processed.

또한, 상기 보강 프레임체의 외벽면에, 외부 보강 부재를 배치하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 보강 프레임체의 외벽면에, 외부 보강 부재를 배치하여 강성을 유지하도록 구성되므로, 보강 프레임체를 구성하는 판재의 두께를 얇게 하고, 경량화를 도모하는 것이 가능하게 된다.Moreover, it is preferable to arrange | position an external reinforcement member on the outer wall surface of the said reinforcement frame body. Thus, since it is comprised so that rigidity may be arrange | positioned on the outer wall surface of a reinforcement frame body and maintains rigidity, it becomes possible to make thickness of the board | plate material which comprises a reinforcement frame body thin, and to reduce weight.

또한, 상기 외부 보강 부재로서, 상기 외벽면에 대하여 수직한 리브를 격자형상으로 입설하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 리브를 상기 보강 프레임체의 상하에 대향하는 벽의 외벽면에 설치하는 것이 바람직하다.Further, as the outer reinforcing member, ribs perpendicular to the outer wall surface are preferably formed in a lattice shape. Moreover, it is preferable to provide the said rib in the outer wall surface of the wall which opposes the upper and lower sides of the said reinforcement frame body.

또한, 상기 주 프레임체의 내벽면에, 내부 보강 부재를 배치하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 주 프레임체의 내주면에 내부 보강 부재를 배치해서 강성을 높이는 구성을 취함으로써, 주 프레임체를 구성하는 판재의 두께를 얇게 하여 경량화를 도모하더라도, 고진공 상태에서 주 프레임체에 편차가 발생하는 것을 회피할 수 있다. 또한, 주 프레임체 상부의 개구의 확대를 도모하더라도, 고진공 상태에서 주 프레임체에 편차가 발생하는 것을 회피할 수 있으므로, 주 프레임체내에 설치되는 반송 장치의 유지 보수성을 향상시킬 수 있다.Moreover, it is preferable to arrange | position an internal reinforcement member on the inner wall surface of the said main frame body. Thus, by arranging the internal reinforcing member on the inner circumferential surface of the main frame body to increase the rigidity, even if the thickness of the plate constituting the main frame body is reduced to reduce the weight, the main frame body in the high vacuum state occurs deviation Can be avoided. Moreover, even if the opening of the upper part of the main frame body is enlarged, it is possible to avoid the occurrence of a deviation in the main frame body in a high vacuum state, so that the maintainability of the conveying apparatus provided in the main frame body can be improved.

또한, 상기 내부 보강 부재는, 상기 주 프레임체의 상단 근방에 있어서 상기개구의 내측을 향해서 돌출 설치된 플랜지와 상기 주 프레임체의 벽면에 접합되는 단면 L자형의 보강 부재인 것이 바람직하다. 또한, 상기 천판은 상기 플랜지의 상면에 위치하여 접합되는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said internal reinforcement member is a cross-sectional L-shaped reinforcement member joined to the flange protruding toward the inner side of the opening in the vicinity of the upper end of the main frame body, and the wall surface of the main frame body. In addition, the top plate is preferably bonded to the upper surface of the flange.

또한, 상기 주 프레임체와 상기 보강 프레임체를 접합하는 연결판을 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 연결판은 상기 주 프레임체의 상단과, 상기 보강 프레임체의 상단을 접합하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to provide the connecting plate which joins the said main frame body and the said reinforcement frame body. In this case, it is preferable that the said connecting plate joins the upper end of the said main frame body, and the upper end of the said reinforcement frame body.

또한, 상기 바닥판의 외벽면에, 바닥부 보강 부재를 배치하는 것이 바람직하다. 이로써, 주 프레임체의 바닥판의 판두께를 얇게 하더라도 필요한 강성을 확보할 수 있게 되고, 진공 챔버 전체의 경량화를 도모하는 것이 가능하게 된다.Moreover, it is preferable to arrange | position a bottom part reinforcement member on the outer wall surface of the said bottom plate. As a result, even if the plate thickness of the bottom plate of the main frame body is made thin, the required rigidity can be ensured and the weight of the entire vacuum chamber can be reduced.

또한, 상기 진공 챔버는, 그 내부에 피 처리 기판을 진공 상태에서 반송하는 반송 장치를 구비한 반송 챔버인 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 주 프레임체의 대향하는 한쌍의 측벽에, 피 처리 기판을 반입 및 반출하는 반입 및 반출용 개구를 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 보강 프레임체의 측벽에, 피 처리 기판을 반입 및 반출하는 반입 및 반출용 개구를 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 보강 프레임체의 측부에, 유지 보수용 개구를 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기피 처리 기판이 평판 표시장치용 기판인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said vacuum chamber is a conveyance chamber provided with the conveying apparatus which conveys the to-be-processed board | substrate in a vacuum state inside. In this case, it is preferable to form opening and carrying openings for carrying in and carrying out the substrate to be processed on the pair of side walls facing the main frame body. Moreover, it is preferable to form opening and carrying openings for carrying in and carrying out the substrate to be processed on the sidewall of the reinforcing frame body. Moreover, it is preferable to form the opening for maintenance in the side part of the said reinforcement frame body. Moreover, it is preferable that the said to-be-processed substrate is a board | substrate for flat panel displays.

본 발명의 제 3 관점은, 상기 제 1 관점 또는 제 2 관점의 진공 챔버와, 상기 진공 챔버에 연결되어, 피 처리 기판의 처리를 실행하는 복수의 진공 처리실을 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치를 제공한다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a vacuum chamber according to the first or second aspect, and a plurality of vacuum processing chambers connected to the vacuum chamber to perform processing of the substrate to be processed. To provide.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 형태에 대해서 설명한다. 여 기에서는, FPD용 유리 기판(이하, 간단히「기판」이라고 함; S)에 대하여 에칭 처리를 실행하기 위한 멀티 챔버 타입의 진공 처리 장치를 예를 들어서 설명한다. 여기에서, FPD로서는, 액정 모니터(LCD), 발광 다이오드 디스플레이(LED), 전자 발광(ElectroLuminescence; EL) 디스플레이, 형광 표시관(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)등이 예시된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the preferred form of this invention is demonstrated, referring drawings. Here, the multi-chamber type vacuum processing apparatus for performing an etching process with respect to the glass substrate for FPD (henceforth "substrate" S) is demonstrated to an example. Here, examples of the FPD include a liquid crystal monitor (LCD), a light emitting diode display (LED), an electroluminescence (EL) display, a fluorescent fluorescence display (VFD), a plasma display panel (PDP), and the like.

도 1은 진공 처리 장치의 개관을 도시하는 사시도이고, 도 2는 그 내부를 도시하는 수평 단면도이다. 또한, 도 1 및 도 2에서는 세부적인 것은 도시를 생략하고 있다. 이 진공 처리 장치(1)는, 그 중앙부에 반송 챔버(20)와 로드록실(30)이 이어져 있다. 반송 챔버(20)의 주위에는, 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)가 배치되어 있다. 이렇게, 진공 처리 장치(1)는 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)를 갖고 있기 때문에, 예컨대, 그 중에 2개의 프로세스 챔버를 에칭 처리실로서 구성하고, 나머지의 1개의 프로세스 챔버를 애싱 처리실로서 구성하거나, 3개의 프로세스 챔버 모두를 동일한 처리를 실행하는 에칭 처리실이나, 애싱 처리실로서 구성할 수 있다. 또한, 프로세스 챔버의 수는 3개에 한정하지 않고, 반송 챔버(20)의 주위에, 예를 들면 2개 또는 4개 이상일 수도 있다.1 is a perspective view showing an overview of a vacuum processing apparatus, and FIG. 2 is a horizontal sectional view showing the inside thereof. In addition, in FIG. 1 and FIG. 2, the detail is abbreviate | omitted. In this vacuum processing apparatus 1, the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30 are connected to the center part. Three process chambers 10a, 10b, and 10c are disposed around the transfer chamber 20. Thus, since the vacuum processing apparatus 1 has three process chambers 10a, 10b, and 10c, for example, two process chambers are comprised as an etching process chamber among them, and the remaining one process chamber is used as an ashing process chamber. Alternatively, all three process chambers can be configured as an etching process chamber or an ashing process chamber that performs the same process. The number of process chambers is not limited to three, but may be two or four or more around the transfer chamber 20, for example.

반송 챔버(20)와 로드록실(30) 사이, 반송 챔버(20)와 각 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c) 사이, 및 로드록실(30)과 외측의 대기분위기를 연통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 개재되어 있다.Between the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30, between the transfer chamber 20 and each of the process chambers 10a, 10b, and 10c, and in the opening communicating with the load lock chamber 30 and the outside air atmosphere, therebetween Are hermetically sealed and gate valves 22 configured to be openable and closed are respectively interposed.

로드록실(30)의 외측에는, 2개의 카세트 인덱서(41)가 설치되어 있으며, 그 위에 각각 기판(S)을 수용하는 카세트(40)가 탑재되어 있다. 이들 카세트(40)의 한쪽에는, 예를 들면 미 처리 기판을 수용하고, 다른 쪽에는 처리 완료 기판을 수용할 수 있다. 이들 카세트(40)는, 승강 기구(42)에 의해 승강 가능하게 된다.On the outer side of the load lock chamber 30, two cassette indexers 41 are provided, and cassettes 40 each containing a substrate S are mounted thereon. For example, an unprocessed substrate can be accommodated in one of these cassettes 40, and a processed substrate can be accommodated in the other. These cassettes 40 can be lifted and lowered by the lifting mechanism 42.

이들 2개의 카세트(40) 사이에는, 지지대(44) 위로 기판 반송 수단(43)이 설치되어 있고, 이 기판 반송 수단(43)은 상하 2단에 설치된 아암(45, 46) 및 이들을 일체로 진출 퇴피 및 회전 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다.A board | substrate conveying means 43 is provided on the support base 44 between these two cassettes 40, and this board | substrate conveying means 43 advances the arms 45 and 46 provided in two upper and lower stages, and these integrally. The base 47 which supports retraction and rotation is provided.

아암(45, 46)위로는 기판(S)을 지지하는 4개의 돌기(48)가 형성되어 있다. 돌기(48)는 마찰계수가 높은 합성 고무제의 탄성체로 이루어지고, 기판 지지중에 기판(S)이 어긋나거나 낙하하는 것을 방지한다.On the arms 45 and 46, four projections 48 supporting the substrate S are formed. The projection 48 is made of an elastic body made of synthetic rubber having a high friction coefficient, and prevents the substrate S from shifting or falling while supporting the substrate.

상기 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)는, 그 내부 공간이 소정의 감압 분위기로 유지될 수 있어서, 그 내부에서 예를 들면 플라즈마 에칭 등의 처리가 실행된다. 또한, 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)의 기본적인 구성은 대략 동일하다.In the process chambers 10a, 10b, and 10c, the internal space thereof can be maintained in a predetermined reduced pressure atmosphere, and for example, a process such as plasma etching is performed therein. In addition, the basic configuration of the process chambers 10a, 10b, 10c is approximately the same.

반송 챔버(20)는, 분할 구조를 갖고 있으며, 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)와 같이 소정의 감압 분위기로 유지할 수 있다. 또한, 반송 챔버(20)의 상세한 구조에 대해서는 후술한다.The transfer chamber 20 has a divided structure and can be maintained in a predetermined reduced pressure atmosphere like the process chambers 10a, 10b, 10c. In addition, the detailed structure of the conveyance chamber 20 is mentioned later.

반송 챔버(20)의 내부에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(50)가 배설되어 있다. 그리고, 이 반송 기구(50)에 의해, 로드록실(30) 및 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c) 사이에서 기판(S)이 반송된다. 반송 기구(50)는, 베이스(51)의 일단에 설치되고, 베이스(51)에 회동 가능하게 설치된 제 1 아암(52)과, 제 1 아암(52)의 선단부에 회동 가능하게 설치된 제 2 아암(53)과, 제 2 아암(53)에 회 동 가능하게 설치되고, 기판(S)을 지지하는 포크 형상의 기판 지지 플레이트(54)를 갖고 있으며, 베이스(51)에 내장된 구동 장치에 의해 제 1 아암(52), 제 2 아암(53) 및 기판 지지 플레이트(54)를 구동시킴으로써, 기판(S)을 반송하는 것이 가능해진다. 또한, 베이스(51)는 상하 이동이 가능함과 동시에 회전 가능하다.The conveyance mechanism 50 is arrange | positioned inside the conveyance chamber 20 as shown in FIG. And by this conveyance mechanism 50, the board | substrate S is conveyed between the load lock chamber 30 and three process chambers 10a, 10b, 10c. The conveyance mechanism 50 is provided in one end of the base 51, and the 1st arm 52 provided in the base 51 so that rotation was possible, and the 2nd arm rotatably provided in the front-end | tip part of the 1st arm 52 are possible. 53 and a fork-shaped substrate support plate 54 which is rotatably installed on the second arm 53 and supports the substrate S, and is driven by a drive device incorporated in the base 51. By driving the 1st arm 52, the 2nd arm 53, and the board | substrate support plate 54, it becomes possible to convey the board | substrate S. FIG. In addition, the base 51 is rotatable while being able to move up and down.

로드록실(30)은, 각 프로세스 챔버(10a, 10b) 및 반송 챔버(20)와 같이, 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능해서, 그 중에는 기판(S)을 지지하기 위한 한쌍의 버퍼 래크(31, 32)가 다단, 예를 들면 2단으로 설치된다. 또한, 도 2에서는 최상부의 버퍼 래크(31, 32)만을 도시하고 있다. 또한, 로드록실(30)에는, 구형 형상의 기판(S)의 서로 대향하는 각부 부근에 있어서 위치 맞춤을 실행하는 포지셔너(도시하지 않음)가 배치되어 있다.The load lock chamber 30 can be maintained in a predetermined pressure-reduced atmosphere like the process chambers 10a and 10b and the transfer chamber 20, and among them, a pair of buffer racks for supporting the substrate S ( 31, 32) are provided in multiple stages, for example, two stages. In addition, only the uppermost buffer racks 31 and 32 are shown in FIG. Further, in the load lock chamber 30, a positioner (not shown) which performs positioning in the vicinity of the corner portions of the spherical substrate S facing each other is disposed.

다음으로, 도 3 내지 도 8을 참조하여, 본 실시 형태에 따른 반송 챔버(20)에 대해서 설명한다. 도 3은 반송 챔버(20)의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 4는 반송 챔버(20)의 분해 사시도이며, 도 5는 반송 챔버(20)의 하부 구조를 도시하는 사시도이다.Next, with reference to FIGS. 3-8, the conveyance chamber 20 which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the transfer chamber 20, FIG. 4 is an exploded perspective view of the transfer chamber 20, and FIG. 5 is a perspective view showing the lower structure of the transfer chamber 20.

진공 챔버인 반송 챔버(20)는 주요한 구성으로서 평면 및 측면에서 보아 직사각형으로 형성된 주 프레임체(201)와, 이 주 프레임체(201)의 긴 변의 대향하는 측면에 접합되는 한쌍의 보강 프레임체(202a, 202b)와, 주 프레임체(201)의 상면에 착탈식으로 접합되는 천판(203)을 구비한다. 즉, 주 프레임체(201)와 보강 프레임체(202a, 202b)는, 일체로 기판(S)을 반송하는 반송 공간을 형성한다. 또한, 도 3 내지 도 5에서는 도시를 생략하고 있지만, 반송 챔버(20) 내에는 반송 기구(50)가 배치된다.The conveying chamber 20 which is a vacuum chamber has a main frame body 201 formed in a rectangular shape in plan view and side view, and a pair of reinforcing frame bodies joined to opposing side surfaces of the long sides of the main frame body 201 ( 202a, 202b, and the top plate 203 detachably joined to the upper surface of the main frame body 201 are provided. That is, the main frame 201 and the reinforcement frame 202a, 202b form the conveyance space which conveys the board | substrate S integrally. In addition, although illustration is abbreviate | omitted in FIGS. 3-5, the conveyance mechanism 50 is arrange | positioned in the conveyance chamber 20. As shown in FIG.

주 프레임체(201)는, 예를 들면 알루미늄, 스테인리스, 철강 재료 등의 금속으로 구성되어 있다. 이 주 프레임체(201)는 반송 챔버(20)의 바닥부인 바닥판(204)과, 해당 바닥판(204)에 대하여 수직하게 형성된 긴 변의 측벽(208a, 208b)과, 짧은 변의 측벽(206, 207)을 구비하고 있다. 또한, 바닥판(204)에 대향해서 상부 개구(205)가 형성되어, 보강 프레임체(202a, 202b)와 접합되는 긴 변의 측벽(208a, 208b)에는, 측부 개구(210a, 210b)가 형성되어 있다. 이 측부 개구(210a, 210b)를 거쳐서, 주 프레임체(201)에 의해 구획되는 내부 공간과, 보강 프레임체(202a, 202b)에 의해 구획되는 내부 공간이 연통하여 하나의 반송용 공간이 형성된다.The main frame body 201 is made of metal such as aluminum, stainless steel, or steel material, for example. The main frame body 201 includes a bottom plate 204 which is the bottom of the conveyance chamber 20, long sidewalls 208a and 208b formed perpendicularly to the bottom plate 204, and short sidewalls 206, 207). In addition, the upper opening 205 is formed to face the bottom plate 204, and side openings 210a and 210b are formed in the long sidewalls 208a and 208b joined to the reinforcing frame bodies 202a and 202b. have. The inner space partitioned by the main frame body 201 and the inner space partitioned by the reinforcing frame bodies 202a and 202b communicate with each other via the side openings 210a and 210b to form one conveyance space. .

또한, 주 프레임체(201)의 짧은 변측의 측벽(206)에는, 로드록실(30)(도 1 및 도 2 참조)로부터 기판(S)을 반입하기 위한 반송용 개구(211, 212)가 상하에 2단으로 형성되어 있다. 이 반송용 개구(211, 212)는 로드록실(30)에서 2단으로 형성된 버퍼 래크(31, 32)로부터 기판(S)을 반입 및 반출할 수 있는 위치에 형성되어 있다. 또한, 주 프레임체(201)의 상기 반송용 개구(211, 212)가 설치된 측벽(206)과 대향하는 측벽(207)에는 진공 처리실인 프로세스 챔버(10b) 사이에서 기판(S)을 반입 및 반출하기 위한 반송용 개구(213)가 형성되어 있다.Moreover, the conveyance openings 211 and 212 for carrying in the board | substrate S from the load lock chamber 30 (refer FIG. 1 and FIG. 2) are located in the side wall 206 of the short side of the main frame body 201 up and down. It is formed in two stages. These conveyance openings 211 and 212 are formed at positions where the substrate S can be loaded and unloaded from the buffer racks 31 and 32 formed in two stages in the load lock chamber 30. Moreover, the board | substrate S is carried in and out from the process chamber 10b which is a vacuum processing chamber in the side wall 207 which opposes the side wall 206 in which the said conveyance opening 211, 212 of the main frame body 201 was provided. The conveyance opening 213 for this purpose is formed.

도 6은 주 프레임체(201)의 요점부 사시도이며, 도 7은 요점부 단면도이다. 주 프레임체(201)의 상단 부근에는 상부 개구(205)의 중앙으로 향해서 내주 플랜지(209)가 돌출 설치되어 있다. 내주 플랜지(209)는 주 프레임체(201)의 각 측벽(206, 207, 208a, 208b)에 대하여 수직하게 설치되고, 각 측벽(206, 207, 208a, 208b)의 강성을 높이게 된다.6 is a perspective view of a main portion of the main frame body 201, and FIG. 7 is a sectional view of the main portion. In the vicinity of the upper end of the main frame body 201, an inner circumferential flange 209 protrudes toward the center of the upper opening 205. The inner circumferential flange 209 is provided perpendicular to each side wall 206, 207, 208a, and 208b of the main frame body 201, thereby increasing the rigidity of each side wall 206, 207, 208a, and 208b.

또한, 내주 플랜지(209)의 하부에는 내부 보강 부재로서 L자형 보강구(221)가 칸막이 벽(221a)에 의해 구분되면서, 가로 방향으로 내벽면을 대략 일주하도록 배치되어 있다. L자형 보강구(221)는, 내주 플랜지(209)의 하면과, 주 프레임체(201)의 각 측벽(206, 207, 208a, 208b)에, 예를 들면 용접에 의해 접합되어 있다. 또한, 배치된 L자형 보강구(221)와, 내주 플랜지(209)의 하면과, 주 프레임체(201)의 각 측벽(206, 207, 208a, 208b)과의 사이에는, 공간이 형성되어 있으며, 이 공간은, L자형 보강구(221)에 형성된 개구(221b)에 의해, 반송 챔버(20)내의 반송 공간과 연통하고 있다.In addition, the L-shaped reinforcement 221 is distinguished by the partition wall 221a as an internal reinforcement member under the inner circumferential flange 209, and is arranged so that the inner wall surface may be circumferentially circumferentially. The L-shaped reinforcement tool 221 is joined to the lower surface of the inner circumferential flange 209 and each side wall 206, 207, 208a, 208b of the main frame body 201 by welding, for example. In addition, a space is formed between the arranged L-shaped reinforcement tool 221, the lower surface of the inner circumferential flange 209, and the side walls 206, 207, 208a, and 208b of the main frame body 201. This space communicates with the conveyance space in the conveyance chamber 20 by the opening 221b formed in the L-shaped reinforcement port 221.

L자형 보강구(221)는, 예를 들면 스테인리스, 알루미늄 등 금속제의 판재를 L자형으로 절곡함으로써 형성된다. 그리고, L자형 보강구(221)를 주 프레임체(201)의 내벽면에 배치함으로써, 주 프레임체(201)에 내진공 강성을 부여하고, 주 프레임체(201)가 부압에 의해 내측으로 삐뚤어지는 것을 방지하도록 작용한다. 또한, 내부 보강 부재의 형상으로서는, L자형에 한정하지 않고 주 프레임체(201)에 필요한 강성을 부여할 수 있다면 임의의 형상으로 할 수 있다.The L-shaped reinforcement tool 221 is formed by bending a metal plate such as stainless steel or aluminum into an L-shape, for example. Then, by placing the L-shaped reinforcement 221 on the inner wall surface of the main frame body 201, the vacuum frame rigidity is imparted to the main frame body 201, the main frame body 201 is inclined inward by the negative pressure It works to prevent losing. In addition, the shape of the internal reinforcing member can be any shape as long as the rigidity required for the main frame body 201 can be provided without being limited to the L shape.

주 프레임체(201)의 바닥판(204)에는, 반송 기구(50)(도 2 참조)를 설치하기 위한 개구(218)가 형성되어 있다.The bottom plate 204 of the main frame body 201 is formed with an opening 218 for installing the transfer mechanism 50 (see FIG. 2).

주 프레임체(201)에 설치된 내주 플랜지(209)의 상면에는 상부 개구(205)를 봉하여 막는 천판(203)이 착탈식으로 접합된다. 천판(203)은 예컨대, 알루미늄, 스테인리스 등의 금속으로 구성되어 있으며, 내주 플랜지(209)에 예를 들면 볼트(231) 등의 고정 수단에 의해 고정된다.On the upper surface of the inner circumferential flange 209 provided in the main frame body 201, a top plate 203 for sealing and closing the upper opening 205 is detachably joined. The top plate 203 is made of metal such as aluminum or stainless steel, for example, and is fixed to the inner circumferential flange 209 by fixing means such as a bolt 231, for example.

보강 프레임체(202a, 202b)는, 예를 들면 알루미늄, 스테인리스, 철강 재료 등의 금속으로 구성되어 있다. 각 보강 프레임체(202a, 202b)에는, 주 프레임체(201)와 접합하는 접합면에 개구(214)가 형성되어 있다. 각 개구(214)는 주 프레임체(201)의 긴 변측의 한쌍의 측벽(208a, 208b)에 각각 형성된 측부 개구(210a, 210b)에 대응하는 크기로 형성되어 있다.The reinforcement frames 202a and 202b are made of metal such as aluminum, stainless steel, or steel material. In each of the reinforcing frame bodies 202a and 202b, an opening 214 is formed in a joining surface to be joined to the main frame body 201. Each opening 214 is formed in a size corresponding to the side openings 210a and 210b respectively formed in the pair of side walls 208a and 208b on the long side of the main frame body 201.

보강 프레임체(202a, 202b)의 측벽(220, 220)에는, 프로세스 챔버(10a, 10c)와의 사이에서 기판의 반입 및 반출을 실행하는 반송용 개구(215, 215)가 형성되어 있다. 또한, 보강 프레임체(202a, 202b)의 각 측벽(220, 220)을 사이에 끼고, 거기에서 확개하도록 사방 형성된 한쌍의 벽 중 한 쪽에는, 반송 챔버(20) 내에 배치된 반송 기구(50) 등의 유지 보수를 실행하기 위한 유지 보수용 개구(216)가 설치되고, 이 유지 보수용 개구(216)는 문(217)에 의해 기밀하게 밀봉할 수 있게 구성되어 있다.In the side walls 220 and 220 of the reinforcing frame bodies 202a and 202b, conveyance openings 215 and 215 for carrying in and out of the substrate are formed between the process chambers 10a and 10c. Moreover, the conveyance mechanism 50 arrange | positioned in the conveyance chamber 20 in one of a pair of wall formed in all directions so that the side wall 220, 220 of each of the reinforcement frames 202a, 202b may be interposed between them, and to expand there. The maintenance opening 216 for performing maintenance, etc. is provided, and this maintenance opening 216 is comprised by the door 217 so that it can be hermetically sealed.

도 8에 단면 구조를 도시하는 바와 같이, 각 보강 프레임체(202a, 202b)의 상하의 외벽(219)에는, 외부 보강 부재로서의 복수의 리브(222)가 격자 형상으로, 또한 상기 상하의 외벽(219)의 벽면에 대하여 수직하게 입설되어 있다. 리브(222)는 예를 들면 철, 스테인리스, 철강 재료 등의 금속으로 구성되어, 보강 프레임체(202a, 202b)의 내진공 강성을 높이는 동시에, 보강 프레임체(202a, 202b)를 주 프레임체(201)에 접합한 상태에서, 반송 챔버(20) 전체로서의 강성도 높이도록 배 치되어 있다. 또한, 리브(222)의 형상은 격자 형상에 한정하지 않고, 보강 프레임체(202a, 202b)의 강도를 유지하는 것이 가능한 임의의 형상을 사용하는 것이 가능하다.As shown in the cross-sectional structure in FIG. 8, in the upper and lower outer walls 219 of the respective reinforcing frame bodies 202a and 202b, a plurality of ribs 222 as the outer reinforcing members are formed in a lattice shape, and the upper and lower outer walls 219 are provided. It is placed perpendicular to the wall of the house. The rib 222 is made of metal such as iron, stainless steel, or steel material, for example, to increase the vacuum rigidity of the reinforcing frame bodies 202a and 202b, and to support the reinforcing frame bodies 202a and 202b as the main frame body ( In the state joined to 201), it is arrange | positioned so that rigidity as the whole conveyance chamber 20 may also be improved. The shape of the rib 222 is not limited to the lattice shape, and any shape capable of maintaining the strength of the reinforcing frame bodies 202a and 202b can be used.

또한, 주 프레임체(201)의 바닥판(204)에는, 바닥판(204)을 외부로부터 보강하는 바닥부 보강재(223)가 배치되어 있다. 바닥부 보강재(223)는, 예를 들면 H강 등의 강재에 의해 구성되어 있고, 고진공 상태에서 바닥판(204)이 부압에 의해 주 프레임체(201)의 내측으로 밀어 넣어져 만곡되는 것을 방지한다. 이로써, 주 프레임체(201)의 바닥판(204)의 판두께를 얇게 하더라도 내 진공강도를 확보하는 것이 가능하게 된다.In addition, a bottom reinforcing material 223 for reinforcing the bottom plate 204 from the outside is disposed on the bottom plate 204 of the main frame body 201. The bottom reinforcing material 223 is made of steel, such as H steel, for example, and prevents the bottom plate 204 from being pushed into the main frame body 201 by negative pressure to bend in a high vacuum state. do. Thereby, even if the plate | board thickness of the bottom plate 204 of the main frame body 201 is made thin, it becomes possible to ensure the vacuum strength inside.

주 프레임체(201)와 보강 프레임체(202a, 202b)의 접합은 예를 들면 도 7에 도시하는 바와 같이, 주 프레임체(201)와 보강 프레임체(202a, 202b)의 상단을 면 하나에 가지런히 한 상태에서, 수평 방향으로 긴 판재인 연결 보강판(224a, 224b)을 접촉하고, 예를 들면 볼트(232, 232) 등의 고정 수단에 의해 연결 고정함으로써 행하여진다. 연결 보강판(224a, 224b)은 예를 들면 철, 스테인리스, 알루미늄 등의 재질로 구성되어 있다.Bonding of the main frame body 201 and the reinforcement frame bodies 202a and 202b is, for example, as shown in FIG. 7, with the upper ends of the main frame body 201 and the reinforcement frames 202a and 202b on one surface. In a state of being prepared, the connecting reinforcing plates 224a and 224b, which are long plates in the horizontal direction, are brought into contact with each other, and connected and fixed by fixing means such as bolts 232 and 232, for example. The connecting reinforcing plates 224a and 224b are made of a material such as iron, stainless steel or aluminum, for example.

또한, 보강 프레임체(202a, 202b)는, 주 프레임체(201)의 측벽(208a, 208b)에도, 예를 들면 볼트(233, 233) 등의 고정 수단을 이용하여 접합된다. 이와 같이, 주 프레임체(201)와 보강 프레임체(202a, 202b)가 연결되는 동시에, 연결 보강판(224a, 224b)에 의해 주 프레임체(201)의 긴 변 방향의 보강이 이루어지므로, 반송 챔버(20)의 내진공 강성이 확보된다.The reinforcing frame bodies 202a and 202b are also joined to the side walls 208a and 208b of the main frame body 201 using fixing means such as bolts 233 and 233, for example. Thus, since the main frame body 201 and the reinforcement frame bodies 202a and 202b are connected, and the reinforcement of the long side direction of the main frame body 201 is performed by the connection reinforcement boards 224a and 224b, it conveys Vacuum resistance of the chamber 20 is ensured.

주 프레임체(201)에 보강 프레임체(202a, 202b)가 양측에서 접합된 상태에서, 주 프레임체(201)의 측벽(208a)에 있어서의 측부 개구(210a)와 보강 프레임체(202a)의 개구(214) 및 주 프레임체(201)의 측벽(208b)에 있어서의 측부 개구(210b)와 보강 프레임체(202b)의 개구(214)를 거쳐서, 주 프레임체(201)의 내부와 보강 프레임체(202a, 202b)의 내부가 연통하고, 일체화된 기판 반송 공간이 형성된다. 즉, 종래의 반송 챔버에 있어서의 반송 공간 중, 긴 변 방향의 양측부 부근의 공간이 보강 프레임체(202a, 202b)의 내부 공간에 의해 대체된다. 이와 같이, 주 프레임체(201)와 보강 프레임체(202a, 202b)의 내부에 일체적으로 기판 반송 공간이 형성되도록 함으로써, 그 내부에 설치된 반송 기구(50)의 기판 지지 플레이트(54)에 기판(S)을 탑재 지지한 상태에서, 각 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c) 및 로드록실(30)과의 사이에서 기판 반송을 실행할 때에, 충분한 선회 반경(반송 공간)을 확보할 수 있다.In the state where the reinforcement frames 202a and 202b are joined to the main frame body 201 from both sides, the side openings 210a and the reinforcement frame 202a of the side wall 208a of the main frame body 201 are formed. The interior of the main frame body 201 and the reinforcement frame via the opening 214 and the side opening 210b in the side wall 208b of the main frame body 201 and the opening 214 of the reinforcing frame body 202b. The interiors of the sieves 202a and 202b communicate with each other to form an integrated substrate transfer space. That is, in the conveyance space in the conventional conveyance chamber, the space near both side parts of a long side direction is replaced by the internal space of the reinforcement frames 202a and 202b. In this way, the substrate conveyance space is formed integrally within the main frame body 201 and the reinforcing frame bodies 202a and 202b, so that the substrate is supported on the substrate support plate 54 of the conveyance mechanism 50 provided therein. Sufficient turning radius (transfer space) can be ensured when carrying a board | substrate conveyance between each process chamber 10a, 10b, 10c, and the load lock chamber 30 in the state which mounted (S).

그리고, 주 프레임체(201)와 보강 프레임체(202a, 202b)가 접합되어 일체화한 반송 챔버(20)는, 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)의 중앙부에 배치되어, 게이트 밸브(22)를 거쳐서 각 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c) 및 로드록실(30)과의 사이에서 기판(S)을 주고 받을 수 있도록 연결된다.And the conveyance chamber 20 which the main frame body 201 and the reinforcement frame bodies 202a and 202b joined together was integrated, is arrange | positioned in the center part of the process chamber 10a, 10b, 10c, and the gate valve 22 is closed. Through the process chamber (10a, 10b, 10c) and the load lock chamber 30 via the substrate (S) is connected so as to exchange.

이와 같이 본 실시 형태에서는, 3개로 분할된 각 구성 부분[주 프레임체(201)와, 그 양측의 보강 프레임체(202a, 202b)]을 접합해서 진공 챔버를 구성함으로써, 기판(S)의 대형화에도 용이하게 대응할 수 있게 된다.Thus, in this embodiment, the board | substrate S is enlarged by joining each structural part divided into three (main frame body 201 and the reinforcement frame bodies 202a, 202b of both sides), and forming a vacuum chamber. Can be easily coped with.

즉, 종래의 일체 구조의 진공 챔버의 경우에는, 진공 챔버로서 필요한 강성 을 유지하면서 대형화를 도모하기 위해서는, 가공에 대형 절삭 기계를 필요로 하는 등의 제조상의 제약이나, 중량의 증대에 의한 이송이나 취급의 곤란을 수반하지만, 분할 구조로 함에 의해, 각부를 각각 따로따로 가공하는 것이 가능하게 되기 때문에 제조나 이송, 취급이 특히 용이해진다.That is, in the case of the conventional vacuum chamber of the integrated structure, in order to increase the size while maintaining the rigidity required as the vacuum chamber, manufacturing constraints such as requiring a large cutting machine for processing, and transfer by increasing the weight, Although difficult to handle, the divided structure makes it possible to process each part separately, thereby facilitating manufacture, transportation and handling.

또한, 반송 챔버(20)를 설치하기 전에는 주 프레임체(201)와 보강 프레임체(202a, 202b)를 3개로 분할한 상태에서 이송하는 것이 가능하기 때문에 법령상의 운행 제한 등도 받지 않을 것이다.In addition, since the main frame body 201 and the reinforcing frame bodies 202a and 202b can be conveyed in three divided states before the conveyance chamber 20 is installed, it will not be subject to legal restrictions.

또한, 보강 프레임체(202a, 202b)를 주 프레임체(201)에 연결 보강판(224a, 224b)을 이용하여 접합함으로써, 상면에 큰 상부 개구(205)를 갖고, 강성을 유지하기 어려운 주 프레임체(20l)의 내 진공강도를 향상시키는 것이 가능하게 된다. 즉, 보강 프레임체(202a, 202b)는, 주 프레임체(201)의 장변 방향의 측부에 접합되어서 보강용 부재로서 기능하므로, 반송 챔버(20) 전체로서 충분한 내 진공강도를 얻는 것이 가능하게 된다.Further, by joining the reinforcing frame bodies 202a and 202b to the main frame body 201 using the connecting reinforcing plates 224a and 224b, the main frame has a large upper opening 205 on the upper surface and is hard to maintain rigidity. It is possible to improve the vacuum strength of the sieve 20l. That is, since the reinforcing frame bodies 202a and 202b are joined to the side portions in the long side direction of the main frame body 201 to function as reinforcing members, it is possible to obtain sufficient vacuum strength as the entire conveyance chamber 20. .

또한, 주 프레임체(201)의 내주면에 L자형 보강구(221)를 배치해서 강성을 높임으로써, 주 프레임체(20l)를 구성하는 판재의 두께를 얇게 해도, 고진공상태에서의 주 프레임체(201)의 어긋남을 억지하는 것이 가능하게 된다.Further, by arranging the L-shaped reinforcement 221 on the inner circumferential surface of the main frame body 201 to increase rigidity, the main frame body in a high vacuum state can be made thin even if the thickness of the plate forming the main frame body 20l is reduced. It is possible to suppress the deviation of 201).

또한, 보강 프레임체(202a, 202b)의 외벽면에, 격자형상의 리브(222)를 배치해서 강성을 유지하는 구성으로 되어, 보강 프레임체(202a, 202b)를 구성하는 판재의 두께를 얇게 하고, 경량화를 도모하는 것이 가능하게 된다.In addition, a lattice rib 222 is arranged on the outer wall surfaces of the reinforcing frame bodies 202a and 202b to maintain rigidity, and the thickness of the plate constituting the reinforcing frame bodies 202a and 202b is reduced. It is possible to reduce the weight.

또, 이상과 같이, 주 프레임체(201)와 보강 프레임체(202a, 202b)의 판두께 를 감소시킬 수 있는 것에 의해, 가공이 용이해지는 동시에 경량화를 도모하는 것이 가능하게 되기 때문에, 종래의 일체형 진공 챔버에 비교해서 소재 비용, 가공 비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라 운송 비용도 저감할 수 있다.Further, as described above, since the plate thickness of the main frame body 201 and the reinforcing frame bodies 202a and 202b can be reduced, processing can be facilitated and weight reduction can be achieved. Compared to vacuum chambers, not only can material costs and processing costs be reduced, but also transportation costs can be reduced.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 여러 변형이 가능하다. 예를 들면, 피 처리체로서는 FPD용 유리 기판에 한정되지 않고 반도체 웨이퍼여도 좋다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, the object to be processed is not limited to the glass substrate for FPD, but may be a semiconductor wafer.

또한, 상기 실시 형태에서는, 보강 프레임체(202a, 202b)로서 외벽면에 리브(222)를 배치해서 강성을 높였지만, 보강 프레임체 자체의 판두께를 두껍게 형성해서 강성을 높인 것을 사용하는 것도 가능하다.Moreover, in the said embodiment, although the rib 222 was arrange | positioned on the outer wall surface as the reinforcement frame bodies 202a and 202b, the rigidity was raised, but the board thickness of the reinforcement frame itself was formed thick, and the rigidity can also be used. Do.

또한, 상기 실시 형태에서는, 평면에서 보아 4각형상의 주 프레임체(20l)를 예로 들어서 설명을 하였지만, 주 프레임체(20l)의 평면 형상은 4각형에 한정하는 것은 아니고, 예를 들면 6각형, 8각형 등의 다각 형상이어도 좋다. 또한, 보강 프레임체도 2개에 한정하는 것은 아니고, 3개 이상을 주 프레임체에 접합시키는 것이 가능하다.In addition, in the said embodiment, although the main frame body 20l of the quadrangular shape was demonstrated as an example in plan view, the planar shape of the main frame body 20l is not limited to a tetragon, For example, hexagonal, Polygonal shapes, such as an octagon, may be sufficient. The reinforcing frame is not limited to two, but three or more reinforcing frames can be joined to the main frame.

또한, 상기 실시 형태에서는, 반송 챔버(20)에 분할 구조를 적용했지만, 챔버의 분할 구조는, 반송 챔버에 한정하지 않고, 예를 들면 진공 예비실인 로드록실이나 진공 처리실인 프로세스 챔버에도 적용하는 것이 가능하다.In addition, although the division structure was applied to the conveyance chamber 20 in the said embodiment, it is not limited to a conveyance chamber, but it is applicable to the process chamber which is a load lock chamber which is a vacuum preliminary chamber, and a vacuum processing chamber, for example. It is possible.

본 발명에 의하면, 주 프레임체와 보강 프레임체를 접합하여 진공 챔버를 구 성함으로써, 간이한 구조로 진공 챔버로서 필요한 강성을 유지하면서, 제조나 이송, 취급이 특히 용이해져 반송 챔버내의 반송 장치의 유지 보수성 역시 향상되고, 기판의 대형화로의 대응을 도모하는 것이 가능하게 된다.According to the present invention, by forming a vacuum chamber by joining a main frame body and a reinforcement frame body, manufacturing, conveying and handling are particularly easy while maintaining the rigidity required as a vacuum chamber in a simple structure. Maintenance property is also improved, and it becomes possible to plan to enlarge a board | substrate.

즉, 보강 프레임체 자체를 주 프레임체의 보강 부재로서 기능시킴으로써, 주 프레임체 및 보강 프레임체의 판 두께를 줄일 수 있기 때문에, 가공이 용이해지는 동시에 경량화가 도모된다. 따라서, 종래의 일체형 진공 챔버와 비교해서 소재 비용, 가공 비용 등의 제작 비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라, 운송 비용도 절감할 수 있다.  That is, since the plate | board thickness of a main frame body and a reinforcement frame body can be reduced by functioning the reinforcement frame itself as a reinforcement member of a main frame body, processing becomes easy and light weight is attained. Therefore, the manufacturing cost such as material cost, processing cost, etc. can be reduced, as well as transportation cost, as compared with the conventional integrated vacuum chamber.

Claims (18)

다각형으로 형성되고, 바닥부를 이루는 바닥판을 가지며, 상기 바닥판에 대향하는 상면이 개구된 상부 개구를 갖는 주 프레임체와,A main frame body formed of a polygon, having a bottom plate forming a bottom portion, and having an upper opening with an upper surface opposed to the bottom plate opened; 상기 주 프레임체의 대향하는 측부에 각각 접합되는 적어도 한쌍의 보강 프레임체와,At least one pair of reinforcing frame bodies joined to opposite sides of the main frame body, 상기 주 프레임체의 상부에 착탈 가능하게 접합되는 천판을 구비하며,A top plate detachably joined to an upper portion of the main frame body, 상기 주 프레임체의 내벽면의 상단 근방에 있어서, 상기 주프레임체의 상부 개구의 내측을 향해서 돌출 설치된 플랜지와, 상기 주 프레임체의 벽면에 접합되는 단면 L자형의 내부 보강 부재가 배치되며,In the vicinity of the upper end of the inner wall surface of the main frame body, a flange protruding toward the inner side of the upper opening of the main frame body, and an internal reinforcing member having a cross-sectional L-shape joined to the wall surface of the main frame body, 상기 주 프레임체와 상기 보강 프레임체가 접합되고, 일체로 되어 피 처리 기판을 수용하는 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는The main frame body and the reinforcing frame body are joined together to form a space for accommodating the substrate to be processed. 진공 챔버.Vacuum chamber. 다각형으로 형성되고, 바닥부를 이루는 바닥판을 가지며, 상기 바닥판에 대향하는 상면이 개구된 주 프레임체와,A main frame body formed of a polygon and having a bottom plate forming a bottom portion, the main frame body having an upper surface opposed to the bottom plate opened; 상기 주 프레임체의 대향하는 측부에 각각 접합되는 적어도 한쌍의 보강 프레임체와,At least one pair of reinforcing frame bodies joined to opposite sides of the main frame body, 상기 주 프레임체의 상부에 착탈 가능하게 접합되는 천판을 구비하며,A top plate detachably joined to an upper portion of the main frame body, 상기 보강 프레임체의 외벽면에, 상기 주 프레임체와 상기 보강 프레임체가 접합된 상태에 있어서, 상기 주 프레임체 측면 외벽에 대하여 수직이 되는 방향으로 형성된 리브와, 상기 리브에 직교하는 리브로 이루어진 외부 보강 부재를 갖는 것을 특징으로 하는External reinforcement consisting of a rib formed in a direction perpendicular to the outer wall of the main frame body side and a rib orthogonal to the rib in a state where the main frame body and the reinforcement frame body are joined to the outer wall surface of the reinforcement frame body. Characterized by having a member 진공 챔버.Vacuum chamber. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 주 프레임체의 측부와 상기 보강 프레임체의 측부에는 각각 측부 개구가 형성되고, 상기 측부 개구를 거쳐서 상기 주 프레임체의 내부와 상기 보강 프레임체의 내부가 연통하여, 피 처리 기판을 수용하는 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는A side opening is formed in each of the side of the main frame body and the side of the reinforcing frame body, and the inside of the main frame body and the inside of the reinforcing frame body communicate with each other through the side opening to accommodate the substrate to be processed. Characterized in that 진공 챔버.Vacuum chamber. 삭제delete 삭제delete 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 외부 보강 부재를 상기 보강 프레임체의 상하에 대향하는 벽의 외벽면에 설치하는 것을 특징으로 하는The outer reinforcing member is provided on the outer wall surface of the wall facing the upper and lower sides of the reinforcing frame body, characterized in that 진공 챔버.Vacuum chamber. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 천판은 상기 플랜지의 상면에 탑재되어 접합되는 것을 특징으로 하는The top plate is mounted on the upper surface of the flange and joined 진공 챔버.Vacuum chamber. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 주 프레임체와 상기 보강 프레임체를 접합하는 연결판을 구비하는 것을 특징으로 하는And a connecting plate for joining the main frame body and the reinforcing frame body. 진공 챔버.Vacuum chamber. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 연결판이 상기 주 프레임체의 상단과 상기 보강 프레임체의 상단을 접합하는 것을 특징으로 하는The connecting plate joins an upper end of the main frame body and an upper end of the reinforcing frame body. 진공 챔버.Vacuum chamber. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 바닥판의 외벽면에 바닥부 보강 부재를 배치한 것을 특징으로 하는A bottom portion reinforcing member is disposed on the outer wall surface of the bottom plate. 진공 챔버.Vacuum chamber. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 진공 챔버는 그 내부에 피 처리 기판을 진공 상태로 반송하는 반송 장치를 구비한 반송 챔버인 것을 특징으로 하는The said vacuum chamber is a conveyance chamber provided with the conveying apparatus which conveys the to-be-processed board | substrate in a vacuum inside the inside, It is characterized by the above-mentioned. 진공 챔버.Vacuum chamber. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 주 프레임체의 대향하는 한쌍의 측벽에, 피 처리 기판을 반입 및 반출하는 반입 및 반출용 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는An opening and carrying opening for carrying in and carrying out the substrate to be processed is formed on a pair of side walls facing the main frame body. 진공 챔버.Vacuum chamber. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 보강 프레임체의 측벽에, 피 처리 기판을 반입 및 반출하는 반입 및 반출용 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는Opening and carrying openings for carrying in and carrying out the substrate to be processed are formed on sidewalls of the reinforcing frame body; 진공 챔버.Vacuum chamber. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 보강 프레임체의 측벽에, 유지 보수용 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는A maintenance opening is formed in the side wall of the reinforcing frame body. 진공 챔버.Vacuum chamber. 삭제delete 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 진공 챔버와,The vacuum chamber according to claim 1 or 2, 상기 진공 챔버에 연결되고, 피 처리 기판의 처리를 실행하는 복수의 진공 처리실을 구비하는 것을 특징으로 하는A plurality of vacuum processing chambers connected to the vacuum chamber to perform processing of the substrate to be processed; 진공 처리 장치.Vacuum processing unit.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200095164A (en) 2019-01-31 2020-08-10 (주)에프티엘 Jig apparatus for welding for rib of vaccum chamber

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7018517B2 (en) 2002-06-21 2006-03-28 Applied Materials, Inc. Transfer chamber for vacuum processing system
KR101101757B1 (en) * 2005-11-07 2012-01-05 주성엔지니어링(주) Vacuum chamber which economizes manufacturing cost
US8677925B2 (en) 2007-12-14 2014-03-25 Ulvac, Inc. Chamber and film forming apparatus
JP5551346B2 (en) * 2008-06-10 2014-07-16 東京エレクトロン株式会社 Chamber and processing apparatus
KR101338629B1 (en) * 2009-01-14 2013-12-06 가부시키가이샤 아루박 Plasma cvd apparatus
FI122940B (en) * 2009-02-09 2012-09-14 Beneq Oy reaction chamber
KR20110067939A (en) * 2009-12-15 2011-06-22 주식회사 테스 Load lock chamber
KR101598176B1 (en) * 2010-03-30 2016-02-26 주식회사 원익아이피에스 Vacuum chamber
JP5526988B2 (en) * 2010-04-28 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing system
KR101363064B1 (en) * 2012-05-22 2014-02-14 박종민 Vacuum chamber structure
CN108695213B (en) * 2013-09-26 2022-03-18 应用材料公司 Hybrid platform-based apparatus, system, and method for substrate processing
JP7023097B2 (en) * 2016-12-28 2022-02-21 東京エレクトロン株式会社 How to lock the vacuum chamber and the door of the vacuum chamber
JP6625597B2 (en) * 2017-11-13 2019-12-25 平田機工株式会社 Transfer chamber
JP7277137B2 (en) * 2018-12-28 2023-05-18 株式会社Screenホールディングス Substrate processing equipment and transfer module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077974A (en) * 2001-08-31 2003-03-14 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing device and manufacturing method of semiconductor device
JP2003188226A (en) * 2001-12-18 2003-07-04 Anelva Corp Vacuum conveyance treating apparatus
KR20040090496A (en) * 2003-05-08 2004-10-25 가부시키가이샤 아루박 Vacuum chamber for vacuum processing apparatus
KR20040093408A (en) * 2003-04-22 2004-11-05 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. Substrate carrier and method for making a substrate carrier

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3608065B2 (en) * 1996-10-31 2005-01-05 東京エレクトロン株式会社 Vertical heat treatment apparatus and maintenance method for boat and heat insulation cylinder
US5914493A (en) * 1997-02-21 1999-06-22 Nikon Corporation Charged-particle-beam exposure apparatus and methods with substrate-temperature control
US6241117B1 (en) * 1997-11-26 2001-06-05 Steven R. Wickins Pressure differential containment structure
JP4253107B2 (en) * 2000-08-24 2009-04-08 キヤノンアネルバ株式会社 Substrate processing apparatus and expansion method thereof
JP4003412B2 (en) * 2001-06-20 2007-11-07 株式会社島津製作所 Vacuum chamber and liquid crystal injection apparatus using the vacuum chamber
JP2004089872A (en) * 2002-08-30 2004-03-25 Tsukishima Kikai Co Ltd Vacuum device
JP2004311640A (en) * 2003-04-04 2004-11-04 Tokyo Electron Ltd Treatment vessel
KR100441875B1 (en) * 2003-06-02 2004-07-27 주성엔지니어링(주) Separable type transfer chamber
JP4833512B2 (en) * 2003-06-24 2011-12-07 東京エレクトロン株式会社 To-be-processed object processing apparatus, to-be-processed object processing method, and to-be-processed object conveyance method
JP4767574B2 (en) * 2005-03-31 2011-09-07 東京エレクトロン株式会社 Processing chamber and processing apparatus
JP4079157B2 (en) * 2005-04-12 2008-04-23 東京エレクトロン株式会社 Gate valve device and processing system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077974A (en) * 2001-08-31 2003-03-14 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing device and manufacturing method of semiconductor device
JP2003188226A (en) * 2001-12-18 2003-07-04 Anelva Corp Vacuum conveyance treating apparatus
KR20040093408A (en) * 2003-04-22 2004-11-05 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. Substrate carrier and method for making a substrate carrier
KR20040090496A (en) * 2003-05-08 2004-10-25 가부시키가이샤 아루박 Vacuum chamber for vacuum processing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200095164A (en) 2019-01-31 2020-08-10 (주)에프티엘 Jig apparatus for welding for rib of vaccum chamber

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