JP4761524B2 - プリント配線板及びプリント回路板 - Google Patents
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Description
また、本発明に係わるプリント回路板は、少なくとも1対の差動信号端子を含む複数の接続用端子を有する多端子素子が、2層以上の配線層を有するプリント配線板に実装されたプリント回路板であって、前記多端子素子が実装される第1の配線層には、前記多端子素子の接続用端子に対応するマトリクス状の接続用ランドが形成されており、前記1対の差動信号端子に対応して設けられ、お互いが隣接して配置された差動信号用ランドから配線される差動信号配線は、前記第1の配線層とは異なる配線層において前記多端子素子の外側に引き出すように配線されており、前記プリント配線板を前記第1の配線層側からみた場合に、前記差動信号配線が形成されている領域にはスルーホールが形成されておらず、該領域に位置する前記接続用ランドは、電気的に接続されていない、もしくは同電位であることを特徴とする。
図5は、BGA部品のNC端子群を同電位のGND電位端子にアサインした場合の、プリント配線板の信号配線層の透視模式図であり、差動信号端子付近を拡大した模式図である。また、図6は図5のプリント配線板の第1の配線層のみの模式図であり、図7は第2の信号配線層のみの模式図である。
ボールピッチ−接続パッド径の半分−接続パッド径の半分であり、すなわち、
1−(0.5/2)−(0.5/2)=0.5mm
となるため、L/S が 0.125/0.125mmの配線は1本だけが通せる。したがって第3列目よりも内側の接続パッドからの配線は、スルーホールを介して第2の信号配線層に配置する必要がある。
SPACE/LINE/SPACE/LINE/SPACE=300μm+175μm+125μm+175μm+300μm=1075μm
となり、クリアランス込みの全体の幅は1.075mmである。
(BGAパッドピッチ×2)−左スルーホールランドの半径−右スルーホールランドの半径−クリアランス−(信号配線14の配線幅)
で表される。
図8は、中央部にも端子を持つペリフェラル型のBGAに、NC端子として同電位の端子(GND電位端子)をアサインしたBGA部品を上面から透視して見た場合の端子配置を示す模式図である。
(BGAパッドピッチ×2)−左スルーホールランドの半径−右スルーホールランドの半径で表され、具体的には(1.0×2)−0.3−0.3=1.4mmである。そのため、1.4mm以下の差動信号線群を、インピーダンスの不整合なく配置することが可能である。NCパッドを用いない場合に許容される配線群の幅は15の間隔となり、0.4mmで、差動信号線を配置することができない。
2 差動信号端子
3 NC端子
4 第1の配線層の配線
5 第2の配線層の配線
6 スルーホールおよびスルーホールランド
7 BGA搭載パッド
8 NCパッド
9 差動信号端子用パッド
10 スルーホール
11 差動信号配線
12 スルーホールランドと信号配線との間隔
13 同電位の接続パッド
14 配線
15 スルーホールランドと信号配線の間隔
16 同電位のBGA部品端子
Claims (8)
- 少なくとも1対の差動信号端子を含む複数の接続用端子を有する多端子素子が実装される、2層以上の配線層を有するプリント配線板であって、
前記多端子素子が実装される第1の配線層には、前記多端子素子の接続用端子に対応するマトリクス状の接続用ランドが形成されており、前記一対の差動信号端子に対応して設けられ、お互いが隣接して配置された差動信号用ランドから配線される差動信号配線は、前記第1の配線層とは異なる配線層において前記多端子素子の外側に引き出すように配線されており、前記プリント配線板を前記第1の配線層側からみた場合に、前記差動信号配線が形成されている領域にはスルーホールが形成されておらず、該領域に位置する前記接続用ランドは、電気的に接続されておらず、スルーホールへの接続もされていないことを特徴とするプリント配線板。 - 前記差動信号配線は、前記差動信号端子に対応する差動信号用ランドの一方の差動信号用ランドと同じ行の下部において、前記多端子素子の外側に引き出すように配線されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記差動信号配線は、前記差動信号端子に対応する差動信号用ランドと同じ行から、オフセットした位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記複数の接続用端子は、お互いが分離された外周部と該外周部に囲まれた中央部に形成されており、前記1対の差動信号端子は前記中央部に形成されており、前記差動信号配線は、前記中央部から、前記外周部を経由して引き出されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 少なくとも1対の差動信号端子を含む複数の接続用端子を有する多端子素子が実装される、2層以上の配線層を有するプリント配線板であって、
前記多端子素子が実装される第1の配線層には、前記多端子素子の接続用端子に対応するマトリクス状の接続用ランドが形成されており、前記1対の差動信号端子に対応して設けられ、お互いが隣接して配置された差動信号用ランドから配線される差動信号配線は、前記第1の配線層とは異なる配線層において前記多端子素子の外側に引き出すように配線されており、前記プリント配線板を前記第1の配線層側からみた場合に、前記差動信号配線が形成されている領域にはスルーホールが形成されておらず、該領域に位置する前記接続用ランドは、お互いが接続された同電位のランドであることを特徴とするプリント配線板。 - 前記同電位のランドとは、グラウンド電位のランドであることを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板。
- 前記同電位のランドとは、電源電位のランドであることを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板。
- 少なくとも1対の差動信号端子を含む複数の接続用端子を有する多端子素子が、2層以上の配線層を有するプリント配線板に実装されたプリント回路板であって、
前記多端子素子が実装される第1の配線層には、前記多端子素子の接続用端子に対応するマトリクス状の接続用ランドが形成されており、前記一対の差動信号端子に対応して設けられ、お互いが隣接して配置された差動信号用ランドから配線される差動信号配線は、前記第1の配線層とは異なる配線層において前記多端子素子の外側に引き出すように配線されており、前記プリント配線板を前記第1の配線層側からみた場合に、前記差動信号配線が形成されている領域にはスルーホールが形成されておらず、該領域に位置する前記接続用ランドは、電気的に接続されていない、もしくは同電位であることを特徴とするプリント回路板。
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