JP4760590B2 - 温度検出素子 - Google Patents
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Description
従来より、雰囲気の温度変化を検出する温度検出素子として、例えば、特許文献1に記載されている高温用サーミスタが知られている。この高温用サーミスタは、酸化防止のためにサーミスタチップをガラス封止して形成されている。
受熱部材は薄板状に形成されており、熱容量が小さいため、雰囲気の温度変化に追従した温度変化を示し、厚さ方向の変位が発生する。この変位に基づいて温度変化を検出するため、特に高温域において、温度追従性の高い温度検出素子を実現することができる。
また、請求項6に記載の発明では、請求項5に記載の温度検出素子において、前記析出硬化系ステンレス鋼は、JIS規格SUS630、またはJIS規格SUS631である、という技術的手段を用いる。
特に、請求項6に記載の発明のように、JIS規格SUS630、またはJIS規格SUS631を好適に用いることができる。
なお、説明のために一部を拡大して誇張して示している。
図1に示すように、温度検出素子10は、ガスの温度変化により厚さ方向に変位を生じる薄板状に形成された受熱部材11と、有底の管状部材であって、開口端部に受熱部材11が固定され、他端の底部12aに伝達部材13により変形するダイヤフラム12cを有する変形発生部材12と、受熱部材11とダイヤフラム12cとの間に拘束され、受熱部材11の変位をダイヤフラム12cに伝達する伝達部材13と、ダイヤフラム12cの変形を検出し、電気信号に変換する歪検出素子14と、を備えている。
例えば、受熱部材11は、直径10mm、厚さ0.1〜0.2mmで、凸部11aの高さが50μmとなるようにプレス加工により形成されている。
受熱部材11は、外周端部において、変形発生部材12の開口端部12eにレーザ溶接法などにより固定されている。ここで、受熱部材11は、凸部11aが測定雰囲気と反対側、つまり、温度検出素子10の内方(図2の上方)を向くように配置されており、伝達部材13の一端が凸部11aに接した状態で固定されている。
これにより、受熱部材11は、温度が上昇すると面方向に膨張しようとするが、外周端部が拘束されているために、凸部11aの突出方向に変位する。ここで、受熱部材11は、熱容量が小さく形成されているので、ガスの温度変化に対して追従して変位することができる。
受熱部材11は、最高500℃程度まで温度上昇するため、耐食性と高温物性(高温強度、耐クリープ、疲労、高熱伝導)が必要とされるので、高温耐久性が高い材料、例えば、SUS630、SUS631のような析出硬化系ステンレス鋼などにより形成されている。
なお、凸部11aの形状は、ガスの温度変化に追従して受熱面11bの厚さ方向に変位が生じさせることができれば任意であり、例えば、縦断面が台形の溝状に形成してもよい。
本実施形態では、変形発生部材12は、有底の管状部材として形成されているが、例えば、両端が開放された管状部材に、別途形成したダイヤフラム12cを溶接などにより固定して形成してもよい。
伝達部材13は、熱膨脹率が小さく、剛性の高い材料、例えば、Fe−Ni−Co系合金で形成されている。ここで、変形発生部材12との熱膨張差の影響を小さくするために、変形発生部材12と同材料により形成することが好ましい。
伝達部材13の熱膨張率を小さくすることにより、伝達部材13が温度変化により膨張収縮し、受熱部材11の変位に重畳されて誤差要因となる影響を小さくすることができる。また、剛性を高くすることにより、受熱部材11で生じた変位を、効率よくダイヤフラム12cに伝達することができる。
本実施形態では、伝達部材13は棒状に形成されているが、それ以外の形状、例えば、板状に形成することもできる。伝達部材13は、セラミックス材料で形成してもよい。
また、伝達部材13は、受熱部材11の温度変化に追従して変位を伝達できれば、必ずしも、受熱部材11とダイヤフラム12cとの両者に接していなくてもよく、少なくとも一方に接して設けられていればよい。
また、変形発生部材12の内壁と伝達部材13との間に、伝達部材13の動きを拘束しないスペーサーなどを介在させることにより、芯ずれをより確実に防止することができる。
なお、歪検出素子14として、半導体歪ゲージ素子以外にも、例えば、抵抗線型歪ゲージ素子を用いることができる。また、歪検出素子14を接合するためには、ガラス層15以外に、高温物性の良好な接着剤などを使用してもよい。
次に、上述した温度検出素子10を用いた温度センサ20の構成を説明する。図2に示すように、温度センサ20は、温度検出素子10と、温度検出素子10を固定するハウジング21と、歪検出素子14から電気信号を取り出す電気信号伝達部材22と、電気信号伝達部材22から電気信号を受け、信号処理を行うIC回路を搭載した回路基板23と、回路基板23と電気的に接続し、外部と電気的接続を行うためのコネクタ部材24と、を備えている。
貫通孔21aは、上半部21bにおいて下半部21cより内径が大きく形成されており、回路基板23を収容し、コネクタ部材24を取り付けるための収容部21dが形成されている。回路基板23は、収容部21dの底部に、例えば、接着剤により固定されている。収容部21dの開口端部(図2における収容部21dの上端部)には、コネクタ部材24をかしめて固定するために薄肉に形成されたかしめ部21eが形成されている。
下半部21cの外周には、温度センサ20をエンジンブロックに取り付けるためのネジ部21fが形成されている。
温度検出素子10の歪検出素子14を覆ってホルダ16が配設されている。ホルダ16の表面には、図示しない電極ターミナルが形成されており、歪検出素子14に電気的に接続された配線17と、電気信号伝達部材22と、が電気的に接続されている。
電気信号伝達部材22は、貫通孔21aの内部において回路基板23と電気的に接続され、回路基板23は、コネクタ部材24のコネクタピンと電気的に接続されている。
コネクタ部材24の先端側(図2の下方)には、収容部21dの内径とほぼ等しい外径を有する固定部24bが形成されている。固定部24bの先端部には、回路基板23に接触しないように凹部が形成されており、側面部にはシール用のOリング25が配置されている。基端部側(図2の上方)には、固定部24bよりも外径が小さく、外部配線に接続するためにコネクタピン24aが露出した接続部24cが形成されている。
固定部24bは、収容部21dの内側面との間にOリング25を介在して、先端部が回路基板23を覆って収容部21dの底面に突き当てるように配置され、かしめ部21eによって接続部24cとの段差部をかしめることにより、収容部21d内に固定されている。これにより、ハウジング21とコネクタ部材24とが接続されている。
シリンダ内のガス温度が燃焼により急激に上昇すると、受熱部材11はガスの燃焼熱により加熱されて温度が上昇する。ここで、受熱部材11は、受熱面が雰囲気に向けて配置されているため、受熱効率が高い。更に、受熱部材11は、熱容量が小さく形成されているので、ガス温度の急激な温度上昇にも追従して温度上昇を示す。
受熱部材11は、温度が上昇すると面方向に膨張しようとするが、外周端部が変形発生部材12の開口端部12eに固定されて拘束されているために、凸部11aの突出方向、つまり、受熱部材11の厚さ方向上方に変位し、伝達部材13を上方に押し上げる。
伝達部材13が上方に押し上げられると、ダイヤフラム12cが上方に押し上げられて、変形する。ダイヤフラム12cの変形は、歪検出素子14により検出される。ここで、ダイヤフラム12cは薄肉形成されているため、変形量を大きくすることができるので、歪検出素子14の出力が大きくすることができ、温度変化を感度良く検出することができる。
つまり、受熱部材11により、ガスの熱を受けるとともに、その熱の温度変化によって厚さ方向に変位を生じさせ、伝達部材13により受熱部材11の変位を変形発生部材12のダイヤフラム12cに伝達し、ダイヤフラム12cの変形を歪検出素子14により検出することにより、高速で変動するガスの温度変化に追従して、温度変化を検出することができる。
例えば、エンジンの回転数が6000rpm、クランク角が10°の場合、3600Hzでガスの温度変化が生じるが、温度検出素子10によれば、この温度変化に追従して、温度変化を検出することができる。
また、歪検出素子14は、受熱部材11と離れて配置されていることにより、雰囲気が高温である場合でも、歪検出素子14の温度上昇を抑えることができるため、高精度な測定を行うことができる。
図3に示すように、受熱部材11の凸部11aが、測定雰囲気側、つまり、温度検出素子10の外方に向かうように配置する構成を用いることができる。この構成を使用すると、凸部11aが測定雰囲気側に向かうように配置されているため、ガスに晒される面積が増大し、受熱量を大きくすることができるので、温度検出素子10のガスの温度変化に対する感度を向上することができる。
図4に示すように、受熱部材として、2種類の熱膨張係数の異なる金属からなるバイメタル18を用いることができる。ここで、上面18aの熱膨張が下面18bの熱膨張より高くなるように構成すると、ガス温度が上昇したときに、バイメタル18は上方に凸となるように変形するので、伝達部材13は上方に変位する。一方、下面18bの熱膨張が上面18aの熱膨張より高くなるように構成すると、ガス温度が上昇したときに、バイメタル18は下方に凸となるように変形するので、伝達部材13は下方に変位する。
この構成を用いると、受熱部材の面方向の熱膨張を厚さ方向の変位に変換するために、受熱部材11のように凸部11aを形成する必要がないため、凸部11aの加工工程を省略することができる。
また、上面18aと下面18bとの熱膨張差により変位量を制御することができるので、温度検出素子10の設計の自由度を増大させることができる。
図5に示すように、温度検出素子10に、受熱部材11および変形発生部材12により形成される空間、つまり、温度検出素子10の内部と、雰囲気と、を連通する連通部を設けてもよい。図5(A)には、受熱部材11に連通部19を形成した場合、図5(B)には、変形発生部材12の側面に連通部19を形成した場合を示す。
温度検出素子10に連通部19を設けることにより、温度検出素子10の内部の圧力とシリンダ内の圧力とが等しくなるため、シリンダ内の圧力変動により受熱部材11が変形して生じる変位の影響をなくすことができるので、温度変化の検出精度を向上させることができる。
(1)シリンダ内のガスの測温領域に面して配置された薄板状に形成された受熱部材11により、ガスの熱を受けるとともに、その熱の温度変化によって厚さ方向に変位を生じさせ、伝達部材13により受熱部材11の変位を変形発生部材12のダイヤフラム12cに伝達し、ダイヤフラム12cの変形を歪検出素子14により検出することができる。そして、歪検出素子14により検出されたダイヤフラム12cの変形により、ガスの温度変化を検出することができる。
受熱部材11は薄板状に形成されており、熱容量が小さいため、ガスの温度変化に追従した温度変化を示し、厚さ方向の変位が発生する。この変位に基づいて温度変化を検出するため、特に高温域において、温度追従性の高い温度検出素子10を実現することができる。したがって、シリンダ内のガスの温度変化の検出など、高速の温度変化が生じる用途に好適に用いることができる。
(1)図1に示す受熱部材11を備えた温度検出素子10と、図3に示す受熱部材11を備えた温度検出素子10と、を組み合わせて、例えば、図6に示すような温度検出素子10を形成し、ダイヤフラム12cの変形量の信号を処理する構成を用いることができる。この構成を使用すると、ガスの温度変化に起因して、各受熱部材11において発生する変位は、逆方向で等しくなる。また、ガスの温度変化及び圧力変化に起因して、それぞれの伝達部材13及び変形発生部材12に生じる変位は同じ方向で等しい。従って、それぞれの温度検出素子10により得られた信号を差分することにより、各受熱部材11において発生する変位の信号のみを抽出することができるので、温度変化の検出精度を向上させることができる。
この構成を用いる場合、伝達部材13を介さずに受熱部材に生じた変位を直接測定することができるので、ガスの温度変化に対する追従性を向上させることができる。
変形発生部材12及び歪検出素子14が請求項1に記載の変位変換手段に、ダイヤフラム12cが請求項4に記載の変形部に、それぞれ対応する。
11 受熱部材
11a 凸部
11b 受熱面
11c 凹部
12 変形発生部材(変位変換手段)
12c ダイヤフラム(変形部)
13 伝達部材
14 歪検出素子(変位変換手段)
18 バイメタル
19 連通部
20 温度センサ
Claims (14)
- 雰囲気中に配置され、前記雰囲気の熱を受けるとともに、その熱の温度変化に追従した温度変化を示し、厚さ方向に変位を生じる薄板状に形成された受熱部材と、
前記受熱部材の変位を伝達する伝達部材と、
前記伝達部材の変位を電気信号に変換する変位変換手段と、を備え、
前記伝達部材は、前記受熱部材および前記変位変換手段の両方に接して設けられており、
前記変位変換手段により変換した前記電気信号により、前記雰囲気の温度変化を検出することを特徴とする温度検出素子。 - 前記受熱部材は、一方の面から他方の面へ向かって凸状に形成された凸部を備えており、外周部が前記変位変換手段により拘束されていることを特徴とする請求項1に記載の温度検出素子。
- 前記凸部は、前記雰囲気の反対側に向かって凸状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の温度検出素子。
- 前記凸部は、前記雰囲気側に向かって凸状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の温度検出素子。
- 前記受熱部材は、析出硬化系ステンレス鋼により形成されていることを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれか1つに記載の温度検出素子。
- 前記析出硬化系ステンレス鋼は、JIS規格SUS630、またはJIS規格SUS631であることを特徴とする請求項5に記載の温度検出素子。
- 前記受熱部材は、バイメタルにより形成されており、外周部が前記変位検出手段により拘束されていることを特徴とする請求項1に記載の温度検出素子。
- 前記変位変換手段は、
前記伝達部材により伝達された前記受熱部材の熱により変形する変形部を備えた変形発生部材と、
前記変形発生部材の変形量を検出する歪検出素子と、を備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1つに記載の温度検出素子。 - 前記変形部は、前記伝達部材と接触する部分が薄肉形成されたダイヤフラムであることを特徴とする請求項8に記載の温度検出素子。
- 前記変形発生部材及び前記伝達部材は、同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項8または請求項9に記載の温度検出素子。
- 前記受熱部材および前記変位変換手段により形成された空間の内部と前記雰囲気とを連通する連通部を備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれか1つに記載の温度検出素子。
- 請求項3に記載の温度検出素子と、請求項4に記載の温度検出素子とを、前記各受熱部材を隣接させて一体的に形成したことを特徴とする温度検出素子。
- 雰囲気中に配置され、前記雰囲気の熱を受けるとともに、その熱の温度変化によって厚さ方向に変位を生じるバイメタルにより薄板状に形成された受熱部材と、
前記受熱部材の板面のうち、前記雰囲気の反対側の面に装着され、前記変位を検出する変位検出手段と、を備え、
前記変位検出手段により検出された前記受熱部材の変位により、前記雰囲気の温度変化を検出することを特徴とする温度検出素子。 - 前記雰囲気は、車両に設けられた燃焼機関の燃焼室内の雰囲気であることを特徴とする請求項1ないし請求項13のいずれか1つに記載の温度検出素子。
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