JP4760351B2 - 焦電センサの製造方法および焦電センサ - Google Patents
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Description
本発明は、焦電センサの製造方法および焦電体センサに関し、さらに詳しくは、焦電体薄膜結晶からのノイズの発生を抑制できる焦電センサの製造方法および焦電体センサに関する。
従来、焦電体薄膜結晶の上面電極接点とそれより離れた場所にあるワイヤ基点（例えばリードの上端やアンプ基板上の接点）とをワイヤで接続してなる焦電センサが知られている（例えば特許文献１参照。）。
特開１１−２０１８１６号公報（図４）
従来、焦電体薄膜結晶の上面電極接点とワイヤ基点とをワイヤで接続するときは、まずワイヤの一端を上面電極接点に固着し、次いでワイヤの他端をワイヤ基点に固着している。そして、上面電極接点より下方にワイヤ基点がある場合は、上面電極接点に一端を固着したワイヤを曲げてワイヤの他端をワイヤ基点に接触させ、その状態でワイヤの他端をワイヤ基点に固着している。
しかし、ワイヤには弾性があるため、その弾性によるワイヤの復元力（曲げられた形状から元の形状に戻ろうとする力）が固着後に焦電体薄膜結晶にかかる。ところが、焦電体薄膜結晶は圧電性を有するため、ワイヤの復元力によってノイズが発生してしまう問題点がある。
そこで、本発明の目的は、焦電体薄膜結晶からのノイズの発生を抑制できる焦電センサの製造方法および焦電体センサを提供することにある。
しかし、ワイヤには弾性があるため、その弾性によるワイヤの復元力（曲げられた形状から元の形状に戻ろうとする力）が固着後に焦電体薄膜結晶にかかる。ところが、焦電体薄膜結晶は圧電性を有するため、ワイヤの復元力によってノイズが発生してしまう問題点がある。
そこで、本発明の目的は、焦電体薄膜結晶からのノイズの発生を抑制できる焦電センサの製造方法および焦電体センサを提供することにある。
第１の観点では、本発明は、焦電体薄膜結晶（３）の上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）と前記上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）より下方にあるワイヤ基点（６ａ，２０ａ）とをワイヤ（８，１４）で接続する際に、前記ワイヤ（８，１４）の一端（８ａ，１４ａ）を前記上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）にのせ同時に他端（８ｂ，１４ｂ）を前記ワイヤ基点（６ａ，２０ａ）にのせた状態で、前記ワイヤ（８，１４）の一端（８ａ，１４ａ）を前記上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）に固着し且つ他端（８ｂ，１４ｂ）を前記ワイヤ基点（６ａ，２０ａ）に固着することを特徴とする焦電センサの製造方法を提供する。
上記第１の観点による焦電センサの製造方法では、ワイヤ（８，１４）の一端（８ａ，１４ａ）を上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）にのせ同時に他端（８ｂ，１４ｂ）をワイヤ基点（６ａ，２０ａ）にのせた状態とし、その状態でワイヤ（８，１４）の一端（８ａ，１４ａ）を上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）に固着し且つ他端（８ｂ，１４ｂ）をワイヤ基点（６ａ，２０ａ）に固着する。つまり、ワイヤ（８，１４）を曲げないで両端を固着する。従って、固着後にワイヤ（８，１４）に復元力が発生しないから、焦電体薄膜結晶（３）からのノイズの発生を抑制することが出来る。
上記第１の観点による焦電センサの製造方法では、ワイヤ（８，１４）の一端（８ａ，１４ａ）を上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）にのせ同時に他端（８ｂ，１４ｂ）をワイヤ基点（６ａ，２０ａ）にのせた状態とし、その状態でワイヤ（８，１４）の一端（８ａ，１４ａ）を上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）に固着し且つ他端（８ｂ，１４ｂ）をワイヤ基点（６ａ，２０ａ）に固着する。つまり、ワイヤ（８，１４）を曲げないで両端を固着する。従って、固着後にワイヤ（８，１４）に復元力が発生しないから、焦電体薄膜結晶（３）からのノイズの発生を抑制することが出来る。
第２の観点では、本発明は、焦電体薄膜結晶（３）の上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）と前記上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）より下方にあるワイヤ基点（６ａ，２０ａ）とをワイヤ（８，１４）で接続してなる焦電センサにおいて、前記ワイヤ（８，１４）の形状がＬ字形またはＩ字形であることを特徴とする焦電センサを提供する。
上記第２の観点による焦電センサでは、ワイヤの形状がＬ字形であれば、上面電極または上面電極接点とワイヤ基点の間の段差が大きい構造でも、容易にワイヤの一端を上面電極または上面電極接点にのせ同時に他端をワイヤ基点にのせた状態とすることが出来る。一方、上面電極または上面電極接点とワイヤ基点の間の段差が小さい構造では、ワイヤの形状がＩ字形でも、容易にワイヤの一端を上面電極または上面電極接点にのせ同時に他端をワイヤ基点にのせた状態とすることが出来る。そして、ワイヤの形状がＩ字形であれば、ワイヤの形状を加工しなくて済む。
上記第２の観点による焦電センサでは、ワイヤの形状がＬ字形であれば、上面電極または上面電極接点とワイヤ基点の間の段差が大きい構造でも、容易にワイヤの一端を上面電極または上面電極接点にのせ同時に他端をワイヤ基点にのせた状態とすることが出来る。一方、上面電極または上面電極接点とワイヤ基点の間の段差が小さい構造では、ワイヤの形状がＩ字形でも、容易にワイヤの一端を上面電極または上面電極接点にのせ同時に他端をワイヤ基点にのせた状態とすることが出来る。そして、ワイヤの形状がＩ字形であれば、ワイヤの形状を加工しなくて済む。
本発明の焦電センサの製造方法および焦電センサによれば、ワイヤを曲げないで両端を固着するので、固着後にワイヤに復元力が発生せず、ワイヤの復元力が焦電体薄膜結晶にかかることによるノイズの発生を抑制することが出来る。
以下、図に示す実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
図１〜図５は、実施例１に係る焦電センサの製造工程を示す側面図である。
図１に示すように、上面電極１および下面電極２を形成した焦電体薄膜結晶３を、電気的・熱的絶縁材４を支持台にして、ステム５に接着する。ステム５にはリード６，７が取付られており、リード６，７の上端６ａ，７ａがステム５の上方に突出している。
図１に示すように、上面電極１および下面電極２を形成した焦電体薄膜結晶３を、電気的・熱的絶縁材４を支持台にして、ステム５に接着する。ステム５にはリード６，７が取付られており、リード６，７の上端６ａ，７ａがステム５の上方に突出している。
図２に示すように、Ｌ字形ワイヤ８の一端８ａを上面電極接点１ａにのせ同時に他端８ｂをリード上端６ａにのせる。
図３に示すように、Ｌ字形ワイヤ８の一端８ａを上面電極接点１ａに導電ペースト９ａで固着する。また、他端８ｂをリード上端６ａに導電ペースト９ｂで固着する。
図３に示すように、Ｌ字形ワイヤ８の一端８ａを上面電極接点１ａに導電ペースト９ａで固着する。また、他端８ｂをリード上端６ａに導電ペースト９ｂで固着する。
図４に示すように、Ｉ字形ワイヤ１０の一端を下面電極接点２ａにのせる。そして、Ｉ字形ワイヤ１０の一端を下面電極接点２ａに導電ペースト１１ａで固着する。
図５に示すように、Ｉ字形ワイヤ１０を湾曲させて、Ｉ字形ワイヤ１０の他端をリード７の上端に導電ペースト１１ｂで固着する。
図５に示すように、Ｉ字形ワイヤ１０を湾曲させて、Ｉ字形ワイヤ１０の他端をリード７の上端に導電ペースト１１ｂで固着する。
図６は、上記工程により製造された焦電センサ１００の平面図である。
実施例１にかかる焦電センサの製造方法および焦電センサ１００によれば、両端８ａ，８ｂの固着時にＬ字形ワイヤ８を曲げないから、固着後にＬ字形ワイヤ８に復元力が発生して焦電体薄膜結晶３に力が加わるといったことがない。従って、焦電体薄膜結晶３に力が加わってノイズが発生することを防止できる。また、ワイヤ８の形状がＬ字形なので、上面電極接点１ａとリード上端６ａの間の段差が大きい構造でも、容易にワイヤ８の一端８ａを上面電極接点１ａにのせ同時に他端８ｂをリード上端６ａにのせた状態とすることが出来る。
なお、Ｉ字形ワイヤ１０を湾曲させているため、固着後にＩ字形ワイヤ１０に復元力が発生するが、その復元力は焦電体薄膜結晶３に加わらないため、焦電体薄膜結晶３にノイズが発生することはない。
図７〜図８は、実施例２に係る焦電センサの製造工程を示す側面図である。
図７に示すように、ステム５から突出したリード６，７の上端にアンプ基板２０を取り付け、そのアンプ基板２０の上面に、上面電極１および下面電極２を形成した焦電体薄膜結晶３を導電性ペースト１３で接着する。ステム５とアンプ基板２０の間には、乾燥剤１２を挟み込む。これは、湿気による性能劣化を防ぐためである。
そして、Ｉ字形ワイヤ１４の一端１４ａを上面電極１の端にのせ同時に他端１４ｂをアンプ基板接点２０ａにのせる。
図８に示すように、Ｉ字形ワイヤ８の一端１４ａを上面電極１の端に導電ペースト９ａで固着する。また、他端１４ｂをアンプ基板接点２０ａに導電ペースト９ｂで固着する。
図７に示すように、ステム５から突出したリード６，７の上端にアンプ基板２０を取り付け、そのアンプ基板２０の上面に、上面電極１および下面電極２を形成した焦電体薄膜結晶３を導電性ペースト１３で接着する。ステム５とアンプ基板２０の間には、乾燥剤１２を挟み込む。これは、湿気による性能劣化を防ぐためである。
そして、Ｉ字形ワイヤ１４の一端１４ａを上面電極１の端にのせ同時に他端１４ｂをアンプ基板接点２０ａにのせる。
図８に示すように、Ｉ字形ワイヤ８の一端１４ａを上面電極１の端に導電ペースト９ａで固着する。また、他端１４ｂをアンプ基板接点２０ａに導電ペースト９ｂで固着する。
図９は、上記工程により製造された焦電センサ２００の平面図である。
実施例２にかかる焦電センサの製造方法および焦電センサ２００によれば、両端１４ａ，１４ｂの固着時にＩ字形ワイヤ１４を曲げないから、固着後にＩ字形ワイヤ１４に復元力が発生して焦電体薄膜結晶３に力が加わるといったことがない。従って、焦電体薄膜結晶３に力が加わってノイズが発生することを防止できる。また、ワイヤ１４の形状がＩ字形なので、特定形状にワイヤを加工する必要がない。なお、上面電極１とアンプ基板接点２０ａの間の段差が小さい構造では、ワイヤ１４の形状がＩ字形でも、容易にワイヤ１４の一端１４ａを上面電極１の端にのせ同時に他端１４ｂをアンプ基板接点２０ａにのせた状態とすることが出来る。
本発明の焦電センサの製造方法および焦電センサは、熱型赤外センサの製造および熱型赤外センサとして利用できる。
１ 上面電極
１ａ 上面電極接点
２ 下面電極
２ａ 下面電極接点
３ 焦電体薄膜結晶
４ 電気的・熱的絶縁材
５ ステム
６、７ リード
６ａ リード上端
８ Ｌ字形ワイヤ
９ａ、９ｂ 導電性ペースト
１０，１４ Ｉ字形ワイヤ
１１ａ、１１ｂ 導電性ペースト
１２ 乾燥剤
１３ 導電性ペースト
２０ アンプ基板
１００、２００ 焦電センサ
１ａ 上面電極接点
２ 下面電極
２ａ 下面電極接点
３ 焦電体薄膜結晶
４ 電気的・熱的絶縁材
５ ステム
６、７ リード
６ａ リード上端
８ Ｌ字形ワイヤ
９ａ、９ｂ 導電性ペースト
１０，１４ Ｉ字形ワイヤ
１１ａ、１１ｂ 導電性ペースト
１２ 乾燥剤
１３ 導電性ペースト
２０ アンプ基板
１００、２００ 焦電センサ
Claims (2)
- 焦電体薄膜結晶（３）の上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）と前記上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）より下方にあるワイヤ基点（６ａ，２０ａ）とをワイヤ（８，１４）で接続する際に、前記ワイヤ（８，１４）を曲げることなく、その一端（８ａ，１４ａ）を前記上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）にのせ同時に他端（８ｂ，１４ｂ）を前記ワイヤ基点（６ａ，２０ａ）にのせた状態で、前記ワイヤ（８，１４）の一端（８ａ，１４ａ）を前記上面電極（１）または上面電極接点（１ａ）に導電性ペースト（９ａ）によって固着し且つ他端（８ｂ，１４ｂ）を前記ワイヤ基点（６ａ，２０ａ）に導電性ペースト（９ｂ）によって固着することにより、前記焦電体薄膜結晶（３）に前記ワイヤ（８，１４）の復元力が加わらない状態で固定することを特徴とする焦電センサの製造方法。
- 請求項１に記載の焦電センサの製造方法において、前記ワイヤ（８，１４）の形状がＬ字形（８）またはＩ字形（１４）であることを特徴とする焦電センサの製造方法。
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